9月19日，A股市场市值超过1500亿的PCB龙头老大——沪电股份，正式宣布要去香港上市了，一家在A 股待得好好的明星公司，为啥还要大费周章地跑去港股？ 一场精准的"踩点"之旅 要说沪电股份，得先把时间拨回到1991年，那一年，创始人吴礼淦带着3000万美元，来到了上海旁边的 昆山。 当时的昆山，还不是如今闻名遐迩的"笔记本之都"，遍地还是农田，吴礼淦的沪士电子，成了当地第一 个"吃螃蟹"的台商项目，完成了首宗土地批租。 估计当时谁也想不到，这个最初只是承接台湾母公司楠梓电子剩余订单的小厂，会在三十多年后，成长 为全球PCB领域里一个举足轻重的"隐形冠军"。 2010年沪电股份在深交所上市，成了"昆山台企第一股"，这之后的十五年，它每一步都踩在了点儿上： 从早期的电信设备板，到后来避开消费电子的红海竞争，全力押注通信基站板，吃透了4G到5G的建设 红利。 最近几年，AI算力大爆发，它又敏锐地聚焦于高端服务器用的PCB，特别是那种层数超高、工艺极复杂 的板子，如今，全球每十块22层以上的高端PCB里，至少有三块是它家的。 它生产的800G交换机板，更是直接卖给了英伟达、华为这样的行业顶流，成了AI基础设施里不可 ...

业绩表现 - 上半年营收18.06亿元同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元但同比减亏36.96% [2] - 2022至2024年营收从26.37亿元增至33.96亿元 2025年一季度营收8.72亿元同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元同比减亏51.79% [3] - 每股经营性现金流0.28元同比增长315.7% 主要因销售商品及提供劳务收到现金增加 [3] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位及内资PCB百强第15位 [3] - 全球PCB产业规模预计2025年达785.62亿美元同比增长5.2% 2024至2029年复合增长率5.2% 2029年产值将突破946亿美元 [5] 战略转型 - 拟募资不超过3亿元用于高端服务器用PCB产线升级 重点开发400G/800G传输速率的高多层及高阶HDI产品 [4] - AI服务器PCB单台价值达传统服务器5至7倍 已与中兴、锐捷网络、立讯精密等客户建立合作 海外AI巨头正在接洽中 [5] - 目标未来2至3年实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [9] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等工艺 [7] - 开发35/35μm超精密线路技术（公差±15%） 完成200G/400G光模块研发试产 具备32层多层板及14层任意层HDI板量产能力 [7] - 上半年研发投入超1亿元同比增长8.75% 占营收比重5.56% 依托省级技术中心及博士工作站提升创新能力 [8] 产能与客户 - 江西九江、赣州、上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果显现 [3] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 为高端产品项目实施奠定市场基础 [5]

行业趋势 - 人工智能推动PCB行业向高层数、高频次方向升级迭代，高端PCB市场需求快速增长 [2] - 预计2025年、2026年人工智能PCB市场规模分别达到56亿美元、100亿美元 [2] - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值412.13亿美元，同比增长9.0%，为全球最大生产基地 [2] 公司动态 - 生益电子计划投资19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，聚焦服务器、AI算力等中高端市场需求 [1] - 科翔股份拟募资不超过3亿元，用于高端服务器用PCB产线升级项目，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高端产品 [1] 财务表现 - 南亚新材上半年营业收入23.05亿元，同比增长43.06%，净利润8719.02万元，同比增长57.69% [3] - 满坤科技上半年营业收入7.60亿元，同比增长31.56%，净利润6324.38万元，同比增长62.30% [3] 专家观点 - 新应用需求推动PCB行业高端化、差异化发展，高端产品迭代周期缩短 [4] - 企业通过投资提升技术水平和生产工艺，有望在新一轮竞争中构建先发优势 [4]

公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2 5亿元 拟投入募集资金2 4亿元 计划建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能 [2] - 项目预计建设周期18个月 达产后可实现年均销售收入2 39亿元 年均净利润2154 61万元 税后内部收益率达15 48% [2] 公司战略布局 - 此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇 提升在高端PCB领域的核心竞争力 [2] - 产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈 批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层 高阶HDI板等高端产品 [3] - 通过优化工艺流程 公司将进一步增强在服务器 光模块等高增长领域的产品覆盖能力 提升高端产品收入占比 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值达736亿美元 同比增长5 8% 中国大陆以412 13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地 同比增长9 0% [2] - AI技术快速发展推动PCB技术向高频高速 超精密方向迭代升级 信号传输速率突破200G后需采用高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等先进工艺 [2]

公司融资与项目规划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[1] - 智恩电子产线升级项目总投资2.5亿元 拟使用募集资金2.4亿元 建设周期18个月[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 税后静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持现有厂区产能总体不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[2] - 项目重点优化产品结构 拓展高端服务器领域应用场景和市场空间[2] - 高端PCB需满足高频高速、超精密技术要求 包括高多层堆叠和HDI埋盲孔等精密制造工艺[2] 行业需求与市场前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显[2] - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 高端产品占比持续提升 AI服务器和高性能计算贡献核心增量[2] - 18层以上高多层板需求年增速达16.7% 市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元[3] 行业竞争格局 - 奥士康拟发行可转债募资不超过10亿元用于高端印制电路板项目[3] - 四会富仕子公司投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目 重点聚焦AI和智能驾驶市场[3] - 全球仅少数厂商具备稳定量产高端PCB能力 技术壁垒导致产能短期难以满足需求[3]

股价表现 - 盘中股价上涨7.36%至9时45分 [2] - 换手率达8.65% [2] - 成交金额3.54亿元 [2] 非公开发行计划 - 拟向不超过35名特定对象非公开发行股份 [2] - 预计募集资金总额3.00亿元 [2] - 资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] 融资融券数据 - 最新两融余额1.84亿元（截至8月14日） [2] - 融资余额1.84亿元 [2] - 近5日融资余额减少208.30万元，降幅1.12% [2]

非公开发行预案 - 8月15日共有2家公司公布非公开发行预案 [1] - 科翔股份拟向不超过35名特定对象非公开发行 预计募集资金3 00亿元 [1] - 气派科技拟向梁大钟 白瑛 梁华特非公开发行 拟发行数量不超过790 00万股 发行价格为20 11元 预计募集资金1 59亿元 [1] 募集资金用途 - 科翔股份募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 补充流动资金项目 [1] - 气派科技募集资金主要用于补充流动资金 [1] 股价表现 - 近5日股价表现 气派科技上涨2 65% 科翔股份下跌9 08% [1] 定增预案公司数据 | 代码 | 简称 | 拟发行价格 | 拟增发数量 | 预计募集资金 | 最新收盘价 | 近5日涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300903 | 科翔股份 | | | 3 00亿元 | 11 82元 | -9 08% | | 688216 | 气派科技 | 20 11元 | 790 00万股 | 1 59亿元 | 26 38元 | 2 65% | [1]

融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 资金将用于高端服务器用PCB产线升级项目2.4亿元及补充流动资金[1] - 产线升级项目总投资2.5亿元 建设周期18个月 实施主体为全资子公司智恩电子[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持总产能不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[1] - 新产能可配套6万余台高端服务器 实现高端服务器核心部件规模化生产[2] - 公司已构建200G/400G光模块PCB技术平台 800G光模块关键技术正在研发中[2] 市场需求与产品价值 - 高端服务器用PCB单位价格显著高于普通产品 18层以上产品单价约为12-16层产品的3倍[2] - 数字经济推动高算力 高可靠性 低功耗高端服务器需求增长 带动PCB技术快速迭代[2] - 公司已开拓中兴 锐捷网络 立讯精密等客户群体 为项目提供市场基础[2] 财务表现 - 2024年公司营收33.96亿元 同比增长14.63% 但净利润亏损3.44亿元[3] - 亏损主因新生产基地产能未充分释放导致固定成本偏高 叠加行业竞争加剧[3] - 2024年一季度营收8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元但同比减亏[3]

科翔股份定向增发公告 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票 募资总额不超过3亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将全部用于两个项目 [1] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [1] - 补充流动资金项目 [1]

行业背景与市场趋势 - PCB行业受益于国家科技创新战略和产业升级政策 新一代信息技术产业对PCB技术提出更高要求 [1][2] - 全球PCB市场2024年产值达736亿美元 同比增长5.8% 行业呈现复苏趋势 [3][4] - 中国大陆PCB产值同比增长9.0%至412.13亿美元 稳居全球最大生产基地 [3][4] - AI服务器需求爆发式增长 2024年全球出货量达167.2万台 同比增长38.4% [6] - AI数据中心以太网交换机市场年复合增长率达70% 2028年规模预计达90.7亿美元 [6] - 技术路径向"端云协同"演进 推动PCB向高密度、高频化升级 [5][6] 公司战略与融资目的 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金 总额不超过人民币3亿元 [1][8] - 募集资金用于高端服务器用PCB产线升级项目 投资总额2.49亿元 [8] - 突破高端PCB制程瓶颈 适配400G/800G及以上传输速率的高多层板及HDI板 [6][7] - 优化收入结构 提升高端产品占比 增强服务器/光模块领域产品覆盖能力 [7] - 降低财务杠杆风险 避免债务融资导致的资产负债率上升及财务费用增加 [9] 技术升级需求 - 信号传输速率超200G阈值需采用高多层堆叠、高阶HDI埋盲孔等精密工艺 [6] - 需升级生产设备及工艺流程以满足高频高速、超精密互联技术要求 [6][7] - 高端服务器PCB需向超高层数、高频材料、超精细线路方向演进 [6] 发行方案细节 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 [10] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [11][12] - 发行股份数量不超过发行前总股本的30% [16] - 募集资金非资本性支出占比未超过30% [16] 财务影响分析 - 以发行价9.46元/股测算 预计发行3169.91万股 [19] - 假设2025年净利润同比变动-20%至+20% 基本每股收益预计介于-1.06至-0.66元/股 [21][22] - 加权平均净资产收益率预计介于-26.45%至-15.86% [21][22] 合规性与可行性 - 发行方案符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求 [14][16][17] - 已通过2024年年度股东大会授权及董事会审议 [13][17] - 不存在财务性投资、重大违法行为等禁止性情形 [16][17]