投资评级 - 维持"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 业绩短期承压但Q2呈现环比修复态势 2025H1营收17.24亿元同比+14.4% 归母净利润1228万元同比-89.9% Q2单季营收9.62亿元同比+19.5%环比+26.2% 归母净利润3443万元同比-43.9%环比扭亏为盈 [7] - 平台化布局成效显著 前五大客户营收占比超75% 精密零部件实现多项量产突破 包括螺纹斜孔匀气盘/交叉孔焊接匀气盘/金属加热盘等核心产品 [7] - 全球化布局持续推进 新加坡工厂完成认证并交付 联合收购Compart补强气体传输领域 25H1气体传输系统订单同比+53% 营收同比+21% [7] - 盈利预测保持乐观 预计2025-2027年归母净利润3.2/4.8/6.5亿元 对应PE 66/45/33倍 [1][7] 财务表现 - 盈利能力环比改善 Q2单季销售毛利率28.4%环比+4.3pct 销售净利率3.9%环比+8.3pct 但期间费用率23.2%同比+2.8pct [7] - 现金流显著优化 经营活动净现金流1.49亿元(24H1为-1.00亿元) 合同负债0.07亿元同比+207.4% 存货9.90亿元同比+20.2% [7] - 营收增长预期强劲 预测2025-2027年营收41.89/55.15/70.02亿元 同比+37.80%/+31.67%/+26.97% [1][8] - 净利润增速持续提升 预计归母净利润同比增速58.47%/47.92%/37.03% 每股收益1.05/1.55/2.13元 [1][8] 业务进展 - 产品技术突破显著 匀气盘产品覆盖PEALD/CVD/ETCH/ALD/PVD等多类设备 金属加热盘打破海外技术壁垒 [7] - 产能布局持续完善 北京工厂成为头部客户指定配套基地 沈阳/南通/新加坡等多地布局形成属地化服务能力 [7] - 并购整合效果显现 Compart收购完善气体传输系统全产业链能力 [7]

展会概况 - 湾芯展WESEMIBAY将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心(福田)举行 旨在促成半导体产业链上下游商业合作 [1][2][4][6][10] - 组委会推出VIP买家采购需求征集计划 涵盖半导体零部件 材料 设备 芯片等全品类采购需求 [1] - 报名截止日期为2025年9月20日 [3][5][7] 采购需求详情 - 家庭服务机器人领域需采购机器人专用芯片 要求具备概念记忆功能 认知抽象出概念功能 概念对比判断及多维度决策功能(包括目标选择 规则选用 知识选用 循环频率控制 创造操作与生产操作动作决策 环境互动对话内容选择等) [2][3] - 精密设备研发制造领域需定制非标研磨设备 用于研磨不锈钢零部件至镜面表面要求 采购方为美资上市公司 业务涉及半导体磁盘驱动器及部件 汽车关键零部件 精密模具 新型电子元器件等 [4] - 流体控制产品领域需采购PTFE滤芯 过滤精度达3纳米 采购方为2022年成立企业 拥有平均从业经验超10年团队 专注于泛半导体和光伏行业高纯净度 高密封性 高可靠性流体控制产品 [6]

融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币6.3亿元 [1] 资金用途 - 募集资金将投资于半导体零部件生产基地建设项目(一期) [1] - 部分资金用于泰国生产基地建设项目 [1] - 部分资金用于补充流动资金 [1] 项目布局 - 公司计划建设半导体零部件生产基地 体现向半导体产业链延伸的战略方向 [1] - 泰国生产基地建设项目显示公司海外扩张布局 [1]

行业概述 - 刻蚀工艺用石英环是半导体制造、微电子加工及光学器件制造中的关键工艺配件，由高纯度石英材料制成，用于确保工艺稳定性和精确性[1] - 2031年全球市场规模预计达4亿美元，2025-2031年CAGR为8.8%[1] 市场竞争格局 - 全球前十大厂商2024年市占率达79%，主要企业包括Ferrotec、杭州泰谷诺、Heraeus Covantics等[5] - 进口品牌如TOSOH在高端市场占优，国产品牌如菲利华通过技术突破逐步扩大份额[26] 产品细分 - 按尺寸：200MM（8英寸）产品占主导地位，市占率45.7%[6][7] - 小尺寸（如4英寸）产量逐渐减少，8-12英寸成为主流[27] 应用领域 - 晶圆制造厂商是最大下游市场，占应用份额62.4%[8][11] - 主要应用于集成电路制造、功率半导体制造及MEMS等领域[28] 区域分布 - 全球市场集中在亚洲、北美和欧洲[24] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国及日本[28] 驱动因素 - 半导体行业增长（5G/AIoT推动）直接拉动需求[17] - 高纯度石英材料创新满足先进工艺要求[17] - 规模化生产使成本下降18%[18] - 国际科技合作促进技术引进[19] 挑战因素 - 高纯度石英原料价格波动显著[20] - 高端应用对产品缺陷率要求苛刻[21] - 新材料替代风险存在[22] - 半导体行业周期性导致需求波动[23] 发展趋势 - 8英寸及以下产品价格战激烈，中韩厂商通过成本控制占据优势[24] - 12英寸晶圆趋势增强客户议价能力，倒逼供应链降本[25] - 原材料成本成为核心竞争力，企业研发替代材料[25][26] - 定制化程度持续提高，差异化成为竞争核心[27]

报告公司投资评级 - 首次覆盖菲利华，给予“买入”评级 [3][5][114] 报告的核心观点 - 菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代 M9 PCB 核心材料之一，半导体和光学业务受益国产替代趋势，航空航天、光伏、光通讯业务维持基本盘 [3] - 预计菲利华 2025/2026/2027 年 EPS 分别为 1.16/1.65/2.45 元，对应 PE 分别为 52.2/36.7/24.8 倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 国之重器——石英龙头的产业脊梁 - 六十年技术沉淀铸就护城河：菲利华从事高性能石英玻璃等研发生产，服务多高新技术领域，是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，全球少数有石英纤维批量生产能力的企业；2015 - 2024 年营收 CAGR 约 20%，2024 年因多板块业务下滑营收下降；2015 - 2024 年毛利率超 40%、净利率超 15%，2025Q1 盈利能力回升；2020 年以来研发费用增长，2024 年研发费用率升至 15.1%，获多项荣誉 [15][16][20] - 全产业链布局打造核心优势：石英玻璃有诸多优点，产业链包含从上游原料到下游应用全过程；菲利华在石英玻璃产业链补链、延链、强链，收购上海石创、成立融鉴科技、收购中益科技等，拥有六个生产基地和三大研发平台，打造全品类和全产业链服务优势 [22][26][27] 深耕石英玻璃全产业链 -- 颠覆性材料瞄准算力蓝海市场 - 低介电电子布是决定 PCB 性能的核心材料之一，石英纤维有望脱颖而出：玻璃纤维布是覆铜板核心材料，低介电电子布可改善 PCB 介电性能、减少信号延迟和串扰；石英纤维介电损耗低于普通玻璃纤维，有望成高频高速覆铜板最佳材料之一 [30][31][37] - 算力革命催化低介电电子布需求，石英纤维电子布迎来蓝海市场：人工智能芯片市场规模快速增长，英伟达 GB200、GB300 等芯片及高性能交换机对 PCB 性能要求提高，M8 及以上级别覆铜板更适合高性能芯片，石英纤维有望替代玻璃纤维成 M9+覆铜板低介电电子布材料之一，2025 年南亚新材开启 M9 系列石英玻布高速材料测试 [42][45][56] - 菲利华依托全产业链优势积极扩产，瞄准算力时代蓝海市场：石英纤维电子布产业链包含上中下游及终端应用；菲利华形成石英纤维电子布全产业链优势，是全球第四大石英玻璃材料厂商、少数可量产石英玻璃纤维的厂商，积极扩产卡位高端电子布战略支点 [59][65][68] 半导体国产化先锋，光学材料赋能大国重器 - 半导体：国产替代主战场，夯实公司重要增长极：半导体零部件对设备关键，半导体行业需高纯、耐高温石英玻璃制品；菲利华母公司和子公司上海石创形成产业链一体化优势；全球半导体石英制品市场规模增长，国产替代带来增量市场；菲利华半导体制程用气熔石英玻璃材料及子公司石英玻璃制品通过多家公司认证，2024 年半导体板块营收同比增长 11% [70][73][79] - 光学：高端材料赋能大国重器：石英玻璃在光学领域应用广泛，熔融石英是光刻机光学系统重要材料；菲利华布局光学高端材料，研发多种合成石英成为紫外光学优选材料，光掩膜板精密加工项目填补国内空白 [83][84][87] 石英纤维构筑航空航天材料基石，光伏和光通讯守正出奇 - 航空航天：石英纤维是航空航天现代化的材料基石：石英纤维是航空航天材料“隐形冠军”，有诸多优点，中国航空航天产业推动其应用深化；菲利华是中国航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，石英纤维在航空航天多场景有出色应用 [90][92][94] - 光伏和光通讯:立足产业趋势，守正出奇：石英材料及其制品广泛应用于光伏行业，光伏用高纯石英砂和石英坩埚市场前景广阔，菲利华为光伏客户提供全产业链配套服务，与多家光伏企业合作；石英玻璃是光纤制造不可或缺的材料，菲利华与光纤光棒厂商保持长期战略合作关系 [96][99][102] 盈利预测与估值 - 盈利预测：从下游应用领域看，石英纤维电子布、半导体、光学、航空航天、光伏和光通讯业务营收有望增长；从产品类型看，石英玻璃材料、制品及石英纤维电子布营收和毛利率有望改善 [104][105][107] - 估值：选取宏和科技、石英股份和凯德石英为可比对象，截至 2025 年 7 月 16 日，菲利华 2025 - 2027 年 PE 低于可比公司平均值 [109]

国内静电吸盘企业名录 - 北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年，自主研发12英寸PVD氮化铝静电吸盘，破除国外垄断，已实现小批量量产并支持定制化生产[3] - 苏州珂玛材料科技股份有限公司成立于2009年，重点研发陶瓷加热器和静电卡盘，已试产样品并处于客户验证阶段，规划2023-2024年实现12寸静电卡盘销售[6] - 君原电子科技（海宁）有限公司成立于2020年，是国内首家实现规模化生产半导体静电吸盘的企业，产品覆盖14nm及以上刻蚀机台静电吸盘，已在12寸和8寸集成电路企业应用[8] - 海拓创新专注半导体关键零部件国产化，静电卡盘系统在4至12英寸逻辑芯片、存储芯片等领域拥有丰富验证实绩，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入等工序，已实现小规模量产[10] - 浙江新纳材料科技股份有限公司研发的静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售，其大尺寸氧化铝陶瓷静电吸盘被认定为浙江省首台(套)产品[34] - 河北中瓷电子科技股份有限公司2022年布局精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘已批量出货，静电卡盘已送样测试[36] - 瑞耘科技股份有限公司是半导体关键零组件领先供应商，2014年实现陶瓷静电吸盘产品量产[37] - 中山市思考电子科技有限公司2022年已掌握氮化铝陶瓷高温共烧技术，氮化铝加热器已面市，ESC静电吸盘进入装配测试阶段，预计2024年第一季度出成品[38] - 武汉芯致技术集团有限公司可提供静电吸盘(E-Chucks)、Ceramic Heaters等半导体制造设备使用的各种产品[39] - 苏州芯慧联半导体科技有限公司为客户提供湿法清洗剥离刻蚀等装置或系统单元，以及静电卡盘等消耗品和零部件[40] 静电吸盘技术特点 - 聚合物静电卡盘采用高分子改性技术，具有高体电阻率和介电常数，夹持力稳定，可兼容不同材料晶圆，在卤素及等离子体气氛中抗腐蚀性能出色，性价比高[12][13][14][15][16][17] - 聚合物静电卡盘加热器总成可实现多加热温区布局(最多20温区)，加热温度均匀性±5% @150℃，最高温度200℃[18][19][20][21] - 陶瓷静电卡盘采用混凝技术，具有高致密性、稳定晶体结构和均匀体电阻率，能在高真空、等离子、卤素等苛刻环境正常夹持晶片[22] - 氧化铝静电卡盘通过混凝陶瓷技术和共烧工艺控制体积电阻率，夹持力持久，高温烧结结构致密，温度区间大，一体化共烧成型降低离子迁移[23][24] - 氮化铝静电卡盘通过控制混凝材料成份和配比实现体积电阻率微量控制，夹持力温度区间更大[25][26] - 陶瓷静电卡盘加热器一体化共烧成型，质量保障，温区分布均匀(±7.5% @350℃)，最高温度550℃[27][28][29] - 复合型静电卡盘兼容硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等晶片夹持，采用混凝陶瓷和高分子改性技术，具有更高致密性结构和更低释气量，可精确控制体电阻率获得更强夹持力[30][31] - 复合型静电卡盘加热器总成温区均匀性±3.5% @150℃，最高温度200℃[32] 静电吸盘市场规模与竞争格局 - 2021年全球静电吸盘市场销售额17.14亿美元，预计2028年达24.12亿美元，CAGR 5.06%；销量2021年5.54万件，2028年预计7.99万件[88] - 2021年中国静电吸盘市场规模21.12亿元，预计2028年达34.81亿元，CAGR 7.29%[90] - 全球市场被美日厂商垄断，主要厂商包括Applied Materials(43.86%份额)、Lam Research(31.42%)和SHINKO(10.20%)[92] - 日本主要厂商包括NTK CERATEC、TOTO、新光电气工业、日本碍子、京瓷等；韩国厂商包括MiCo Ceramics、AEGISCO、KSM Component[94] 静电吸盘国产替代进展 - 中瓷电子2022年半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘营收800万元[101] - 华卓精科静电卡盘2022年已产生740万营收，应用于PVD设备、刻蚀机、离子注入机等领域[101] - 新纳材料静电吸盘已通过长江存储、士兰微等客户认证并实现销售[101] - 珂玛科技库伦类静电卡盘小批量出货，8寸刻蚀机用静电卡盘处于客户验证阶段[101] - 海拓创新静电卡盘系统实现小规模量产，涵盖晶圆搬运、刻蚀、离子注入、薄膜等工序[101] - 君原电子是国内首家静电吸盘产品通过12寸晶圆厂验证的企业[101]

公司战略布局 - 公司通过"内生孵化+外延并购"双轮驱动策略系统性打开OPEX业务增长通道[1] - 近期重点布局半导体核心零部件及设备服务领域以强化国产化替代竞争优势[1] - 收购汉京半导体62.23%股权标志着OPEX战略进入加速推进期[2] 核心收购分析 - 汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商，产品涵盖石英管、石英舟等半导体工艺核心耗材[2] - 汉京半导体所处集成电路半导体领域石英/陶瓷零部件国内市场空间50-70亿元，泛半导体领域存在近百亿级潜力[2] - 汉京近年保持约5亿元销售额、1亿元净利润，市场覆盖原装设备商（TEL、北方华创等）和晶圆厂（台积电、中芯国际等）两大领域[3] - 收购后与子公司鸿舸形成协同，构建"拳头产品+耗材平台"双轮驱动格局（鸿舸2024年净利润9478万元）[3] 业绩贡献预期 - 汉京承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，以2024年8400万元为基准需实现25%年均复合增长[4] - 保守估计汉京每年可为公司贡献0.65-1亿元净利润增量[4] 新业务拓展 - 子公司无锡芯特思聚焦半导体设备MRO服务，覆盖涂胶显影、光刻量测等关键工艺设备技术服务及零部件国产化[5] - 中国存量进口设备维保市场存在超百亿元国产化替代空间，当前行业格局分散[5] - 芯特思核心团队来自国际设备厂商，成立半年已与头部晶圆厂建立合作[5] - 公司MRO业务2024年营收4.5亿元（同比+123%），未来三年若保持50%增速有望达15亿元规模[6] 全球化进展 - 2024年起系统性实施全球化战略，CAPEX与OPEX业务在北美、中东、东南亚等区域协同并进[7] - 海外订单获取情况"远超预期"，推测订单规模不低于5亿元级别[7] 战略价值重塑 - OPEX业务具备更高毛利率特征，其占比提升将显著优化公司整体毛利率结构[8] - OPEX业务更强的收入可见性和稳定性有望推动公司估值模型从CAPEX主导转向更高溢价[8] - 汉京整合潜力、芯特思市场前景及海外协同构成未来业绩核心驱动力[9]

公司发展历程 - 公司成立于两年前，创始团队仅3人，从出租屋起步，现已扩展至百人规模 [1][6] - 2023年底完成4000万元天使轮融资，2024年4月完成8000万元A轮融资 [1][2] - 从概念到样机仅用一年时间，2023年9月产品通过头部晶圆厂和设备厂工艺验证 [2] - 公司签约落户宝安区智能网联汽车产业园，6800平方米新厂房半年后投产 [1][5] 产品与技术 - 核心产品为质量流量控制器(MFC)和晶圆背气压力控制器(UPC)，实现半导体设备关键零部件国产替代 [2] - 产品性能对标日本HORIBA、美国Brook等国际一线厂商 [1] - 已累计申请知识产权和专利近40项，形成完备自主知识产权体系 [2] - 研发团队占比超50%，含7名全球顶尖名校博士及20多名硕士 [6] 行业地位与竞争优势 - 少数在半导体领域实现批量供应的国产供应商 [2] - 2024年连续斩获宝安创新创业大赛第二名、深圳市赛优秀奖、全国赛初创组第三名 [7] - 构建"2小时精密加工供应链圈"，关键结构件本地配套率提升，物流成本下降 [5] 区域支持与营商环境 - 宝安区政府提供"归国人才创业包"和"专班专员穿透式服务" [4] - "亲清政企服务平台"实现政府资源快速对接，6800平方米厂房需求迅速解决 [4][5] - 智能网联汽车产业园集聚半导体装备上下游企业，毗邻东莞松山湖、惠州大亚湾 [5] 团队构成 - 平均年龄32岁，创始人团队含帝国理工等名校背景 [1][6] - 两年内团队从3人扩张至百人，研发人员占比超50% [6]

核心观点 - 富创精密作为半导体零部件领域的领军企业，采用机械及机电零组件+气体传输系统双曲线战略，2024年实现营收30.40亿元（同比+47.14%），归母净利润2.03亿元（同比+20.13%）[2] - 公司聚焦大客户战略，2024年大陆地区收入占比69.75%（同比+43.95%），同时加速全球布局，大陆以外地区收入8.97亿元（同比+48.98%）[3] - 通过外延并购完善平台化生态，包括拟收购北京亦盛精密（交易金额≤8亿元）和间接控股Compart公司21.58%股权，强化技术协同与全球化布局[4][5] 业务战略 - 机械及机电零组件业务2024年营收20.84亿元（同比+57.69%），近5年CAGR达38.15%，具备多品类、一站式服务能力，批量供应7nm制程零部件[2] - 气体传输系统业务2024年营收8.79亿元（同比+22.82%），近5年CAGR达71.71%，国产化率仅10%，公司已开发70余种气柜设计方案并实现量产[2] - 通过收购Compart公司股权整合气柜设计与制造能力，利用其35年技术专利与全球供应链资源加速市场份额扩张[5] 产能与全球化布局 - 境内以沈阳为核心枢纽，南通富创IPO募投项目2024年投产，北京富创完成客户认证；境外在新加坡、美国布局产能节点[3] - 新加坡富创2024年完成核心客户A1认证并接单，A2客户认证通过审核，本土化生产直接对接海外市场[3] - 通过特殊目的公司完成21.7亿元首期交割，快速实现对Compart控制权，强化供应链成本竞争力[5] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为40.25/53.50/70.30亿元，归母净利润分别为2.13/4.12/6.46亿元[6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为76倍、39倍、25倍，机构目标均价62.24元[6][9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][7] 报告的核心观点 - 公司采用机械及机电零组件与气体传输系统双曲线战略，构建产品竞争新优势，2024年营收30.40亿元，同比增47.14%，归母净利润2.03亿元，同比增20.13%，未来将深化与Compart公司协同，扩张全球市场份额 [2] - 公司聚焦大客户战略，通过“本土化 + 区域协同”覆盖全球市场，境内以沈阳为核心布局智能制造基地，境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营收8.97亿元，同比增48.98% [3] - 公司通过外延拓展完善半导体零部件平台战略布局，拟收购北京亦盛100%股权，联合投资人收购浙江镨芯控股权间接持有Compart公司21.58%股权，近期已实现对Compart的控制权 [6] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入40.25、53.50、70.30亿元，归母净利润2.13、4.12、6.46亿元，当前股价对应PE分别为76倍、39倍、25倍，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价52.51元，总股本3.06亿股，流通股本1.77亿股，总市值161亿元，流通市值93亿元，52周内最高/最低价74.10 / 31.32元，资产负债率43.8%，市盈率66.47，第一大股东为沈阳先进制造技术产业有限公司 [1] 投资要点 双曲线战略优势 - 产品包括机械及机电零组件和气体传输系统，2024年机械及机电零组件/气体输送系统分别实现营收20.84/8.79亿元，同比增长57.69%/22.82%，近5年符合增长率分别为38.15%/71.71% [2] - 机械及机电零组件业务具备多品类产品、一站式服务等特点，构建全球少有的工艺完备性，批量供应7nm制程半导体设备零部件 [2] - 气体传输系统2018年率先布局，2024年为国内龙头客户新开发70余种气柜设计方案，大部分已量产，国产化率约10%，未来市场空间大 [2] 大客户战略与全球布局 - 2024年大陆地区收入占主营业务收入的比例为69.75%，金额较上年增长43.95%，通过“本土化 + 区域协同”战略覆盖全球市场 [3] - 境内以沈阳为核心，在多地布局智能制造基地，南通富创2024年结项投产，北京富创已完成客户认证并陆续投产 [3] - 境外在美国、新加坡布局产能节点，2024年大陆以外地区营业收入8.97亿元，同比增48.98%，新加坡富创已完成核心客户认证并接单 [3] 外延拓展 - 2024年7月拟现金收购北京亦盛100%股权，完善半导体零部件全生命周期服务体系，待其盈利5000万后启动审计评估 [6] - 2025年4月联合投资人收购浙江镨芯控股权，间接持有Compart公司21.58%股权，结合其技术专利与供应链资源，推进全球化业务布局 [6] 盈利预测和财务指标 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 3040 | 47.14 | 507.87 | 202.65 | 20.13 | 0.66 | 79.34 | 3.50 | 32.66 | | 2025E | 4025 | 32.43 | 802.88 | 212.86 | 5.04 | 0.70 | 75.54 | 3.43 | 21.87 | | 2026E | 5350 | 32.90 | 1090.17 | 412.31 | 93.71 | 1.35 | 39.00 | 3.29 | 16.21 | | 2027E | 7030 | 31.40 | 1430.21 | 645.60 | 56.58 | 2.11 | 24.91 | 3.10 | 12.45 | [9] 财务报表和主要财务比率 | 财务报表(百万元) | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | 主要财务比率 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入 | 3040 | 4025 | 5350 | 7030 | 营业收入增长率 | 47.1% | 32.4% | 32.9% | 31.4% | | 营业成本 | 2255 | 2958 | 3850 | 4950 | 营业利润增长率 | 2.3% | 11.9% | 90.7% | 64.9% | | 税金及附加 | 24 | 40 | 53 | 70 | 归属于母公司净利润增长率 | 20.1% | 5.0% | 93.7% | 56.6% | | 销售费用 | 61 | 81 | 96 | 120 | 毛利率 | 25.8% | 26.5% | 28.0% | 29.6% | | 管理费用 | 342 | 435 | 556 | 703 | 净利率 | 6.7% | 5.3% | 7.7% | 9.2% | | 研发费用 | 221 | 282 | 342 | 443 | ROE | 4.4% | 4.5% | 8.4% | 12.4% | | 财务费用 | 15 | 51 | 66 | 67 | ROIC | 2.7% | 3.4% | 5.9% | 9.0% | | 资产减值损失 | -77 | -98 | -120 | -150 | 资产负债率 | 43.8% | 48.2% | 49.8% | 51.6% | | 营业利润 | 205 | 230 | 438 | 723 | 流动比率 | 2.17 | 1.79 | 1.70 | 1.68 | | 营业外收入 | 1 | 1 | 1 | 1 | 应收账款周转率 | 3.08 | 2.95 | 3.00 | 3.00 | | 营业外支出 | 13 | 4 | 5 | 6 | 存货周转率 | 2.50 | 2.62 | 2.69 | 2.87 | | 利润总额 | 192 | 226 | 434 | 717 | 总资产周转率 | 0.38 | 0.46 | 0.56 | 0.68 | | 所得税 | 27 | 32 | 62 | 103 | 每股收益（元） | 0.66 | 0.70 | 1.35 | 2.11 | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | 每股净资产（元） | 14.98 | 15.30 | 15.94 | 16.94 | | 归母净利润 | 203 | 213 | 412 | 646 | PE | 79.34 | 75.54 | 39.00 | 24.91 | | 资产负债表 | | | | | PB | 3.50 | 3.43 | 3.29 | 3.10 | | 货币资金 | 1275 | 785 | 676 | 544 | | | | | | | 交易性金融资产 | 10 | 0 | 0 | 0 | | | | | | | 应收票据及应收账款 | 1262 | 1679 | 2194 | 2880 | | | | | | | 预付款项 | 19 | 32 | 38 | 51 | | | | | | | 存货 | 900 | 1359 | 1498 | 1954 | | | | | | | 流动资产合计 | 3730 | 4083 | 4648 | 5698 | | | | | | | 固定资产 | 3294 | 3797 | 3915 | 3865 | | | | | | | 在建工程 | 599 | 562 | 496 | 447 | | | | | | | 无形资产 | 154 | 149 | 144 | 138 | | | | | | | 非流动资产合计 | 4627 | 5136 | 5176 | 5061 | | | | | | | 资产总计 | 8357 | 9220 | 9824 | 10758 | | | | | | | 短期借款 | 225 | 325 | 325 | 325 | | | | | | | 应付票据及应付账款 | 1111 | 1555 | 1960 | 2560 | | | | | | | 其他流动负债 | 379 | 407 | 451 | 509 | | | | | | | 流动负债合计 | 1715 | 2287 | 2736 | 3395 | | | | | | | 其他 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 非流动负债合计 | 1942 | 2154 | 2154 | 2154 | | | | | | | 负债合计 | 3658 | 4441 | 4891 | 5549 | | | | | | | 股本 | 308 | 306 | 306 | 306 | | | | | | | 资本公积金 | 4028 | 4028 | 4028 | 4028 | | | | | | | 未分配利润 | 362 | 430 | 564 | 774 | | | | | | | 少数股东权益 | 111 | 93 | 52 | 22 | | | | | | | 其他 | -109 | -79 | -17 | 80 | | | | | | | 所有者权益合计 | 4699 | 4778 | 4933 | 5209 | | | | | | | 现金流量表 | | | | | | | | | | | 净利润 | 165 | 195 | 372 | 615 | | | | | | | 折旧和摊销 | 296 | 525 | 590 | 645 | | | | | | | 营运资本变动 | -585 | -491 | -369 | -703 | | | | | | | 其他 | 72 | 186 | 219 | 252 | | | | | | | 经营活动现金流净额 | -52 | 415 | 812 | 809 | | | | | | | 资本开支 | -1064 | -983 | -634 | -535 | | | | | | | 其他 | 466 | -35 | 11 | 14 | | | | | | | 投资活动现金流净额 | -598 | -1018 | -623 | -521 | | | | | | | 股权融资 | 16 | -2 | 0 | 0 | | | | | | | 债务融资 | 718 | 292 | 0 | 0 | | | | | | | 其他 | -388 | -178 | -298 | -420 | | | | | | | 筹资活动现金流净额 | 346 | 113 | -298 | -420 | | | | | | | 现金及现金等价物净增加额 | -301 | -490 | -109 | -132 | | | | | | [12]