股价表现 - 盘中股价拉升涨超11%至274.15元 [1] 市场地位与技术能力 - 人工智能算力PCB领域市场份额位居全球领先 [1] - 核心应用涵盖AI算力卡、算力服务器、服务器机柜、数据中心交换机及通用基板等关键设备 [1] - 具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [1] 研发进展 - 持续推进10阶30层HDI研发认证 [1] - 具备100层以上高多层PCB技术能力 [1]

中央汇金ETF持仓 - 中央汇金及子公司合计持有股票ETF市值1.28万亿元 较去年底增加近23% [1][2] - 中央汇金持有股票ETF数量达去年底的1.58倍 多只宽基ETF获10亿份级别增持 [1] 上市公司整体业绩 - 全市场上市公司上半年营业收入35.01万亿元 同比增长0.16% [2] - 第二季度营收18.11万亿元 同比增长0.43% 环比增长7.15% [2] - 上半年净利润3.00万亿元 同比增长2.54% 较上年全年增速提升4.76个百分点 [2] 半导体行业动态 - 美国撤销三星等三家在华半导体企业"经验证最终用户"授权 商务部表示反对 [2] - 中芯国际筹划发行A股收购中芯北方少数股权 股票停牌 [4] - 华虹公司拟发行股份及支付现金收购华力微97.5%股权并募集配套资金 股票复牌 [5] - 东芯股份拟以2.11亿元增资上海砺算 持股比例将达35.87% [6] 重点企业财务表现 - 比亚迪上半年净利润155.1亿元 同比增长13.79% [8] - 华为上半年营收4270亿元 同比增长3.94% 净利润371亿元 同比下降32% [9] - 天齐锂业上半年净利润8441万元 同比扭亏为盈 [10] - 贵州茅台控股股东拟增持30-33亿元公司股票 [7] 产业政策与监管 - 电动自行车新国标正式实施 锂电池车型最大重量55公斤 铅酸蓄电池车型重量提至63公斤 [2] - 微信平台加强治理违规荐股行为 采取限制流量/禁言/封号等处置措施 [3] 企业资本运作 - 沪电股份高级管理人员拟减持不超过0.0083%股份 [11] - *ST天茂拟主动终止股票上市并启动现金选择权派发 [12] - 美年健康子公司与国富量子/京北方签署数字资产业务合作协议 [13] 重大合同与投资 - 航天宏图签署卫星及地面系统采购合同 总价款9.9亿元 [14] - 嘉元科技拟投资5亿元获取恩达通部分股权 涉及光模块行业 [15] - 迈威生物地舒单抗注射液获得巴基斯坦上市许可 [15] 宏观政策环境 - 广发证券认为货币政策保持宽松 包括降准/降息等措施 [16] - 天风证券预计美联储9月降息几乎成定局 因通胀可控/就业市场降温 [17] 其他重要事件 - 江淮汽车报案称网上存在3000余条虚假信息 公安机关已立案调查 [15]

核心观点 - 公司25H1收入70.95亿元同比+20.93% 但归母净利6.50亿元同比-1.06% 主要受毛利率下滑2.60pct影响 高端产品产能爬坡及订单放量推动收入增长 技术突破强化AI服务器/汽车电子领域竞争力 [2][3][5] - PCB业务在AI算力基建与汽车智能化双赛道驱动下 通过高端产能升级与新兴领域布局打开成长空间 汽车电子领域蝉联全球第一大供应商 AI服务器/光模块等高附加值产品进入订单转化期 [4][5][6] 财务表现 - 25H1毛利率21.40%同比-2.60pct 净利率9.21%同比-1.90pcts Q2毛利率21.95%环比+1.17pcts 显示产品结构优化及高端产能稼动率提升 [2][3] - Q2收入37.52亿元同比+20.08%环比+12.22% 扣非归母净利3.06亿元环比+31.75% 期间费用率11.33%同比-0.17pct 经营效率持续改善 [3] 技术突破与产品进展 - AI服务器领域实现高阶HDI/PTFE软硬结合板稳定量产 完成国际头部客户认证 高密度高阶HDI制造能力提升 [4] - 高速通信领域1.6T光模块PCB技术突破 800G光模块批量出货 完成224G交换机预研布局 [4] - 通用服务器领域突破BirchStream平台高速PCB技术 服务器超高层Z向互联PCB研发取得重大进展 [4] - 卫星通信领域在相控阵雷达板实现终端应用 低轨卫星专利储备奠定量产基础 [4] 产能与产能布局 - 珠海金湾基地HLC/HDI项目完成技术改造突破产能瓶颈 高端产能稼动率显著提升 [3] - 泰国基地高端HDI产能建设及珠海金湾50亿元扩产项目 提升AI服务器/交换机/光模块所需的高阶HDI/HLC/SLP产能 [5] 业务领域拓展 - 汽车电子领域蝉联全球第一大PCB供应商 加速导入七代毫米波雷达板/线控底盘/埋功率器件产品 激光雷达/域控制器量产项目建立先发优势 [5] - 消费电子领域高密度软板/软硬结合板技术优势扩大 配合AIPhone/折叠屏/智能穿戴客户开发高阶方案 [4][6] - AI硬件侧加速突破 AI服务器/光模块/高速交换机等高附加值产品进入订单转化期 深度参与国际云厂商ASIC前沿开发 [3][5]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入20.5亿元 同比增长3.97% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7048.08万元 同比增长0.76% [1] - 扣除非经常性损益净利润7300.16万元 同比增长5728.58% [1] 财务指标 - 基本每股收益0.1元 [1] - 非经常性损益项目对净利润影响显著 扣非净利润增幅远超净利润增幅 [1]

公司董事会会议 - 公司第十三届2025年第五次董事会会议于2025年8月27日以现场结合通讯表决方式召开 [1] - 会议审议《2025年半年度报告全文及摘要》等文件 [1] 公司业务结构 - 2024年1至12月营业收入构成中印刷电路板占比92.46% [1] - 其他业务占比6.13% [1] - 融合通信收入占比1.39% [1] - IT系统集成占比0.02% [1] 公司市值 - 截至发稿时公司市值为385亿元 [1]

PCB行业市场表现 - PCB概念板块盘中震荡走强 [1] - 行业多家公司股价涨幅显著 其中深南电路涨超8%创历史新高 国际复材涨停 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控涨幅靠前 [1] 个股表现 - 深南电路涨超8%并创历史新高 [1] - 国际复材实现涨停 [1] - 芯碁微装 东山精密 明阳电路 宏和科技 大族数控等公司涨幅居前 [1] 新闻来源 - 信息来源于每日经济新闻 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元，同比增长17.25% [1] - 归属于上市公司股东的净利润5874.91万元，同比增长4.87% [1] - 扣除非经常性损益的净利润5866.29万元，同比增长13.88% [1] 产品结构 - 样板和小批量板收入占比达87.29% [2] - 样板收入占比54.89%，同比增加2.36个百分点 [2] - 工业控制领域收入同比增长15.13% [2] - 通讯设备领域收入同比增长25.04% [2] 产能布局 - 深圳工厂定位12层以上高端样板（高多层板/HDI板/毫米波雷达板/光模块板） [3] - 江西工厂定位快速交付小批量板，未来承接高难度特殊材料产品 [3] - 产能利用率保持较高水平 [3] - 深圳工厂调整聚焦产品结构优化与类型增加 [3] 订单与行业展望 - 当前在手订单充足，生产交付有序 [4] - 2025年全球PCB产值预计同比增长6.8% [4] - 国内外订单需求旺盛 [4] 盈利能力 - 二季度毛利率提升因深圳工厂聚焦高端样板，订单转移至江西工厂 [6] - 江西工厂在样板及中小批量订单有较大提升空间 [6] - 深圳工厂新设备处于磨合期，预计毛利率将进一步上升 [6] - 产品单价上升因订单结构优化及高端化（特殊材料/特殊工艺产品增多） [7] 竞争优势与发展规划 - 具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造与服务优势 [8] - 未来计划扩大规模并提升技术创新能力 [8] - 重点发展工业自动化/5G通信/新能源汽车/半导体/数字经济领域专业PCB产品 [8]

PCB概念股市场表现 - 深南电路和沪电股份盘中股价创出新高 [1] - 合力泰连续4个交易日涨停 [1] - 立方控股、德龙激光、兴森科技、世运电路、兆驰股份等公司股价跟随上涨 [1]

**鹏鼎控股 2025 年上半年业绩与战略布局纪要** **公司财务表现** * 公司2025年上半年实现营业收入163.75亿元 同比增长24.7%[2] * 公司实现归母净利润12.33亿元 同比增长57.22%[4] * 公司销售毛利率为19.07% 销售净利率为7.49%[4] * 加权平均净资产收益率为3.76% 基本每股收益0.53元[2][4] * 第二季度盈利能力显著提升 毛利率达20.28% 较第一季度增长2.45个百分点 较上年同期增长4.8个百分点[4] * 第二季度净利率达8.93% 较第一季度增长2.92个百分点 较上年同期增长4.47个百分点[4] **分业务收入表现** * 通讯用板（手机业务为主）收入102.68亿元 同比增长17.62% 占总营收62.7%[2][5] * 消费电子及计算机用板收入51.74亿元 同比增长31% 占总营收31%[2][5] * 汽车及服务器用板收入8亿元 同比大幅增长87% 占总营收4%[2][5] **营运能力与财务状况** * 应收账款周转天数53天 同比减少18天[2][6] * 存货周转天数47天 同比减少9天[2][6] * 应付账款周转天数68天 同比缩短8天[2][6] * 截至2025年6月30日 公司货币资金130亿元 银行借款42亿元 净现金达87亿元[2][7] * 公司资产负债率仅29% 近三年净现金水平不断提升[2][7] **AI技术发展战略与布局** * 公司加快在AI服务器 光模块 AI端侧产品等领域的云管端全链条布局[2][8] * 在AI服务器领域 与国际知名厂商合作开发高阶产品[2][8] * 在光模块领域 瞄准800G到1T光通讯升级窗口 并与客户合作开发下一代3T光通讯解决方案[3][8] * 公司已成为AI手机 折叠手机与AR/VR设备核心供货商[4][8] * 在卫星通讯与低轨卫星领域 以及人形机器人和脑机接口领域积极布局 拓展前瞻性技术研究[4][8] **全球产能投资与扩张** * 公司预计在淮安园区投资80亿人民币扩充SLP高阶HDI及HLC等产能 建设覆盖AI云管端全产业链的淮安AI园区[4][9] * 泰国一厂已于五月试产 预期第四季度进入小量产阶段[4][9] * 泰国二厂正在积极建设中[4][9] * 通过打造one every一站式PCB服务平台提升各产品线市场占有率[4][9]

目标价与评级调整 - 目标价由9.58港元上调至12.43港元 [1] - 评级由买入下调至持有 因股价已反映短期增长潜力 [1] 财务表现与预测 - 上半年净利润同比增长28%至9.33亿元 达全年预测的33% [1] - 2025-2027年收入预测大致不变 但各年盈利预测分别下调16%/14%/9% [1] - 毛利率下降1.3个百分点 因层压板售价涨幅未能完全覆盖铜成本上升 [1] 产品与产能发展 - 高端材料low-Dk fibreglass yarn快速发展 预计明年起带来显著盈利贡献 [1] - 管理层对低介电玻璃纤维纱发展前景乐观 正加速下半年产能扩张 [1] 行业趋势与定价 - 对印刷电路板行业趋势持积极态度 [1] - 层压板平均售价升幅较弱 已将该产品加价因素纳入预测 [1]