股价表现与交易数据 - 9月22日盘中股价上涨2.05%至410.25元/股 成交额17.21亿元 换手率0.59% 总市值2970.57亿元 [1] - 主力资金净流入6206.27万元 特大单买卖占比分别为13.95%和14.05% 大单买卖占比分别为32.62%和28.91% [1] - 年内累计涨幅42.03% 近5/20/60日分别上涨7.96%、7.94%和25.54% [2] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长30.86% 归母净利润32.08亿元 同比增长15.37% [2] - 电子工艺装备业务占比94.53% 电子元器件占比5.37% 其他业务占比0.10% [2] - A股上市后累计分红15.35亿元 近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数增至9.77万户 较上期增长29.48% 人均流通股降至7383股 减少22.77% [2] - 香港中央结算有限公司增持678.89万股至5445.37万股 稳居第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持42.93万股 华夏国证半导体芯片ETF增持13.38万股 易方达沪深300ETF新进持股405.81万股 [3] 行业属性与业务定位 - 公司隶属电子-半导体-半导体设备行业 核心业务为半导体基础产品研发制造及技术服务 [2] - 概念板块涵盖半导体设备、先进封装、北京国资、氮化镓及大基金概念等多重主题 [2]

宏观策略 - 9月FOMC会议如期降息25bps 点阵图指引2025年还有2次降息 2026年额外1次降息 相比市场预期偏鹰 [1][17] - 发布会未释放增量鸽派信息 Powell表态偏鹰 大类资产走势反复 美元指数和美债利率呈V型 黄金先涨后跌 美股震荡 [1][17] - 交易主线转向美联储独立性 政治压力可能导致更多降息 美元信用风险走阔 对应2年美债利率与美元指数下行 10年美债利率因期限溢价走阔而受阻 [1][17][18] 固收金工 - 转债市场震荡 估值高位徘徊 风格上高价优于中价优于低价 小盘优于中盘优于大盘 [2][19] - 中证转债指数自2024年8月低位累计上涨超30% 平价溢价率同期上涨8-12pct 短期指数或磨顶震荡 中长期中枢有望上移 [2][19][20] - 策略建议降低科技题材高波标的 增加平衡性标的控回撤 增配有色、锂电、化工等周期板块中低价标的博超额 [2][19][20] 利率与债市 - 10年期国债活跃券收益率从1.7675%上行2.2bp至1.7895% [3][21] - ERP指标（1/沪深300市盈率-10年国债收益率）处于2015年以来0-1倍标准差内 若回落至中枢 10年国债收益率上行幅度温和 顶部或为1.85% [6][27][28] - 美债期限利差约50-60bp 短端胜率更大 长端赔率更大 后市长端波动性叠加长久期或成配置胜负手 [7][22][30] 绿色债券 - 绿色债券周度新发行23只 规模200.52亿元 较上周增加112.85亿元 [4][23] - 周成交额509亿元 较上周增加27亿元 分债券种类以非金公司信用债（244亿元）、金融机构债（185亿元）和利率债（67亿元）为主 [4][23] - 折价个券折价率最高为-0.9629% 溢价个券溢价率最高为1.0574% [23] 二级资本债 - 周度无新发行二级资本债 [5][24] - 周成交量1615亿元 较上周增加146亿元 成交量前三为工行和建行二级资本债 [5][24][25] - 5Y AAA-级二级资本债到期收益率较上周涨9.71bp [24] 行业与公司 - 半导体设备国产化受益 前道制程推荐北方华创、中微公司等 后道封测推荐华峰测控、长川科技等 [12] - 油服设备产业链受益于沙特阿美85个重大项目 推荐杰瑞股份、纽威股份 [13] - 信维通信传统业务稳健 卫星与汽车业务构筑新成长曲线 预计25H2北美客户批量交付 [14][15] - 福立旺切入丝杠领域 预计2025-2027年归母净利润1.62/2.49/3.01亿元 对应动态PE 47/30/25X [16] 银行与资产配置 - 国内商业银行缩表概率低 原因包括经济下行期缩表加剧风险、货币政策宽松、国有资本主导及监管安全垫充足 [9][33][34] - 美国居民资产配置呈现利率主导特征 加息周期防御性调整 降息周期风险资产为核心 金融资产内部权益类崛起 现金类潮汐 [10][11][35][36]

半导体设备业务进展 - 子公司国林半导体系列产品已交付多家客户进行产品验证 [1] - 部分型号产品处于样机验证阶段 [1] - 部分型号产品已通过客户验证并取得采购订单 [1] 信息披露安排 - 具体经营情况将通过公司定期报告披露 [1] - 如达到披露标准将及时履行信息披露义务 [1]

然而，随着HBM技术的持续迭代，TCB技术逐渐暴露出瓶颈。特别是当芯片堆叠层数超过16层时， 传统的凸点结构会显著影响良率。此外，凸点本身还限制了互联密度，可能导致信号完整性下降，这 与HBM对更高带宽和更低功耗的需求相违背。 这就是混合键合登场的时候了。混合键合技术是一种革命性的解决方案。它无需凸点，直接在DRAM 芯片之间进行铜-铜直接键合，从而实现更紧密的芯片互联。 在半导体行业， "一代技术，催生一代设备"。随着HBM封装即将迈入混合键合时代，设备厂商 的"卖铲"之争也进入白热化。 在混合键合设备的研发竞赛中，和HBM一样，陷入了同样的韩国内 战。 从TC键合到混合键合 HBM封装的必由之路 由于摩尔定律的放缓导致传统单芯片设计的成本增加和物理限制，行业正在转向采用小芯片和3D集 成芯片（3DIC）技术来继续提升设备性能并降低成本。在这一转型中，封装已不再仅仅是保护芯片 的"外壳"，而是成为驱动AI芯片性能提升的关键因素。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当前，HBM芯片已成为AI计算的标配，其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段， 主流的芯片堆叠技术为热压键合（TCB）。该 ...

在硬科技众多细分领域中，李长风尤为看好半导体设备、特色工艺和先进封装等方向。他表示，这些领 域的优质企业不仅成功将政策红利转化为技术优势，还在全球供应链中占据了重要地位，凭借差异化技 术优势和成本效益，通过了国际顶级客户的认证，并逐步成为全球产业链中不可或缺的一环。 在李长风看来，这类企业"内外兼修"的发展模式具有重要意义：一方面，庞大的国内市场为其提供了稳 定的收入基础和试错空间，使企业能够持续投入研发、优化产品；另一方面，通过服务国际客户，企业 不仅提升了技术水平和质量管理能力，还增强了抵御单一市场波动风险的能力，形成了更可持续的业务 模式。这种成长逻辑与不少全球优质科技公司类似，即通过高强度的研发投入和技术积累，构建深厚的 护城河。 ◎记者 王彭 如今，中国硬科技资产正成为国际投资者关注的焦点。联博基金市场策略负责人李长风在接受上海证券 报记者专访时表示，中国硬科技资产的战略意义已远远超出传统资产配置的范畴，成为全球投资组合中 不可或缺的一部分。 李长风表示，中国科技产业的发展路径具有鲜明特色。庞大的内需市场为其提供了独特的规模优势，成 为技术迭代和创新应用的重要试验场。从家电、移动设备到新能源车领域， ...

行业投资评级 - 科技行业评级为增持（维持）[2] 核心观点 - 全球半导体设备市场呈现"东升西降"趋势，中国市场国产化率持续提升，海外市场因AI需求驱动但短期面临增速放缓 [1][4][5][8] - 2H25海外设备需求或进入"空窗期"，主因客户下单决策时间延长、下一代AI芯片推出时点未定及宏观因素影响 [5][7] - 长期看好AI相关投资持续性及中国先进逻辑扩产带来的结构性机会，2026年全球设备收入预计同比增长8%至1530亿美元 [6][8] 全球半导体设备市场回顾及预测 - 2Q25全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元，其中海外市场同比增长40%，中国市场同比微降1% [7][4] - 预计2025年全球半导体设备收入达1420亿美元（同比+12%），2026年达1530亿美元（同比+8%）[8][6] - 2025E/2026E全球半导体企业资本开支同比+14%/+5%，其中中国大陆以外企业资本开支同比+17%/+6% [9] 中国市场分析 - 2Q25中国设备市场规模同比微降1%，国产化率同比提升6个百分点至21% [4][9] - 本土设备企业收入保持高速增长（2Q25同比+32%），但业绩分化显著：中微公司2Q25收入/净利润同比+51.3%/+46.8%，北方华创同比+22.5%/-1.6% [4][20] - 预计2025E/2026E国产化率分别达23%/29%（同比+7/+6个百分点）[8][9] - 存储资本开支节奏和先进逻辑良率是影响短期设备拉货的核心因素 [4] 海外市场分析 - 2Q25海外市场由AI需求驱动，中国以外市场规模同比增长40%，后道设备（如测试机）增速显著 [5][7] - AMAT指出客户需求呈非线性模式，下单决策时间延长；Advantest预计2025财年下半年进入暂时消化期，2026财年增长重新加速 [5] - 台积电/三星/海力士2026E资本开支增速预测达8%/6%/9%，英特尔14A节点和三星特斯拉订单为关键变量 [6] 投资机会与产业链公司 - 三大投资方向：AI驱动的先进逻辑资本开支（台积电引领）、中国先进逻辑及存储投资（local for local需求）、设备国产化率提升（存储领域先行）[8] - 相关公司包括前道设备（东京电子、Lam Research）、后道设备（Advantest、ASMPT、BESI）、晶圆代工（台积电、中芯国际、华虹）及本土设备龙头（北方华创、中微公司）[4][8][21] 财务数据与估值 - 全球前道设备公司2025E平均PE为25.3倍，后道设备为78.8倍；A股前道设备公司2025E平均PE为67.6倍，后道设备为47.1倍 [17][19] - 本土设备企业2025E收入预计同比增长29%，归母净利润增速分化（中微公司+42%，北方华创+30%）[19][28] - 2Q25海外设备企业中国区收入占比：AMAT（35%）、Lam Research（35%）、TEL（39%）、ASML（20%）[11]

公司战略布局 - 中微半导体在广州市增城经济技术开发区开工华南总部研发及生产基地项目 聚焦大平板显示设备领域 并拓展至智能玻璃和板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [1][2] - 华南总部基地总体规划占地130亩 一期项目占地50亩 预计2026年底建成 2027年投产 [2] - 公司计划通过有机生长和外延扩展 在未来五到十年将半导体高端设备覆盖率从25%-30%提升至50%-60% 发展成为平台型集团公司 [2] 市场与区域发展 - 广州市增城区通过引进中微等骨干项目 布局全省首个智能传感器产业园和全市唯一高端电子信息新材料产业园 培育智能传感器晶圆制造领域错位发展优势 [3] - 增城区积极服务广东"强芯工程" 助力广州打造国家集成电路产业发展"第三极"核心承载区 [3] - 华南基地建设使公司更贴近市场 快速响应客户需求 增强在半导体及泛半导体产业链的战略布局 [2] 技术领域拓展 - 公司现有三十多种设备已覆盖半导体高端设备的25%至30% [2] - 新基地将聚焦大平板显示设备 并拓展智能玻璃和板级封装等新兴平板微观加工技术领域 [2] - 项目将极大丰富公司产品线 提升在全球高端半导体设备领域的领先地位 [2]

技术趋势推动刻蚀设备需求 - 光刻多重图案化路线采用将提升刻蚀设备用量和重要性 [1] - 三维堆叠存储和近存计算需求将推动刻蚀设备用量和重要性 [1] - 底层晶体管结构升级将促进刻蚀设备用量和重要性提升 [1] 半导体设备行业发展趋势 - 半导体设备国产化方向明确成为长期趋势 [1] - 下游扩产驱动行业进入新一轮增长期成为短期趋势 [1] 投资关注方向 - 建议关注国内刻蚀设备厂商机会 [1] - 建议关注相关配套设备企业机会 [1] - 建议关注零部件企业机会 [1]

核心工商变更事项 - 公司完成工商变更手续正式生效 [1] - 变更涵盖法定代表人调整、注册资本增加及经营范围扩展三大关键变化 [2] 法定代表人变更 - 法定代表人由李珍香变更为章健嘉 [4] - 章健嘉为创始人章卫国之子 31岁 拥有澳大利亚与英国留学背景 持有证券及基金从业资格 具备金融行业从业经验 [4] - 此次变更是继2月章卫国卸任董事长、李珍香接任后又于41天后辞职的一系列管理层调整的后续 [4] 注册资本变动 - 注册资本从1.895亿元人民币增加至2.189亿元人民币 增幅超过15% [6] - 此为近两年内第二次增资 可能与8月筹划的控制权变更及定增计划相关 [8] - 增资资金拟用于新材料研发及生产线扩张 [8] 经营范围扩展 - 新增半导体器件专用设备制造与销售、电子专用材料制造与销售两大业务领域 [9] - 新增人力资源服务业务 可能为后续业务扩张储备人才 [9] - 半导体材料业务与公司现有防腐涂料、防水卷材业务存在协同效应 体现业务多元化升级战略 [9] 战略发展意图 - 变更事项通过两次股东会章程修订铺垫 体现公司后续发展布局 [9] - 管理层调整、资本扩充及业务拓展共同指向新材料与高端制造领域的战略推进 [9]

来源：洪言微语 概念板块中，光刻机、光模块、半导体设备、汽车配件等指数涨幅均超5%，而有色金属、贵金属类板 块受海外需求走弱影响，稀土、黄金珠宝指数分别下跌7.37%和6.05%。 大宗商品市场呈现"能源强、金属弱"格局。能源品方面，铁矿石涨1.13%，INE原油涨1.55%，体现国内 基建需求韧性；贵金属承压，SHFE黄金跌0.35%，受美元走强和实际利率回升影响；工业金属普遍走 弱，SHFE铜和INE国际铜分别下跌0.93%和1.16%，反映全球制造业景气度回落抑制需求预期。 政策与事件方面，国内外释放宽松信号，产业政策持续发力。美联储如期降息25个基点，为年内首次降 息；中国央行开展6000亿元逆回购操作，维持流动性合理充裕。产业政策上，八部门联合印发《汽车行 业稳增长工作方案》，推动智能网联汽车发展；商务部对美模拟芯片启动反倾销调查，强化半导体自主 可控主线。 本周市场核心洞察：全球流动性宽松预期升温，推动风险偏好回升，科技成长主线引领全球市场表现。 主要股指普遍上涨，美股三大指数创历史新高，港股科技板块大幅反弹，A股呈现"小盘强、大盘弱"的 分化格局，资金持续向成长赛道聚集。 整体来看，当前市场核心 ...