AI需求对PCB产业链的影响 - AI需求风暴导致印刷电路板产业链上游出现缺货涨价潮 [1][2] - 缺货涨价潮蔓延至覆铜板、电子铜箔、电子布等高端原材料 [1][2] - 高端原材料呈现供不应求状态，推动产品价格上涨 [1][2] 上游原材料供应状况 - 相关产能扩充速度不及市场需求增长速度 [1][2] - 高端产品需求消耗大量产能，且AI需求增长迅速 [1][2] - 短期产能难以快速释放以满足市场需求 [1][2] PCB市场分化情况 - 当前PCB市场中低端产品并未出现缺货情况 [1][2] - 缺货主要集中在AI相关的高端PCB产品 [1][2] 下游厂商应对策略 - 上游价格和供应变化使下游厂商成本承压 [1][2] - 鹏鼎控股、崇达技术等厂商通过技术革新应对成本压力 [1][2] - 厂商优化产品结构以降低成本端影响 [1][2]

公司上市与募资计划 - 公司于11月30日向香港联交所递交H股主板上市申请，募集资金将用于产能扩张和高性能PCB项目[1] - H股募集资金计划用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发、前瞻技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] 市场地位与产品优势 - 以截至2025年6月30日止18个月收入统计，公司数据中心领域PCB位居全球第一，市场份额10.3%[1] - 公司22层及以上PCB位居全球第一，市场份额25.3%；交换机及路由器用PCB位居全球第一，市场份额12.5%[1] - 公司在L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB领域位居全球第一，市场份额15.2%[1] - 公司产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] 财务表现与增长 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 产能布局与扩张 - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地[1] - 泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] - 公司规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已取得客户正式认可[3] 技术研发方向 - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术研究与先进工艺创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向[2] - 公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发[2]

公司上市与市场地位 - 公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请，募集资金用于产能扩张与高性能PCB项目[1] - 公司是全球领先的PCB解决方案提供商，专注于数据通讯和智能汽车领域，产品包括高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB[1] - 公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额10.3%，22层及以上PCB市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额15.2%[1] - 公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个生产基地，泰国基地于2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%[1] 财务业绩表现 - 2024年公司营收133.42亿元，同比增长近50%[1] - 2025年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%[1] - 2025年第三季度（7-9月）公司单季度收入规模和净利润均创历史新高，归母净利润首次突破10亿元[1] 股权结构与募资用途 - 吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权，为单一最大股东集团[2] - H股募集资金将用于生产基地产能扩张、数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与技术创新、战略性投资并购以及营运资金[2] - 公司计划重点投入CoWoP等前沿技术及光铜融合等下一代技术，提升产品信号传输、电源分配及功能集成能力[2] - 公司将投入开发下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术[2] 产能扩张与技术进展 - 公司于2025年6月下旬开工“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，总投资43亿元，预计2026年下半年试产，以满足AI服务器等场景对高端PCB的中长期需求[3] - 泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可[3]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

公司业务应用 - 公司PCB产品已广泛应用于智能手机等终端设备 [2] - 公司正积极布局AI手机等新兴应用领域 [2] 市场份额与排名 - 关于公司在手机PCB行业的市场份额及排名 目前未有权威机构的公开数据支持 不便提供确切信息 [2]

公司业务应用 - 公司PCB产品应用于养老领域相关硬件设施 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为PCB业务 [1] - PCB业务产品有部分出口 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司PCB业务境外营业收入为5.4亿元人民币 [1]

公司主营业务 - 目前公司从事的主要业务为PCB [1] - PCB业务是公司的核心业务 [1] - 融合通信业务也为公司从事的业务之一 [1] 业务结构分析 - 融合通信业务的营业收入和利润占公司整体比重较小 [1]

财务业绩 - 三季度净利润达到3.14亿元，同比增长20% [2] - 收到客户订单2712.21万元，同比暴增157.85%，创历史新高 [4] - 销售商品收到现金净额3.31亿元，同比增长11.03%，高于净利润，显示收入质量高 [7] 运营效率 - 营业周期为141.20天，同比提升4.19% [7] - 存货周转天数60.49天，同比加快4.39%，产品销售速度提升 [7] - 应收账款周转天数80.71天，同比加快4.04%，销售回款加速，现金流健康 [6][7] 订单与需求增长驱动 - 订单暴增源于在AI服务器、光模块、工业机器人、智能家居等热门应用场景的突破 [8] - 在服务器领域，Eagle Stream平台已批量出货，并开展BHS平台试制和OAK Stream平台预研 [8] - 通过云尖-之江GPU算力项目，与百度、曦智等国产GPU厂商实现小批量出货，切入AI算力赛道 [8] 技术布局与产能 - 子公司普诺威具备800G光模块量产能力，并储备1.6T技术，在CPO领域占据先机 [9] - 投资4亿元新建m-SAP制程生产线，产能提升至满足25/25微米IC载板主流市场需求 [9] - 产品从MEMS类载板向先进封装基板转型，覆盖RF射频、SIP封装、光通讯等高端领域 [9] - 珠海崇达二期项目于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器 [10] 市场与客户拓展 - 客户群包括中兴、新华三、云尖、宝德等主流服务器厂商，产品应用于超级计算机、服务器主板、GPU等高端领域 [10] - 在工业控制领域，产品已应用于人形机器人、工业机器人，切入智能制造赛道 [11] - 公司正从传统PCB厂商向高端集成电路载体服务商转型升级，在光模块、服务器、机器人等新兴领域深度布局 [14]

公司转型与业务概览 - 公司从金属钣金加工业务起家，通过过去十年一系列并购成功转型为印刷电路板（PCB）行业的重要参与者[1][3] - 2024年上半年PCB业务收入达110亿元，占总收入的65%，传统精密金属零组件业务收入占比降至13.9%[6] - 公司整体收入增长平缓，2024年上半年收入从去年同期166亿元增至170亿元，增幅2.4%，同期利润从5.6亿元升至7.58亿元，增幅达39%[6] 市场地位与行业竞争 - 公司是全球第三大PCB整体供应商，在软性印刷电路（FPC）细分市场排名全球第二，市占率达23.8%，但在整体PCB市场市占率为4.8%，反映行业高度碎片化[7] - PCB行业竞争激烈，中国A股市场有43家PCB上市公司，主要竞争对手包括胜宏科技、深南电路及沪电股份等[7] - FPC产品占公司PCB销售的84%，主要应用于智能手机、笔记本电脑等移动设备[7] 并购扩张战略 - 公司将“战略性并购”列为核心竞争优势，视为经过验证的增长模式[5] - 2016年以6亿美元收购美国Mflex进入FPC市场，2018年以2.93亿美元收购Multek获得硬性印刷电路板（RPCB）能力[6] - 2024年加速并购，6月宣布以59亿元收购台湾索尔思光电进入光通讯领域，5月宣布以1亿欧元（1.15亿美元）收购法国汽车零组件制造商Groupe Mécanique Découpage[8] 新业务拓展与资本开支 - 收购索尔思光电旨在抓住人工智能热潮带动的需求，包括AI服务器所需的光收发模组和高端PCB[8] - 公司于2024年7月宣布将投资最高10亿美元在珠海及泰国建设高端PCB生产设施[9] - 新扩张聚焦AI与汽车市场，试图在高端电路板市场建立协同效应和客户关系[8] 财务状况与资本市场活动 - 公司资产负债率长期维持高位，截至2025年第三季末短期负债达983.6亿元（逾130亿美元），较2024年底大幅上升35%[9] - 公司已正式向港交所递交上市申请，聘请瑞银及中信证券等五家顾问，预计IPO集资规模可能超过1亿美元[3][5] - 其深圳上市股份2024年迄今已大涨133%，预期市盈率约为17倍，与行业平均水平相近[9]