财务表现 - 1H25扣非归母净利润同比增长46.57%至2.46亿元 [1] - 1H25营收同比增长26.77%至16亿元 其中2Q25单季度营收9.01亿元(环比增长28.67% 同比增长21.21%) [1] - 2Q25毛利率31.86%(同比下降8.08个百分点 环比下降4.56个百分点) [1] 产品结构 - MOSFET成为第一大收入来源 1H25收入7.53亿元(占总营收47.75% 同比增长33.69%) [2] - 防护器件收入5.41亿元(占总营收34% 同比增长34.32%) [2] - 晶闸管收入2.83亿元(占总营收18% 同比增长1.12%)保持稳健 [2] 产能与技术 - 采用IDM模式 产线稼动率提升带动毛利率修复 [2] - 晶闸管和防护器件主要在5/6寸产线生产 [2] - MOSFET在子公司捷捷南通8英寸线生产 SGT等高附加值产品占比持续提升 [2] 汽车电子布局 - 汽车领域收入占比达15.79% 其中MOSFET产品占比超80% [2] - 拥有近200款车规级MOSFET产品 应用于转向/燃油/润滑/冷却等系统 [2] - 客户覆盖罗思韦尔/霍尼韦尔/东风科技/埃泰克/科世达/比亚迪等知名企业 [2] 战略投资 - 以2.84亿元完成捷捷南通科技剩余8.45%股权收购 实现全资控股 [3] - 捷捷南通科技1H25实现收入5.88亿元 净利润0.74亿元 [3] - 成都子公司聚焦高端隔离器芯片 已实现销售收入 [3]

行业与公司分析总结 涉及的行业与公司 **AI芯片行业** 包括NVIDIA 华为 海光 昆仑芯 寒武纪 中芯国际[1][2] **面板行业** 涵盖电视面板与手机面板[1][4] **云服务与数据中心行业** 涉及Oracle 阿里巴巴 腾讯 百度 八八[8][9][11][12] **功率半导体行业** 包括杨杰 斯达 天岳先进[10] **其他科技公司** 包括Kreedo 汇顶科技 乐鑫[5][7] 核心观点与论据 AI芯片供应与技术进展 * B40芯片不带HBM无需许可证 性价比高于H3T 性能预计提升30%[2] * 台湾供应链提供今年和明年B40芯片一定数量供应[1][2] * 国产AI芯片获Deepfake技术支持 华为 海光 昆仑芯等通过认证 寒武纪A股上市并披露库存[1][2] * 多数国产AI芯片由中芯国际7纳米工艺生产 华为已实现10纳米量产 但良率和产能面临挑战[1][2] * 中芯国际7纳米制程瓶颈来自美系设备限制 5纳米制程良率问题更加突出[2][3] 面板行业市场动态 * 电视面板市场回暖 品牌客户为年底促销备货 价格止跌并小幅上涨[1][4] * 若第四季度销售良好 可能提前为2026年世界杯备货 推动电视面板价格在年底或明年初上涨[1][4] * 手机面板受国内需求疲软影响 入门款5代面板价格Q2下滑0-5% Q3预计下滑1%[1][4] 个股表现与前景 * Kreedo股价因2026年Q1财报超预期上涨 盈利超预期60% 营收指导上调15%-20% 预计全年营收同比增长120%[1][5] * 主动式铜线AEC目前用于扩展网络(scale-out) 2026年将应用于扩展网络(scale-up) 带来更大市场机会 Q3营收有望实现两位数环比增长[5][6] * 汇顶科技上修2025年超声波指纹识别器出货量至40百万台 因大陆手机厂商将功能引入中端机型(1500元人民币机型)[7] * 乐鑫WiFi MCU产品在物联网需求强劲 预计未来几年保持30%收入复合年增长率 需求来自手表 手环等设备[7] 云服务与AI需求 * 2025年国内AI需求显著增加 云服务提供商对GPU需求旺盛[8] * 阿里巴巴持续投入购买GPU 采购来源多样化包括海外 国产及H20芯片[8] * Oracle计划2026年大幅扩展全球数据中心布局 依赖NVIDIA和AMD提供GPU[9] * 八八云服务下半年增速预计超30% 驱动力来自基础设施建设和外部GPU租赁需求 与SAP达成全球合作[12] * 腾讯云服务增速约15% 百度云服务增速可能略有下降 稳定增长率约20%[12] 资本开支与公司财务 * Q3八八资本支出上涨幅度最大 但维持全年指引1000亿人民币不变 腾讯维持960亿人民币指引[11] * 百度资本支出体量最小 但显著上涨 其他资产上个季度增长约80亿人民币[11] * 百度有机会在下一季度降低整体资本支出 因更专注于自身功能性开发[16] * 阿里巴巴SOTP估值目标价165美元 阿里云部分估值约70美元 基于2028年5倍PS[13] * 市场对折旧费用关注度下降 更关注营收增速及利润率表现[15] 功率半导体行业动态 * 杨杰汽车相关功率业务增速较快 上半年同比增速达60% 全年目标50%[10] * 斯达因IGBT价格压力业绩略低于预期 但通过控制运营费用实现Q2业绩超预期 业务向碳化硅模块 MCU和IPM多元化转型[10] * 天岳先进因碳化硅衬底价格大幅下降导致Q2业绩不佳 6寸衬底价格下降32% 8寸衬底价格下降15%[10] * 目前8寸半绝缘碳化硅每片成本约1.2万元人民币 每副AR眼镜成本约3000元人民币 成本过高且良率低[10] 其他重要内容 * 阿里巴巴利润端最大影响因素是近期激烈的外卖大战 而非折旧费用[15] * 百度云业务规模较小能力较弱 未单独拆分SOTP估值 更关注自动驾驶部分发展潜力[14]

行业市场规模与地位 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元(38.6%)[1] - 中国新能源汽车市场快速发展推动功率半导体需求增长 尤其在电驱系统、车载充电(OBC)、DC-DC转换和电池管理系统(BMS)等核心模块[2] - 第三代半导体器件(SiC、GaN)在新能源汽车领域加速落地[2] 公司市场地位与业绩 - 华润微在中国功率半导体企业排名第二 MOSFET规模排名第一[1] - 2025年上半年汽车电子及新能源业务营收12.48亿元 同比增长37%[2] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗(数量行业第一) 近百款车规级功率芯片实现量产[2] 技术布局与创新 - 以"第三代半导体+第四代半导体"为双轮驱动 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET核心产品批量供应[6] - 氮化镓GaN领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 外延生产基地通线[6] - 重点提升智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)和先进功率模块(APM)等产品附加值[6] 产业链模式与产能 - 采用IDM模式 具备"设计-制造-封测"全链条能力[7] - 重庆功率半导体封测基地已建设 12英寸晶圆制造线本月实现满产[7] - 为智能家居、AI服务器电源等场景提供定制化服务[7] 生态合作与战略 - 与比亚迪、吉利合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[2] - 与宁德时代、比亚迪等车企联合开发车规级芯片 参与国家标准制定[7] - 推动从"单器件供应商"向"系统级解决方案商"转型 打造"能效解决方案"系统化能力[3] 竞争优势与挑战 - 在高端IGBT、SiC沟槽MOS、车规级MCU等领域与国际巨头存在性能差距[4] - 系统方案能力和全球生态品牌影响力较国际企业薄弱[4] - 具备IDM模式贴近本土客户的优势 能快速响应定制化需求且成本竞争力强[4] 未来发展方向 - 围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等场景提升产品竞争力[6] - 通过联合创新体模式与车厂协同开发系统解决方案[4] - 以"技术自主化、产能全球化、生态协同化"构建全链条生态[7]

公司股价表现 - 9月5日股价上涨5.01%至57.03元/股 成交额7800.13万元 换手率7.01% 总市值45.62亿元 [1] 主营业务构成 - 功率半导体模块散热基板研发生产和销售 铜针式散热基板占比75.63% 边角余料占比21.65% 铜平底散热基板占比0.40% [1] 机构持仓情况 - 中信保诚多策略混合(LOF)A新进十大流通股东 持股11.91万股占流通股0.6% 当日浮盈32.4万元 [2] - 该基金规模12.45亿元 今年以来收益35.59% 近一年收益70.89% 成立以来收益129.59% [2] 基金管理团队 - 基金经理江峰管理规模57.82亿元 任职最佳回报109.51% 最差回报2.54% [3] - 基金经理王颖管理规模38.35亿元 任职最佳回报45.18% 最差回报-8.42% [3]

公司战略布局 - 公司围绕"能效解决方案"提升模块化系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型[2] - 公司聚焦功率半导体前沿技术 持续加码氧化镓等新材料研发[3] - 公司坚持IDM模式优势 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务[3] 业务发展成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元 同比增长37%[1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一[1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货比亚迪等头部新能源车企[1] 技术研发方向 - 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值[3] - 围绕新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景开展技术落地[3] - 与国内知名高校共建联合实验室 攻关材料生长和器件设计等关键技术[3] 产业合作生态 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片[3] - 通过产业链上下游合力带动整个产业升级[3] 行业机遇 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇[1] - 电动汽车渗透率提升对高效高可靠性功率器件需求显著增加[1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地[1]

2Q25业绩表现 - 公司2Q25实现收入3.33亿元 同比增长35.1% 环比增长17.7% [1] - 毛利率18.0% 同比上升3.2个百分点 环比上升4.4个百分点 [1] - 归母净利润0.20亿元 扣非净利润0.09亿元 同环比均大幅增长 [1] - 业绩低于预期 主要因功率半导体产品价格竞争持续 [1] 业务发展趋势 - 高压超级结产品批量出货维谛技术、台达、世纪云芯、超聚变数字、欧陆通等核心客户 [2] - 工业及通信电源、服务器电源相关收入同比快速增长 收入占比提升 [2] - 优化25V-150V中低压屏蔽栅MOSFET全规格段产品性能 量产多颗高难度产品 [2] - 功率半导体行业下游需求调整临近尾声 公司有望通过高压大电流器件优势把握数据中心增长机会 [2] 研发投入与战略布局 - 1H25研发投入同比增长9% 研发人员同比增长20% [3] - 第六代高压超级结MOSFET研发进展顺利 高速低导通电阻SGT产品已实现AI电源、新型机器人等领域销售 [3] - 第二代、第三代650V/1200V平台SiC MOSFET进入稳定交货阶段 [3] - 完成对电征芯片的收购并表 有利于加快推进服务器、车规等重点产品线扩充 [3] - 拥有近20亿元充足在手现金 2026年经营现金流有望转正 [3] 盈利预测与估值 - 维持2025年收入预测 下调2025年净利润预测50%至1.0亿元 [4] - 首次引入2026年收入预测16.3亿元 净利润预测1.9亿元 [4] - 上调目标价25%至94.00元人民币 对应60倍2026年市盈率 [4] - 当前股价交易于59倍2026年市盈率 [4]

电话会议纪要分析总结 涉及的行业与公司 **行业覆盖** - 可转换债券市场[1][2][4] - 中国制造业中上游周期产业（钢铁、光伏等）[1][6][19][20] - 半导体行业[8][13][14] - 新能源汽车产业链[8][17][18] - 电子特气与高纯特种气体[9][13][15] - 消费电子与智能终端[17][22] - 防水材料行业[21] **涉及公司** - 文泰公司：功率半导体龙头企业[8] - 正帆公司：气体化学品系统及洁净厂房配套系统供应商[9][13][14][15] - 新锐公司：汽车电子及智能终端零部件制造商[3][17][18] - 友发钢铁公司：钢铁加工企业[19] - 禾邦生物公司：农化及光伏玻璃材料企业[20] - 科顺防水材料公司：建筑防水材料企业[21] 核心观点与论据 **转债市场整体状况** - 转债估值已回调约4至5元 接近尾声[2] - 高溢价率转债回落幅度更大 主要集中在前期热门方向和新增基金资金进入的领域[1][4] - 90-100平价区间股性强转债价格约125元 与年初机器人/AI行情相近[1][5] - 剩余期限三年内 余额大于50亿的大票资产估值压缩明显[1][5] - 当前是较为合适的加仓时期 8月初至中旬撤出资金现可重新买入[23] **行业景气度与投资机会** - 中国制造业中上游周期产业景气度改善明显[1][6] - 钢铁行业反内卷 加工费和库存价格回升带来利好[19] - 光伏产业链反内卷带来利好[20] - 新能源汽车需求增长和欧洲汽车补库周期带动功率半导体需求[8] - 电子特气产能释放 大众气体今年产值将扩张到10亿以上[15] - 草甘膦迎来涨价潮 有望进一步上涨[20] **公司具体表现与预期** - 文泰公司汽车业务占比60% 半导体业务毛利率37% 净利率15%[8] - 正帆公司电子工艺设备营收占比63% 气体控制系统占比12% 气体相关业务占比10%[3][13] - 新锐公司汽车电子业务占比超70% 同比增速约10%[3][17] - 友发钢铁上半年净利润约3亿元 每股分红约0.3元 对应股息率至少5%以上[19] - 科顺防水材料计划拓展海外市场 三年内海外营收占比从个位数提升至15%-20%[21] 其他重要内容 **投资策略建议** - 选择低估值因子、低拥挤度、偏股性资产[1][7] - 关注无强赎压力且溢价率较低的资产[7][11] - 重点关注反内卷细分行业中的钢铁、光伏等[1][7] - 应选择具备中长期大空间且符合产业升级方向的资产[10] **风险提示** - 转债是小众资产 定价易受短期大量资金涌入影响[6] - 需密切关注增量资金动向[1][6] - 部分公司溢价率较高 剩余期限较长 可能有原股东减持或压缩溢价率[16] **数据与单位换算** - 股票市场成交量维持在2.5-3万亿水平[1][6] - 正帆公司气体相关业务占比10%[3][13] - 新锐公司消费电子业务2025年上半年增速达26%[17] - 友发钢铁每股分红约0.3元[19] - 大众气体今年产值将扩张到10亿以上[15]

全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片、HBM及先进制程等新兴热点覆盖了功率半导体的行业关注度 日本厂商扩产进程屡陷拖延 主导力渐显疲态 而国内产业则加速突围 以强劲反扑姿态打破原有格局 为全球竞争注入新变量 [1] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时日本厂商在全球功率半导体市场前十中占据五席 三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆五家企业合计占有全球20%以上市场份额 [2] - 2021年全球功率半导体市场前十中 日本企业Infineon以4.87亿美元营收居首 市占率20.9% 三菱电机营收1.48亿美元 市占率6.3% 富士电机营收1.17亿美元 市占率5.0% 东芝营收1.00亿美元 市占率4.3% 瑞萨营收0.65亿美元 市占率2.8% 罗姆营收0.63亿美元 市占率2.7% [4] - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 三菱电机 富士电机 东芝 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本厂商发展困境 - 罗姆2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 截至6月的季度净利润同比下降14%至29亿日元 第一季营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 罗姆将碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 2025财年资本支出下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 东芝与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已停滞 2023年东芝将功率半导体定位为增长领域 计划三年投资1000亿日元 但市场环境变化导致投资回报不及预期 [12][13] - 瑞萨电子2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 并宣布放弃进入碳化硅市场 制造设施产能利用率仅约30% 计划裁员约1050人 [15][17] - 三菱电机推迟熊本县功率半导体新工厂扩建计划 考虑缩减原定2026至2030财年3000亿日元投资额 [19][20] - 富士电机2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [22] 中国厂商崛起与竞争影响 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势加速抢占市场份额 在碳化硅基板制造市场 天科合达和天岳先进等企业已崭露头角 中国企业几乎主导这一市场 [29] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [23] - 天科合达以17.3%市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%份额位列第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [30] - 英诺赛科2023年以33.7%收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 市值突破740亿港元 成为功率器件企业市值TOP1 [31] - 中国企业技术快速追赶 在硅芯片技术上与日本差距仅一到两年 碳化硅芯片方面至多三年 [29][32] 日本产业困局原因分析 - 内部缺乏信任与协作 各公司对专有技术过度保护 难以建立深度信任和协作 [25] - 行业缺乏明确领导者 各企业市场份额相当 没有一家愿意在整合中让步 [26][27] - 企业战略差异大 如罗姆专注于特定元件 而东芝 三菱电机业务范畴广泛 难以达成一致 [28] - 外部面临中国企业崛起带来的激烈竞争 以及全球电动汽车市场需求变化不及预期 [29]

股价表现 - 股价再涨超6% 高见104.2港元创上市新高 截至发稿报103.5港元 成交额6.04亿港元 [1] 财务业绩 - 上半年实现销售收入5.53亿元 同比增长43.4% [1] - 毛利率为6.8% 对比2024年同期实现转正 大幅提升28.4个百分点 [1] - 净亏损同比收窄12.16% [1] 业务进展 - 面向AI及数据中心的销售同比增长180% [1] - 基于100V氮化镓的48v-12v应用进入量产 [1] 行业地位与竞争优势 - 全球唯一覆盖15V-1200V全电压谱系的氮化镓功率半导体供应商 [1] - 覆盖消费电子 数据中心 新能源车及工业电源等核心应用场景 [1] 增长驱动因素 - 受益各下游应用中GaN渗透带来的业绩增长 [1] - 高端业务布局进展飞速 在数据中心 新能源汽车 人形机器人等关键领域实现全面突破 [1] 机构观点 - 华创证券上调公司25-27年营收预测及归母净利润预测 [1]

投资评级 - 报告对英诺赛科的投资评级为"强推"且评级被上调 [1] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营收5.53亿元，同比增长43.43%，毛利率达到6.8%，较去年同期-21.6%大幅提升28.4个百分点，实现毛利率转正里程碑 [1][8] - 公司与英伟达合作推动800V直流电源架构在AI数据中心的规模化落地，提供从800V输入到GPU终端、覆盖15V到1200V的全链路氮化镓电源解决方案 [8] - 作为全球首家大规模量产8英寸晶圆的氮化镓IDM企业，公司产能为每月1.3万片，良率超95%，计划扩充至每月2万片，晶圆芯片产出量提升30%以上 [8] - 人工智能算力需求爆发、新能源汽车加速渗透及人形机器人产业爆发前期推动氮化镓器件渗透率提升，公司覆盖消费电子、数据中心、新能源车及工业电源等核心应用场景 [8] 主要财务指标 - 营业总收入预测：2024年实际8.28亿元，2025年预测15.42亿元（同比增长86.1%），2026年预测29.92亿元（同比增长94.1%），2027年预测47.55亿元（同比增长58.9%） [3] - 归母净利润预测：2024年实际亏损10.46亿元，2025年预测亏损7.92亿元（亏损收窄24.3%），2026年预测盈利1.96亿元（扭亏为盈，增长124.7%），2027年预测盈利9.78亿元（增长400.2%） [3] - 每股盈利预测：2024年实际-1.19元，2025年预测-0.89元，2026年预测0.22元，2027年预测1.09元 [3] - 毛利率预测：2024年实际-19.5%，2025年预测17.8%，2026年预测44.4%，2027年预测54.4% [9] 公司基本数据 - 总股本：8.944亿股，流通股本：5.048亿股 [4] - 总市值：774.1亿元，流通市值：436.9亿元 [4] - 每股净资产：3.04元，资产负债率：54.3% [4] - 当前股价：86.55港元（2025年8月29日收盘价） [3]