公司上市进展 - 中国证监会于9月12日要求芯迈半导体就境外发行上市备案补充说明三项事项[1] - 需补充说明国有股东办理国有股标识进展情况[1] - 需说明设置境外员工持股平台的原因及合规性 并明确激励计划是否存在利益输送[1] - 需说明拟参与"全流通"股东所持股份是否存在质押或冻结等权利瑕疵情形[1][2] - 芯迈半导体于6月30日向港交所主板递交上市申请 华泰国际担任独家保荐人[1] 公司业务概况 - 公司采用创新驱动的Fab-Lite集成器件制造商业务模式[2] - 核心业务涵盖电源管理IC和功率器件的研究开发与销售[2] - 产品覆盖移动技术 显示技术和功率器件三大技术领域[2] - 产品应用于汽车 电信设备 数据中心 工业级应用和消费电子产品[2] 公司财务表现 - 2022年收入16.88亿元人民币 2023年降至16.40亿元 2024年进一步降至15.74亿元[2] - 2022年亏损1.72亿元人民币 2023年扩大至5.06亿元 2024年进一步扩大至6.97亿元[2]