A股两融交易仍保持较高热度，前几个交易日两融余额规模还一度刷新历史高点。 从个股上看，对于今年以来股价表现领跑A股市场的科技股，融资资金目前依然较为青睐，不过在具体 个股上，其动向则呈现较明显的分化。 A股两融交易仍保持较高热度 日前，A股市场两融交易仍保持了较高的热度，两融余额仍维持在2.5万亿元左右的规模，保持近年来的 高位。几天前的12月10日，两融余额规模甚至达25143亿元，再度刷新历史新高。 不过，记者梳理也发现，今年12月初至12月12日期间，多只科技赛道股票融资偿还额明显超过了融资买 入额，其中寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元，中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国 际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额。 另外，从两融余额存量规模来看，截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只，其中互 联网券商龙头股东方财富以274亿元的两融余额规模居于首位，保险龙头之一的中国平安以249亿元的规 模位居第二，新能源赛道的动力电池龙头宁德时代以218亿元的规模位居第三位。值得注意的是，多家 科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括CPO概念龙头股新易盛和中际 ...

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位 [2] - 12月10日，两融余额规模达25143亿元，再度刷新历史新高 [2] - 12月初至12月12日期间，绝大多数行业板块实现融资净买入 [2] 行业融资净买入情况 - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，居所有行业首位 [2] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位 [2] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列 [2] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业在上述期间融资净买入额为负，即融资偿还额超过融资买入额 [2] 个股融资净买入情况 - 12月初至12月12日期间，近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元 [3] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元居首 [3] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入达19亿元，居于第二 [3] - 工业富联及摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四 [3] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列 [3] - 多数融资净买入额居前的个股为科技赛道股票，显示融资资金仍青睐科技股 [3] - 招商银行与中国平安在此期间也获得融资资金青睐 [3] 个股融资偿还情况 - 多只科技赛道股票融资偿还额明显超过融资买入额，其中寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元 [4] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额 [4] 个股两融余额存量规模 - 截至12月12日，A股市场有17只股票两融余额超过百亿元 [4] - 东方财富以274亿元的两融余额规模居于首位 [4] - 中国平安以249亿元的规模位居第二 [4] - 宁德时代以218亿元的规模位居第三 [4] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等 [4]

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位 [3][4] - 12月10日两融余额规模达25143亿元，再度刷新历史新高 [4] - 12月初至12月12日期间，A股两融余额总体小幅增长，绝大多数行业板块实现融资净买入 [4] 行业融资净买入情况 - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，在所有行业中居首 [4] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位 [4] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列 [4] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业同期融资净买入额为负，即融资偿还额超过买入额 [4] 个股融资资金动向 - 12月初至12月12日期间，近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元 [6] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元居首 [6] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入达19亿元，居于第二 [6] - 工业富联及摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四 [6] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列 [6] - 招商银行与中国平安同期也获得融资资金青睐 [6] 科技股融资动向分化 - 融资资金对今年以来领跑市场的科技股依然较为青睐，但具体个股动向分化明显 [2][5][6] - 寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元 [7] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技赛道股票融资偿还额也明显超过融资买入额 [7] 两融余额存量规模居前的个股 - 截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只 [7] - 东方财富两融余额274亿元居于首位 [7] - 中国平安两融余额249亿元位居第二 [7] - 宁德时代两融余额218亿元位居第三 [7] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等 [7]

投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [4][6] 核心观点 - 公司作为平台型半导体设备龙头，技术壁垒深厚且成长路径清晰，净利高增验证了其平台化发展逻辑，远期目标剑指全球龙头 [1][4] - 盈利能力显著攀升，充沛的在手订单锁定了未来高增长 [2] - 新品导入全面开花，AI驱动先进封装业务爆发，多产品线放量将推动公司突破单一赛道天花板 [3] - 产能扩张匹配长远规划，全球化布局持续深化，以支撑上调后的2030年营收目标 [3] 财务与运营表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入51.46亿元，同比增长29.42%；实现归母净利润12.66亿元，同比增长66.99% [1] - **2025年第三季度业绩**：单季实现营收18.81亿元，同比增长19.61%；归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [1] - **盈利能力**：前三季度综合毛利率达到49.54%的高位，归母净利润增速大幅跑赢营收增速，得益于产品组合优化、规模效应释放及股份支付费用减少 [2] - **订单情况**：截至2025年9月末，公司在手订单总额高达90.72亿元，同比增长34.1%，其中存储类订单占比高于逻辑类，为全年65至71亿元的营收指引提供坚实支撑 [2] - **盈利预测**：预计公司2025至2027年归母净利润分别为16.02亿元、19.97亿元、23.52亿元，对应同比增长率分别为38.88%、24.69%、17.79% [4][5] - **估值水平**：当前股价对应2025至2027年预测市盈率（PE）分别为53倍、43倍、36倍 [4] 业务进展与战略 - **HBM工艺应用**：公司确认全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM（高带宽内存）工艺 [1] - **平台化与新品突破**： - 清洗业务之外的成长极加速成型，包含电镀设备在内的其他前道设备营收增长强劲 [3] - 针对AI芯片需求，独创的面板级水平式电镀设备将于2025年四季度交付，凭借高技术壁垒有望独占市场份额 [3] - 在炉管、涂胶显影及PECVD等新赛道取得实质性突破：超高温退火炉能大幅缩短功率器件测试时间；LPCVD和ALD设备验证顺利；首台高产能KrF涂胶显影设备已成功交付 [3] - 新产品预计将从2026年起密集贡献增量 [3] - **产能与全球化**： - 将2030年全球营收目标从30亿美元大幅上调至40亿美元，中国区目标提升至25亿美元 [3] - 临港厂区产能扩建有序推进，厂B预计2026年下半年投产，届时总产值能力将达200亿元 [3] - 海外市场取得关键进展，已向美国客户交付先进封装设备 [3] 市场表现 - 截至2025年12月12日，公司收盘价为177.60元，总市值852.77亿元 [6] - 过去12个月，公司股价绝对收益为60%，相对沪深300指数收益为46% [8]

Tenstorrent 最近调整了销售策略，重心从企业转向个人开发者。公司认为其发展仍处于早期阶段，强化与开发者以及中小企业的合作有助于拓宽受众、建设 生态。 在产品方面，Tenstorrent 的第三代 AI 硬件采用芯粒 / 小芯片 (chiplet) 设计，流片时间从此前预估的今年四季度延后至 2026Q1。该企业正与第三方合作改进 第二代芯片 BlackHole 上的 AI 模型推理性能。 IT之家 12 月 15 日消息，由知名芯片设计师 Jim Keller 掌舵的 AI 芯片企业 Tenstorrent 最近经历了一轮 7.5% 规模的裁员，员工总数降至 1000 上下。 Jim Keller 作为该企业的首席执行官向 EETimes 表示，此次裁员在整个企业层面进行，并非针对特定部门；而裁员的原因是技能、心态、团队匹配度，与财 务方面的情况无关。 ...

市场表现 - 科创芯片概念股早盘走低，其中芯原股份跌幅超过9%，澜起科技与华虹公司跌幅均超过3% [1] - 受盘面影响，科创芯片相关ETF普遍下跌约2% [1] - 具体ETF表现：富国科创芯片ETF下跌2.26%至1.599元，南方科创芯片ETF下跌2.15%至2.552元，华泰柏瑞科创芯片ETF下跌2.15%至2.273元，科创芯片50ETF下跌2.13%至1.516元，科创芯片ETF指数下跌1.95%至1.461元，国泰科创芯片ETF下跌1.89%至1.457元，博时科创芯片ETF下跌1.83%至2.361元，科创芯片ETF基金下跌1.85%至2.228元 [2] 行业趋势 - AI芯片的应用正从云计算数据中心向边缘计算、智能终端、智能制造等更广泛的领域渗透 [2] - AI芯片正通过架构创新驱动算力持续突破，例如TPU在特定场景下的计算性能较传统架构实现数量级提升，NPU能效比显著优化 [2] - 全球AI芯片市场呈现高度集中态势 [2] - 中国国内产业链自主化程度正稳步提升，本土替代进程明显加速 [2]

英伟达Blackwell系列顶级芯片依然对华禁售，被放行的H200芯片性能为"次顶配"，还要缴纳25%抽成。战略意图很好猜：用次优级产品绑 定中国市场，同时扼杀中国本土芯片的成长空间。但对中国用户而言，这种"性能次一等、价格高一等"的歧视性政策，意味着英伟达芯片的性 价比降低，美国的面包不香了。 可靠性存疑。 维护全球产业链供应链韧性和稳定，是推动世界经济发展的重要保障。但近几年，美国政府相关政策反复无常，加剧全球供应链风险。 H200芯片的一时解禁，难以修复信任危机。中国企业依然担忧采购H200芯片后，再遭断供或审查。 曾有美国AI领域专家透露，英伟达算力芯片"追踪定位""远程关闭"技术已成熟。这引发外界对"中国特供版"英伟达芯片可能存在"后门"的 广泛猜疑，进一步削弱了市场信任度。今年7月，国家互联网信息办公室约谈了英伟达，要求其就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险 问题进行说明并提交相关证明材料。今年9月，我国监管部门发布声明称，英伟达违反反垄断法，依法决定实施进一步调查。 竞争者辈出。 近日，美国宣布允许英伟达向中国"经批准的客户"出售H200人工智能芯片，但附加了25%收入上缴政府的苛刻条件。 ...

文章核心观点 定制化AI芯片市场在2024年底至2025年初经历爆发，AI计算架构的核心从算力峰值转向“规模化扩展能力”和“算力互联效率”[2] 行业正经历从单点技术创新到生态系统全面竞争的演变，博通和Marvell的财报揭示了这一技术与市场变迁[2][6] 市场规模与行业趋势 - 到2030年，规模化扩展交换机市场有望接近60亿美元，配套的光互联器件市场将突破100亿美元[2] - AI基础设施建设从单机柜演进到多机柜规模化扩展架构，推动高速互联、光子技术、先进封装等产业链技术跃迁[2] - 云服务商的资本开支预期增长率从年初的18%飙升至30%以上[2] 公司财务表现与展望 博通 - 2025财年全年营收640亿美元，同比增长24%；AI业务营收200亿美元，同比激增65%；半导体业务营收创370亿美元历史新高[4] - 第四季度总营收180亿美元，同比增长28%，其中AI芯片业务达65亿美元，11个季度实现超10倍增长[4] - AI相关在手订单总额超730亿美元，占合并订单积压总量近一半，将在未来18个月内交付[4] - 预计2026财年第一季度合并营收达191亿美元，同比增长28%；AI业务营收将同比翻倍至82亿美元[5] Marvell - 2026财年第三季度营收创20.75亿美元历史新高，同比增长37%；数据中心业务营收15.2亿美元，同比增长38%，占总营收73%[5] - 预计2027财年数据中心业务营收同比增幅将超25%，营收有望冲击100亿美元关口；2028财年增速将反弹至40%[5] - 从2023年到2028年，数据中心业务的复合增长率将达到50%[6] 定制化XPU业务 - 客户选择自研XPU的根本原因在于硬件优化能实现远超软件调优的性能提升[8] - 市场出现分化：谷歌TPU对外提供云服务，而博通的第四、第五家XPU客户选择闭环自研路线[8] - 博通在第三季度斩获第五家XPU客户，订单金额10亿美元；第四家客户追加订单110亿美元，首批订单100亿美元[9] - Marvell披露了18个XPU及XPO互联场景的设计订单，对应750亿美元总市场机遇，新增订单生命周期营收潜力占10%以上[9][10] 高速互联技术 - 到2030年，规模化扩展交换机独立市场规模近60亿美元，配套光互联器件市场规模同样达60亿美元量级，整体市场突破100亿美元[12] - 博通的AI交换机订单积压金额突破100亿美元，核心产品是支持102太比特/秒的Tomahawk 6交换机[12] - Marvell预计本财年数据中心交换机业务营收突破3亿美元，下一财年预期上调至突破5亿美元[13] - Marvell正加速下一代规模化扩展交换机研发，计划2027财年下半年推出UALink 115T与57T解决方案样品，2028财年量产[14] 光子互联技术 - Marvell收购Celestial AI，其光子互联平台功耗效率是铜基互联的两倍以上，传输距离与带宽更优，热稳定性是其核心竞争优势[18] - Celestial AI的首款产品是光子互联芯粒，单颗芯粒提供高达16太比特/秒带宽，是主流1.6T端口容量的10倍[19] - Celestial AI已赢得全球头部超大规模云服务商重大设计订单，计划在其下一代规模化扩展架构中部署PF芯粒[19] - Marvell预计Celestial AI从2028财年下半年开始贡献营收，2028财年第四季度年化营收达5亿美元，2029财年第四季度翻倍至10亿美元[20] CXL技术 - CXL协议正成为突破AI系统“内存墙”瓶颈的关键[22] - Marvell在两家美国头部超大规模云服务商处赢得5个独特CXL应用场景订单，首款定制化CXL产品已开始出货[23] - CXL技术通过高速互联实现内存池化和扩展，能显著提升系统整体性能[23] - 预计到2029财年，Marvell在智能网卡与CXL两大场景的营收将突破20亿美元[24] 整机柜销售模式 - 博通选择以整机柜为单位交付AI系统，并对系统运行稳定性进行全面认证[9][26] - 第四家客户的首批订单达100亿美元，追加订单110亿美元，采用整机柜交付模式[9][26] - 整机柜模式提升了单客户营收规模和客户粘性，但会因采购非自研组件对毛利率产生下行压力[26] - 该业务的长期营收规模取决于客户未来对算力的需求强度[27] 供应链与先进制程 - 定制化加速器普遍采用多芯片集成，先进封装技术成为关键瓶颈，博通在新加坡建设先进封装工厂以保障供应链安全[29] - 博通主要依赖台积电的3纳米和2纳米制程工艺[29] - Marvell正积极推进多个2纳米制程项目，该工艺将成为未来主力制程技术，其功耗优势能为客户节省可观运营成本[30] 产业竞争生态演变 - AI芯片产业竞争正从单点技术创新演变为生态系统全面竞争[32] - 博通的优势在于深度垂直整合能力，提供从芯片到系统的完整解决方案[32] - Marvell的优势体现在技术平台的广度和开放性，拥有业界最全面的数据中心产品组合[33] - 两家公司都强调与生态合作伙伴的紧密协作，形成了强大的生态网络[33] 未来展望 - 定制化XPU市场进入快速增长期：博通预计2026财年AI业务营收超300亿美元；Marvell预计2028财年定制化业务营收翻倍，数据中心业务增速达40%[35] - 光子互联技术将迎来商业化拐点，规模化扩展架构将成为主流[35] - 先进制程从3纳米向2纳米快速演进，预计2028财年将有多款2纳米产品量产[35][36] - 产业整合将持续深化，通过并购整合快速补强技术短板将成为重要发展路径[36]

市场表现 - 2025年12月12日，A+H芯片产业链再度走强，全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）全天震荡走强，放量收涨2.07%，单日成交额达8228万元，一举收复5日和10日均线 [1][9] - 该ETF盘中数据显示，收盘价为0.936元，较前上涨0.019元，涨幅2.07%，当日成交总量为88.91万手，换手率达30.56% [2][10] - 成份股方面，阜博集团、天岳先进股价涨幅超过6%，商汤-W涨幅超过5%，小米集团-W、美图公司、第四范式、峰岹科技、瑞声科技等多只股票涨幅超过3% [2][10] 产品概况 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，其标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件” [7][15] - 该ETF涵盖42只港股硬科技公司，前三大成份股权重分别为：中芯国际（20.48%）、小米集团-W（9.53%）、华虹半导体（5.80%），该指数不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，旨在更集中地捕捉港股AI硬科技行情 [7][15] - 该ETF支持T+0交易，为投资者提供了更高的交易灵活性 [7][15] 估值分析 - 截至2025年12月11日，港股信息技术ETF（159131）标的指数的最新市盈率为34.26倍，位于近3年39.85%的分位点，距离2025年2月的高点仍有56%以上的空间 [5][13] - 该指数的估值性价比显著优于其他主要科技类指数，例如创业板指（市盈率40.37倍，近3年分位点89.54%）和纳斯达克100指数（市盈率36.38倍，近3年分位点76.28%） [5][13] 行业催化剂 - 消息面上，OpenAI正式发布迄今最先进的GPT-5.2系列模型，创下多个基准测试的行业记录，其GPT-5.2 Thinking模型刷新了SWE编码能力测试的历史最高分，对AI板块情绪产生提振 [3][11] - 兴业证券全球首席策略师张忆东指出，AI目前仍属于一个大周期的初期，2026年最确定的投资方向依然是AI [3][11] - 中国银河证券指出，“人工智能”连续两年被重要会议强调，确认了其作为引领性、颠覆性技术的战略地位，预计未来政策将更侧重于推动科技创新转化为具体的产业新动能和产业链竞争力 [4][12] 2026年AI投资展望 - 西部证券分析认为，2026年AI板块可关注三大方向：算力筑基、模型进阶、应用可期 [3][11] - **AI芯片/算力侧**：国内外大厂资本开支有望持续增长，AI规模化应用将带动Tokens消耗高增，国产AI芯片在性能提升和软件生态（如DeepSeek-V3.1、TileLang）建设下，规模化落地进程有望加速 [3][11] - **模型侧**：大模型多模态能力的提升将从根本上降低其理解、交互和解决实际问题的门槛，极大地拓展应用范围 [4][12] - **应用侧**：在“人工智能+”顶层政策牵引下，企业级AI应用有望在2026年迎来规模化推广拐点，Agent智能体应用普及率有望快速提升，同时OpenAI计划在2026年末至2027年初推出首批AI终端硬件，可能引发产业链共振 [4][12]

科技板块市场表现 - 本周科技板块集体回暖，CPO、光芯片、半导体设备等板块涨幅居前 [1] - 中证半导体材料设备主题指数本周上涨5.3%，中证云计算与大数据主题指数上涨2.9%，中证芯片产业指数上涨2.5% [1][2] - 从更长期限看，中证半导体材料设备主题指数近3个月累计上涨24.1%，今年以来累计上涨52.4% [7] - 中证云计算与大数据主题指数今年以来累计上涨49.1%，近3年累计上涨101.0% [7] - 中证芯片产业指数今年以来累计上涨41.9%，近1年累计上涨45.5% [7] 半导体行业宏观数据 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关 [1] - 该季度市场规模环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增长率 [1] - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] 相关指数构成与特点 - 中证云计算与大数据主题指数由50只业务涉及提供云计算服务、大数据服务及相关硬件设备的股票组成，主要覆盖计算机、通信行业 [4] - 中证芯片产业指数聚焦AI芯片，由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及相关物料或设备的股票组成 [4] - 中证半导体材料设备主题指数聚焦AI芯片设备与材料，由40只半导体材料和半导体设备的代表性公司组成 [4] 指数估值水平 - 截至2025年12月11日，中证云计算与大数据主题指数滚动市销率为4.8倍，其估值分位数处于发布以来98.2%的高位 [2][6] - 中证芯片产业指数市净率为6.9倍，估值分位数为84.3% [2][6] - 中证半导体材料设备主题指数市净率为6.4倍，估值分位数为62.4% [2][6] 相关投资工具（ETF） - 市场上有跟踪中证云计算与大数据主题指数的ETF共5只，跟踪中证芯片产业指数的ETF共6只，跟踪中证半导体材料设备主题指数的ETF共5只 [5] - 跟踪中证云计算与大数据主题指数的代表产品为云计算ETF(516510) [2] - 跟踪中证芯片产业指数的代表产品为芯片ETF易方达(516350) [2] - 跟踪中证半导体材料设备主题指数的代表产品为半导体设备ETF易方达(159558)，该产品在跟踪同标的指数的ETF中规模居第一，且为低费率产品，管理费率为0.15%/年，托管费率为0.05%/年 [2][4][5]