公司动态 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司递交招股书，拟于香港上市，华泰国际为独家保荐人 [4] 公司业务与技术 - 芯迈半导体是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）业务模式 [5] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发和销售，产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子产品 [5] - 运营全球化架构，大中华区业务与中国本土供应链整合，海外业务依托韩国供应链 [5] - 通过参股富芯半导体获得功率半导体制造工艺竞争优势，实现设计与工艺协同优化 [6] 行业市场分析 - 全球功率半导体市场规模从2020年的4115亿元增至2024年的5953亿元 [6] - 消费电子、工业应用和汽车领域占下游需求的70%以上 [6] - 预计全球市场将以7 1%的年复合增长率增长，2029年规模达8029亿元 [6] - 汽车领域预计成为最大增长贡献者，2029年规模达2327亿元 [6] - AI服务器、工业应用及服务机器人等新兴领域将成为未来五年主要增长动力 [6] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为16 88亿元、16 40亿元、15 74亿元 [7] - 同期毛利率分别为37 4%、33 4%、29 4% [7] - 三年分别亏损1 72亿元、5 06亿元、6 97亿元，亏损呈扩大趋势 [7]

公司概况 - 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，覆盖电力系统全产业链，包括特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [1] - 已形成1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线 [1] - 与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期合作关系 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，年复合增长率达44.4% [1] - 同期归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元，年复合增长率为29.7% [1] 募资计划 - 拟募资2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金 [1] 行业机遇 - 受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业快速增长，功率半导体器件市场需求持续增加 [2] - 公司凭借核心技术应用、模具设计能力和产品品质获得中车时代、宏微科技等行业龙头认可，订单量逐年递增 [2] 产能挑战 - 销量增长导致产能不足问题凸显，可能影响客户资源维护和市场地位 [2] - 生产能力和场地不足制约业务扩张，影响产品交货周期 [2] - 募投项目旨在解决产能瓶颈，扩大散热基板产能以满足业务需求 [2]

公司上市申请 - 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司于6月30日向港交所提交上市申请书 独家保荐人为华泰金融控股(香港)有限公司 [1] 业务模式与市场地位 - 公司专注于电源管理IC和功率器件的研发与销售 采用Fab-Lite(轻晶圆厂)业务模式 产品应用于智能手机 汽车电子 工业设备等领域 [1] - 在全球智能手机PMIC市场排名第3位 市场份额为3.6% [1] - 在全球显示PMIC市场排名第5位 市场份额为6.9% [1] - 在全球OLED显示PMIC市场排名第2位 市场份额为12.7% [1] - 按过去十年总出货量计算 在全球OLED显示PMIC市场排名第1位 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收连续下滑 从16.88亿元降至15.74亿元 [1] - 三年累计亏损超过13亿元 [1] - 毛利率从37.4%下滑至29.4% [1] - 亏损主要源于研发投入和股权激励费用 [1] 客户与供应链风险 - 前五大客户收入占比连续三年超过75% 最大客户占比超过60% [2] - 前五大供应商采购占比长期维持在60%以上 [2] - Fab-Lite模式使公司依赖外部代工厂 [2]

公司概况 - 芯迈半导体向港交所主板递交上市申请 华泰国际为独家保荐人 [1] - 公司为领先的功率半导体企业 采用Fab-Lite集成器件制造商(IDM)业务模式 [3] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究、开发与销售 产品应用于汽车、电信设备、数据中心、工业及消费电子等领域 [3] 技术优势与市场地位 - 产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域 在OLED显示PMIC市场过去十年总出货量全球第一 [3][5] - 2024年全球市场排名：消费电子PMIC第11位 智能手机PMIC第3位 显示PMIC第5位 OLED显示PMIC第2位 [5] - 功率器件团队拥有20年研发经验 产品组合涵盖硅基和碳化硅基器件 性能指标达全球领先水平 [5] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元人民币 呈逐年下降趋势 [5][6] - 同期年内亏损持续扩大 分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元人民币 [5][6] - 毛利率从2022年37.4%降至2024年29.4% 研发支出占比从14.6%升至25.8% [6] - 2024年财务成本占收入比例达35.2% 所得税前亏损同比扩大51%至6.76亿元 [6] 业务细分 - 电源管理IC业务聚焦智能手机、显示面板及汽车行业 为全球头部客户提供定制化解决方案 [3] - 功率器件产品在电机驱动、BMS、通信基站领域份额快速增长 并切入汽车、AI服务器及机器人市场 [5]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司功率半导体份额全球第六（占3.3%），国内第一，为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业，主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块 [1] - 2024年公司产品出货量持续增加，营收112.21亿元(YoY+20.14%)，扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%)；1Q25公司保持稳健增长，实现营收30亿元(YoY+21.7%，QoQ -1.89%)，1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY -0.79ct，QoQ +2.72pct)，扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%，QoQ+29.99%) [1] - 考虑1Q25公司毛利率高于此前预期，结合行业价格降幅逐步收窄，上调毛利率，预计25 - 27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元（前值25 - 26年3.52/6.11亿元），对应PB 3.22/3.06/2.87x [4] 根据相关目录分别进行总结 集成电路板块 - 24年营收41.05亿元（YoY+31.21%），毛利率30.70%（YoY+1.23pct） [2] - 优势产品IPM模块营收达29.11亿元（YoY+47%），在白电领域出货量超1.7亿颗，同比增长57% [2] - MEMS传感器受消费类产品价格下降影响营收2.5亿元（YoY -12%），但出货量同比增长，加速度计国内市占率保持在20% - 30%，六轴惯性传感器（IMU）已获多家国内智能手机厂商批量订单 [2] - 32位MCU电路营收同比增长约36%，配合工业与白电客户加速上量；士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升 [2] 分立器件板块 - 24年营收54.38亿元（YoY+12.53%），受产品价格与产线稼动率影响，毛利率为13.53%（YoY -9.20pct）回落 [3] - 产品结构持续优化，高附加值产品快速推进，应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元，同比增超60% [3] - 基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货，车规IGBT单管也已实现大批量出货 [3] 碳化硅业务 - 士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月 [3] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货，累计达5万只；第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发已完成并送样客户评测 [3] - 士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进，预计25年四季度实现通线并试生产 [3] - 8英寸硅基GaN功率器件产线已通线，预计2025年二季度推出车规级和工业级产品 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|9,340|11,221|13,139|15,283|17,326| |(+/-%)|12.8%|20.1%|17.1%|16.3%|13.4%| |净利润(百万元)| - 36|220|524|803|1139| |(+/-%)| - 103.4%|714.4%|138.5%|53.1%|41.9%| |每股收益（元）| - 0.02|0.13|0.32|0.48|0.68| |EBIT Margin|6.7%|3.7%|8.6%|8.8%|9.1%| |净资产收益率（ROE）| - 0.3%|1.8%|4.2%|6.0%|8.0%| |市盈率（PE）| - 1136.9|185.1|77.6|50.7|35.7| |EV/EBITDA|33.9|31.6|24.6|21.0|18.7| |市净率（PB）|3.38|3.33|3.22|3.06|2.87|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测，如2025E营业收入13139百万元，净利润524百万元等 [19] - 关键财务与估值指标显示，收入增长、净利润增长率等指标在不同年份有不同表现，如2025E收入增长17%，净利润增长率138% [19]

公司股权变更 - 吉林国资旗下亚东投资拟以16.21亿元受让*ST华微22.32%股份（约2.14亿股），成为控股股东，实际控制人变更为吉林省国资委 [2][3] - 股权转让款优先用于偿还控股股东上海鹏盛及其关联方占用的15.56亿元资金及利息 [4] - 交易完成后上海鹏盛将不再持有公司股份，有助于化解资金占用导致的退市风险 [3] 公司基本面 - 公司是国内功率半导体器件领域首家IDM上市公司，拥有4-8英寸多条生产线，年产能达322万片芯片、24亿支封装、1亿颗模块 [6] - 研发投入持续超1亿元/年，2024年研发费用1.25亿元占营收6.07%，拥有791名研发人员占比30% [7][8] - 2024年营收20.58亿元（同比+），归母净利润1.28亿元；2025年Q1营收6.43亿元，净利润5491.5万元 [8] 行业地位与技术优势 - 产品覆盖功率半导体全系列，核心技术包括IGBT薄片工艺等达到国际先进水平 [6] - 拥有CNAS认证实验室及汽车电子AEC-Q101检测能力，正在升级车规级AQG324检测能力 [7] - 产品应用于清洁能源、汽车电子等战略性新兴领域，目标打造世界级功率半导体企业 [8] 交易影响 - 交易公告次日公司股价涨停 [2] - 国资入主后将形成市场化治理结构，借助国资资源推进业务整合与竞争力提升 [9] - 此次纾困旨在推动吉林省半导体产业发展，扩大国有资本在战略性新兴产业布局 [3]

报告公司投资评级 - 首次覆盖华润微，给予“增持”评级 [5][8][139] 报告的核心观点 - 华润微全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 9.59、12.05、16.50 亿元，同比增速分别为 25.80%、25.63%、36.91% [7][8][139] 根据相关目录分别进行总结 功率半导体布局全面，IDM 实现设计制造优化 - 全产业链一体化运营，业务分产品与方案、制造与服务两大板块，采用 IDM 模式经营 [15] - 2016 年以来公司经营分阶段，2025Q1 功率器件毛利率同比回暖，行业或复苏 [38][40][49] - 汽车电子解决方案丰富，12 英寸晶圆产线爬坡上量，功率半导体行业或企稳回暖 [61][64][65] 功率半导体：产品系列齐全，多应用拓展布局 - 全球功率器件市场稳定增长，国内厂商奋起直追，功率半导体用于电力转换 [69][83][95] - MOSFET 技术平台迭代，产品组合丰富，2024 年拓展多领域销售 [98][106][111] - IGBT 主要用于工业和汽车电子，12 英寸线助力性能提升 [116][121] - 第三代半导体 SiC、GaN 全布局，产品技术领先，应用广泛 [125][128] 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务 - 提供特色化、定制化“一站式”服务，模拟晶圆代工平台竞争力强 [130] - 封装与测试业务覆盖后道全产业链，无锡迪思微技术产能双领先 [132][135] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 114.31、128.11、142.74 亿元，同比分别增长 12.97%、12.07%、11.42% [136][139] - 产品与方案、制造与服务、其他业务预计 2025 - 2027 年有不同营收增速 [9][136][137] - 选取可比公司，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，给予“增持”评级 [8][139]

公司境外上市备案补充材料要求 - 中国证监会对尚鼎芯等7家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 要求尚鼎芯补充说明发行上市具体方案、股权激励计划背景及合规性等事项 [1] - 尚鼎芯于2025年4月3日递交港交所主板上市申请 金联资本担任独家保荐人 [1] 证监会具体核查事项 - 需说明备案前12个月内新增股东股权转让的定价依据及差异合理性 [2] - 需核查公司及下属公司业务是否涉及2024版外商投资负面清单限制领域 [2] - 需披露发行方案细节 包括超额配售权行使情况、募集资金量及股权结构变化 [2] - 需说明股权激励计划的价格公允性、协议条款及合法合规性结论 [2] 公司业务概况 - 尚鼎芯为无晶圆厂功率半导体供应商 专注定制化功率器件开发 [3] - 主要产品为MOSFET（占比最高） 同时覆盖IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [3] - 产品应用于电源转换器/电池管理系统 覆盖消费电子/工业控制/汽车电子/新能源等场景 [3] - 终端应用包括扫地机器人、电动工具、无人机、LED照明及户外储能设备等 [3]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]

公司控制权变更 - 公司控股股东新仪元及实际控制人邢雁正在筹划控制权变更事宜 可能导致实际控制人变更 [3] - 目前各方尚未签署协议 交易方案和协议仍在论证和磋商中 存在不确定性 [2] - 公司股票自6月13日起停牌 预计停牌不超过2个交易日 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主营功率半导体器件 产品包括大功率晶闸管 整流管 IGBT 电力半导体模块等 采用IDM一体化经营模式 [4] - 2024年营业总收入3.54亿元 同比增长10.76% 归母净利润2529.35万元 同比下降18.77% 扣非净利润4759.36万元 同比增长88.94% [4] - 经营活动现金流量净额8391.96万元 同比增长17.52% [4] 新业务布局 - 公司于2025年5月19日成立晶脉科技 从事硅基光触发多门极半导体开关科技成果产业化 [4] - 晶脉科技由公司与中物院流体物理研究所等机构共同投资设立 [4]