公司融资与产能扩张计划 - 公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目 [1] - 计划在智恩电子建成高端服务器用PCB产能，规模为10万平方米/年 [1] - 该产能建设旨在为公司带来高端服务器技术积累 [1] 公司技术布局与业务发展 - 公司在HDI（高密度互连）领域拥有超过10年的技术积累 [1] - 公司正在全力切入AI（人工智能）赛道 [1] - 计划在明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1]

公司业务进展 - 公司目前正在推进智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [1] - 公司土地、厂房储备足以满足未来2-3年需求，资源调动较为灵活 [1] - 未来将根据服务器客户订单进度，决定是否新建服务器PCB专用生产线 [1]

融资与产能建设 - 公司正在申报以简易程序向特定对象发行股票的定增项目 [1] - 计划在智恩电子建成10万平方米/年的高端服务器用PCB产能 [1] 技术积累与业务拓展 - 公司在HDI领域已有10余年技术积累 [1] - 公司正全力切入AI赛道 [1] - 计划明年根据订单情况进一步进行产线升级 [1] 产品进展与订单 - 公司800G光模块产品已实现批量生产 [1] - 800G光模块已接到中批量订单 [1] - 1.6T光模块正在研发中 [1] 技术研发与合作 - AI服务器市场需要重点攻克散热问题 [1] - 公司正与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板 [1] 子公司业务 - 子公司华宇华源从事PLP面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域 [1] - 目前研发进展顺利，已有技术积累 [1] - 计划在明年增加产能 [1]

公司赴港上市决策 - 公司于9月19日宣布计划在香港上市，公司为A股市值超过1500亿元的PCB龙头企业 [1] - 赴港上市是母子档掌舵后下的第一步大棋，吴氏家族通过控股公司持有公司超过20%的股权，市值超过300亿元 [9] 公司发展历程与业务战略 - 公司成立于1991年，创始人在昆山投资3000万美元，成为当地首个台商项目 [3] - 公司于2010年在深交所上市，成为昆山台企第一股 [5] - 公司业务战略从早期的电信设备板，转向押注通信基站板，享受了4G到5G的建设红利，近年聚焦于AI算力相关的高端服务器用PCB [5] - 在全球每十块22层以上的高端PCB中，至少有三块由公司生产，其800G交换机板直接供应给英伟达、华为等行业顶流客户 [5] 公司财务表现 - 2025年上半年公司营收接近85亿元，同比增长超过56% [5] - 2025年上半年净利润为16.8亿元，增幅接近50% [5] - 企业通讯市场板收入暴涨70%多，其中AI服务器相关产品贡献了近四分之一收入，用于高速网络交换机的产品增速达到161% [5] 公司治理与股权结构 - 公司为三代商业家族企业，创始人于2024年逝世后，由78岁的妻子和两个儿子接班 [6] - 妻子为台大化工系毕业的高材生，深度参与公司技术决策，现任董事长，哥哥任总经理负责生产基地运营，弟弟逐步接手核心管理事务 [6][9] - 母子三人形成母亲坐镇中枢、兄弟前线协作的稳定权力结构 [9] 行业格局与市场机遇 - 中国是全球PCB制造中心，占全球一半以上产量，在AI服务器高端领域，公司与主要对手深南电路两家合计市场份额超过30% [11] - 机构预测2025年全球AI服务器出货量将突破200万台，将带动高端PCB需求再增长三成 [11] 行业竞争与潜在挑战 - 同行公司正在疯狂扩产，形成千亿扩产矩阵，包括深南电路、生益科技、东山精密（抛出10亿美元投资计划）、鹏鼎控股、四会富仕等 [13] - 地缘政治推动产业链向东南亚转移，公司泰国基地为一步先手棋，已有两家客户认可，四家在认证中，同行如臻鼎科技、健鼎科技也在越南、马来西亚建厂 [13] - 2025年上半年公司PCB毛利率下降1.49个百分点，主因泰国工厂亏损和股权激励费用增加 [15] - 公司超过80%的收入来自外销，易受国际贸易政策变动或全球AI算力建设节奏放缓的影响 [15]

业绩表现 - 上半年营收18.06亿元同比增长16.04% 净利润亏损6203.42万元但同比减亏36.96% [2] - 2022至2024年营收从26.37亿元增至33.96亿元 2025年一季度营收8.72亿元同比增长36.84% 净利润亏损3326.43万元同比减亏51.79% [3] - 每股经营性现金流0.28元同比增长315.7% 主要因销售商品及提供劳务收到现金增加 [3] 行业地位 - 位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位及内资PCB百强第15位 [3] - 全球PCB产业规模预计2025年达785.62亿美元同比增长5.2% 2024至2029年复合增长率5.2% 2029年产值将突破946亿美元 [5] 战略转型 - 拟募资不超过3亿元用于高端服务器用PCB产线升级 重点开发400G/800G传输速率的高多层及高阶HDI产品 [4] - AI服务器PCB单台价值达传统服务器5至7倍 已与中兴、锐捷网络、立讯精密等客户建立合作 海外AI巨头正在接洽中 [5] - 目标未来2至3年实现百亿元产值 重心全面向AI业务倾斜 [9] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等工艺 [7] - 开发35/35μm超精密线路技术（公差±15%） 完成200G/400G光模块研发试产 具备32层多层板及14层任意层HDI板量产能力 [7] - 上半年研发投入超1亿元同比增长8.75% 占营收比重5.56% 依托省级技术中心及博士工作站提升创新能力 [8] 产能与客户 - 江西九江、赣州、上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果显现 [3] - 已开拓中兴、锐捷网络、立讯精密、昊阳天宇等客户 为高端产品项目实施奠定市场基础 [5]

行业趋势 - 人工智能推动PCB行业向高层数、高频次方向升级迭代，高端PCB市场需求快速增长 [2] - 预计2025年、2026年人工智能PCB市场规模分别达到56亿美元、100亿美元 [2] - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值412.13亿美元，同比增长9.0%，为全球最大生产基地 [2] 公司动态 - 生益电子计划投资19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目，聚焦服务器、AI算力等中高端市场需求 [1] - 科翔股份拟募资不超过3亿元，用于高端服务器用PCB产线升级项目，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高端产品 [1] 财务表现 - 南亚新材上半年营业收入23.05亿元，同比增长43.06%，净利润8719.02万元，同比增长57.69% [3] - 满坤科技上半年营业收入7.60亿元，同比增长31.56%，净利润6324.38万元，同比增长62.30% [3] 专家观点 - 新应用需求推动PCB行业高端化、差异化发展，高端产品迭代周期缩短 [4] - 企业通过投资提升技术水平和生产工艺，有望在新一轮竞争中构建先发优势 [4]

公司融资计划 - 公司拟通过简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] - 智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资2 5亿元 拟投入募集资金2 4亿元 计划建设年产10万平方米的高端服务器用PCB产能 [2] - 项目预计建设周期18个月 达产后可实现年均销售收入2 39亿元 年均净利润2154 61万元 税后内部收益率达15 48% [2] 公司战略布局 - 此次募资将助力公司把握AI算力升级带来的市场机遇 提升在高端PCB领域的核心竞争力 [2] - 产线升级将重点突破现有设备制程瓶颈 批量生产适配400G和800G及以上传输速率的高多层 高阶HDI板等高端产品 [3] - 通过优化工艺流程 公司将进一步增强在服务器 光模块等高增长领域的产品覆盖能力 提升高端产品收入占比 [3] 行业发展趋势 - 2024年全球PCB产值达736亿美元 同比增长5 8% 中国大陆以412 13亿美元的产值稳居全球最大PCB生产基地 同比增长9 0% [2] - AI技术快速发展推动PCB技术向高频高速 超精密方向迭代升级 信号传输速率突破200G后需采用高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等先进工艺 [2]

公司融资与项目规划 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金[1] - 智恩电子产线升级项目总投资2.5亿元 拟使用募集资金2.4亿元 建设周期18个月[1] - 项目预计实现年均销售收入2.39亿元 年均净利润2154.61万元 税后内部收益率15.48% 税后静态投资回收期6.43年[1] 产能与技术升级 - 项目通过设备迭代保持现有厂区产能总体不变 建成后将形成年产10万平方米高端服务器用PCB产能[2] - 项目重点优化产品结构 拓展高端服务器领域应用场景和市场空间[2] - 高端PCB需满足高频高速、超精密技术要求 包括高多层堆叠和HDI埋盲孔等精密制造工艺[2] 行业需求与市场前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显[2] - 全球PCB产值预计2025年达786亿美元 高端产品占比持续提升 AI服务器和高性能计算贡献核心增量[2] - 18层以上高多层板需求年增速达16.7% 市场规模从2020年13亿美元增至2024年25亿美元[3] 行业竞争格局 - 奥士康拟发行可转债募资不超过10亿元用于高端印制电路板项目[3] - 四会富仕子公司投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目 重点聚焦AI和智能驾驶市场[3] - 全球仅少数厂商具备稳定量产高端PCB能力 技术壁垒导致产能短期难以满足需求[3]

股价表现 - 盘中股价上涨7.36%至9时45分 [2] - 换手率达8.65% [2] - 成交金额3.54亿元 [2] 非公开发行计划 - 拟向不超过35名特定对象非公开发行股份 [2] - 预计募集资金总额3.00亿元 [2] - 资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目及补充流动资金 [2] 融资融券数据 - 最新两融余额1.84亿元（截至8月14日） [2] - 融资余额1.84亿元 [2] - 近5日融资余额减少208.30万元，降幅1.12% [2]

非公开发行预案 - 8月15日共有2家公司公布非公开发行预案 [1] - 科翔股份拟向不超过35名特定对象非公开发行 预计募集资金3 00亿元 [1] - 气派科技拟向梁大钟 白瑛 梁华特非公开发行 拟发行数量不超过790 00万股 发行价格为20 11元 预计募集资金1 59亿元 [1] 募集资金用途 - 科翔股份募集资金主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 补充流动资金项目 [1] - 气派科技募集资金主要用于补充流动资金 [1] 股价表现 - 近5日股价表现 气派科技上涨2 65% 科翔股份下跌9 08% [1] 定增预案公司数据 | 代码 | 简称 | 拟发行价格 | 拟增发数量 | 预计募集资金 | 最新收盘价 | 近5日涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300903 | 科翔股份 | | | 3 00亿元 | 11 82元 | -9 08% | | 688216 | 气派科技 | 20 11元 | 790 00万股 | 1 59亿元 | 26 38元 | 2 65% | [1]