核心交易内容 - OpenAI与甲骨文签署为期五年的算力采购协议 总金额达3000亿美元[1] - 该交易预计自2027年起生效 年均可带来超过300亿美元营收[2] - 该交易金额是OpenAI目前年营收100亿美元的30倍 可能是AI史上最大算力交易案[1] 甲骨文业务影响 - 公司股价单日暴涨35.95% 创1992年以来最大涨幅[1] - 市值攀升至9330亿美元 超过摩根大通成为全球第12大公司[1] - 剩余履约义务(RPO)在会计年度第一季达到4550亿美元 约为去年同期四倍[2] - 云端业务成长率预计超越Google 其RPO金额约为Google的四倍[2] 供应链影响 - 鸿海作为甲骨文最大服务器供应商 将直接受益于此订单[1] - 神达旗下神云自去年第四季起承接甲骨文服务器专案 也将同步受益[1] - 业界预期甲骨文将扩大AI服务器建置 鸿海和神达等供应商将迎来大单[1] 财务风险分析 - OpenAI年营收100亿美元不足其每年平均支出600亿美元的五分之一[2] - 甲骨文将未来营收大部分押注在单一客户身上[2] - 甲骨文很可能需要举债购买AI芯片以满足数据中心运算需求[2] 战略合作背景 - 甲骨文与OpenAI均为美国"星际之门"AI大基建计划合作伙伴[1] - 鸿海可望参与星际之门计划 三家公司已形成合作伙伴关系[1]

美股市场表现 - 三大指数高开低走最终收跌 道指跌330.30点或0.74%报44130.98点 纳指跌7.23点或0.03%报21122.45点 标普500指数跌23.51点或0.37%报6339.39点[1] - 纳指盘中创历史新高21457.48点 标普500指数盘中创历史新高6427.02点[1] - 设计软件巨头Figma IPO首日收涨250%至115.5美元 总市值达563亿美元 盘后续涨超27%[1] 特朗普关税政策 - 对韩国出口至美国商品征收15%关税 换取韩国承诺向美国投资3500亿美元[1] - 对印度出口至美国商品征收25%关税 并威胁追加处罚[1] - 调整铜进口关税 终止海外小额商品免税政策[1] - 将与墨西哥临时协议延长90天 墨西哥继续支付25%芬太尼关税/25%汽车关税/50%钢铁铝铜关税 并取消非关税贸易壁垒[5] 大宗商品表现 - 纽约轻质原油期货下跌1.06%至每桶69.26美元 伦敦布伦特原油期货下跌0.97%至每桶72.53美元[2] - COMEX铜期货累计下跌13.30%至4.4270美元/磅[3] - 现货黄金上涨0.47%至3290.70美元/盎司 7月累计下跌0.39%[3] - 现货白银累计上涨1.69%至36.7180美元/盎司[3] 外汇市场 - 美元指数上涨0.15%至99.968[2] - 美元兑日元升至150.76日元 美元兑加元升至1.3846加元[2] - 欧元兑美元微升至1.1427美元 英镑兑美元降至1.3220美元[2] 宏观经济数据 - 美国6月核心PCE物价指数环比上涨0.3% 同比上涨2.8% 均超预期[10] - 加拿大5月GDP下降0.1% 连续第二个月萎缩 采矿业/采石业/石油天然气业为主要拖累[7] 行业政策动态 - 特朗普敦促17家制药巨头将美国新药价格削减至海外最低水平 要求为医疗补助计划降价并建立直购机制[6] - 白宫向稀土企业提供最低价格保障和财政支持 计划复制MP Materials合作模式[8] 企业财报表现 - 苹果第三财季营收同比增长10%至940亿美元 iPhone销量同比增长13.5%至446亿美元 大中华区收入同比增长4%至154亿美元[11] - 亚马逊云端业务Q2营收增长18%至309亿美元 运营收入102亿美元 增速低于微软Azure的39%和Google Cloud的32%[12] 加密货币市场 - 比特币下跌1.39%至116199.6美元 以太坊下跌超2.3%至3718.22美元[4] 机构评级调整 - 汇丰银行将Meta Platforms目标价从610美元上调至900美元[13] - 瑞杰金融将微软目标价从570美元上调至630美元[13]

台积电的创业历程 - 公司成立初期制程技术落后产业领先者两个节点，主要承接垂直整合制造商的非核心订单[1] - 1988年获得英特尔每月2000-3000片晶圆的MCU 80C51芯片代工订单，采用1.5微米制程[3] - 1991-1992年间技术差距缩小至一个节点，开始吸引无晶圆厂芯片设计公司订单[3] - 早期重要资产包括工研院和飞利浦的技术根基及经营团队人脉网络[3] 技术发展关键节点 - 1988年建立自主生产线并实施统计制程管控，获得英特尔认证[4] - 1998年为高通生产首款基于ARM核心的0.35微米制程MSM芯片组，首次进入处理器领域[14] - 2004年市占率达47%，2023年提升至61%[7][8] - 10纳米以下制程推动AI和HPC芯片创新[19] 客户结构演变 - 早期主要客户为英特尔、超微等垂直整合制造商[5] - 2004年客户中无晶圆厂芯片设计公司占多数，前十大包括英伟达、高通、博通等[8] - 2019年起为超微代工Ryzen处理器，助其x86市占率从12.2%提升至31.1%[18] - 2020年为苹果代工电脑CPU，2024年开始代工英特尔Lunar Lake处理器[18][19] 商业模式创新 - 建立"不与客户竞争"的纯代工平台模式，核心价值为诚信与信赖[9] - 为数字革命提供关键制造支持，涵盖PC、网络通信、无线通讯等多个领域[10] - 成为高通CDMA技术推广的关键合作伙伴，累计交付2.4亿片MSM芯片[14] - 实现半导体产业设计制造分离的常态，完成米德-康威愿景[19] 行业影响 - 推动无线通讯发展，协助高通成为顶级无晶圆厂设计公司[15] - 促成苹果转向自研处理器，开启行动通讯新时代[17] - 促使英特尔2021年成立代工部门，承认垂直整合模式局限性[19] - 成为全球逻辑芯片制造的集中平台，支持AI等新兴领域发展[19]

亚太地区数据中心市场 - AI发展和云端服务需求推动亚太地区对服务器托管和超大规模数据中心的强劲需求 [1] - 日本、澳洲及韩国等成熟市场的需求将持续增长 [1] - 新加坡供应有限但仍备受关注 [1] 数据中心供应与电力缺口 - 未来三年亚太地区数据中心供应量预计增倍 [1] - 到2028年亚太地区将面临15至25千兆瓦的电力缺口 [1] - 电力缺口原因包括供电受限及缺乏支援人工智能的基建设施 [1]

数据中心市场需求 - 受AI热潮及数码化转型推动，香港数据中心市场需求持续强劲，预计未来三年亚太地区供应量将增倍 [1] - 到2028年亚太地区将面临15至25千兆瓦的电力缺口，主要因供电受限及缺乏支援AI的基建设施 [1] - 香港作为亚太区数据中心流量的重要入口，其市场韧性和策略性位置持续吸引投资，尽管面临成本上升及基建限制 [1] 需求来源与区域动态 - 当前需求主要来自中国内地及香港的IT服务供应商、电商平台及银行，部分新加坡租户因当地空间有限正考虑香港替代方案 [1] - 亚太区对伺服器托管和超大规模数据中心需求强劲，日本、澳洲、韩国等成熟市场及新加坡（供应有限）备受关注 [2] 技术升级与行业挑战 - AI及云端服务推动下一代数据中心需求，但现有及即将落成的设施多数未专为AI工作负载设计 [2] - 支援AI的数据中心需每台伺服器机架功率密度翻倍以上，并配备先进冷却系统、结构加固及低延迟网路连接，开发难度显著提升 [2]