展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]

展会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳国际会展中心宝安10号馆举办，覆盖热管理材料、器件、系统解决方案与工程应用全产业链 [2] - 展会预计汇聚产业链600余家优质供应商，吸引20,000余名专业观众到场，涵盖研发、技术、设计、采购负责人及终端应用厂商决策者等核心人群 [2] - 通过高效供需对接平台构筑从技术洞察到商业合作的高速通道，共享新质生产力千亿大市场 [2] 参会机构阵容 - 参会VIP买家名单覆盖消费电子、数据中心、互联网、新能源汽车、工业制造、高校及科研院所等多个关键领域 [2] - 头部科技企业包括华为技术有限公司、华为数字能源、华为终端、荣耀、OPPO、英伟达、小米、vivo、腾讯、中兴通讯、联想、中国移动等 [2] - 新能源汽车与能源领域代表包括特斯拉、比亚迪、零跑汽车、一汽红旗、上汽大众、理想汽车、阳光电源、欣旺达动力等 [3] - 学术与研究机构参与方包括南方科技大学、清华大学、华中科技大学、中国科学院下属多个研究所、中国电子科技集团等 [8] 大会主题与议程 - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，设开幕式、全体大会及多个平行专题论坛 [7][8] - 专题论坛聚焦热学科学、热界面材料、芯片与电子器件热管理、导热复合材料、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等前沿方向 [9] - 具体技术议题包括GaN器件芯片级热管理、高算力AI芯片微流道散热、三维集成芯片热感知设计、液态金属散热技术、辐射制冷材料等 [18][19][23][27] 参展商与展示内容 - 参展商名单涵盖热管理材料、器件、设备及解决方案供应商，如深圳华尔升智控、苏州大图热控、河南飞孟金刚石、凯戈纳斯仪器、汉高、积水化学等 [42][43][44][45] - 展示产品与技术包括导热膏、热界面材料、液冷系统、微射流冷却、均温板、隔热材料、碳基热管理材料等 [18][20][23][32] 行业应用场景 - 热管理技术重点应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题领域 [52] - 关键技术关键词包括热科学、热管理材料、热管/VC均温板、隔热保温材料、微射流冷却、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [52]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”，紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群 [2] - 大会旨在洞见热管理行业在政策、科学、材料、技术和工程等领域的前沿动态与发展趋势 [2] 组织架构 - 大会由DT新材料和iTherM洞见热管理联合主办，佛山市三水区招商局等单位协办 [4] - 顾问委员会包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [5] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得等多位专家担任 [5] 大会议程与专题设置 - 大会为期三天，涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心专题 [6] - 专题报告聚焦高算力AI芯片散热、三维集成芯片热设计、GaN器件热管理、液冷技术等前沿技术挑战 [15][18][19] - 议题覆盖热管理材料从基础研究到产业化应用的全链条，包括导热复合材料、辐射制冷、热设计与仿真等 [9][16][23][27] 核心应用领域 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题 [39] - 具体技术关键词包括热科学、热管理材料、微射流冷却、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [39] 参会信息 - 参会代表注册费为人民币2200元，学生优惠价为人民币1200元，早鸟价有进一步折扣 [35] - 大会提供周边酒店预订信息，价格从人民币208元至408元不等，部分含往返展馆班车 [34] - 会议地点深圳国际会展中心交通便利，可通过地铁、公交、出租车等多种方式抵达 [33]