两大巨头股权交易 - 华勤技术以23.93亿元收购晶合集成6%股份 [1] - 交易后力晶创投持股从19.08%降至13.08% [2] - 华勤技术承诺36个月内不转让所持股份 [2] 交易双方背景 - 华勤技术是全球智能产品ODM龙头企业 市值871亿元 [1] - 晶合集成是中国内地第三大晶圆代工厂 全球排名第九 [5] - 华勤技术2023年8月在上交所主板上市 [2] 战略合作意义 - 双方业务高度协同 可深化产业链上下游合作 [3] - 有助于晶合集成发展车用芯片 CIS芯片等新产品 [3] - 华勤技术可借此进行关键战略投资布局 [4] 行业地位对比 - 华勤技术市值870亿元 远超闻泰科技473亿元 [4] - 晶合集成2025年一季度全球晶圆代工排名第九 [5] - 华勤技术是英伟达H20服务器代工商 [1] 业务协同领域 - 晶合集成专注显示驱动芯片和CIS芯片领域 [4] - 华勤技术需要DDIC和CIS等上游芯片产品 [4] - 合作可加强终端客户服务和市场机遇把握 [3]

交易概述 - 华勤技术以23.93亿元收购力晶创投持有的晶合集成6%股份 交易完成后华勤技术持有晶合集成6%股权并获得1名董事提名席位 [1] - 转让方力晶创投持股比例从19.08%降至13.08% 华勤技术承诺36个月内不转让所持股份 [1][2] - 交易目的包括支持股权结构优化、引入产业投资者及深化产业链协同 [2] 公司业务协同 - 华勤技术为全球智能产品平台型企业 主营智能手机/平板/笔记本/服务器等ODM代工业务 系多家知名终端厂商重要供应商 [2] - 晶合集成主营显示驱动芯片代工 并拓展至CIS图像传感器/车用芯片/OLED驱动芯片/逻辑芯片等领域 [2][4] - 双方存在高度业务协同 华勤技术作为下游链主企业 晶合集成作为上游晶圆代工厂 [3] 战略布局动机 - 华勤技术通过交易深化产业链上下游资源整合 探索产业投资与合作可能性 提升整体竞争力 [3] - 晶合集成引入战略股东有助于把握市场机遇 加强终端客户服务 加速新产品发展 [2] - 华勤技术市值871亿元（截至7月29日）大幅超过闻泰科技473亿元 此次布局被视为关键战略投资 [3] 行业地位 - 晶合集成2025年一季度位列全球晶圆代工厂商第九名 为中国内地第三大代工厂 仅次于中芯国际与华虹 [4] - 华勤技术因代工英伟达H20服务器获得市场关注 系消费电子ODM领域全球龙头企业 [1][2]

行业趋势 - 晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显 [1] - 美国制裁倒逼国内先进制程需求回流 [1] - 国内厂商在设备供应、良率提升、客户拓展方面存在瓶颈 [1] 投资建议 - 重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节 [1] - 中国大陆先进制程晶圆代工厂是全球产能扩张的龙头 [1] - 关注国内半导体设备和零部件应用到先进制程、晶圆代工等环节的企业 [1] 供需分析 - 先进制程或将持续紧缺 [1] - 成熟制程供需相对平衡 [1] - 建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂 [1] - 头部成熟制程晶圆厂因成本效率优势有望获取更高市场份额 [1]

行业景气度与需求 - 家电补贴、汽车、工业领域需求增长带动国内晶圆厂整体产能利用率提升，好于此前预期 [1] - AI、消费电子需求拉动国内先进制程供不应求 [1] - 晶圆制造行业作为数字经济基石，2H25伴随经济复苏产能利用率将继续提高，供需有望改善 [1] 公司业绩表现 - 1Q25营收22.5亿美元，同比增28%，环比增1.8%，毛利率22.5%，同比提升8.9个百分点，环比提升2个百分点 [2] - 1Q25净利润1.9亿美元，同比增162%，环比增75% [2] - 2Q25原预计营收21.1-21.6亿美元（环比降4%-6%），毛利率18%-20%（环比降超2.5个百分点），实际表现或好于指引 [1] 业绩驱动因素 - 1Q25产能利用率同比提升8.8个百分点，环比提升4.1个百分点至89.6%，带动毛利率增长 [2] - 1Q25研发费用1.5亿美元，同比降21%，环比降31% [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年盈利预估7%，预计2025-2027年净利润7.4亿/10.1亿/12.8亿美元，同比增50%/37%/26% [2] - 2025-2027年EPS预计0.09/0.13/0.16美元 [2] - H股股价对应2025-2027年PE分别为50/37/26倍 [1][2]

台积电熊本二厂推迟量产原因 - 熊本二厂量产时间从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延迟约一年半[1][3] - 推迟动工的直接原因是当地交通基础设施不足，需等待政府改善[2] - 核心原因是日本客户对6/7纳米先进制程需求不及预期，车用芯片市场疲软且AI芯片发展滞后[3] 熊本工厂投资与产能规划 - 熊本一厂已于2024年底量产，月产能5.5万片12/16纳米和22/28纳米芯片[1] - 熊本二厂原计划2025年动工，生产6/7纳米芯片，两厂合计月产能超10万片[1] - 两厂总投资额约2.96兆日元，日本政府提供最高1.2兆日元补助[4] 全球产能布局调整 - 公司优先加速美国亚利桑那州工厂建设，总投资增至1650亿美元以应对AI芯片需求[3] - 日本工厂推迟与美国产能扩张无直接关联，主要受本土需求不足驱动[3] - 索尼、电装等合资方(JASM)的现有产能已满足日本车用传感器和微控制器需求[3] 日本半导体产业现状 - 日本政府推动AI自主计划但技术进展缓慢，面临中国大陆激烈竞争[3] - 本土客户对7纳米以下先进制程需求有限，导致产能规划调整[3]

公司IPO动态 - 长光辰芯向香港联交所递交招股书，拟冲击港股IPO，此前曾终止科创板IPO [1] 产品定位与市场 - 公司为国内CIS厂商，专注于工业成像及科学成像等专业级市场，与豪威集团、思特威、格科微等消费级CIS厂商形成差异化 [1] - 2024年公司收入中，工业成像占比66.3%，科学成像占比28.6% [2][3] - 工业成像CIS单价更高、附加值更大且定制化程度更高，而消费级CIS产量大、价格敏感度高且产品周期短 [2] 市场份额与行业规模 - 2024年公司工业成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额15.2% [3] - 2024年公司科学成像收入全球排名第三，中国排名第一，占全球市场份额16.3% [3] - 2024年全球CIS市场规模为1391亿元，工业成像CIS市场规模仅29亿元（占比2%），科学成像CIS市场规模仅12亿元（占比不足1%） [4][5] 供应链与晶圆代工 - 公司采用无晶圆厂模式，主要依赖海外晶圆代工厂商高塔（Tower）及东部高科（DB HiTek） [6][7] - 2024年供应商集团A（高塔）占公司总采购比例39.7%，供应商G（东部高科）占7.8% [7] - 公司正积极探索国内晶圆代工替代方案，已有部分项目与国内代工厂合作流片 [8] 晶圆代工行业格局 - 2024年第四季度高塔半导体在全球晶圆代工厂中排名第七，市场份额1.0% [9] - 台积电以67.1%的市场份额位居全球晶圆代工行业第一 [9]

财报表现 - 2025年第二季净损扩大至33.3亿元，每股亏损0.8元，较第一季每股亏损0.26元明显扩大 [1] - 第二季出货量约40万片，较第一季成长9%，但新台币升值5%导致平均销售单价下滑2%至3%，台币计价营收增幅仅1.5% [1] - 第二季帐面汇兑损失达15.9亿元，推升净损较第一季11亿元大增至33.3亿元 [1] 产品线动态 - 逻辑产品线第三季能见度仍低，大中华区驱动IC、影像感测元件需求偏弱，但欧美电源管理IC特别是AI应用相关需求强劲 [1] - DRAM代工需求明显回升，受一线大厂退出8G DDR4市场影响，客户提前备货导致投片需求满载，投片ASP自上月起逐月上扬，预计三至四个月后反映在营收与毛利 [1] - SLC Flash产品线需求回温，24奈米SLC Flash已正式量产，客户设计导入积极 [2] 技术布局 - 加速3D AI Foundry与Interposer布局，第二季Interposer已开始小量出货，以CoWoS-S为主，CoWoS-L也提供客户设计导入，董事会已通过扩增产能提案 [2] - DRAM四层WoW堆叠验证顺利进行中，八层WoW堆叠技术配合客户开发中，未来连同Interposer将成为3D AI Foundry主要获利来源 [2] - 8吋GaN应用在AI server的100V技术平台开发近完成，第一批客户送样中，预计Q4试产，650V因友厂退出GaN代工市场引起美日客户广泛关注 [2]

行业景气度与需求展望 - 工业及汽车下游开启补库推动BCD Analog下游需求增长 二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升 [1] - 2025年智能手机 PC/笔电 服务器等终端市场出货有望恢复年增长 叠加车用和工控库存修正后回补需求 成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [1] - 中芯国际一季度8寸及12寸产能利用率整体增长4.1% 达到90%以上水平 [1] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际每年实现约5万片12英寸晶圆产能增加 2025年资本开支保持75亿美元左右与去年持平 [2] 先进封装技术发展 - 先进封装需要依赖芯片制造中前道能力 包括10μm间距以下的微凸点 金属重布线RDL和硅通孔TSV等技术 这些是Fab厂强项而非传统封测厂核心能力 [2] - 高性能芯片设计与封装耦合紧密 推动Fab厂将先进封装服务内生化 形成不可分割的整体平台并构筑生态壁垒 [2] - 国内以Fab厂为主导的先进封装产能具备稀缺性 当前CoWoS先进封装仍由封装厂主导 缺乏如台积电的Fab厂进入该领域 [2] - 国内头部Fab厂进入先进封装领域亟待落地 建议关注中芯国际等头部Fab布局进展 [2] 技术发展与国产替代 - 国内先进制程工艺持续迭代 AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工 [1] - 中芯国际作为布局先进制程的核心资产将迎来AI时代的广阔国产替代空间 [1]

报告公司投资评级 - 维持买入评级，上调目标价到300美元 [1][5][7] 报告的核心观点 - 看好AI需求持续驱动先进节点收入增长以及公司先进制程领域的技术护城河，上调2025 - 2027年收入预测1.9%/1.7%/1.1%，考虑汇率影响，调整归母净利润预测0.6%/-1.6%/-1.9%至1528/1820/2156十亿新台币 [1] 各部分总结 亮点总结 - HPC和3nm需求推动收入保持强劲增长，本季度HPC业务收入环比+14%，占总营收比例提至60%，3nm业务收入占比提至24%；CoWoS产能供不应求，看好恢复中国市场销售对客户的积极影响；AI相关营收预计2025年翻倍，2024 - 2029年CAGR达40%区间中段 [2] - 产能利用率提升抵消新台币升值及海外晶圆厂稀释影响，公司约75%的COGS为新台币计价，1%的新台币对美元升值影响毛利率约40个基点；Q3新台币或升值6.6%，影响收入/毛利率6.6%/260个基点；长期看，53%甚至更高的毛利率可期待 [3] 资本开支情况 - 维持2025年资本支出预算在380亿至420亿美元不变，N5产能紧张，N3供需未来几年持续紧张，越来越多AI产品将在未来两年转移至N3；N2盈利能力更高，A16电源效率较N2提升20%，适合HPC需求；A14预计2028年量产 [4] 盈利预测与估值 - 上调2025 - 2027年收入预测1.9%/1.7%/1.1%，调整归母净利润预测0.6%/-1.6%/-1.9%至1528/1820/2156十亿新台币；给予2026年25x PE，基于2026E EPS 70.2新台币，上调目标价至300美元 [5][24] 2Q25业绩及3Q25指引 - 2Q25收入USD30.07bn，环比+17.8%，超指引上限，3/5nm需求强劲抵消汇率不利影响；毛利率58.6%，环比-0.2pct，接近指引上限；海外晶圆厂稀释及汇率不利因素部分被产能利用率提升及成本改善措施抵消 [1][12] - 按应用平台收入拆分，HPC收入占比环比提升，智能手机占27%，HPC占60%，IoT占5%，汽车占5%，DCE占1%，其他占2%；HPC/智能手机/IoT/DCE营收环比+14%/+7%/+14%/+30%，汽车营收环比持平 [12] - 按制程收入拆分，3nm收入占比环比提升，3nm占24%，5nm占36%，7nm占14%，16/20nm占7%，28nm占7%，40/45nm占3%，65nm占3%，90nm占1%，0.11和0.13um占2%，0.15/0.18um占3% [12] - 2Q25资本开支为USD9.63bn [13] - 预计3Q25收入USD31.8 - 33.0bn，中位数环比+8%，高于彭博一致预期2%；预计3Q25毛利率55.5% - 57.5%，中位数环比下降2.1pct，低于彭博一致预期0.7pct，受汇率冲击及海外工厂扩产影响 [1][14] 业绩会要点 - 汇率影响方面，公司几乎全部收入为美元计价，约75%的COGS为新台币计价，1%的新台币对美元升值影响新台币计价收入约1%、毛利率约40个基点；长期看，53%甚至更高的毛利率可期待 [27] - 行业情况更新，AI驱动需求持续强劲，主权AI需求提升，持续看好3nm/5nm需求，努力增加CoWoS产能；Edge AI客户需1 - 2年进行产品设计，出货量增长温和 [28] - H20解禁方面，看好恢复中国市场销售对客户的积极影响，但暂未上调相关收入预测，将持续密切追踪市场，关注下季度指引调整 [29] - 海外产能布局及进展，目标在亚利桑那建设GIGAFAB，首座Fab已于4Q24量产，良率达台湾工厂标准；二厂采用3nm制程建成，正努力提前量产；三、四厂采用N2和A16制程，三厂已开工；五、六厂采用更先进技术，视客户需求建设；日本熊本第二座特色工艺厂计划年底开工；德国汽车用晶圆厂进展顺利；承诺海外地区资本支出或投资互不影响 [30] - 工艺节点方面，N5产能紧张，N3供需未来几年持续紧张，越来越多AI产品将在未来两年转移至N3；N2盈利能力高于N3；A16电源效率较N2提升20%，适合HPC需求；A14开发中，预计2028年量产 [31]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为晶圆代工龙头企业，在最先进制程上与竞争对手优势愈发明显，有望充分受益AI芯片需求增长；未来AI有望带动端侧产品创新，公司也有望受益AI手机、机器人等端侧应用起量，预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元 [4] 业绩简评 - 2025年7月17日公司披露25Q2业绩，25Q2公司实现营收300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%，毛利率为58.6%，同比+5.4pcts，环比 - 0.2pcts，实现净利润128.0亿美元，同比+60.7%，环比+10.2% [2] - 公司指引25Q3营收为318 - 330亿美元，毛利率为55.5% - 57.5%，营业利润率为45.5% - 47.5% [2] 经营分析 - 公司毛利率下滑主要因新台币升值导致，公司收入按美元计价，报表转化为新台币计价，所在晶圆代工行业属重资产行业，折旧占营业成本比重较大，新台币升值对公司毛利率影响明显；新台币相比美元升值1%，会造成公司1%的收入损失以及40bps的毛利率损失，25Q2新台币升值4.4%，导致公司毛利率下滑180bps，Q2预计新台币继续升值6.6%，将造成公司毛利率260bps的损失 [3] - 公司将全年按美元计价的收入指引增速上调至30%左右，增长驱动力主要来自先进制程需求；25Q2公司N3、N5、N7制程的营收在晶圆收入的占比分别为24%、36%、14%，合计达到74%；25Q2公司HPC、智能手机、IoT收入分别环比增长14%、7%、14%，占营收比例分别为60%、27%、5% [3] - 先进制程方面，公司预计第一代N2制程将在25H2进入量产，N2P、A16制程预计26H2进入量产；公司更新一代制程A14研发进展顺利，A14预计相比N2有20%的晶体管密度提升，预计将在2028年进入量产 [3] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司25 - 27年净利润分别为496.86、603.79、667.68亿美元，维持“买入”评级 [4] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)| - | - |70,626.4|89,747.5|118,586.0| |增长率（%）|-4.4%|27.1%|32.1%|13.1%|10.5%| |EBITDA| - | - |47,804.9|61,766.0|81,514.0| |归母净利润| - | - |27,827.3|35,919.4|49,686.2| |增长率（%）|-14.1%|29.1%|38.3%|21.5%|10.6%| |每股收益 - 期末股本摊薄|5.37|6.93|9.58|11.64|12.87| |每股净资产|21.60|25.38|32.09|39.70|48.16| |市盈率（P/E）|44.28|34.30|24.80|20.41|18.45| |市净率（P/B）|11.00|9.36|7.40|5.98|4.93| [9] 利润表预测摘要 |项目/报告期|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |营业收入|73,885|70,626|89,748|118,586|134,155|148,207| |营业成本|29,880|32,234|39,379|49,692|51,892|57,801| |毛利|44,006|38,392|50,368|68,894|82,263|90,407| |其他收入|0|0|0|0|0|0| |一般费用|2,071|2,335|3,004|3,558|3,756|4,150| |研发费用|5,328|5,958|6,331|8,301|9,391|10,375| |营业利润|36,607|30,099|41,033|57,036|69,116|75,882| |利息收入|732|1,970|2,704|3,068|3,717|4,557| |利息支出|383|392|325|1,153|1,153|1,153| |权益性投资损益|251|157|151|200|200|200| |其他非经营性损益|133|162|30|0|0|0| |其他损益|0|0|0|0|0|0| |除税前利润|37,338|31,995|43,593|59,150|71,879|79,486| |所得税|4,921|4,191|7,700|9,464|11,501|12,718| |净利润（含少数股东损益）|32,418|27,804|35,893|49,686|60,379|66,768| |少数股东损益|12|-23|-27|0|0|0| |净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| |优先股利及其他调整项|0|0|0|0|0|0| |归属普通股东净利润|32,406|27,827|35,919|49,686|60,379|66,768| [10] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|0|0|0|0| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|0.00|0.00|0.00|0.00| [11] 市场中相关报告评级比率分析说明 - 市场中相关报告投资建议为“买入”得1分，为“增持”得2分，为“中性”得3分，为“减持”得4分，之后平均计算得出最终评分，作为市场平均投资建议的参考；最终评分与平均投资建议对照：1.00 = 买入；1.01 - 2.0 = 增持；2.01 - 3.0 = 中性；3.01 - 4.0 = 减持 [12]