持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，并制定了相应的工作计划 [1] - 保荐机构与盛科通信签订保荐协议，明确双方权利义务并报上海证券交易所备案 [1] - 持续督导期间盛科通信未发生违法违规情况，保荐机构通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作 [2] - 保荐机构督导盛科通信及其董事、监事、高级管理人员遵守法律法规并履行承诺 [2] - 保荐机构督促盛科通信严格执行公司治理制度和内控制度，确保规范运营 [3] 财务表现 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为-6,826.47万元，较上年同期增加亏损4,873.40万元 [4] - 2024年研发费用42,846.10万元，较上年同期增长36.40%，研发投入占营业收入比例达39.61%，同比增加9.33个百分点 [4][19] - 2024年扣除非经常性损益后的净利润为-10,847.02万元，较上年同期亏损增加4,194.59万元 [4] - 基本每股收益为-0.17元/股，扣非后基本每股收益为-0.26元/股 [18] 研发与核心竞争力 - 公司持续加大高端领域芯片研发投入，2024年面向大规模数据中心的高端旗舰芯片实现小批量交付 [19] - 公司产品在端口速率、FlexE、可编程隧道等特性方面具备技术优势，性能达到国际竞品水平 [20] - 截至2024年底，公司累计申请发明专利1,225项，获得发明专利506项，新增发明专利78项 [25][26] - 公司参与行业标准制定，为国内首个开放虚拟化联盟(OVA)成员，并加入OCP、ODCC等组织 [21] 行业与市场 - 公司产品已进入新华三、锐捷网络等国内主流网络设备商供应链，并在运营商、金融、政府等行业规模应用 [13][23] - 国内集成电路设计行业技术升级快，公司需紧跟市场发展步伐以维持竞争力 [5] - 公司采用Fabless模式，供应商集中度较高，主要供应商包括芯片量产代工商、封测厂商等 [8] - 公司下游客户集中度较高，但不存在对单一客户严重依赖的情况 [9] 募集资金使用 - 公司首次公开发行募集资金净额为20.04亿元，截至2024年底募集资金余额为8.98亿元 [27] - 2024年募投项目支出金额为2.83亿元，闲置募集资金8亿元用于现金管理 [27][28] - 募集资金存放与使用符合监管要求，不存在违规使用情形 [29] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为中国振华电子集团及其一致行动人，合计持股30.15% [29] - 公司董事、监事及高级管理人员直接或间接持股，截至2024年底均未出现质押、冻结及减持情况 [29]

重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式收购英迪芯微的控股权，并募集配套资金 [1] - 标的公司英迪芯微主要从事汽车芯片的研发、设计与销售 [2] - 交易涉及40名交易对方，包括Ay Dee Kay LLC和无锡临英企业管理咨询合伙企业等 [3] 标的公司概况 - 英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，聚焦汽车芯片国产替代和技术创新 [4] - 公司累计出货量超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，车规级芯片收入占比超过90% [4] - 2024年亏损约2900万元，主要因股份支付费用约7500万元 [5] 股价变动与市场反应 - 停牌前两个交易日（4月29日和4月30日）股价累计涨幅20.12%，换手率分别为33.77%和26.43% [6] - 4月29日有4个机构专用席位买入，交易金额分别为3300万元、2200万元、2200万元和1400万元 [6] - 停牌前股价从4月9日的18.6元上涨至4月30日的31.52元，涨幅约71% [6] 交易目的与合规性 - 公司切入汽车芯片领域，旨在改善资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力 [7] - 上市公司、控股股东、实际控制人及40名交易对方均承诺不存在内幕交易行为 [7]

股东减持计划 - 苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业、苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业、苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业拟通过询价转让方式减持485.18万股 [1] - 减持股份占公司总股本的3.40% [1] 转让方式 - 本次转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行 [1] - 采用询价转让方式 [1] 受让方要求 - 受让方需为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者 [1] - 受让方在受让后6个月内不得转让所购股份 [1]

交易概述 - 信邦智能拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式收购英迪芯微控股权[1][2] - 交易涉及40名英迪芯微股东包括ADK、无锡临英、晋江科宇等[4] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金[2][4] - 交易构成重大资产重组及关联交易[5] 战略动机 - 交易旨在切入汽车芯片赛道 该领域规模大、增速快且国产化率低[5] - 标的公司英迪芯微是国内少数具备车规级芯片量产能力的集成电路设计企业 累计出货量超2.5亿颗[7] - 双方将在客户资源、技术合作、出海平台等方面形成协同效应[5][8] 标的公司业务 - 英迪芯微主营数模混合芯片 产品包括汽车照明控制、电机控制、传感芯片等[7] - 单台汽车可贡献最高数百元芯片价值 产品毛利率部分超40%[7][8] - 2023年营收4.94亿元 2024年增至5.84亿元（未经审计）[8] - 2023年净利润6287万元 2024年4641万元（剔除股份支付影响）[8] 公司背景 - 信邦智能主业为工业机器人及自动化产线 下游覆盖汽车、航天等领域[7] - 英迪芯微成立于2017年 聚焦汽车芯片国产替代 已实现平台化发展[7] - 信邦智能当前市值35亿元（截至4月30日收盘价31.52元/股）[9] 交易进展 - 公司股票将于5月20日复牌[1][6]

股东减持计划实施结果 - 苏州纳芯微电子股份有限公司披露股东减持计划时间届满暨减持股份结果 涉及股东包括国润瑞祺 慧悦成长 苏州华业及其一致行动人长沙华业 [1] - 减持计划实施前 国润瑞祺持股1.41% 慧悦成长持股2.59% 苏州华业持股0.76% 长沙华业持股0.62% 均为IPO前取得及资本公积转增股份 2023年4月24日起上市流通 [2] 减持计划回顾 - 2025年1月17日披露减持计划 国润瑞祺拟减持不超过0.5% 慧悦成长拟减持不超过1% 苏州华业及长沙华业拟合计减持不超过1% [3] - 竞价交易减持需在公告后15个交易日内3个月内完成 大宗交易减持需在公告后3个交易日内3个月内完成 [3] 减持实施具体情况 - 国润瑞祺实际减持1,424,462股 占比0.9994% 价格区间136.26-185.50元/股 总金额227,843,079.47元 减持后持股比例降至0.41% [4] - 慧悦成长实际减持1,425,284股 占比1% 价格区间159.14-201.47元/股 总金额250,301,641.38元 减持后持股比例降至1.59% [4] - 苏州华业及长沙华业实际减持291,288股 占比0.2% 价格区间189.29-194.98元/股 总金额55,781,999.04元 减持后合计持股比例降至1.18% [4] 计划执行情况 - 减持计划时间区间均已届满 实际减持情况与披露计划一致 未提前终止减持计划 [5]

股东持股基本情况 - 国润瑞祺直接持有公司股份2,015,372股，占公司股份总数的1.41%，其中IPO前取得1,439,551股，其他方式取得575,821股 [1][2] - 慧悦成长直接持有公司股份3,684,711股，占公司股份总数的2.59%，其中IPO前取得2,631,936股，其他方式取得1,052,775股 [1][3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业合计持有公司股份1,976,182股，占公司股份总数的1.39%，其中IPO前取得1,411,559股，其他方式取得564,623股 [1][3] 减持计划实施结果 - 国润瑞祺累计减持1,424,462股（占公司总股本0.9994%），其中通过集中竞价减持712,462股，大宗交易减持712,000股，减持价格区间136.26～185.50元/股，减持总金额227,843,079.47元 [3][4] - 慧悦成长累计减持1,425,284股（占公司总股本1%），全部通过集中竞价减持，减持价格区间159.14～201.47元/股，减持总金额250,301,641.38元 [3][4] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业累计减持291,288股（占公司总股本0.20%），全部通过集中竞价减持，减持价格区间189.29～194.98元/股，减持总金额55,781,999.04元 [3][4] 减持后股东持股情况 - 国润瑞祺当前持股数量590,910股，占公司股份总数的0.41% [3] - 慧悦成长当前持股数量2,259,427股，占公司股份总数的1.59% [3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业当前持股数量1,684,894股，占公司股份总数的1.18% [3] 减持计划执行情况 - 国润瑞祺减持计划未完成部分为462股 [3] - 苏州华业及其一致行动人长沙华业减持计划未完成部分为1,133,996股 [4] - 减持时间区间均已届满，实际减持情况与此前披露的减持计划一致 [4]

财务表现 - 2024年公司营业收入4.04亿元，同比下降14.43% [2] - 归属于母公司股东的净利润为-6656.71万元，同比下滑320.76% [2] - 经营活动现金流量净额连续两年为负，2024年为-0.77亿元，较2023年(-1.53亿元)有所改善 [2][4] - 总资产19.97亿元，同比下降7.37%；归属于母公司的所有者权益18.89亿元，同比下降9.27% [2][3] 业务发展 - 信号链产品系列（光学传感器）营收6913.89万元，同比增长527.78%，占营业收入比重达17.11% [3] - 公司核心产品为无线充电芯片和LED照明驱动芯片，属于高性能模拟及数模混合芯片领域 [4] 上市与历史业绩 - 2023年5月22日登陆科创板，首日破发，发行价68元 [4] - 2023年营业收入4.72亿元（同比+7.06%），净利润3015.35万元（同比-42.67%） [4] 管理层薪酬 - 2024年董监高薪酬合计836.47万元，同比增加126.85万元（+17.88%） [5] - 董事长程宝洪薪酬118.7万元（同比+68.49%），董秘刘雁104万元（同比+19.88%），副总郭越勇172万元（同比+29.62%） [6] 高管背景 - 董事长程宝洪曾任职Motorola、中星微电子等企业，拥有20余年半导体行业经验 [7] - 副总郭越勇自2009年起在公司任职，专注模拟芯片设计 [7] - 董秘刘雁曾任证券分析师，2010年加入公司 [8]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比下降34.79%至6.04亿元，净利润同比下降60.73%至1.22亿元，主要因特种行业项目验收延迟、采购计划延期及新订单放缓[1][6] - 公司核心竞争力未受重大影响，仍保持特种集成电路设计行业第一梯队地位，研发投入占比提升至25.46%，拥有119项发明专利及221项集成电路布图设计权[7][8][10] - 募集资金使用合规，截至2024年末累计投入募投项目6.21亿元，闲置资金中6亿元用于现金管理，1.2亿元补充流动资金[11][12][14] 财务表现 - 营业收入6.04亿元（同比-34.79%），归母净利润1.22亿元（同比-60.73%），扣非净利润0.88亿元（同比-68.33%）[6] - 经营活动现金流净额0.25亿元（同比-52.61%），总资产36.70亿元（同比+61.36%），净资产28.09亿元（同比+114%）[6] - 基本每股收益0.20元（同比-64.91%），研发费用占比提升4.06个百分点至25.46%[6][10] 核心竞争力 - 技术积累：在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC领域承接多项国家专项，28nm制程奇衍系列FPGA国内领先[7][9] - 产品布局：覆盖CPLD/FPGA、ADC/DAC等十余类产品，24-31位超高精度ADC国内领先[8][9] - 研发体系：研发人员409人（占比42.78%），6名核心技术人员主导关键领域研发[8] 行业与经营 - 下游客户集中：前十大客户收入占比高，主要为中国电科、航空工业等央企集团下属单位[3] - 行业特性：特种领域产品要求高可靠性，存在小批量多品种特点，研发投入大且毛利水平高[4][5] - 供应链风险：采用Fabless模式依赖外协厂商，晶圆流片加工存在供应链中断风险[4] 研发进展 - 研发投入1.54亿元（同比-22.41%），新增发明专利31件、集成电路布图设计11件[10] - 检测能力：拥有CNAS认证检测中心，配备高端仪器实现超宽温区批产测试[9] 募集资金 - 实际募集资金14.16亿元，已投入募投项目6.21亿元，补充流动资金1.16亿元[11][12] - 闲置资金管理：6亿元配置大额存单/结构性存款（预期年化收益率1.15%），1.2亿元临时补流[14]

业绩表现 - 2025年第一季度营业收入15,032.38万元，同比增长49.95% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润176.60万元，同比增长67.86% [2] - 研发投入1,781.00万元，占营业收入的11.85%，同比增长59.83% [2] - 经营活动产生的现金流量净额7,906.39万元，销售商品、提供劳务收到的现金15,773.74万元，同比增长51.49% [3] - 2025年一季报显示，公司主营收入1.5亿元，同比上升49.95%；归母净利润218.51万元，同比上升119.06%；扣非净利润176.6万元，同比上升67.86% [7] 产品与技术 - 新产品包括应用于智能手机的MOLED显示驱动芯片、触控芯片，应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片，以及应用于R眼镜的微显示相关产品 [2] - 整合型MOLED显示驱动芯片技术特点：低功耗、高对比度；支持1.5K高清分辨率显示，144/165Hz高刷新率；mux11设计，面板充电时间充裕 [4] - 2024年新研发核心技术无人机航拍图像预测方法，主要应用于航拍图像预测 [6] 战略与规划 - 公司秉承以显示交互为核心、围绕多芯多屏多终端协同发展的战略方向 [6] - 在新型显示技术研发方面重点突破，同时依托自主芯片设计能力，打造支持多屏联动 [6] - 针对消费电子、车载显示、工控等多元化应用场景，布局覆盖各尺寸商显的系列终端产品线 [6] - 坚定不移地推进"国产替代"战略实施，深化与国内上下游企业的战略合作 [4] 并购与协同 - 公司与深圳市爱协生科技股份有限公司同为显示芯片设计公司，双方在产品品类、技术研发、客户资源和销售渠道、供应链整合等多方面有协同效应 [4] - 并购可以丰富产品品类，提供更为全面的客户解决方案，增强研发技术储备，实现销售协同，提升采购端议价能力，降低采购成本 [4] - 2025年3月13日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了与本次交易相关的议案 [5] 机构评级与预测 - 最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为32.0 [7] - 华创证券预测2025年净利润7500.00万元，2026年1.03亿元 [9] - 国泰海道预测2025年净利润1.55亿元，2026年2.12亿元，目标价32.00 [9] - 中信证券预测2025年净利润1.01亿元，2026年2.54亿元 [9] 其他信息 - 公司主要采用Fabless模式，依托国内半导体产业链完成晶圆代工、封装测试等关键生产环节 [4] - 产品主要面向国内客户，市场定位聚焦本土需求，不涉及对美直接出口业务 [4] - 公司与主要晶圆代工合作伙伴建立了长期稳定的战略合作关系，库存水平处于合理可控范围 [5]

报告公司投资评级 - 首次覆盖峰岹科技并给予“买入”评级，目标价 307.5 元，基于 64.2x 26 年 PE [1][6] 报告的核心观点 - 峰岹科技作为国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片厂商，具备高成长性和较强盈利能力等优势，凭借差异化产品方案在智能小家电、运动出行等领域占据较高市场份额，2019 - 2024 年公司营收/净利润年复合增速达 36.8%/59.7% [19] - 行业层面，BLDC 电机渗透率持续提升，推动主控及驱动芯片市场规模增长，2023 年中国该市场规模为 77 亿元，2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8%，仍有较大提升空间 [20] - 公司层面，产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力，积极布局传感器产品，可提供全套解决方案，切入机器人等新市场，打开长期增长空间 [20] 根据相关目录分别进行总结 区别于市场观点 - 公司能力圈不限于低压小功率场景，已支持更丰富电机类型/负载特性，技术团队针对不同电机需求推出针对性解决方案，在空调压缩机、汽车座椅调节等场景实现规模出货，进入更大市场 [21] - 公司差异化产品有助于保持较高盈利能力，具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高于行业平均的毛利率水平，在白电、汽车等领域率先实现国产替代 [22] - 布局传感器产品可发挥“以旧带新”优势，切入伺服市场，打开成长空间，2023 年全球 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模约 263 亿元，同年全球磁传感器市场规模约 204 亿元 [23] 盈利预测与估值 盈利预测 - 预计公司 25 - 27 年营业收入同比增长 40.69%/31.91%/30.08%至 8.45/11.14/14.49 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 34.15%；预计 25 - 27 归母净利润为 3.23/4.43/5.82 亿元，25 - 27 年对应 CAGR 达 37.82% [28] - 电机主控芯片 MCU 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 35.93/25.73%/22.76%至 5.23/6.57/8.07 亿元 [28] - 电机主控芯片 ASIC 业务预计 2025/2026/2027 年产品营收同比增长 61.70%/44.54%/42.00%至 1.37/1.98/2.81 亿元，营收占比为 16.23%/17.78%/19.41% [29] - 电机驱动芯片 HVIC 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 24.44%/22.40%/20.00%至 1.05/1.28/1.54 亿元 [30] - 智能功率模块 IPM 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比增长 78.50%/64.80%/60.14%至 0.77/1.28/2.04 亿元 [31] - 功率器件 MOSFET 业务预计 2025/2026/2027 年收入同比减少 10.00%/10.00%/5.00%至 210/189/179 万元 [32] 毛利率 - 预计 2025/2026/2027 年电机主控芯片 MCU 毛利率为 55.40%/55.80%/56.00%，主控芯片 ASIC 毛利率为 58.55%/60.11%/60.42%，电机驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 以及功率器件 MOSFET 毛利率均保持相对稳定，2025/2026/2027 年综合毛利率为 53.07%/53.73%/53.84% [33] 期间费用率 - 预计 2025/26/27 年管理费用率为 4.6%/3.9%/3.45%，研发费用率为 17.5%/15.1%/13.6%，销售费用率逐年下降至 3.6%/3.1%/2.8% [35] 估值分析 - 选取兆易创新、中颖电子、中微半导、纳芯微、敏芯股份 5 家 A 股电子公司作为可比公司，采用 2026 年 PE 估值，5 家可比公司 2026 年 PE 平均数/中位数分别为 64.2/42.2 倍，给予峰岹科技 2026 年 64.2 倍 PE，对应目标价 307.5 元 [38][39] 峰岹科技:国内领先的 BLDC 电机驱动控制芯片供应商 - 峰岹科技成立于 2010 年，聚焦高性能 BLDC 电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品线涵盖电机驱动控制关键芯片，产品应用广泛，下游合作客户众多，2023 年在中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场份额达 4.8%，位列国内第一 [42] 发展历程 - 2010 - 2014 年为初创与技术积累阶段，制定人才培养战略，形成核心技术团队，首创多项驱动技术 [45] - 2015 - 2018 年为市场拓展与产品应用阶段，产品在智能小家电、运动出行等细分市场崭露头角，营收和净利润显示出初步市场竞争力 [46] - 2019 - 2024 年为快速增长与技术突破阶段，切入白电、汽车等新市场，营收和净利润保持高速增长 [47] - 2025 年至今为布局机器人新应用，探索传感器新技术阶段，向香港联交所递交 H 股发行申请，与三花控股合作成立合资公司 [47] 团队背景 - 董事长兼 CEO 毕磊在芯片设计领域有超 20 年产业化经验，首席技术官毕超专注技术创新与产品研发，管理层具备丰富产业经验及深厚技术积累 [49] 股权结构 - 公司股权结构较为分散，一致行动人持股 26.97%，实际控制人为毕磊、毕超和高帅 [51] 产品布局 - 产品线涵盖电机主控芯片 MCU/ASIC、驱动芯片 HVIC、智能功率模块 IPM 和功率器件 MOSFET 等，在芯片设计等核心领域实现多项技术突破，产品下游应用覆盖不同场景 [54] 经营模式 - 采用 Fabless 经营模式，与晶圆制造和封装测试供应商保持长期稳定合作，销售模式为“经销为主，直销为辅”，与终端客户建立较强黏性 [56] 营收结构 - 电机主控芯片 MCU 营收贡献超 60%，智能功率模块 IPM 营收占比逐年提升，ASIC 芯片业务营收占比或进一步提升 [58] - 智能小家电营收占比下降，白电及汽车营收占比增长，营收结构更加多元均衡 [60] 行业:BLDC 电机加速渗透,驱动控制芯片国产替代持续推进 BLDC 电机应用持续扩展，24 - 28 年全球市场规模年复合增速达 20% - BLDC 电机通过电子控制器和传感器实现换向，克服有刷直流电机先天性缺陷，兼具高效率、低功耗、低噪音等优势 [65][67] - 2023 年全球/中国 BLDC 电机市场规模达 2749/696 亿元，2020 - 2023 年年复合增速达 22.6%/24.9%，预计 2028 年全球/中国 BLDC 电机市场规模将达到 6869/1946 亿人民币，对应年复合增速为 20%/23% [68] - 白电、新能源汽车、机器人等新市场 BLDC 渗透率较高，应用进入普及期，有望逐步取代传统电机 [74] 23 年中国 BLDC 电机主控及驱动芯片市场规模 77 亿元，国产化率为 23% - 2023 年中国该市场规模为 77 亿元，预计 2028 年将增长至 204 亿元，2024 - 28 年复合年增长率达 20.9%，国内厂商营收体量相对较小，国产化率仅约 23% [20] 市场规模：23 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 263 亿元，24 - 28 年 CAGR = 18% - 2023 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模约 263 亿元 [4] 竞争格局:海外厂商仍占主导但集中度不高，2023 年国产化率提升至 23% - 国内 BLDC 电机主控及驱动芯片市场主要被海外厂商占据主导，2023 年国产化率约 23%，峰岹科技市场份额位列国内厂商第一，为 4.8% [20] 技术趋势1:单芯片、全集成或将成为 BLDC 电机驱动控制芯片重要趋势 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 技术趋势2:无感 FOC 算法在 BLDC 电机驱动控制芯片中有望得到广泛采用 - 文档未详细阐述该趋势具体内容 公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电汽车/机器人应用 驱动力1:紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会 - 公司产品在白电、汽车等领域取得突破，有望驱动营收高速增长并维持高盈利能力 [20] 驱动力2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案 - 公司推出传感器产品，包括分立方案以及与控制芯片集成的方案，借助在电机驱动控制芯片领域的优势，有望加速传感器新品导入和放量，打开长期增长空间 [23] 公司核心竞争力分析 竞争力1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容 竞争力2:自研 ME 核+算法硬件化,产品兼具高性能、低成本等优势 - 具备高集成度、自研电机控制算法、采用开源及自研内核等优势，实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控制目标，毛利率高于行业平均 [22] 竞争力3:具备丰富的解决方案,加速行业应用 - 文档未详细阐述该竞争力具体内容