公司创始背景与精神内核 - 公司前身江阴晶体管厂由田秀清同志跨界创办，其精神内核“精益求精、勇攀高峰”源自这位女性奠基者[2] - 创业起点为江阴长江内衣厂，田秀清时任该厂党支部书记，拥有五百余名职工和两条服装流水线[5] - 田秀清以39岁短暂生命为企业刻下最初精神烙印，其信念是填补国家半导体空白，改变收音机半导体依赖进口的局面[2][6] 跨界转型的战略决策 - 转型契机为国家发出“大办电子工业”号召，田秀清敏锐捕捉机遇，决心从服装领域跨界至高精尖晶体管赛道[5] - 面对内部质疑，田秀清在党支部内部统一思想，坚定开创半导体工业新道路的信心[6] - 确立“内部培育+外部引进”双轨人才策略，跳出“先建厂房、再找技术”的常规思路[7] 技术攻坚与资源整合 - 采取“土法上马”策略自主研制关键设备，例如仅花费1000多元便造出划片机，而外购需7000余元[13] - 成功从中国人民银行获批1公斤黄金、2公斤白银作为国控生产物资[13] - 通过借调、学习等方式引进关键技术人才，例如作者本人（陆庆丰）从南菁中学借调入厂，成为首位技术骨干[11] - 委派团队赴成都四机部九七〇厂进行为期50天的专业学习，并为生产线配套自制测试仪器[12] 关键发展里程碑 - 1971年4月厂名正式定为“江阴晶体管厂”，与“江阴长江内衣厂”实行一套班子两块牌子管理模式[14] - 1971年5月参加广交会，吸引11个国家30名记者关注[14] - 1971年9月周永华正式调入，成为第一位对口专业关键技术人才[15] - 1971年末成功承接无锡电容器厂转让的3DK4晶体管供货合同，掌握全套工艺并为军工航天提供关键部件[16] 创始团队的管理与奉献 - 田秀清全年无休，每天工作超12小时，身兼两个厂主要领导职务，白天完成外贸订单，晚上钻研晶体管技术[16] - 田秀清因病手术时为不影响工作选择不施麻醉，术后未休息即返回生产一线，最终于1972年2月3日病逝，年仅39岁[17] - 作者本人（陆庆丰）在担任厂长十年期间，研发高利润的自动发报机产品，为晶体管业务发展提供资金保障，并在1984年底推动半导体后道塑封技术改造成功[21] 后续发展与历史传承 - 1972年4月江阴晶体管厂宣布独立运行，并先后并入华士晶体管厂12人及澄江综合厂25人，充实各岗位[18] - 公司如今已成为中国大陆半导体封测龙头，其发展深度契合国家战略，创始精神被视作克服困难的支柱[1][18][19]

公司产能状况 - 公司目前深圳和合肥的封测业务处于满产状态 [1] - 公司正根据客户近期需求进行扩产 [1]

公司财务表现 - 公司报告期内营业收入持续增长，从2022年的2.694亿元人民币增至2024年的8.274亿元人民币，2025年上半年为4.75亿元人民币 [2] - 公司持续处于亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元及2.186亿元，近三年半合计亏损约13.14亿元 [2] - 公司自2020年成立以来5年累计亏损约14亿元，平均每年亏损2.87亿元，截至2025年6月末累计亏损为7.51亿元，若剔除2024年股改影响，未分配利润将超过-14亿元 [3] 盈利能力与成本结构 - 公司核心业务封装产品及测试服务的毛利率持续为负，报告期内分别为-80%、-38.6%、-20.6%和-16.4%，显示业务处于"亏本卖"状态 [8] - 尽管毛利率亏损幅度有所收窄，但始终未能转正，2022年每实现100元销售收入即承担80元亏损 [8] - 报告期内公司销售成本高企，分别为4.844亿元、7.047亿元、9.939亿元和5.524亿元，持续高于同期收入 [3] 偿债能力与流动性 - 公司流动资产长期低于流动负债，各报告期末流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，均未超过1，短期偿债压力显著 [4] - 公司现金及现金等价物有限，各期末分别为1.858亿元、1.637亿元、0.832亿元、1.497亿元，而同期计息银行及其他借款高达2.747亿元、4.249亿元、4.83亿元、5.696亿元，现金无法覆盖借款 [4] - 报告期内流动负债总额从6.989亿元攀升至14.473亿元，流动资产总额则从5.799亿元增至10.219亿元，资金缺口持续扩大 [5] 业务构成与市场定位 - 公司业务高度集中于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比分别为99.9%、99.9%、99.6%和99.8% [6] - 主要产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，其中QFN和BGA是主要收入来源，2024年收入占比分别为33.6%和29.5% [7] - 公司身处快速增长的先进封装赛道，全球半导体封测市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，预计2029年达9,330亿元 [7] 行业发展前景 - 中国半导体封测市场规模于2024年达2,481亿元，预计2029年将增长至3,900亿元 [7] - 先进封装技术成为高增长领域，全球先进封测市场规模从2020年的2,141亿元增长至2024年的3,124亿元，预计2029年达5,244亿元 [7] - 中国先进封装市场2024年规模为967亿元，预计2029年达1,888亿元，2024年至2029年复合年增长率为14.3%，预计超过全球增速 [7]

公司市值管理 - 公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日已完成两次股份回购 [1] - 累计回购股份5,103,601股，回购金额累计超过1.2亿元，旨在提振市场信心和维护市值稳定 [1] 产品与技术能力 - 公司二期已具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式大turnkey封测能力 [1] - 晶圆级封测产品产能与稼动率持续向好，相关营收保持快速增长 [1] 客户与市场拓展 - 公司主要客户为大陆各细分领域龙头芯片设计公司及台湾地区头部客户 [1] - 公司正积极扩展欧美客户 [1]

公司不动产交易与产能扩张 - 子公司日月光半导体制造以42.31亿元新台币收购中坜第2园区新建厂房72.15%产权，涉及建物约14,065.17坪、土地约2,119.02坪 [1] - 交易旨在将中坜厂房用于高阶封装测试新增产线，以满足先进封装测试产能急速攀升的需求 [1] - 与宏璟建设合作开发高雄楠梓科技产业园区第3园区第1期，日月光提供约7,533.76坪租赁基地，宏璟出资兴建厂房及智慧物流大楼，合计楼地板面积约26,509.3坪 [2] - 高雄楠梓园区采用“合建分屋”模式，双方分配比例为日月光3%、宏璟97% [2] 公司战略布局与产能规划 - 通过中坜既有园区扩产及高雄楠梓新园区整体规划，同步强化先进封装与测试产能布局 [2] - 产能扩张策略兼顾短期AI急单需求与中长期在台湾深耕高阶制程的竞争力 [2] - 不动产交易决策基于专业估价机构报告和会计师合理性意见，并依公司取得或处分资产相关程序办理 [1][2]

招聘活动概况 - 2025年“百万英才汇南粤”N城联动秋季招聘活动安徽高校专场在合肥工业大学举办，73家用人单位提供近2700个优质岗位 [1] - 央企、国企、事业单位、高等学校、研究院所占全部岗位比例高达33% [1] - 面向硕士及以上学历的招聘岗位达2080个，占比77.7%，其中面向博士的岗位有252个 [1] 高学历与高薪酬岗位 - 年薪20万元以上的岗位有1071个，年薪100万元以上的岗位有4个 [1] - 松山湖材料实验室全部40个岗位均要求硕士学位，并设有博士工作站和博士后科研工作站 [1] - 大湾区大学招聘6人，其中两个领军型教研岗位年薪达80万至100万元 [1] 参会企业及岗位特点 - 东莞锐信仪器有限公司提供36个面向硕士的岗位，年薪约24万元 [2] - 广东普赛达材料科技股份有限公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，提供40个优质岗位 [2] - 广东博力威科技股份有限公司提供118个职位，最高年薪达50万元 [2] - 东莞怡合达自动化股份有限公司是本次招聘会的“用人大户”，提供278个本科岗位 [2] - 东莞滨海湾新区管理委员会带来30多个涉及金融、工业等领域的岗位 [2] 人才吸引力因素 - 企业平台和当地人才环境是吸引求职者的关键因素，东莞的人才补贴政策被提及为特别友好 [3] - 地理位置靠近港澳也是求职者优先考虑东莞的原因之一 [3]

行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]

行业背景与趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动了半导体市场持续增长[1] - 产业垂直专业化进一步深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试工序外包给第三方[1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5%[1] 公司概况与市场地位 - 芯德半导体成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一[2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"[3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司[8][9] 财务表现 - 收入持续高速增长，2022年至2024年收入分别为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20%[3] - 公司暂未实现盈利，2022年至2025年上半年毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄[6][7] 收入结构 - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99%[4] - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5%[4][5] - 收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%、97.9%[5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度[9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的国际业务根基[10]

交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华天电子集团等27名交易对方持有的华羿微电100%股权，发行价为8.35元/股，并募集配套资金 [1][7] - 此次交易构成关联交易，交易对方华天电子集团为上市公司控股股东，标志着华天电子集团启动重要资产整合 [7] - 对华天科技而言，整合是应对自身业绩承压、谋求业务协同的战略选择；对华羿微电而言，并购提供了IPO折戟后的现实资本化路径 [1][8] 华羿微电IPO失败原因 - 华羿微电于2024年6月因公司及保荐人天风证券主动撤回申请，上交所终止其发行上市审核 [3] - 公司主营业务为半导体功率器件研发、封测与销售，2021年及2022年销售规模位列中国半导体功率器件企业第13名，剔除IDM厂商位列前五 [3] - 公司业绩持续亏损，净利润从2020年盈利8813万元转为2022年亏损4320万元，扣非净利润在2022年跌至-7548万元，尽管营业收入从8.47亿元增长至11.57亿元 [4] - 2020-2022年间公司累计获得政府补助超1亿元，2022年在补贴3220万元情况下仍陷入亏损，反映自身盈利能力不足 [4][5] - 经营性现金流从2020年的1.74亿元降至2022年的-1.62亿元，自身造血能力持续走弱 [5] - 存货账面价值从2020年1.44亿元激增至2022年4.92亿元，存货跌价准备余额2022年达到4995万元，面临销售滞缓与减值风险 [5] - 监管对半导体企业“硬科技”成色与持续盈利能力审核日趋严厉，高估值（曾达48亿元）但业绩快速变脸使其上市基础不稳 [1][6] 华羿微电近期表现与估值 - 公司曾备受资本追捧，估值在半年内从约25亿元跃升至48亿元，股东包括小米产业基金、南京盛宇、甘肃兴陇等机构 [1][6] - 2025年第三季度，公司预计盈利超3000万元，环比增长约80%，截至2025年8月底总资产约24亿元 [6] 华天科技业绩与整合动机 - 华天科技2025年上半年营收实现15.81%增长，但扣非归母净利润仍为负值，毛利率从2021年24.61%显著下滑至2025年上半年10.82%，净利率从14.25%降至3.02% [8] - 整合华羿微电有助于打造设计、封测一体化的功率半导体平台，提升竞争力，并为机构投资者提供关键退出渠道 [1][8] 行业趋势 - 华羿微电从独立上市到被并购的路径转换，是部分半导体企业从估值狂欢回归产业理性的缩影 [2][9] - 当独立IPO难以企及，融入产业龙头生态圈正成为一批企业更为务实和必然的选择 [2][10]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]