公司股价表现 - 容大感光股价上涨超过15% [1] - 国风新材股价此前达到涨停 [1] - 南大光电、锦华新材、高盟新材、彤程新材、兴业股份等公司股价快速冲高 [1]

股价与资金流向 - 12月1日盘中股价上涨2.05%至70.84元/股，成交额1.87亿元，换手率0.83%，总市值337.15亿元 [1] - 主力资金净流入1336.83万元，特大单净买入636.84万元（买入1003.64万元，卖出366.80万元），大单净买入700万元（买入5817.53万元，卖出5117.53万元） [1] - 今年以来股价上涨23.48%，近5个交易日上涨2.82%，近20日下跌8.49%，近60日上涨18.64% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为研发、生产、销售电子材料、LNG保温绝热板材和阻燃剂 [1] - 主营业务收入构成：半导体化学材料、光刻胶及配套试剂占比49.23%，LNG保温复合材料占比27.13%，LNG工程安装占比7.91%，电子特种气体占比4.56% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括特种气体、大基金概念、中芯国际概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月实现营业收入64.67亿元，同比增长29.36%，归母净利润7.96亿元，同比增长6.33% [2] - 截至9月30日股东户数为6.15万，较上期增加13.91%，人均流通股5179股，较上期减少12.21% [2] - A股上市后累计派现11.56亿元，近三年累计派现7.52亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股866.71万股，较上期减少779.69万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第六大流通股东，持股414.60万股，较上期减少8.27万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为新进第八大流通股东，持股300.82万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3]

行业背景与机遇 - 全球半导体产业正经历以碳化硅和氮化镓为核心的第三代材料技术迭代，成为破解新能源领域能源效率瓶颈的关键器件 [1] - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模预计从2024年的32亿美元增长至2029年的158亿美元，复合年增长率达37.3% [2] - 中国碳化硅市场增速更为迅猛，同期复合年增长率预计达41.7% [2] 公司市场地位与技术实力 - 天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5% [2] - 公司在全球碳化硅外延片市场的收入和销量占有率分别为6.7%及7.8%，位列前三 [2] - 公司早在2014年成功研制出十千伏级的外延材料，打破海外垄断，是全球少数掌握此技术的碳化硅外延企业 [2] - 技术实力获英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品进入全球领先整合器件制造商供应链体系 [2] 估值水平与同业比较 - 天域半导体此次发行预计市值约为220亿港元 [3] - 与港股上市公司英诺赛科（市值约629亿港元）和天岳先进（动态市盈率678倍，总市值约276亿港元）相比，估值具备显著优势 [3] - 与未上市公司瀚天天成（Pre-IPO轮估值超260亿元人民币）相比，公司当前约200亿元人民币的发行估值存在明显折价 [3] - 碳化硅衬底和外延在整个产业链的价值链占比超60% [3] 港股发行机制与基本面支撑 - 公司采用公开发售占比10%的B机制发行策略，港股市场中具有稀缺性的科技公司在B机制下往往能获得更高市场关注度和资金追捧 [4] - 设置15%绿鞋机制为股价稳定提供保障，允许承销商在上市初期股价破发时入场买入支撑股价 [4] - 生产总部截至2025年5月30日的产能利用率接近60%，较2024年显著提升，反映供需格局紧张 [4] - 公司正积极把握碳化硅行业向8英寸升级的历史性机遇，产品结构优化将提升盈利能力和估值水平 [4] 发展前景与投资主题 - 碳化硅在电动汽车、AI算力基建等领域快速渗透，AI算力需求爆发增长，碳化硅凭借优异物理特性在AI领域起无可替代作用 [2] - 公司有望成为碳化硅材料在AI领域供给的主力军 [2] - 在半导体自主可控国家战略与全球能源革命的双重驱动下，公司有望实现价值重估 [5]

文章核心观点 - 钻石半导体是电力电子领域极具潜力的下一代材料平台，其性能远超当前主流的硅、碳化硅和氮化镓材料 [1] - 钻石半导体技术正从实验室走向产业化，国际资本和产业巨头如Diamond Foundry正积极投入，显示出行业对该技术的认可和前景 [1][2] - 法国公司Diamfab作为该领域的先行者，致力于证明钻石半导体的工业现实意义，并推动在欧洲构建全新的产业生态系统 [3][9][10] 钻石半导体的材料优势 - 钻石的耐压能力是碳化硅的三倍，是硅的十三倍，且散热性能极佳，优于铜 [5] - 钻石器件能高效处理高功率并散发自身热量，有助于简化甚至避免电动汽车等应用中庞大复杂的冷却系统 [6] - 制造钻石器件所需材料极少，从制造到使用的整个生命周期对环境的影响更小 [6] - 钻石半导体可使器件变得紧凑、轻便、耐高温、耐高电压和辐射，并且比硅更节能，适用于电动汽车、航空航天、电网等严苛环境 [6] 钻石半导体产业化进展 - 日本Ookuma Diamond Device公司已融资超过3000万欧元 [1] - 美国Diamond Foundry公司获得西班牙政府7.53亿欧元投资，计划与西班牙机构共同投资23.5亿欧元建设微芯片制造厂，预计创造超过2100个就业岗位 [1][2] - Diamfab公司于2024年3月完成870万欧元融资，正在建设试验生产线以在模拟工业条件下开发和测试晶圆及器件 [7] - 钻石半导体制造可融入现有供应链，其晶圆后续处理可使用标准的半导体制造设备，仅需专用生产线以避免交叉污染，但设备本身无需更换 [8][9] Diamfab的公司战略与挑战 - 公司技术源于法国国家科学研究中心30年的研发积累，产品推广处于早期阶段，目前主要提供原型 [1][7] - 面临挑战包括说服保守的工业客户接受这项前沿技术，并证明其作为小型公司是合适的合作伙伴 [7] - 市场推广策略需首先说服终端用户展示附加价值和性能提升，进而推动半导体厂商开始研发 [8] - 公司认为欧洲拥有构建完整金刚石半导体供应链所需的全部要素，包括研究中心、衬底供应商和主要工业参与者 [9]

行业与公司 * 行业为半导体行业 重点关注上游的半导体设备与材料领域以及存储和逻辑芯片制造领域[1] * 公司涉及全球及中国本土的半导体产业链企业 包括台积电、应用材料、科磊等国际龙头 以及拓荆科技、中微公司、北方华创等中国公司[4][7][18] 核心观点与论据 **AI驱动行业新增长逻辑** * AI带来半导体行业成长新机遇 与过去单纯依赖国产替代的逻辑不同 存储和逻辑领域成长空间被打开[1][2] * 高性能运算在台积电收入中的比重从2021年的20%多提升到2025年的57% AI驱动增长成为主导力量[8][9] * 云厂商对资本开支保持强劲意愿 结构上向AI相关领域倾斜[8] **全球资本开支与需求预期乐观** * 全球半导体资本开支预计将从2025年的1,000亿美元增长到2028年的1,380亿美元 12寸晶圆厂投资显著[1][7] * 美股半导体设备公司如应用材料、科磊等自9月初以来涨幅均超过30% 反映市场对下游需求更乐观的预期[4] * TrendForce数据显示 全球DRAM市场资本开支预计从2025年的537亿美元增至2026年的613亿美元 NAND市场从2025年的211亿美元增至2026年的222亿美元[11][13] **存储领域成为重要增长动力** * 存储设备在整体市场中的占比显著提升 从以往的30%-40%提升至36% 成为推动设备公司成长的重要动力[1][4][7] * HBM技术升级和堆叠层数增加提高晶圆消耗 HBM所用晶圆占比预计从2024年的16.1%提升到2026年的24.4%[9][10] * AI服务器内存需求强劲 以GB200为例 单个计算托盘配置960GB内存 假设2025年每台AI服务器配置1.0TB内存 到2026年提升至1.5TB 对DRAM晶圆需求将从7万片/月增至13万片/月 DRAM整体产能中约40%用于满足高端需求[10] **先进逻辑制程节点升级驱动投资** * 台积电资本开支主要受节点升级和产能扩张影响 其中节点升级影响更大 其N2（两纳米）制程节点预计2025年第四季度量产 将带动新一轮资本开支[2][7] * 先进逻辑部分需求呈现区域性变化 中国大陆占比因禁令影响下降 但中国台湾地区需求因AI提升而增加[5] **中国大陆市场特点与机遇** * 中国大陆设备需求持续旺盛 2025年核心设备进口增速接近10% 先进制程产线是明年资本开支主力[15][16] * 国内存储市场主要围绕消费端扩展 需求占全球30%至40% 但在全球市场占比不到10% 在PC、手机等消费端产品上具有可观的替代空间 应更多关注消费端产品而非HBM等高端产品[14] 其他重要内容 **资金流向与市场情绪** * 外资对中国大陆半导体设备板块持仓占比明显提升 反映出对中国半导体建设需求及龙头公司成长预期较高 截至今年第三季度 北上资金对半导体设备持仓市值达到66,070亿元[1][3] **不同类型公司的发展机会** * 存储设备公司可分为三类：存储标识性强且占比大的公司（如拓荆、中微）弹性大；存储占比不高但有带动作用的公司（如北方华创）；处于0到1突破阶段的公司（如中科飞测）未来弹性空间大[18] * 材料领域相比设备弹性稍弱但稳定性更好 应优选先进逻辑占比较高的标的 其成长性依赖下游产能增加[17]

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[1] 核心观点 - 美联储降息预期提振原油价格，WTI原油期货收盘价上涨0.71%，布伦特油期货价上涨1.09%[6] - 氟化工热门制冷剂R32和R134a价格高位持稳，供应端受政策限制，需求端下游家电与汽车需求维持增长[6] - 半导体材料板块受益于库存去化趋势向好和终端基本面回暖，周期上行与国产替代形成共振[7] 化工市场行情概览 - 截至2025年11月28日，基础化工指数收于4,187.02点，较上周上涨2.98%；石油石化指数收于2,417.34点，较上周下跌0.73%[10] - 化工细分板块中，氟化工指数上涨3.27%，半导体材料指数上涨4.44%，石油化工指数上涨0.36%，煤化工指数上涨1.32%，化纤指数上涨1.92%，磷肥及磷化工指数上涨1.62%[10] - 申万三级化工细分板块中，涨跌幅排名前三的是膜材料（+7.12%）、聚氨酯（+6.46%）、钛白粉（+5.78%）[12] 石油石化 - 地缘政治方面，美乌官员称乌方已原则同意美国提出的和平协议，但俄方反应较为淡定，谈判仍在进行中[6] - 基本面上，中国汽油消费淡季需求疲软，柴油需求在基建赶工期和购物节提振下维持稳中向好；美国成品油和商业原油呈现累库迹象，需求较疲软[6] - 宏观经济方面，美联储官员支持12月降息25个基点，降息预期提振原油价格[6] 氟化工 - 热门制冷剂R32和R134a价格高位持稳，供给端受政策限制，二代制冷剂产量下降，三代制冷剂总产量及配额被锁定[6] - 需求端，年底空调厂排产量有恢复预期，2025年10-12月家用空调排产预计环比增加4.2%、8.6%和14.7%；汽车产销持续高增长，2025年10月汽车产销同比分别增长12.1%和8.8%[6] - 受配额余量有限且下游需求市场进入淡季影响，市场实际成交减少，但R32、R134a等产品价格维持高位[6] 聚氨酯 - 三巨头集中检修，MDI开工和库存走低、价格上行[33] - 纯MDI和聚合MDI价格价差走势显示价格上行趋势[34][35] 化肥 - 原料硫磺价格高位，磷肥高成本弱需求对抗[57] - 磷矿石和磷酸一铵/磷酸二铵现货价格走势显示成本压力[60] 化纤 - 市场新订单较匮乏，国内纺织企业避险情绪升温[65] - 涤纶POY价格价差走势显示市场疲软[66] 半导体材料 - 半导体库存去化趋势向好，终端基本面逐步回暖，周期上行与国产替代形成共振[7] - 国内外半导体指数走势显示行业上行趋势[71] 投资建议 - 石油石化板块建议关注盈利韧性相对强的“三桶油”：中国石油、中国石化、中国海油[7] - 氟化工板块建议关注三代制冷剂产能领先企业：巨化股份、三美股份、昊华科技，及上游萤石资源：金石资源[7] - 半导体材料板块建议关注上海新阳、联瑞新材、强力新材[7]

文章核心观点 - 国产纳米球形氧化铈抛光液在技术指标上已接近或达到国际先进水平，正处在从技术研发迈向产业化应用的关键阶段，其成功的关键在于赢得下游晶圆厂的信任与订单，并需要产业链协同支持以构建健康的国产材料生态 [3][16] 国内市场与应用需求分析 - **市场驱动力**：中国已成为全球高端存储芯片制造的重要一极，长江存储和长鑫存储的技术突破推动了高端平坦化工艺的需求，仅国内先进存储芯片制造领域，对高端球形氧化铈抛光液的年潜在需求就在**17亿元人民币**级别，并随芯片层数增加而持续增长 [5] - **技术需求画像**：下游晶圆厂对产品有明确且严格的核心指标要求，包括：SiO₂抛光速率通常需**> 3000 Å/min**、SiO₂与SiN的选择比需**> 30:1**、表面缺陷需控制到近乎于零且晶圆表面良品率需达到**99.9%** 以上、整片晶圆去除率不均匀性需**< 3%** [6][7] 国内技术突破与核心挑战 - **关键技术突破**：国内领先企业普遍采用**固热法/液热法**作为主流技术路线，通过精确控制合成条件，已能稳定制备出平均粒径在几十到二百纳米、**球形度高于95%** 的单分散氧化铈颗粒，在材料合成上已逼近国际水平 [9] - **性能对标**：国产第一梯队的产品在抛光速率、选择比等关键指标上已可与富士胶片等国际标杆产品媲美，部分产品通过表面修饰技术创新，在分散稳定性和缺陷控制方面展现出独特优势 [11] - **产业化挑战**：从技术突破到市场成功仍面临三大挑战：**量产一致性**的工程化难题、长达**1至2年**的漫长认证周期、以及规模效应形成前的**高成本**与产业链生态构建问题 [12] 案例解构：国内先行者的技术实践 - **公司案例**：湖南汇睿材料科技有限公司是国产纳米球形氧化铈抛光液的先行者之一，其技术实践具有代表性 [14] - **颗粒控制**：通过优化的“一步固热法”，可实现粒径在**10-150nm**范围内可调，且粒径分布系数小于**0.1**，体现了良好的单分散性 [14] - **分散稳定性**：采用特有的聚合物修饰技术，据称抛光液可稳定存放超过**12个月**而无明显沉降，其实验品已稳定在**48个月**以上 [14] - **应用验证**：其产品已在某主流晶圆厂的**8英寸**产线进行STI工艺验证，初步测试数据显示SiO₂:SiN选择比达到**40:1**以上，表面缺陷数据符合要求，展现了替代进口产品的潜力 [14] 技术与市场的未来前景与展望 - 国产纳米球形氧化铈抛光液已驶入从技术研发到产业化应用的“快车道”，技术根基已经奠定，市场窗口已然打开 [16] - 成功的最终标志在于能否赢得下游客户的信任与订单，这需要材料企业与晶圆厂协同创新，并需要整个产业链给予更多的耐心与支持 [16]

碳化硅行业全球技术挑战 - 器件制造商面临提高8英寸生产线良率的重大挑战，需建立兼容多家供应商晶圆的高良率工艺[2] - 晶圆制造商需降低12英寸晶圆成本并建立评估技术，因商业化进程迅速导致评估技术发展滞后[2] - 在ICSCRM 2025上，关于超结和FinFET结构的报告增多，这些作为下一代器件结构引起关注[2] 中国碳化硅晶圆产业现状 - 中国制造的碳化硅晶圆质量自2022年后迅速提升，现已达到可制造高可靠性器件的水平[3] - 中国晶圆厂商在ICSCRM 2025参展数量庞大，其评估设备和晶体生长设备比其他国家更为先进[3] - 中国凭借非常规制造方法（如电阻加热替代传统感应加热）、政府支持、低电力成本及海外工程师回流迅速崛起[3] 中国碳化硅产业链弱点 - 中国碳化硅行业上下游合作薄弱，公司职责范围分散（如部分只生产晶体生长炉或晶圆），导致无法掌握下游需求[4] - 中国晶圆制造商因需求不明朗，使用其晶圆制造的器件最终质量尚不可知，且存在轻微晶面错位可能导致良率下降[5] - 中国晶圆制造商差异化竞争困难，因晶体生长设备商提供"标准配方"，行业可能面临洗牌[5] 日本碳化硅产业竞争力 - 日本在碳化硅各领域研究和技术处于高水平，ICSCRM 2025所有四份受邀海报展示均来自日本团队[5] - 日本碳化硅产业面临年轻人才短缺和大学研究氛围缺乏的问题，研究人员更倾向于新材料而非"逐步提升性能"的碳化硅研究[6] - 日本制胜战略在于综合实力，器件制造商可将硅领域专业知识应用于碳化硅，并维护从晶圆到器件的生态系统以规避政治风险[6] 碳化硅技术未来发展方向 - 未来技术挑战包括控制大直径晶圆的缺陷、翘曲及其他形状偏差，需稳步推进而非突破性创新[6] - 拓展器件应用范围至关重要，日本技术可应用于高压应用、数据中心电源和直流输电等领域[6]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

公司业务定位与现状 - 公司为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业 [2] - 公司核心业务聚焦于半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块 [2] - 公司暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发 [2] 公司未来战略与展望 - 公司未来将持续聚焦自身核心赛道 [2] - 公司将密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇 [2] - 公司将结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性 [2] - 公司致力于为投资者创造长期价值 [2]