公司股价与交易表现 - 12月18日，生益科技股价下跌5.37%，报收61.50元/股 [1] - 当日成交额为13.88亿元，换手率为0.93% [1] - 公司总市值为1493.91亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板及相关电子材料 [1] - 主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片占65.96%，印制线路板占28.63%，废弃资源综合利用占3.37%，其他(补充)占2.04% [1] - 公司成立于1985年6月27日，于1998年10月28日上市，位于广东省东莞市 [1] 基金持仓与影响 - 中欧基金旗下产品“中欧数字经济混合发起A”在三季度重仓生益科技，持有818.19万股，占基金净值比例为3.39%，为其第十大重仓股 [2] - 根据测算，12月18日该基金因生益科技股价下跌浮亏约2855.5万元 [2] - 该基金成立于2023年9月12日，最新规模为52.74亿元，今年以来收益率为138.96%，同类排名11/8100 [2] 基金经理信息 - “中欧数字经济混合发起A”的基金经理为冯炉丹 [3] - 冯炉丹累计任职时间为4年67天，现任基金资产总规模为223.36亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为190.95%，最差基金回报为23.56% [3]

证券日报网讯 12月17日，厦门信达在互动平台回答投资者提问时表示，公司光电业务聚焦于LED封装 及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED、显示屏用贴片LED管等封装产品及LED道路 照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、特种照明及室内外照明等领域。 （编辑 王雪儿） ...

格隆汇12月17日丨京泉华(002885.SZ)在投资者互动平台表示，公司目前有部分磁性器件及电源类产品 可应用于数据中心、算力中心相关设备中，公司将结合自身业务发展需要、战略规划及市场环境等因素 综合研判。 ...

公司业务动态 - 公司密切关注并积极拓展商业航天等新兴科技产业供应链的应用场景，参与了部分客户在该领域的产品配套 [1] - 公司主营产品中陶瓷电容器具备商业航天场景应用潜力 [1] - 公司陶瓷电容器系列产品此前已进行了相关验证，确认满足空间应用环境的辐射耐受要求 [1] - 在产品可靠性方面，公司依托宇航级生产线，在设计、生产过程控制、成品验证等方面均具备丰富经验 [1] - 公司持续推进自产元器件品类矩阵拓展，通过技术创新与产业链协同，进一步强化产品竞争力以适配下游多元化需求 [1] 产品与技术 - 公司陶瓷电容器在抗辐射性能上已通过验证，满足空间应用环境的辐射耐受要求 [1] - 公司拥有宇航级生产线，并在设计、生产过程控制、成品验证等方面具备丰富经验 [1]

公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入3.35亿元，同比下滑1.44% [1] - 2025年第三季度，归属于上市公司股东的净利润为-663.11万元，扣除非经常性损益后净利润为-905.76万元 [1] - 2025年前三季度，公司累计实现营业收入10.26亿元，同比增长3.00% [1] - 2025年前三季度，归属于上市公司股东的净利润为-1881.05万元，扣除非经常性损益后净利润为-3031.59万元 [1] - 2025年前三季度，公司经营活动产生的现金流量净额为1.36亿元 [1] - 2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为13.59亿元和6.92亿元 [4] - 2024年及2025年上半年，归属于上市公司股东的净利润分别为-0.15亿元和-0.12亿元 [4] - 2024年及2025年上半年，扣除非经常性损益的净利润分别为-0.25亿元和-0.21亿元 [4] 公司历史上市与募资情况 - 公司于2021年8月12日在上交所主板上市，公开发行股票1827.50万股，发行价格为27.42元/股 [4] - 首次公开发行股票募集资金总额为5.01亿元，扣除发行费用后募集资金净额为4.56亿元 [4] - 首次公开发行股票的发行费用总额为4523.26万元，其中保荐及承销费用为3006.60万元 [4] - 根据招股说明书，首次公开发行募集资金拟全部用于功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心项目 [4] 公司最新融资计划 - 公司于2025年9月27日披露向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过7.00亿元 [5] - 本次向特定对象发行股票募集资金净额将用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [6] 公司股权结构与控制权 - 截至预案公告日，张建巍直接持有公司约57.35%的股份 [6] - 张建巍通过控股镇江冠翔企业管理中心间接控制公司约3.06%的表决权 [6] - 张建巍直接及间接合计控制公司约60.41%的表决权，为公司控股股东及实际控制人 [6]

公司治理变动 - 顺络电子非独立董事袁聪因公司治理结构调整辞去第七届董事会非独立董事职务 [1] - 袁聪辞职后将继续在公司任职 其原定任期至第七届董事会届满之日止 [1] - 袁聪辞职不会导致董事会成员低于法定人数 不影响董事会正常运行 辞职报告自送达董事会之日起生效 [1] 董事持股情况 - 截至公告披露日 袁聪持有公司股份35,500股 [1] - 辞去董事职务后 其所持股份将严格按照相关法律法规进行管理 [1] - 袁聪不存在应当履行而未履行的承诺事项 [1]

公司海外业务发展 - 近年来公司海外业务保持稳步增长积极向上的态势 [1] - 公司十分重视海外市场的布局 [1] - 公司将持续落实大客户战略，积极开拓新兴市场及相关大客户 [1] 行业趋势与客户合作 - 行业顶尖客户对行业前瞻的方向指引，对于公司把握未来产业的趋势方向有着十分重要的意义 [1]

文章核心观点 - 江海股份作为一家拥有超过50年历史的电容器制造商，正通过其超级电容和固态叠层高分子电容器等产品，积极切入AI数据中心与服务器电源市场，从元件供应商向技术生态共建者转型，并借助国资控股股东赋能，寻求在AI浪潮中实现业务增长与全球行业地位跃升 [1][4][5][6][7] 行业趋势与市场机遇 - AI数据中心快速扩容和功率密度激增，对其电源系统的“削峰填谷”和瞬时保供能力提出前所未有的要求 [2] - 超级电容因其高功率密度、毫秒级快速响应和超长循环寿命，成为应对AI数据中心电源挑战的关键元器件，市场被视为新兴蓝海 [2] - 人工智能和新能源的发展，为公司的薄膜电容和超级电容业务提供了新的增长曲线 [7] 公司技术布局与产品进展 - 公司同时布局双电层电容和锂离子电容两条超级电容技术路线，以增强在AI电源配套方案上的适配能力 [4] - 公司最新一代超级电容的初期性能指标已可比肩甚至超越日本同行，并在生产成本方面具备优势 [2] - 公司超级电容产品已通过服务器电源厂商，成功进入海外AI龙头供应链体系，并与国内外多个重点客户共同推进针对AI服务器和数据中心功率补偿的研发 [4] - 公司铝电解电容板块中的固态叠层高分子电容器可应用于服务器中高功耗芯片的供电滤波场景，并已实现批量交货 [4] - 公司联合研发的基于新型N型导电聚合物的高性能MLPC荣获技术发明奖一等奖，实验室测试性能超出预期，预计2026年量产，有望实现高端MLPC的国产化替代 [5] - 公司是全球少数几家能同时研发制造铝电解电容、薄膜电容、超级电容三大类产品的企业 [4] - 公司布局三大电容器关键材料技术，通过产业链延伸构筑成本与供应链护城河 [5] 公司战略与角色转型 - 公司正从产业趋势的追随者转变为与客户共同攻关棘手难题的技术生态共同构建者 [5] - 客户为突破芯片性能约束而寻求系统级优化，对电容产品的高温耐久性、可靠性、稳定性提出更高要求，反过来带动了公司的技术进步 [5] - 铝电解电容作为公司的“基本盘”，贡献了超过80%的收入 [7] 国资赋能与协同发展 - 2025年1月，浙江省经济建设投资有限公司完成股份过户，成为公司新的控股股东 [6] - 2025年11月，公司公告拟与浙江经投等合资组建江海股份创新研究院有限公司，其中公司占股60% [6] - 创新研究院将设在杭州，以利于招揽优质科研人才 [7]

电容器基膜行业定义与作用 - 电容器基膜是采用双向拉伸聚丙烯（BOPP）工艺制备的高稳定性电子材料，具有高绝缘性、均匀厚度和低介质损耗特性 [2] - 作为薄膜电容器的核心介质材料，其通过隔开电极形成电场实现储能，并在高压场景下保持稳定绝缘 [2] - 基膜的厚度、厚度偏差度、介质强度、介质损耗和粗糙度等核心性能指标直接影响薄膜电容器的容值大小、容量稳定、耐压程度、绝缘性能、安全性和寿命周期 [2] 行业发展现状与市场规模 - 2024年全球电容器基膜市场规模为70亿元，预计2025年将增长至约81亿元 [1][5] - 2024年全球市场应用结构为：新能源汽车领域20亿元，新能源电力系统领域16亿元，工业设备和家用电器领域34亿元 [1][5] - 预计2025年全球市场应用结构为：新能源汽车领域约25亿元，新能源电力系统领域约21亿元，工业设备和家用电器领域约35亿元 [1][5] - 2024年中国电容器基膜市场规模为40亿元，预计2025年将增长至约46亿元 [1][7] - 2024年中国市场应用结构为：新能源汽车领域14亿元，新能源电力系统领域14亿元，工业设备和家用电器领域12亿元 [1][7] - 预计2025年中国市场应用结构为：新能源汽车领域约17亿元，新能源电力系统领域约17亿元，工业设备和家用电器领域约12亿元 [1][7] 行业产业链 - 产业链上游主要包括聚丙烯、聚酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚四氟乙烯（PTFE）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等原材料，以及双向拉伸薄膜生产线、分切机、检测设备等生产设备 [9] - 产业链中游为电容器基膜生产制造与后加工，采用BOPP工艺制造，与普通包装膜相比在洁净度、厚度均匀性方面要求提升200%，其介质损耗控制在0.02%以内，耐电压强度达600V/μm [9] - 通过真空蒸镀金属层形成金属化膜后，基膜可在击穿时通过金属氧化实现自愈 [9] - 产业链下游应用横跨家电、通讯、电力及能源、新能源汽车、可再生能源等领域，需求整体周期性不明显 [9] 行业竞争格局 - 国际市场薄膜电容器基膜生产厂家集中在日本、欧洲等地，日本厂商整体市占率最高 [14] - 东丽在行业内长期处于领先地位，占据全球电容膜生产商市场份额第一的位置，其生产的超薄膜指标处于行业第一水平 [14] - 中国基膜生产占全球市场最大份额，国内主要竞争企业包括铜峰电子、大东南、龙辰科技、海伟电子、佛塑科技、东材科技、南洋华诚、嘉德利等 [14] - 2024年，海伟电子按电容器基膜的收入计算在国内市场份额为10.9% [15] - 2025年1-5月海伟电子营业收入1.57亿元，其中电容器基膜营收合计12339.2万元，占比78.5%，薄型基膜收入为9264万元，占总营收的59% [15] - 嘉德利专注BOPP电工膜超过20年，具备最薄至1.9μm厚度聚丙烯薄膜的稳定生产能力，产品性能达到国际顶尖厂商水平 [16] - 2025年上半年，嘉德利BOPP电工膜超薄膜营收1.83亿元，薄型膜营收0.93亿元，中厚膜营收0.74亿元 [16] 行业发展趋势 - 下游应用倒逼基膜性能不断提高，电容器基膜正朝超薄化、高耐压和高耐温化方向发展 [17][18] - 新能源汽车、可再生能源发电和特高压输变电等新兴领域对薄膜电容器耐压值要求越来越高，随着碳化硅SiC器件等第三代半导体大规模应用，市场对超耐温超薄电容膜需求增大 [18][19] - 在800V以上直流场景，基膜厚度由几年前的4-5µm为主逐步降至3µm左右 [19] - 未来超薄型、超耐温、高耐压是电容器基膜的主要发展方向，目前国内超薄型薄膜供应不足，存在较大产能缺口 [19] - 在复合集流体技术领域，聚丙烯复合铜箔成为主流基材，其基膜厚度正逐步从4.5µm向3µm的超薄化方向发展 [21]

公司业务与技术 - 沃格光电的CPI膜材、防护镀膜等产品在卫星柔性太阳翼等领域具备技术适配性 [1] - 公司产品可满足相关航天设备对材料性能的核心需求 [1] 公司战略与发展 - 公司将持续关注全球商业航天领域的发展机遇 [1] - 公司表示将积极拓展商业航天领域的相关业务合作 [1]