公司基本信息 - 公司注册名称为深圳清溢光电股份有限公司 英文名称为Shenzhen Qingyi Photomask Limited [4] - 公司注册地址位于深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼 [5] - 公司注册资本为人民币31,480万元 股份总数为314,800,000股且全部为普通股 [6][21] - 公司于2019年11月20日在上海证券交易所科创板上市 首次公开发行6,680万股普通股 [2][3] 公司治理结构 - 董事长为法定代表人 其以公司名义从事民事活动的法律后果由公司承受 [3] - 高级管理人员包括经理 财务总裁 技术总裁 董事会秘书和股东会确定的其他人员 [3] - 董事会由11名董事组成 设董事长1人 副董事长2人 独立董事人数不低于董事会人数的三分之一 [46] - 审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权 成员为4名且包含3名独立董事 [59][60] 经营范围与宗旨 - 公司经营宗旨为利用国际先进CAD/CAM技术生产高品质掩膜版产品 满足用户需求并获取经济效益 [4] - 经营范围涵盖平板显示及集成电路用掩膜版的技术研发 生产销售 以及新型显示器件 电子设备的研发生产 [4] 股份管理 - 公司股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司集中存管 [5] - 公司不得收购本公司股份 但存在减少注册资本 员工持股计划等六种例外情形 [6] - 公司公开发行前已发行股份自上市之日起一年内不得转让 董事高管任职期间每年转让不得超过持股25% [8] 股东权利与义务 - 股东享有股利分配 表决权 质询权 股份转让 查阅公司文件等权利 [10] - 股东承担遵守章程 缴纳股款 不抽回股本 不滥用股东权利等义务 [13] - 控股股东实际控制人需维护公司独立性 不得占用资金 不得进行内幕交易等违法违规行为 [14] 股东会机制 - 股东会为公司权力机构 行使选举董事 审议利润分配 增减注册资本 修改章程等职权 [15][16] - 股东会分为年度会议和临时会议 临时会议在董事人数不足 亏损达股本1/3等情形下召开 [19] - 股东会普通决议需出席股东所持表决权过半数通过 特别决议需三分之二以上通过 [31] 董事会运作 - 董事会每年至少召开两次会议 临时会议可由代表1/10以上表决权股东或1/3以上董事提议召开 [50] - 董事会决议需全体董事过半数通过 关联董事需回避表决 无关联董事不足三人时提交股东会 [51] - 独立董事需保持独立性 不得与公司存在重大利益关系 且需具备五年以上相关工作经验 [54][57] 重大交易与担保 - 公司对外担保需经股东会审议的情形包括单笔担保额超净资产10% 担保总额超净资产50%等 [17] - 重大交易需股东会审议的标准包括交易资产总额超总资产50% 成交金额超市值50%等 [18] - 关联交易需由非关联股东所持表决权的1/2以上通过 涉及特别决议事项时需2/3以上通过 [33]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.22亿元 同比增长10.90% [1] - 归母净利润9203.76万元 同比增长3.52% 扣非归母净利润8289.50万元 同比增长2.66% [1] - 基本每股收益0.29元 加权平均净资产收益率4.79% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率31.04% 同比上升1.89个百分点 净利率14.82% 同比下降1.03个百分点 [2] - 第二季度毛利率30.29% 同比上升2.59个百分点 环比下降1.55个百分点 [2] - 第二季度净利率12.50% 同比下降1.10个百分点 环比下降4.84个百分点 [2] 费用结构 - 期间费用9486.10万元 同比增加2880.71万元 期间费用率15.25% 同比上升3.47个百分点 [2] - 销售费用同比增长4.23% 管理费用同比增长21.06% 研发费用同比减少2.48% 财务费用同比增长695.37% [2] 估值与股东结构 - 市盈率60.33倍 市净率6.85倍 市销率9.23倍 [2] - 股东总户数1.16万户 较一季度末下降251户 降幅2.12% [2] - 户均持股市值73.74万元 较一季度末58.81万元增长25.38% [2] 公司基本情况 - 主营业务为掩膜版的研发、设计、生产和销售 石英掩膜版占比91.34% 苏打掩膜版占比7.65% [3] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括OLED、柔性电子、第三代半导体等 [3]

财务表现 - 上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比大幅增长60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] 研发投入 - 上半年研发费用18,865.32万元，占营业收入比例16.53% [1] - 研发费用较去年同期增长30.50% [1] - 最近三年研发费用累计占营业收入比例达17.61% [1] - 持续投入资金及人力资源聚焦产品创新 [1] 业务进展 - 新订单、新客户及新应用获取取得显著进展 [1] - 产品结构和客户分布进一步优化 [1] - 市场渗透度在深度与广度上同步提升 [1] - 成为国内高端半导体材料行业领先供应商 [1] 行业定位 - 重点服务下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户 [1] - 专注于满足尖端产品应用需求 [1] - 产品导入进程持续推进 [1]

公司投资布局 - 公司投资天岳先进主要基于产业上游协同考虑并看好相关技术领域发展前景 [1] - 天岳先进专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产和销售 是人工智能价值链上游功率器件核心材料 [1] - 后续将持续关注主营业务相关行业并围绕主营业务合理进行产业布局 [1] 技术应用领域 - 碳化硅单晶衬底材料主要应用在电力电子以及微波电子领域 [1]

公司业务进展 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司向下游客户送样6英寸磷化铟晶片(衬底) [1] - 公司未参与下游外延生长工艺的研发 [1]

公司业务与产品 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)和砷化镓晶片(衬底)的生产与销售 [1] - 鑫耀公司已实现2-4英寸规格磷化铟晶片的量产 [1] - 公司目前无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划 [1] 技术发展现状 - 全球下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2-4英寸 [1] - 国内以2英寸和3英寸产品为主 [1] - III-V族化合物半导体衬底需不断向更大尺寸演进 [1] 研发进展与规划 - 鑫耀公司为应对未来需求已开展更大尺寸产品的研发 [1] - 从研发到规模化生产存在较大不确定性 [1] - 技术突破需考虑工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素 [1] 未来发展条件 - 向更大尺寸规格产品演进需全产业链各环节技术突破 [1] - 公司将在市场与需求风险、技术风险可控前提下考虑相关计划 [1] - 如有具体计划将按规定进行公开披露 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1实现营收17.32亿元（同比+14%），归母净利润3.11亿元（同比+42.78%），毛利率49.23%（同比+4.0pct）[2][6] - 2025Q2实现营收9.08亿元（同比+11.94%），归母净利润1.70亿元（同比+24.79%），毛利率49.61%（同比+3.6pct）[2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应市盈率43x、34x、26x [11] 半导体业务进展 - CMP抛光垫2025H1营收4.75亿元（同比+59.58%），Q2营收2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%）[11] - CMP抛光液及清洗液2025H1营收1.19亿元（同比+55.22%），Q2营收0.63亿元（同比+56.63%，环比+14.88%）[11] - 半导体显示材料2025H1营收2.71亿元（同比+61.90%），Q2营收1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）[11] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试阶段，数款产品有望2025下半年冲刺订单 [11] 行业与市场环境 - 2025Q2全球半导体销售额1759亿美元（同比+23.0%，环比+5.3%），中国大陆销售额505亿美元（同比+15.9%，环比+10.0%）[11] - 中芯国际等效12英寸月产能44.1万片（同比+18.4%，环比+1.8%），华虹公司月产能19.9万片（同比+14.3%，环比+8.2%）[11] - 国产存储芯片企业（长江存储、长鑫存储）加大量产力度，上游材料国产替代需求持续强化 [11] 传统业务表现 - 打印复印通用耗材业务（不含芯片）2025H1营收7.79亿元，同比下降10.12% [11] 公司战略与技术优势 - 通过七大技术平台布局光电半导体材料，产品研发、认证及量产出货快速推进 [11] - 核心优势领域包括CMP抛光材料产业化、YPI/PSPI技术突破、高端光刻胶研发 [11]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营收7.68亿元，同比增长10.68%，归母净利润6975万元，同比扭亏为盈，扣非归母净利润3269万元，同比扭亏为盈 [1] - 2025年第二季度单季度营收3.98亿元，同比增长9.33%，环比增长7.58%，归母净利润2625万元，同比增长549%，但环比减少39.66% [1] - 2025年上半年销售期间费用率同比下降2.1个百分点至17.4% [2] 高纯化学品业务 - 2025年上半年高纯化学品业务营收4.51亿元，同比增长22.5%，毛利率同比提升13.4个百分点至24.6% [2] - 高纯双氧水销量同比增长超过55%，高纯氨水、高纯硫酸、高纯硝酸销量同比分别增长8.5%、86.2%、48.4%，高纯异丙醇开始批量出货 [2] - 业务盈利改善主要得益于产能利用率提升带来的规模效应和部分原材料价格下降 [2] 光刻胶业务 - 2025年上半年光刻胶业务营收1.06亿元，同比增长12.4%，核心子公司苏州瑞红实现净利润3642万元，同比大幅增长269% [2] - I线光刻胶销量同比增长超过22%，KrF光刻胶销量同比实现数倍增长，ArF光刻胶实现小批量出货 [2] 锂电材料业务 - 2025年上半年锂电材料业务营收1.05亿元，同比下降15.7%，主要系核心产品NMP价格同比下降超过12% [2] 行业市场前景 - 2025年全球半导体材料市场规模预计约700亿美元，同比增长约6%，2029年预计超过870亿美元，对应复合年增长率约4.5% [3] - 2025年全球半导体基板湿法清洗化学品市场规模预计同比增长5%，到2029年将达到约70亿美元，复合年增长率5.8% [3] - 2025年中国IC用光刻胶市场规模预计达68亿元，同比增长4.5%，新兴显示用光刻胶67亿元，同比增长3.1%，PCB用光刻胶44亿元，同比增长17.3% [3] 公司发展机遇 - AI需求推动晶圆投片量持续增加，带动半导体材料市场成长 [3] - 作为国内湿电子化学品及光刻胶领域头部企业，公司有望受益于材料市场规模增长和国产材料渗透率提升 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1][2] - 归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1][2] - 扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49.36% [2] - 经营活动现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元，同比增长11.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长24.8% [2] 半导体业务进展 - 半导体业务营收9.43亿元，占主营业务比重显著提升 [1][3] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料合计贡献半导体业务超90%收入 [3] - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5% [2] - 公司为全球唯一能同时供应抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液四种CMP材料的企业 [6] - 掌控CMP工艺96%原材料价值（抛光液49%、抛光垫33%、钻石碟9%、清洗液5%） [6] 技术研发与产能建设 - 上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [5] - 累计获得专利1052项（发明专利397项、实用新型547项、外观设计108项），软件著作权与集成电路布图设计110项 [5] - KrF/ArF光刻胶年产30吨产线已实现批量化供货 [6] - 募资4.8亿元建设年产300吨高端光刻胶产业化项目，目标支撑7nm以上制程芯片生产 [6] 业务转型历程 - 2012年前主营打印复印耗材，2012年启动CMP抛光垫研发，2013年布局柔性面板基材 [5] - 2015年研发面板光刻胶，2017年攻克抛光液技术，2020年进军封装光刻胶，2022年突破KrF/ArF光刻胶技术 [5] - 打印复印耗材业务（不含芯片）收入7.79亿元，同比下降10.12% [3]