公司不动产交易与产能扩张 - 子公司日月光半导体制造以42.31亿元新台币收购中坜第2园区新建厂房72.15%产权，涉及建物约14,065.17坪、土地约2,119.02坪 [1] - 交易旨在将中坜厂房用于高阶封装测试新增产线，以满足先进封装测试产能急速攀升的需求 [1] - 与宏璟建设合作开发高雄楠梓科技产业园区第3园区第1期，日月光提供约7,533.76坪租赁基地，宏璟出资兴建厂房及智慧物流大楼，合计楼地板面积约26,509.3坪 [2] - 高雄楠梓园区采用“合建分屋”模式，双方分配比例为日月光3%、宏璟97% [2] 公司战略布局与产能规划 - 通过中坜既有园区扩产及高雄楠梓新园区整体规划，同步强化先进封装与测试产能布局 [2] - 产能扩张策略兼顾短期AI急单需求与中长期在台湾深耕高阶制程的竞争力 [2] - 不动产交易决策基于专业估价机构报告和会计师合理性意见，并依公司取得或处分资产相关程序办理 [1][2]