公司战略与资本运作 - 公司筹划H股发行并在香港联交所上市以深化国际化战略布局增强境外投融资及运营能力并吸引人才 [1][2] - 公司境外营收占比达38.4%2024年境外市场实现营业收入1.79亿元同比增长31.02% [2] - A股IPO募投项目累计投入资金2.84亿元整体投资进度27.6%其中高清视频桥接及处理芯片项目投资进度64.44%高速信号传输芯片项目投资进度22.79%研发中心升级项目投资进度1.27% [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入2.47亿元同比增长11.35%净利润7152.05万元同比增长15.16%扣非净利润5689.77万元同比增长17.1% [1][4] - 2025年二季度营业收入1.38亿元同比增长17.42%净利润4301.13万元同比增长38.32%扣非净利润3576.94万元同比增长40.89% [4] - 剔除股份支付和所得税影响后2025年上半年净利润为7807.08万元同比增长15.68%扣非净利润6344.81万元同比增长17.56% [5] 研发与技术创新 - 2025年上半年研发投入5706.07万元同比增长22.87%占营业收入比重23.10% [1][5] - 截至2025年6月末研发人员177人占员工总数72.84%其中硕士及以上学历占比54.24% [1][4] - 新增知识产权申请26项累计获得境内专利114项境外专利44项集成电路布图设计专有权136项软件著作权143项 [5] 投资者回报 - 2025年上半年派发现金红利7098.92万元占2024年净利润比例49.16%并以资本公积每10股转增3股合计转增3042.39万元 [3] - A股上市后累计派现1.88亿元 [3] 行业背景与业务聚焦 - 全球半导体芯片市场在AI技术普及与场景创新驱动下呈现结构性增长 [4] - 公司聚焦显示器/商显及配件工业及通讯类产品线技术升级重点布局智能驾驶与智慧座舱端侧设备高性能传输等产品线 [4]

股价表现与市值状况 - 截至2025年9月22日收盘价9.47元 较前日下跌0.73% 成交额3825.94万元 换手率0.89% [1] - 公司股价长期徘徊在破发边缘 后复权价显示2025年9月19日收盘价为16.91元/股 较2019年发行价11.03元涨幅有限 [3][4] - 市值持续下滑 目前低于60亿元 显著落后于同行 振德医疗市值达奥美2倍 稳健医疗市值达奥美5倍 [2][3][4] 投资者关注焦点 - 投资者多次质疑市值管理能力 询问股价持续下跌原因及应对措施 [2][3][4] - 投资者建议通过资产重组或收购AI芯片、人形机器人等热门赛道资产实现市值突破 [2][3] - 投资者对比同业表现 指出振德医疗市值突破百亿 而奥美医疗市值在行业中几乎垫底 [2][4] 公司战略与并购方向 - 公司明确否认涉足AI芯片及人形机器人领域 称相关传闻不属实 [2][3] - 未来并购将聚焦大健康行业 注重协同效应与产业整合 对并购持审慎态度 [2][3] - 管理层强调市值管理以价值创造为核心 认为经营好公司是实现股东长期价值的根本 [2][4] 资金流向与交易数据 - 9月22日主力资金净流出119.15万元 游资资金净流出491.4万元 散户资金净流入610.54万元 [4] - 公司经营状况正常 2025年半年度业绩与同行业公司相比呈现较好态势 [2][4] 同业对比与行业地位 - 奥美医疗与稳健医疗、振德医疗并称为国内三大医用敷料龙头 [4] - 当前市值与同业差距显著 振德医疗市值约为奥美2倍 稳健医疗市值约为奥美5倍 [2][4]

公司与华为昇腾的生态合作 - 合作主要体现在基于昇腾算力集群的运营以及客户模型优化与训练 [1] - 合作包括基于昇腾的推算算力一体机等方面 [1] - 昇腾950是华为近期新发布的产品规划 目前还未向市场投放 [1] - 公司关注华为昇腾新一代架构GPU的发布与应用 [1] - 公司期待进一步与相关AI芯片的系统架构上展开更深入合作 [1]

市场表现回顾 - 海外AI芯片指数本周下跌0.80%，成分股Marvell涨幅超10%，博通下跌4.15% [1] - 国内AI芯片指数本周上涨2.0%，中芯国际涨幅超10%，寒武纪下跌近10% [1] - 英伟达映射指数上涨3.6%，长芯博创涨7.30%，江海股份跌近10% [1] - 存储芯片指数上涨3.7%，德明利与普冉股份涨幅超20% [1] - A股苹果指数上涨5.5%，港股苹果指数上涨0.4% [1] 行业技术趋势 - 车用显示面板市场中a-Si TFTLCD份额收缩，AMOLED/LTPS/IGZO/Micro LED合计占比2030年达54% [2] - AMOLED年均复合增长率20.4%，LTPSTFTLCD 2030年出货量预计134.8百万片 [2] 智能手机市场动态 - 2025Q2欧洲智能手机出货量同比增长4%，三星份额31%居首，苹果25%第二，小米19%第三 [2] 企业战略合作 - NVIDIA投资50亿美元入股英特尔，合作开发整合GPU与x86架构的SoC，面向PC与数据中心市场 [3] - 合作产品预计2026年推出，年市场规模估达500亿美元 [3] 产业政策动向 - 商务部宣布自2025年9月13日起对美国模拟芯片启动反倾销调查 [3] 产品研发进展 - 苹果讨论在台湾试产折叠iPhone，计划2026年印度量产，鸿海与新日兴等供应链企业有望受益 [3]

公司动态 - 奥美医疗否认筹划资产重组计划 传闻称公司拟注入AI芯片及人形智能机器人资产但公司明确表示不属实且无此计划 [1]

东吴证券近日发布半导体设备行业深度：预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破 138亿美元，SoC与存储测试机分别合计达48/24亿美元。SoC测试机：AI/HPC芯片的高集成 度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC 测试机的需求增加。存储测试机：HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试，晶圆级测试增加 了逻辑芯片测试，KGSD测试替代了常规的封装级测试，HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片 堆叠封装的技术特征，大幅提升了存储测试工艺的复杂度和难度。 以下为研究报告摘要： AI芯片快速发展，带来封测设备新需求。（1）测试机：SoC芯片作为硬件设备的"大 脑"，承担着AI运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，这使得芯片设计和制 造的复杂性大幅增加，先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持，其 容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，因此SoC芯片和先进存储芯片的复杂 性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；（2）封装设备：HBM显存的高带宽突 破了加速卡的显存容量限制；COWOS封装技术作为一种2.5D技术，是GPU与HBM高速 ...

股价表现与资金流向 - 9月22日盘中股价1376.93元/股 上涨2.05% 总市值5760.39亿元 成交额82.69亿元 换手率1.47% [1] - 主力资金净流入3878.34万元 特大单买入占比35.56% 卖出占比39.52% 大单买入占比59.90% 卖出占比55.47% [1] - 年内股价累计上涨109.26% 近5日下跌4.38% 近20日下跌0.58% 近60日上涨128.92% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近8月22日龙虎榜净卖出6.78亿元 买入总额25.69亿元(占比15.58%) 卖出总额32.48亿元(占比19.70%) [1] 公司基本情况 - 公司位于北京市海淀区 2016年3月15日成立 2020年7月20日上市 [2] - 主营业务为云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发设计和销售 [2] - 收入构成：云端产品线99.62% 其他(补充)0.32% 边缘产品线0.05% IP授权及软件0.00% [2] - 所属申万行业：电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括AI芯片、Chiplet概念、SOC芯片、汽车芯片、操作系统等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1-6月营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比增长295.82% [2] - 截至6月30日股东户数4.08万户 较上期增加16.01% 人均流通股10244股 较上期减少13.80% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算持股1570.40万股(第四大股东) 较上期增加27.87万股 [3] - 华夏上证科创板50ETF持股1137.56万股(第五大股东) 较上期增加18.97万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF持股864.34万股(第六大股东) 较上期增加73.71万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股443.34万股(第九大股东) 为新进股东 [3] - 华夏上证50ETF持股406.90万股(第十大股东) 较上期增加24.67万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [3]

公司及行业 * 华为及其AI芯片与算力集群产品[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27] 核心产品与技术突破 * 华为生成系列AI芯片包括920C、950、960和970等多个型号[2] * 950系列芯片支持FP8精度计算 减少10%-15%的转换损失[1][2] * 950采用双带设计 占地面积减少30% 综合性能优于910B[1][4] * 960型号在950基础上增加带数量至四个 提升整体算力[1][5][8] * 970型号回归660平方毫米占地面积 制程升级至N+3 性能预计提升30%[1][5][8][12] * 950算力约为1P 通过减少单带面积提升良率和产能[2] * 华为计划2026年推出两款自研HBM产品 分别对标HBM2E和HBM3 其中对标HBM2E的产品预计在第一季度末发布[1][7][9] * 华为拥有全栈能力 在硬件和协议层面具备深度优化能力[13][14] 集群规模与互联技术 * 华为构建8000卡和15000卡超大集群 优化算力规模[1][6][10] * 互联带宽提升至2T 通过增加IO数量和设备升级实现[3][4] * 交换机配置从256T升级至512T 光模块迭代至800G[6][15] * 采用UB Mesh等协议支持规模扩展至15000张卡以上[10][26] * 协议层面包含零区协议站、总线级互联能力及统一编码模型等底层技术[26] * 新协议在超级计算领域至关重要 用于管理PB级数据传输和纳秒级延迟[27] 产品定价与出货预期 * 950系列对外定价约10万元 客户价预计8万元左右[3][20] * 960系列定价约17-18万元 成交价约15万元[3][21] * 970系列定价较高 预计24-25万元[3][21] * 2026年预计920C出货量约60万颗 950出货量约40-50万颗 总出货量预计100-110万颗[3][24] 生态建设与市场竞争 * 华为通过扩大集群规模弥补单卡算力及生态短板[11][22] * 国内开发者数量仅10万级 与NV全球百万级开发者存在量级差距[23] * 国产生态难以获得真实反馈 训练场景中模板库、算法库适配进展缓慢[23] * 华为通过内部使用和开源逐步补齐模板、算子库、供应链及编译器能力差异 预计需要三年或更长时间[23] * 国内以华为为主不断向大机、大单节点发展 而NV依靠全球顶尖工艺通过单卡能力实现性能表现[22] * 华为受限于制程和关键工艺 目前停留在N+2阶段 2027年才会有N+3[22] CPU产品规划 * 华为将推出鲲鹏950和960系列CPU[3][25] * 鲲鹏950最高配置可达96核、192T以及192核、384T[25] * 鲲鹏950支持通算的三个点 可以与超级计算领域融合和绑定[25] * 例如配备8000卡的鲲鹏950CPU可以以3:1或4:1的比例搭配GPU和CPU使用[25] 技术挑战与优化方向 * 大规模集群下算力损失及平均宕机周期较短约一周或八九天[10] * 通过提升单卡互联算力及配备光模块、交换芯片等技术优化表现[10][15] * 硬件方面提升光模块和交换机配置 如传统384模块升级为400个光模块[15] * 软件方面包括虚拟化技术、内存搁浅动态调整以及热迁移效率优化[26] * 需要应对资源配置失衡及数据交换效率制约等问题[26]

从昇腾迭代路线图看国产算力发展趋势 20250919 Q&A 华为近期公布了智能镜片三年迭代的产品路线图，具体有哪些重要信息？ 通信领域受益于华为的开放生态建设，服务器和通信协议的公开将促进 相关公司的成长与合作机会，国际市场的潜力为通信公司提供了积极布 局的机会。 烽火通信获得华为首批超节点集群服务器整体解决方案授权，允许其生 产制造超级节点服务器并以自有品牌销售，这种模式相比渠道代理销售 利润和毛利率更高。 光模块行业中的华工科技和光迅科技等公司，以及液冷产业链中的英维 克，有望受益于华为的发展，因为华为通过高效连接增强整体算力节点 实力，推动光模块需求量增长，英维克在液冷产业链中具有全产业链布 局。 华为加速芯片迭代对行业有何影响？ 华为加速芯片迭代显著提升了竞争力。从过去两年一代到一年一代的速度变化 表明，大模型持续加速后，对芯片要求逐渐提升。在这种情况下，加快迭代进 度有助于增强未来竞争力。此外，AI 推理逐渐由单卡转向超级节点系统，这背 后的原因是多步骤任务和多模态任务占比上升，通过超级节点整机方案可以有 效降低成本，提高单位时间处理任务数量，从而降低整体成本。这种转变也抬 高了竞争门槛，需要具备 ...

股价表现 - 天普股份股价实现十三连板上涨 三个多月内翻数倍 [1][3] - 当前股价达90多元 显著高于收购方20多元的要约价格 [3] 估值水平 - 公司市盈率接近400倍 达到行业平均水平的十倍以上 [3] - 估值存在显著泡沫 股价已严重脱离基本面支撑 [3] 业务进展 - AI芯片概念尚未落地 未来一年无资产注入计划 [3] - 上半年营收与净利润均呈现下滑趋势 [3] 交易特征 - 流通盘规模较小 少量资金即可推动股价剧烈波动 [3] - 交易所已对异常交易行为实施重点监控 [3] 投资风险 - 股价涨幅与业绩表现出现严重背离 [3] - 高估值状态下的投资风险显著提升 [3][4]