纳百川 (301667) 新股申购核心信息 - 公司于12月8日在创业板进行新股申购，申购代码为301667 [1] - 发行价格为22.63元，为顶格申购价格 [2] - 发行后总市值为18.95亿元 [2] - 发行市盈率为28.7倍 [2] 纳百川主营业务与行业地位 - 公司主营业务高度集中于电池液冷板，该产品占主营构成的92.27% [2] - 其他业务包括燃油车热管理部件(7.27%)、电池箱体(0.11%)及模具等(0.35%) [2] - 公司长期深耕热管理领域，是国内最早布局并与宁德时代合作开发电池液冷板产品的供应商之一 [2] - 公司已实现为国内首款CTC技术路线新能源汽车配套开发整体式液冷板产品，积累了配套开发CTC路线液冷板的经验 [2] - 公司基于液冷板产品进行业务纵向延伸，已进入储能领域并取得了中能建储能、科陆电子等客户订单 [3] 纳百川财务数据与募资用途 - 近三年营收呈现波动：2022年为10.31亿元(+134.65%)，2023年为11.36亿元(-13.29%)，2024年为14.37亿元(-2.88%) [3] - 本次募资投向为纳百川(滁州)新能源科技有限公司年产360万台套电池液冷板项目 [3] 纳百川同业可比公司 - 行业可比公司包括三花智控、银轮股份、方盛股份 [2] 优迅股份 (787807) 新股申购核心信息 - 公司于12月8日在科创板进行新股申购，申购代码为787807 [3] - 发行价格为51.66元，为顶格申购价格 [3] - 发行后总市值为31亿元 [3] - 发行市盈率为60.27倍 [3] 优迅股份主营业务与行业地位 - 公司主营业务高度集中于光通信收发合一芯片，该产品占主营构成的86.74% [4] - 其他产品包括跨阻放大器芯片(TIA，占11.81%)、限幅放大器芯片(LA，占0.79%)、激光驱动器芯片(LDD，占0.67%) [4] - 公司是全球光通信电芯片领域的主要供应商之一，在25G速率以上产品领域已进入快速放量阶段 [4] - 公司已在下一代万兆接入技术上取得实质性进展，实现了10G-EPON收发合一芯片的批量出货，并已完成50G PON方案的研发，预计2026年实现量产 [4] - 公司100Gbps电芯片性能已对标国际头部厂商，并推进400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbps TIA芯片的研发，上述产品现已完成回片测试 [4] 优迅股份财务数据与募资用途 - 近三年营收持续增长：2022年为3.39亿元，2023年为3.13亿元(-7.65%)，2024年为4.11亿元(+31.11%) [4] - 本次募资投向包括下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，以及800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [4] 优迅股份同业可比公司 - 行业可比公司包括盛科通信、裕太微、源杰科技 [3][4]

投资评级 - 维持公司“买入”投资评级 [9] 核心观点 - 公司通过定增加码半导体与散热业务，顺应国产替代及散热发展趋势，有望形成新的业绩增长点 [3][4] - 公司由新能源、通信基站切入服务器液冷领域，与钜量创新绿能设立合资公司，共同开拓市场，新增业绩看点 [7] - 控股股东计划增持公司股票5000-10000万元，彰显对公司未来发展前景的信心 [8] - 尽管短期业绩承压，但看好公司传统主业拐点有望出现，半导体和液冷业务有望驱动中长期成长 [9] 公司近期事件与资本运作 - 控股股东美利信控股拟在未来6个月内增持公司股票，金额不低于5000万元，不超过10000万元，增持价格不超过52元/股 [3][8] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股票募集资金不超过12亿元 [3] - 募集资金将用于：半导体装备精密结构件建设项目（5亿元）、通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目（5亿元）、补充流动资金（2亿元） [3] - 公司与钜量创新绿能股份有限公司签署合作协议，拟新设立合资公司，共同开拓服务器液冷关键零部件市场 [3][7] 业务发展与战略布局 - **半导体业务**：为抓住国产替代机遇，公司于2025年5月单独成立重庆渝莱昇精密科技有限公司，目前已通过国内多家头部半导体设备厂商的合格供应商认证 [3] - 通过定增的半导体装备精密结构件建设项目，公司可进一步实现产能扩张、技术升级，绑定头部客户，巩固“技术-订单-产能-利润”正向循环 [3] - **液冷散热业务**：液冷已成为热管理行业主流发展方向，公司在新能源车和通信领域已开发出液冷相关产品，其中通信领域可钎焊相变液冷散热器技术处于行业领先地位 [4][7] - 通过定增的通信汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，公司可大幅提升液冷散热产品产能，更好地承接重大客户批量订单 [4] - **服务器液冷新领域**：2025年1月战略性成立上海美利信，专注于将液冷等前沿散热技术转化为客户定制化解决方案 [7] - 与钜量创新绿能的合作将结合双方在AI服务器液冷系统、热设计、精密制程、规模化量产等方面的经验和能力，共同打造面向高功耗GPU与AI服务器的液冷关键零部件平台 [7] 财务预测与估值 - 调整公司盈利预测，预测2025-2027年归母净利润分别为-2.01亿元、1.69亿元、3.17亿元（原预测值为0.65亿元、1.54亿元、2.46亿元） [9] - 预测2025-2027年摊薄每股收益（EPS）分别为-0.95元、0.80元、1.50元 [9] - 以当前股价38.89元计算，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为-41倍、49倍、26倍 [9] - 预测2025-2027年主营收入分别为41.41亿元、52.21亿元、62.43亿元，增长率分别为13.2%、26.1%、19.6% [12] - 预测2025-2027年毛利率分别为8.4%、16.6%、19.1% [13] - 预测2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为-7.0%、5.6%、9.8% [12][13] 基本数据 - 报告日期：2025年12月07日，数据截至2025年12月05日 [1] - 当前股价：38.89元 [1] - 总市值：82亿元 [1] - 总股本：211百万股 [1] - 52周价格范围：18.72-44.75元 [1] - 日均成交额：270.47百万元 [1]

公司战略与业务聚焦 - 公司自成立以来始终聚焦全场景热管理技术创新与产业化发展 [1] - 未来将持续深耕电力领域、数据中心领域、储能领域的热管理业务 [1] - 同时积极拓展产品在更多相关场景的应用边界，以巩固和提升在热管理赛道的核心竞争力 [1]

大会概况与核心目标 - 第六届热管理产业大会暨博览会在深圳开幕，汇聚了来自高校、领先企业、科研机构及产业链各环节的专家学者与工程技术人员，共同探讨热管理在AI算力、先进封装、新能源、电动汽车与数据中心等关键领域的技术创新与工程化实践 [2] - 大会围绕AI数据中心、先进封装、功率器件、电动汽车与储能系统、液冷技术、消费电子与人形机器人等热门应用场景展开交流，并同期举办多场专题论坛及产业展览、新品发布等活动，旨在为行业提供全链条、多维度的深度沟通平台 [4] - 大会的核心目标是推动产业协同与体系化创新，围绕“材料—器件—系统”全链条展开，推动热管理技术从实验室研究迈向工程化应用，从单点突破迈向系统级创新，为产业创造“可连接、能合作、有落地”的价值 [5][7][56] 产业趋势与协同发展 - 深圳正加速构建“热管理+集成电路+新材料”产业生态，大会将发挥平台作用，为企业技术交流、人才引入、产业集聚与创新协同提供支撑 [5] - 行业发展的技术主线包括高热流密度、先进封装、液冷系统工程化、高导热材料、AI服务器能效化、多物理场仿真与设计优化等趋势，展示了未来3—5年的行业发展方向 [52] - 大会现场技术团队围绕标准、数据、工程调试等细节展开讨论，高校专家与产业企业交流活跃，不少团队已预约会后继续对接科研合作或项目落地 [57] 全体大会核心观点 - 欧洲科学院院士李保文教授分享了利用材料与结构设计实现“定向导热”的机制，展示了热二极管与固态制冷在极端环境散热与高性能系统中的应用潜力 [9] - 中兴通讯首席热设计专家张显明系统分析了算力时代大规模功率密度提升带来的散热瓶颈，并介绍了通信与AI服务器在结构、材料、系统级散热上的最新实践，为未来高能效产品设计提供路线图 [10] - 天津大学教授封伟从材料与结构耦合角度出发，展现了智能化热调控在航空航天、精准仪器与高端电子上的应用前景 [12] - 清华大学教授曹炳阳聚焦先进封装时代的界面热管理，深入解析芯片级热管理材料、界面设计等关键瓶颈，并展示团队在集成电路热管理材料上的最新成果，为面向AI时代的集成电路散热策略提供新思路 [14] - 华中科技大学教授罗小兵介绍了采用悬浮驱动原理的创新微泵技术，强调其在液冷系统中实现高流量、低噪声、长寿命的关键优势，为下一代数据中心与高热流密度应用提供更高效的液冷动力方案 [16] 专题论坛与技术前沿 - 首日大会多个主题论坛同步进行，覆盖热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等多个方向，来自国内外的教授、科研团队和头部企业技术负责人带来了高水平的前沿报告 [19] - 论坛内容从材料体系结构创新，到系统级散热架构优化，再到双碳背景下的效率提升与能耗管理，观点密集 [19] - 专题论坛具体包括热科学前沿、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术等方向 [20][21][28][37][46] 产业展览与新品发布 - 大会同期展区吸引了来自材料、设备、仪器、模组厂商等多家企业参展，多款新品与方案在现场首次展示 [53] - 展位人流不断，工程师与采购负责人深入交流材料数据、封装适配到系统应用场景等细节，多家企业现场达成进一步合作意向 [53]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为美利信[1] * 公司业务聚焦于铝镁结构件、热管理和半导体三大市场[3] * 公司制定"1,346"战略 目标是成为全球化科技型制造企业[3] 核心观点与论据：液冷散热业务 * 公司与台湾巨量团队合资 切入芯片及高算力服务器液冷散热领域[2][3] * 合资背景是公司判断5G/6G通信基站功耗增加 传统散热无法满足需求 需液冷解决方案[3] * 已获得AMD下一代高算力CPU SP7水冷板订单 预计2026年Q1开始批量交付[2][5] * 深度参与国内一线云服务器厂商10万卡级算力中心散热产品研发设计 预计2026年下半年批量交付[2][5] * 与英特尔紧密合作 超流体CDU节能产品计划于2026年4月取得英特尔认证 有望占据供应链先发优势[2][5] * 液冷业务预计2026年下半年贡献4-5亿元产值 毛利率可观 例如GPU冷板单价可达500至1,000美元 毛利率达50%至70%[2][6][11] * 安徽基地第一期产能规划约5亿元人民币[17] 核心观点与论据：半导体业务 * 公司在半导体领域深耕四年 产品包括工装类、机架类、腔体类及机械臂类部件[2][7] * 产品应用于新凯莱、于亮生等客户 预计2026年订单超过5.3亿元[2][7] * 转型背景是受益于A公司（承担国家使命研发半导体设备）的战略合作 以及在通信和汽车领域积累的加工焊接经验[2][8] * 自2021年起在半导体领域累计投资超过8,000万元 并计划2025年翻一番以上[2][8] * 云南分公司厂房基地建设将在2026年投产[8] * 2026年半导体业务目标突破10亿元[20] 核心观点与论据：其他业务与市场 * 公司与特斯拉合作超过10年 提供机器人结构件[3][10] * 北美市场业务增长迅速 预计明年收入突破3,000万美元 计划每年翻一番 两三年内达到1亿美元以上[3][16] * 公司正在美国布置生产线[3][16] * 北美汽车自动驾驶项目预计明年6月至7月实现批量交付 储能项目订单满负荷[16] * 2026年汽车业务目标约30亿元 通信和储能业务目标13至15亿元[20] 核心观点与论据：财务业绩预期与战略规划 * 公司预计2026年扭亏为盈 收入增长20%以上 净利润约2亿元[2][9] * 2026年半导体和液冷业务占比将超过20% 未来三年这些新业务有望实现100%以上增长[2][9] * 2026年总营收预期为55至58亿元[20] * "1,346"战略目标五年内实现150亿营收 建立国家级工程技术中心 并在欧洲建立生产基地[3][20] 其他重要内容 * 公司承认在投资者关系互动方面做得不够 今后将加强团队力量 加强与投资者交流[19] * 安徽基地一期规划产能产值约20亿元 实际第一年产出预计5亿元左右[18] * 公司与国内H公司（推断为华为）是核心供应链关系 客户要求公司转型并给予指导[12] * 公司在数据中心建设方面具备优势 如新疆40兆瓦级项目预计明年下半年批量交付不低于100套柜式CTV[12]

展会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心宝安10号馆举办，覆盖热管理材料、器件、系统解决方案与工程应用全产业链 [2] - 展会预计汇聚产业链600余家优质供应商，吸引20,000余名专业观众到场，涵盖研发、技术、设计、采购负责人及终端应用厂商决策者等核心人群 [2] - 通过高效供需对接平台构筑从技术洞察到商业合作的高速通道，共享新质生产力千亿大市场 [2] 参会机构阵容 - 参会VIP买家名单覆盖消费电子、数据中心、互联网、新能源汽车、工业制造、高校及科研院所等多个关键领域 [2] - 头部科技企业包括华为技术有限公司、华为数字能源、华为终端、荣耀、OPPO、英伟达、小米、vivo、腾讯、中兴通讯、联想、中国移动等 [2] - 新能源汽车与能源领域代表包括特斯拉、比亚迪、零跑汽车、一汽红旗、上汽大众、理想汽车、阳光电源、欣旺达动力等 [3] - 学术与研究机构参与方包括南方科技大学、清华大学、华中科技大学、中国科学院下属多个研究所、中国电子科技集团等 [8] 大会主题与议程 - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，设开幕式、全体大会及多个平行专题论坛 [7][8] - 专题论坛聚焦热学科学、热界面材料、芯片与电子器件热管理、导热复合材料、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等前沿方向 [9] - 具体技术议题包括GaN器件芯片级热管理、高算力AI芯片微流道散热、三维集成芯片热感知设计、液态金属散热技术、辐射制冷材料等 [18][19][23][27] 参展商与展示内容 - 参展商名单涵盖热管理材料、器件、设备及解决方案供应商，如深圳华尔升智控、苏州大图热控、河南飞孟金刚石、凯戈纳斯仪器、汉高、积水化学等 [42][43][44][45] - 展示产品与技术包括导热膏、热界面材料、液冷系统、微射流冷却、均温板、隔热材料、碳基热管理材料等 [18][20][23][32] 行业应用场景 - 热管理技术重点应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题领域 [52] - 关键技术关键词包括热科学、热管理材料、热管/VC均温板、隔热保温材料、微射流冷却、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [52]

大会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日举行 [1][3] - 大会地点位于中国深圳国际会展中心10号馆 [3] - 大会主题为“融合 · 创新 | 传递多一点” [3] 主办与协办单位 - 主办单位为DT新材料和iTherM洞见热管理 [1][3] - 协办单位包括佛山市三水区招商局和佛山市三水产发产业服务有限公司 [4] - 承办单位为深圳市德泰中研信息科技有限公司 [4] 学术与产业领导力 - 大会顾问团队由多位院士和知名高校院长组成，包括欧洲科学院院士李保文、清华大学航空航天学院院长曹炳阳等 [4] - 执行主席团队来自中国科学院宁波材料所、昆明理工大学等研究机构和企业 [4] 核心议题与前沿技术 - 大会专题覆盖热科学、热界面材料、芯片与电子器件、导热复合材料、液冷技术、碳基热管理材料、电池热管理、数据中心热管理、辐射制冷、热设计与仿真等 [5][8][12][15][18][25][29][34] - 具体技术议题包括高算力AI芯片集成微流道散热、三维集成芯片热感知设计、GaN器件芯片级热管理、人形机器人热管理技术等 [10][16][20] 参会企业阵容 - 参会企业包括华为技术有限公司、比亚迪精密制造有限公司、中兴通讯股份有限公司、海思半导体有限公司、荣耀终端有限公司等多家行业龙头企业 [41][42][43] - 互联网和科技公司如字节跳动、小米通讯技术有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、维沃移动通信有限公司(vivo)等也将参会 [42][43] 参展商覆盖范围 - 参展商名单涵盖热管理产业链各环节，包括材料供应商如杭州高烯科技有限公司、河南黄河旋风股份有限公司 [38][39][40] - 设备与解决方案提供商如苏州大图热控科技有限公司、深圳绿色云图科技有限公司、铟泰科技（苏州）有限公司等也在展商之列 [38][39][40] 应用场景与市场方向 - 大会聚焦六大主题应用：数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等 [58] - 关键词包括热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等，指向行业技术热点 [58]

公司技术实力 - 公司自设立以来一直坚持自主创新研发，拥有行业领先的技术 [1] - 热管理业务主要产品达到国内领先或国际先进水平 [1] - 部分产品达到国际领先水平 [1] 业务领域 - 公司热管理技术涉及领域包括可控核聚变、核电、风电、充电桩 [1]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群 [2] - 大会旨在洞见热管理行业在政策、科学、材料、技术和工程等领域的前沿动态与发展趋势 [2] 组织架构 - 大会由DT新材料和iTherM洞见热管理联合主办，佛山市三水区招商局等单位协办 [4] - 顾问委员会包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [5] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得等多位专家担任 [5] 大会议程与专题设置 - 大会为期三天，涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心专题 [6] - 专题报告聚焦高算力AI芯片散热、三维集成芯片热设计、GaN器件热管理、液冷技术等前沿技术挑战 [15][18][19] - 议题覆盖热管理材料从基础研究到产业化应用的全链条，包括导热复合材料、辐射制冷、热设计与仿真等 [9][16][23][27] 核心应用领域 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题 [39] - 具体技术关键词包括热科学、热管理材料、微射流冷却、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [39] 参会信息 - 参会代表注册费为人民币2200元，学生优惠价为人民币1200元，早鸟价有进一步折扣 [35] - 大会提供周边酒店预订信息，价格从人民币208元至408元不等，部分含往返展馆班车 [34] - 会议地点深圳国际会展中心交通便利，可通过地铁、公交、出租车等多种方式抵达 [33]

文章核心观点 - 热管理及半导体材料领域近期出现密集资本动作，企业正加速布局以填补算力与新能源产业爆发带来的核心材料及部件缺口 [1] - 热管理行业已从“辅助部件”升级为“性能核心”，未来三年国内相关市场将保持12%以上增速，具备技术壁垒的材料与部件企业成为资本焦点 [10] 强瑞技术收购铝宝科技 - 强瑞技术以7000万元现金收购铝宝科技35%股权，其中4000万元用于增资，3000万元受让既有股权 [2] - 此次收购切入AI服务器散热核心环节，铝宝科技的铝合金精密结构件40%收入来自AI服务器专用散热模组，最终配套英伟达、谷歌等巨头的液冷系统 [2] - 强瑞技术2025年前三季度营收13.72亿元，同比增长74.72%，散热器产品收入已成为第二增长曲线 [4] - 此次投资旨在实现“检测设备 + 散热硬件”的协同，进一步切入英伟达供应链 [4] 宇邦新材跨界热管理 - 宇邦新材以416万元增资上海宇邦逢君，取得40%股权切入热管理赛道 [5] - 标的公司产品覆盖数据中心、储能、云计算设备等全场景温控需求，公司瞄准系统解决方案领域 [5] - 布局基于新能源汽车热管理需求年增15%、数据中心单机柜散热需求达50kW的双重驱动 [7] - 热管理是公司多元化战略的核心方向，将借助标的公司技术积累快速抢占市场 [7] 陶芯科融资加码陶瓷基板 - 安徽陶芯科完成数千万元Pre-A轮融资，由新安江资本领投 [8] - 公司主攻功率半导体用覆铜陶瓷基板，产品已通过IATF16949汽车认证，切入新能源汽车、光伏储能等高端领域 [8] - 一期200万片DBC产能稳步推进，二期1000万片项目启动在即，2025年销售额预计达4000万元，较2024年翻倍 [9] - 融资将重点投入氮化硅基板研发，应对第三代半导体带来的8亿元氮化硅基板市场需求 [9] 热管理产业链结构性机会 - 材料端：陶瓷覆铜板等核心基材因新能源汽车（单车用量3-5片）、AI数据中心需求爆发，推动行业向高导热、高可靠性升级 [10] - 部件端：AI服务器液冷散热催生精密结构件需求，相关企业订单随英伟达供应链扩张而激增 [10] - 系统端：储能、工业等多场景温控需求催生综合解决方案提供商，成为跨界企业的突破口 [10] - 全球热管理市场规模2025年突破270亿美元，中国陶瓷覆铜板市场预计达30亿元 [1]