公司重大资产重组计划 - 公司拟以发行股份及/或支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司控股权及浙江贝得药业有限公司40%股权 同时拟募集配套资金 [2] - 经初步测算 本次交易预计构成重大资产重组 不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 公司股票自9月8日起停牌 [2] - 交易尚处于筹划阶段 标的公司估值尚未最终确定 预计在不超过10个交易日内（9月22日前）披露交易方案 [8] 标的公司业务概况 - 兮璞材料致力于半导体市场电子级材料供应 提供一站式氟相关服务 产品应用于半导体及新能源锂电池热控行业 [8] - 贝得药业为向日葵控股子公司 注册资本2.5亿元 占地153亩 年产原料药500吨 针剂4000万瓶 口服制剂11亿片（袋、粒） [8] - 贝得药业交易构成关联交易 因交易对方绍兴向日葵投资有限公司系实际控制人吴建龙控制的企业 [8] 股价表现与市场反应 - 停牌前最后一个交易日（9月5日）股价收报4.96元/股 单日上涨11.96% 成交金额6.03亿元 换手率9.93% [3][5] - 市场对跨界早有预期 公司4月业绩说明会曾表示将寻求外延式发展机会 [9] 公司业务转型历程 - 公司前身为浙江向日葵光能科技股份有限公司 原主营太阳能电池研发生产 2010年8月创业板上市 [12] - 2019年通过收购贝得药业60%股权进军医药制造领域 逐步出售光伏资产实现向医药产业转型 [12] - 2023年3月拟投资15亿元建设TOPCon高效太阳能电池项目 2024年2月因市场环境变化终止 [12] - 2024年3月拟投资金属基陶瓷材料领域 2025年4月因产品未达技术指标终止合作 [12][14] 近期财务表现 - 2024年营业收入3.30亿元 同比下降2.38% 归母净利润782.73万元 同比下降64.01% [14] - 2025年上半年营业收入1.44亿元 同比下降8.33% 归母净利润116.07万元 同比下降35.68% [14]

交易概述 - 向日葵筹划以发行股份及/或支付现金方式收购兮璞材料控股权及贝得药业40%股权 同时拟募集配套资金 [1] - 交易构成重大资产重组和关联交易 因贝得药业交易对方绍兴向日葵投资有限公司由公司实际控制人吴建龙控制 [1] - 交易不会导致公司实际控制人变更 不构成重组上市 [1] 交易标的详情 - 兮璞材料为外商投资非独资有限责任公司 主要产品包括电子级气体（清洗气体/蚀刻气体/特气）和以双（叔丁基氨基）硅烷为主的前驱体 [2] - 兮璞材料控股股东为上海兮噗科技有限公司 持股比例53.94% [2] - 贝得药业为向日葵控股子公司（当前持股60%） 主营医药原料药/制剂及中间体 生产规模达年产原料药500吨/针剂4000万瓶/口服制剂11亿片 [3] 交易时间安排 - 公司股票自2025年9月8日起停牌 预计不超过10个交易日（即9月22日前）披露交易方案 [2] - 若未能在期限内披露方案 公司证券最晚将于9月22日上午复牌并终止筹划 [2] 行业动态 - 2025年下半年多家上市公司通过收购股权跨界半导体产业链 包括医药行业复旦复华/房地产万通发展/电动车绿通科技等企业 [3] 公司近期业绩 - 2025半年报显示营业收入1.44亿元同比减少8.33% 归母净利润116.07万元同比减少35.68% [4] - 公告前一交易日（9月5日）公司股价上涨11.96% [4]

公司重大资产重组计划 - 公司拟以发行股份及/或支付现金方式收购漳州兮璞材料科技有限公司控股权及浙江贝得药业有限公司40%股权 同时拟募集配套资金 [1] - 公司股票自9月8日起停牌 因事项存在不确定性需避免股价异常波动 [4] - 公告前股价出现异动 9月5日收盘价4.96元/股 单日涨幅达11.96% 成交金额6.03亿元 换手率9.93% 总市值63.85亿元 [4] 标的资产业务属性 - 兮璞材料致力于成为半导体市场电子级材料一级供应商 并提供一站式氟相关服务 此次收购构成跨界并购 [4] - 贝得药业为公司控股子公司 目前持有60%股权 交易完成后将实现全资控股 [4] - 公司主营业务聚焦医药领域 涵盖抗感染类 心血管类 消化系统类药物研发生产销售 [4] 历史跨界尝试记录 - 2024年3月曾计划与优盈新材料 二四九五共同投资设立项目公司 从事金属基陶瓷研发生产业务 [5] - 合作于今年4月17日终止 因二四九五提供的产品经多次测试未达技术指标 未有实质性进展 [5] - 专家指出跨界重组风险较高 业务差异大将面临较大整合风险 [5] 公司近期财务表现 - 上半年营业收入1.44亿元 同比下降8.33% [6] - 归属净利润116.07万元 同比下降35.68% [6] - 扣非后净利润4.48万元 同比下降94.46% [6]

核心观点 - 上海松江区街镇通过星级园区评定、无土招商模式创新和产学研联动等营商服务改革 有效盘活存量资产 提升园区税收贡献和产业质量 实现政府搭台与企业发展的良性互动 [1][2][4][6] 园区转型升级措施 - 泗泾镇创新星级产业园区评定办法 通过基本条件+产业定位+管理效能三重标准筛选 五星级奖励500万元 四星级300万元 三星级100万元 资金用于基础设施升级和企业服务优化 [2] - 星级园区评定推动亩均税收超百万元 较评定前显著提升 28家园区向高产出、高创新、高贡献方向转型 [3] - 改变二房东短视招商模式 引导园区聚焦高成长性、高附加值企业 从物理空间向创新生态转型 [2][3] 无土招商创新模式 - 九里亭街道实现三个转变：从土地招商转向服务招商 通过服务包制度和管家队伍提供全生命周期服务 [4] - 从被动等待转向主动出击 在进博会等国际展会设置招商服务站 展示错位发展优势 [5] - 从单点突破转向生态打造 在楼宇设立综合服务中心提供一站式政务服务和跨街镇项目流转 [5] - 繁枫新能源项目通过区级统筹机制 一周内完成选址环评流程 实现区级统筹街镇联动 [5] 产学研资源整合 - 方松街道利用松江大学城地理优势 搭建校企对接平台 帮助裕诗实业对接东华大学研发团队 [6] - PFA碳纤维复合材料项目达到国际先进水平 成本下降40% 已完成小试即将进入中试 [6] - 组织企业与高校面对面交流 鼓励师生带科研项目到企业实践转化 [6] 经济成效体现 - 九淦168产业园区从资不抵债转为月招两家优质企业 单月税收达上千万元 [1] - 通过债权+股权方式盘活不良资产 解决园区司法拍卖危机 [1] - 各街镇创建一镇一品特色营商服务 打通政策落地最后一公里 [1]

股价表现 - 截至2025年9月5日收盘价62.79元 较上周61.71元上涨1.75% [1] - 本周最高价63.9元出现在9月3日 最低价60.1元出现在9月2日 [1] - 当前总市值46.8亿元 在半导体板块市值排名147/163 在A股整体市值排名3441/5152 [1] 重大资产重组进展 - 证监会于2025年9月5日正式批复同意公司发行股份购买资产并募集配套资金注册申请 [2] - 交易方案包括重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司控制权 [2] - 同步置出上海至正新材料有限公司100%股权 [2] 股份发行与募资安排 - 向ASMPT Hong Kong Holding Limited等11名交易对方发行54,173,962股股份购买相关资产 [2][3] - 配套募集资金额度不超过10亿元 [2][3] - 批复有效期自下发之日起12个月内 [2]

交易方案 - 中国证监会同意公司通过重大资产置换 发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司87.47%股权 并置出上海至正新材料有限公司100%股权 同步进行香港智信所持AAMI股权回购交易 交易后实际持有AAMI约99.97%股权 [1][3] - 拟置入资产AAMI作价30.69亿元 拟置出资产作价2.56亿元 募集配套资金不超过10亿元 面向不超过35名特定投资者 [3][4] - 以2024年9月30日为基准 AAMI市场估值35.26亿元 合并归母净资产29.66亿元 溢价率18.88% [3] 标的资产财务与业务 - AAMI 2025年上半年营业收入13.17亿元 同比增长14.13% 净利润2185.91万元 同比下降13.19% 截至6月末资产总计40.50亿元 同比增长1.07% [5] - 2023年营业收入22.05亿元 净利润2017.77万元 2024年营业收入24.86亿元 净利润5518.84万元 [5] - AAMI为全球头部半导体引线框架供应商 在高精密度和高可靠性高端应用市场具竞争优势 产品应用于汽车 计算 通信 工业 消费等领域 其前身在引线框架领域深耕超40年 属全球第一梯队 [5] 战略转型与行业背景 - 公司自2022年开始向半导体行业战略转型 逐步降低传统业务占比 2024年半导体专用设备业务营业收入占比已超过30% [6] - 境内厂商在引线框架研发生产上主要集中在中低端应用领域 在技术能力 客户资源 运营经验等方面与国际先进水平存在差距 [5] - 通过本次交易加快向半导体新质生产力方向转型升级 半导体封装设备龙头ASMPT全资子公司成为重要股东 实现股权结构和治理架构优化 推动半导体产业国际合作 [6] 市场数据 - 截至9月5日公司股价收报62.79元/股 市值47亿元 [7]

日本企业在全球市场份额中的表现 - 日本企业在71个品类中仅9个品类市场份额全球第1 较上年减少1个 排名世界第3 落后于美国27个和中国18个 [2][4] - 日本企业份额扩大的品类仅8个 较上年15个几乎减半 份额下滑的品类达16个 [4] - 日本企业在市场缩小的品类中占比23%18家 但在市场扩大的品类中仅占比14%36家 [5] 日本企业主导的缩小市场品类 - A3激光复印机一体机市场同比缩小7.1% 日本企业包揽前5名 其中佳能份额提高0.9个百分点至18.6%但出货量下滑2.3%至59万台 京瓷出货量减少 理光、柯尼卡美能达和夏普份额与出货量双双下滑 [6] - 喷墨打印机市场同比缩小1.8% 日本企业占据第2至4位 精工爱普生份额扩大0.7个百分点 兄弟工业份额扩大0.5个百分点 但佳能份额下降1.7个百分点 [6] - 企业正进行结构改革应对无纸化趋势 理光全球削减2000人 柯尼卡美能达削减2700人 [6] 增长市场中日本企业的劣势 - 市场增长率前5的品类无日本企业排名靠前 包括文本生成式AI工具市场增长187倍 OpenAI份额达81.7% 基础技术服务市场增长3.7倍 美国GAFAM企业垄断前3 GPU、DRAM和服务器市场亦无日企领先 [6][7] - 市场增长率前20的品类中仅9家日本企业排名靠前 远低于美国47家和中国25家 也低于韩国10家 [7] 日本企业在半导体材料领域的优势 - 光掩模坯市场增长26.5% 日本企业垄断全球前3 豪雅份额62.8% AGC份额增至20.9% 信越化学工业份额16.3% [8] - 光刻胶市场增长21.5% 日本企业占据前4名 东京应化工业、JSR和信越化学保持排名 富士胶片控股超越杜邦跻身第4 [8] - 企业加大投资 东京应化将投资760亿日元建设全球基地 较前三年增70% 富士胶片控股将投入1000亿日元扩充设备 较前翻倍 [8] - 全球10家主要半导体厂商总投资额预计达1350亿美元约20万亿日元 较上年度增7% [8] 日本企业面临的挑战与前景 - 半导体市场前景不明朗 美国特朗普政府拟征收半导体关税并要求企业上缴部分销售额 [8] - 日本企业需在其他增长市场中跻身前列以弥补劣势 [9]

碳化硅衬底应用进展 - 公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜和热沉散热等方向的应用 [1] - 热沉散热用碳化硅材料早已开始研发 目前处于送样阶段 [1]

股东结构变化 - 截至8月31日股东户数为17880户 较8月20日减少2994户 环比下降14.34% [2] - 本期筹码集中期间股价累计下跌16.30% 期间出现4次上涨和8次下跌 [2] 融资交易情况 - 9月4日两融余额为1.89亿元 其中融资余额1.88亿元 [2] - 筹码集中以来融资余额减少4675.51万元 降幅达19.88% [2] 财务表现 - 上半年营业收入6.25亿元 同比增长15.26% [2] - 净利润5971.12万元 同比增长23.86% [2] - 基本每股收益0.0900元 加权平均净资产收益率1.45% [2] 股价表现 - 当前收盘价23.73元 单日上涨2.24% [2]

公司产品与技术 - 公司12英寸硅片产品包括轻掺抛光片和重掺外延片 [1] - 子公司金瑞泓掌握的部分重掺外延片生产技术全球领先 重掺硅片是公司的拳头产品 [1] - 公司12英寸重掺砷和重掺磷外延片凭借技术优势 订单充足 产能爬坡迅速 [1] 市场应用与需求 - 低阻重掺硅片产品已广泛应用于AI服务器的不间断电源 [1] - AI和算力等新增需求不断增长 [1] - 公司在海内外市场具有较强的竞争力 [1] 发展战略与前景 - 公司将依托自身技术优势 在12英寸重掺硅片领域继续做大做强 [1] - 满足市场不断增长的需求 同时给公司带来较好的经济效益 [1]