公司业务与产品结构 - 自产光刻材料近三年销售收入分别为1.22亿元、1.72亿元和3亿元 保持逐年增长态势[3] - SOC和BARC是自产光刻材料核心产品 2024年营收占比分别为77.46%和15.35% 合计占自产光刻材料营收92.81%[3] - KrF光刻胶目前以引进产品为主 2024年引进KrF产品达1.29亿元 占比87.78% 主要由SKMP供应[5] 技术研发与供应链 - 公司主要原材料依赖进口 2024年前五大供应商采购金额占比达66.03% 涉及树脂、环己酮等关键材料[8] - 通过自主研发、委托研发（供应商G）、技术服务（山东大学）和合作研发（八亿时空、厦门大学）等方式储备树脂制造技术[8] - 已有超过10款I线、KrF及ArF光刻胶进入验证流程 部分产品已验证通过并小规模销售 自产KrF和I线已累计量产供货超3600加仑[5] 募投项目与资金规划 - IPO募资总额调整为100,669.50万元 原SiARC开发与产业化项目不再作为募投项目[2] - 4亿元资金将投入大连恒坤前驱体二期项目 6.07亿元用于安徽恒坤先进材料项目[2] 行业市场与竞争格局 - 2025年中国大陆半导体光刻胶市场需求量预计超2300吨 受AI、高性能计算及晶圆产能扩张驱动[9] - G/I线光刻胶本土化率约35% KrF本土化率约10% ArF本土化率不足2%[9] - 公司凭借SOC、BARC等产品打破国外垄断 预计整体市占率超10%[3] 行业会议与产业合作 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦三维异构集成、光电共封装等前沿技术[10] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合 助力长三角打造先进电子信息产业高地[10]

行业标准突破 - 芯粒互联接口规范系列5项推荐性国家标准正式发布 将于2026年3月1日实施 系集成电路芯粒领域首批国家标准[1] - 标准由中关村高性能芯片互联技术联盟 中国电子技术标准化研究院 清华大学 海思半导体 中茵微电子等十余家机构联合制定[1] - 标准规定芯粒间互联分层架构及各层功能要求 统一点对点互联数据传输处理机制 实现高效互联互通[1] 公司业务与技术 - 公司专注于高端IP产品和企业级IC技术平台研发 面向人工智能 高性能计算 5G通信 汽车电子领域[2] - 提供高端IP解决方案 先进制程ASIC设计服务 Chiplet&SoC技术解决方案 先进封装设计和流片量产保障等端到端服务[2] - 已完成多款芯片量产出货 累计实现超15亿元销售收入[2] 标准制定参与 - 公司参与编制《芯粒互联接口规范》国家标准 2024年6月获批立项 同年被列入集成电路领域标准稳链重点项目[1] - 在全国集成电路标准化技术委员会指导下 通过多轮深入研讨和征求意见推动标准发布[1]

网络业务表现 - 网络业务收入环比飙升46% 同比几乎翻一番 第二季度达到72.5亿美元 [1] - 网络业务年运营额达250亿至300亿美元 对整体收入贡献远高于16.1% [1] - 通过收购Mellanox建立的业务单季度收入已超过69亿美元收购成本 [1][2] Mellanox收购价值 - Mellanox是InfiniBand互连技术先驱 产品应用于全球超半数最快超级计算机 [4] - 被收购前连续10年盈利 2018年GAAP净收入1.343亿美元创历史新高 [4] - 收购使英伟达在以色列建立5000人研发团队 开发CPU、SoC及自动驾驶算法 [17] 技术突破与产品优势 - Spectrum-XGS以太网将多数据中心连接为统一系统 通信性能提升近一倍 [3][4] - InfiniBand具备极低延迟特性 专为分布式计算设计 是横向扩展基础设施黄金标准 [7][11] - NVlink提供scale-out九倍带宽 结合SHARP协议使机架成为计算单元 [10] 行业需求与基础设施 - AI集群规模达数十万GPU 云厂商计划部署百万级GPU 网络成为关键瓶颈 [8][9] - 光纤网络功耗占计算能力近10% 10万GPU需60万个光收发器 [12] - 共封装光模块(CPO)技术可降低四倍功耗 使同网络容纳三倍以上GPU [13] 战略协同效应 - Mellanox技术使地理位置分散的数据中心能像单一系统运行 创建"AI工厂" [3] - 网络连接与处理器协同作用推动公司市值从930亿增至4万亿美元 [5] - InfiniBand技术被OpenAI采用 是ChatGPT实现高速数据处理的基础 [6] 技术演进方向 - 计划在单机架部署576个GPU 采用铜缆布线实现成本效益最大化 [11] - 需要将硅光子引擎集成到交换机 替代外部光收发器提升可靠性 [13] - 新一代数据中心每年更新 包含新GPU、交换机及基础设施 [9]

网络业务成为英伟达增长核心引擎 - 网络业务收入环比飙升46% 同比几乎翻倍 单季度达72.5亿美元 对整体收入贡献超16.1% [1] - 该业务年运营额达250-300亿美元 仅上季度收入已超过当年69亿美元收购成本 [1] - Mellanox收购被视为英伟达从930亿美元市值发展为4万亿美元巨头的关键协同因素 [5] 网络技术突破实现超大规模AI计算 - Spectrum-XGS以太网平台使多数据中心能像单一AI超级工厂运行 性能提升近一倍 [3][4] - InfiniBand技术应用于全球超半数最快超级计算机 具备极低延迟和有效带宽优势 [4][7] - 技术突破使地理分散的数据中心能统一运行 显著提升行业最大计算能力 [3] AI计算规模扩张驱动网络基础设施升级 - AI集群从数万GPU扩展到数十万GPU 云厂商规划百万级GPU规模 [8][9] - 网络基础设施需支持20万至100万GPU作为统一单元运行 带宽需求呈指数增长 [9][12] - 数据中心规模年增显著 机架间光纤连接功耗占计算能力近10% 成关键限制因素 [12][13] 光子集成技术解决网络功耗瓶颈 - 光收发器数量随GPU规模线性增长 10万GPU需60万个收发器 维护成本高 [13] - 共封装光学(CPO)技术将光学引擎集成到交换机 功耗降低近四倍 GPU容纳量提升三倍 [14] - 技术挑战在于光学引擎封装尺寸和良率 需新型激光技术实现规模化成本效益 [14][15] 以色列研发中心成为技术创新基地 - 英伟达在以色列设7个研发中心 超5000名员工 规模仅次于美国 [17] - 当地团队开发数据中心CPU 汽车SoC及自动驾驶算法 持续输出核心技术 [17] - Mellanox创始人强调此次收购为"业界最重要并购案" 直接支撑Chat等级AI应用诞生 [5]

公司上市与市场地位 - 胜宏科技在港交所递交招股书 联席保荐人为摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）[2] - 公司为人工智能及高性能计算PCB供应商 专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售[2] - 以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计 市场份额位居全球第一 核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备[2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为78.85亿元、79.31亿元、107.31亿元 2024年同比增长35.3%[2][3] - 2022-2024年期内溢利分别为7.91亿元、6.71亿元、11.54亿元 2024年同比增长72.0%[2][3] - 2025年上半年营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89%[3][4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额11.90亿元 同比增长81.86%[4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率21.48% 同比提升15.64个百分点[4] 盈利能力与成本结构 - 毛利率从2022年18.1%提升至2025年第一季度33.4%[3] - 研发开支占比从2022年3.6%提升至2024年4.2%[3] - 销售成本占比从2022年81.9%下降至2025年第一季度66.6%[3] 客户与合作伙伴 - 产品最终广泛应用于英伟达、AMD、英特尔、特斯拉、Continental、诺和诺德、微软、博世、台达等国际知名品牌[7] - 已实现AI服务器相关PCB产品大规模量产 切入全球顶级服务器客户供应链[7] - 创始人陈涛被英伟达CEO黄仁勋称为"英伟达在中国的关键先生"[7] 股权结构与财富状况 - 创始人兼董事长陈涛与其配偶刘春兰通过直接和间接方式共同持有公司31.24%股权[4] - 陈涛夫妇以130亿财富位列《2025胡润全球富豪榜》第2081位[8][9]

文章核心观点 - 高性能计算在GenAI推动下走向主流 AI服务器加速器占全球系统支出的一半 GPU因通用性成为首选但非唯一选择 [1] - Pezy Computing专注研发高能效数学加速器 采用独特架构与GPU竞争 获日本NEDO资助 与富士通Monaka Arm CPU并行发展 [2] - Pezy-SC4s芯片采用5nm工艺 2048核心 24.6 TFLOPS FP64性能 3277 GB/s内存带宽 600W功耗 集成RISC-V主机核心 实现能效比41 GFLOPs/W [4][8][30] - 在基因组分析GATK测试中 Pezy-SC3性能达Nvidia H100的2.25倍 SC4预计达2.8倍 高精度能效比媲美Nvidia GPU [29][31] - 日本通过资助Pezy保障技术自主 应对GPU潜在供应风险 未来FugakuNext系统可能采用Pezy加速器 [31][32] Pezy Computing公司发展 - 公司成立15年 专注替代GPU的数学加速器 名称PEZY代表peta/exa/zetta/yotta度量级 体现HPC/AI领域雄心 [2] - 获日本新能源和工业技术发展组织(NEDO)资助 与富士通Monaka Arm CPU开发同属国家战略项目 [2] - 产品线从2011年Pezy-1持续迭代至2026年SC4s及2027年SC5s 工艺从40nm演进至3nm [4] 芯片技术演进 - Pezy-1(2012年): 40nm工艺 512核心 0.64 TFLOPS FP64 45W功耗 [4] - Pezy-SC(2014年): 28nm工艺 1024核心 0.75 TFLOPS FP64 100W功耗 首用于Top500/Green500超算 [4][5] - Pezy-SC2(2017年): 16nm工艺 2048核心 4.1 TFLOPS FP64 180W功耗 L3缓存增至40MB 增加FP16支持 [4][6] - Pezy-SC3(2020年): 7nm工艺 4096核心 19.7 TFLOPS FP64 470W功耗 增加HBM2显存 带宽1228 GB/s [4][7] - Pezy-SC3s(2021年): 7nm工艺 512核心 2.0 TFLOPS FP64 95W功耗 HBM2显存614 GB/s带宽 [4][7] - Pezy-SC4s(2026年): 5nm工艺 2048核心 24.6 TFLOPS FP64 600W功耗 HBM3显存3277 GB/s带宽 集成RISC-V主机核心 [4][8] - Pezy-SC5s(2027年): 3nm工艺 4096核心 41.2 TFLOPS FP64 900W功耗 HBM3E显存6144 GB/s带宽 FP8性能329.6 TFLOPS [4][30] 架构设计特点 - 采用SPMD(单程序多数据)架构变体 支持细粒度多线程 每个PE含8线程 通过显式线程调度避免分支预测和乱序执行 [11][12] - 缓存层次设计: PE具L1指令/数据缓存(各4KB)和暂存器(24KB) 四个PE组成"村落"共享缓存 十六个村落组成"城市"共享L2缓存(32KB指令/64KB数据) 八个城市组成"州"共享64MB L3缓存 [18][22] - 自定义交叉总线提供12 TB/s读取带宽和6 TB/s写入带宽 连接所有处理单元 [22] - 集成RISC-V"Rocket"核心运行Linux系统 减少对外部X86主机依赖 [8][23] 系统与软件生态 - SC4s系统板采用AMD Epyc 9555P主机 配备400Gb/s NDR InfiniBand 四个SC4加速器通过PCIe连接 计划构建90节点测试系统 总计737280个PE 8.6 petaflops FP64性能 [25] - 自研软件堆栈支持PyTorch框架 已移植Google Gemma3、Meta Llama3、阿里巴巴Qwen2、Stable Diffusion 2和Hugging Face HuBert模型 [27][28] 性能对比与竞争优势 - GATK基因组分析: 四块SC3芯片33分钟/样本 八块Nvidia H100 GPU 37分钟/样本 SC3单芯片性能为H100的2.25倍 SC4预计达2.8倍 [29] - 能效比: SC4s达41 GFLOPs/W(FP64) 与Nvidia H200的47.9 GFLOPs/W(FP64)和B200的33.3 GFLOPs/W(FP64)相当 远高于B300的0.89 GFLOPs/W(FP64) [30][31] - 支持多精度计算: FP64/FP32/FP16/BF16(SC4s)及FP8(SC5s) 在非AI HPC模拟中提供比GPU更灵活编程模型 [8][31] 行业战略意义 - 日本政府通过NEDO资助保障技术自主 应对GPU需求过高或出口限制风险 [31] - 未来FugakuNext超算(2029年)可能采用Pezy加速器作为Nvidia GPU的补充或替代 [2][32]

公司及行业 * AMD公司[1] * 半导体行业 AI芯片领域[2] 核心财务表现 * 第二季度总收入77亿美元 同比增长32%[3] * 第二季度核心业务（数据中心）收入32亿美元 同比增长14%[2][3] * 预计第三季度总收入87亿美元 同比增长28%[3] * 预计第三季度数据中心收入将实现环比两位数增长[2][3] 产品与技术 * MI350正在大规模量产 预计下半年销量将大幅增长[2][3] * 计划2026年推出MI400型号 2027年推出MI500型号[2][3] * MI355产品加速扩张 其架构优势在推理应用中表现出色[2][6] * 致力于通过CPU GPU和自适应计算支持各种规模的AI模型[2][7][19] * 产品平均售价（ASP）随内存和功能增加而不断上涨[16] 客户与市场 * AI业务增长动力来自现有客户（微软 Meta 甲骨文）的持续增长和新客户（特斯拉 X）的需求[2][6] * 主权财富基金带来巨大市场机会 与40多个国家保持积极互动[4][11] * 有7家前10大支出客户 并正与其他几家接洽[14] * 中国市场需求巨大 但受出口限制影响 MI308库存核销8亿美元[12][13] 供应链与产能 * 供应链存在先进工艺节点晶圆产能紧张和HBM持续供应紧张的瓶颈[2][8] * 与台积电等合作伙伴密切合作 协调不同产能以确保晶圆 内存及机架级部署组件的供应[2][8] 战略与展望 * 不再提供未来一年业务预测 转而侧重提供基本面驱动因素和按季度收入指引[2][4][5] * AITM（AI总市场）数字已超过500亿 反映市场对高性能计算资源需求增长[4][8] * AITM模型通过自下而上预测方法构建 考虑了客户数据集规模和推断用例的扩展[4][9] * 长期目标是成为AI市场主要参与者 为客户提供更低总拥有成本（TCO）[10] * 认为AI革命是这一代人难得一遇的机会 公司处于非常有利的位置[20] 竞争与定位 * 预计AI芯片总可用市场中约25%将由ASIC基础设施服务 其余由可编程GPU主导[17] * 公司的竞争优势在于拥有更多内存 带宽和容量 为客户带来更出色性能[19] * 关注性能 ASP和市场份额 目标是最大化毛利润[14][19] 风险与挑战 * AI或数据中心GPU业务毛利率低于公司平均水平 因当前重点是抢占市场份额[14] * 业务中期内将相对集中在某些大客户群体上[14][15] * 行业存在过度建设和过度订购的讨论 但仍处于AI采用的早期阶段[20]

公司股价表现与资本市场动作 - 公司股价在56个交易日内实现千亿市值翻倍，今年以来累计上涨572%，最高达293.6元，市值约2333亿元 [2] - 公司正式向港交所递交招股说明书，计划实现"A+H"两地上市，摩根大通、中信建投国际、广发证券（香港）为联席保荐人，募资规模或达10亿美元 [4] - 公司2025年合计融资额或达90亿元，包括19亿元定增和H股发行，超过2015年上市以来融资总和 [4] 财务业绩与业务结构 - 2024年营收首破百亿，同比增长35.3%，净利润同比增长71.9%；2025年上半年营收90.31亿元（同比增86.0%），归母净利润21.43亿元（同比增366.89%） [5] - 收入结构向高端产品倾斜：2024年多层板收入61.73亿元（占比57.5%），高阶HDI板收入15.2亿元（占比14.2%），柔性电路板收入13.1亿元（占比12.2%） [5] - 高阶HDI板和柔性电路板2024年收入分别大增63.5%和1317.9%，2025年一季度HDI板收入占比骤升至38.3%（较2024年提升24个百分点） [7] 客户结构与市场依赖 - 2025年一季度前五大客户贡献销售额21.98亿元（占比51.0%），客户A（富士康）销售额14.47亿元（占比33.6%），境外客户占多数 [7] - 英伟达相关订单绑定率超过70%，独家揽下英伟达数据中心用PCB全球约50%份额，成为其Tier-1核心供应商 [10][11] - 2025年一季度境外收入33.8亿元，占主营收入78.4%（2024年同期为59%） [12] 技术能力与产能扩张 - 公司是全球首批实现24层6阶HDI板大规模量产的厂商之一，技术路线与英伟达新一代算力硬件需求高度契合 [12] - 募资用途主要围绕产能扩张和技术研发，海外在泰国、越南投资新建PCB工厂，国内惠州基地持续提升高端产能 [4][15] - 2025年上半年投资活动现金流出净额21.47亿元，有息债务增至50.36亿元（较一季度末增加8.48亿元），资产负债率过半且高于同行均值 [15] 行业前景与战略布局 - 全球PCB产值2024年约735.65亿美元（同比增5.8%），预计2029年达946.61亿美元（年均复合增速5.2%） [16] - 公司积极拓展汽车电子PCB、高速通信板领域，产品已进入浪潮信息、中兴通讯等国内服务器和通信设备商供应链 [13] - 中国"东数西算"等数字基础设施战略推进，以及半导体封装基板、车载电子板国产化替代政策，为高端PCB企业提供市场空间 [16]

投资评级 - 维持"买入"评级 当前股价189.99元 对应2025-2027年PE为59.4/47.0/34.7倍 [1][5][8] 核心观点 - 单季度营收创历史新高 2025Q2实现收入3.37亿元 yoy+39.03% qoq+70.40% [4] - 归母净利润大幅增长 2025H1达1.96亿元 yoy+74.04% Q2达1.34亿元 yoy+50.30% qoq+116.13% [4] - 毛利率保持高位 2025H1毛利率74.70% 同比小幅下滑1.15个百分点 [4] - 下游市场景气度回升 汽车及工业等终端市场需求带动测试设备需求增长 [5][6] - STS 8600新产品进入客户验证阶段 进军数字芯片测试领域 打开未来增长空间 [7] 财务表现 - 2025H1营业收入5.34亿元 yoy+40.99% [4] - 盈利预测：2025-2027年营业收入11.8/14.2/18.1亿元 归母净利润4.3/5.5/7.4亿元 [5][8] - 盈利能力指标：2025E毛利率72.5% 净利率36.7% ROE 11.1% [8] - 每股指标：2025E EPS 3.20元 2027E提升至5.48元 [8] 行业与市场 - 全球半导体市场快速增长 2025H1规模3460亿美元 yoy+18.9% [6] - AI数据中心是主要增长引擎 2025年AI服务器市场增速预计超30% HBM供不应求 [6] - 消费电子需求复苏 受益于"以旧换新"政策 SoC和电源管理芯片需求改善 [6] - 下游封测厂商维持高景气 伟测科技6月稼动率达90% [6] 产品与技术 - STS 8600测试平台面向SoC及高端数字芯片测试 在测试通道数、频率及并行处理能力实现突破 [7] - 产品从模拟、混合和功率领域扩展至高精尖数字芯片测试领域 [7] - 技术能力提升为把握未来十年技术变革注入动力 [7]

市场规模与增长预测 - 全球先进芯片封装市场规模预计2025年达503.8亿美元，2032年达798.5亿美元，2025-2032年复合年增长率6.8% [2] - 扇出型晶圆级封装（FOWLP）为最广泛应用类型，2025年占全球市场份额58.6% [2] - 亚太地区2025年预计占全球市场份额53.2%，北美地区预计占29.3%并实现最快增长 [2][3] 增长驱动因素 - 市场增长主要受更小、更快、更高效电子设备需求推动，尤其在高性能计算、5G网络和物联网扩张背景下 [2][3] - 2.5D/3D封装及FOWLP等技术因支持异构集成而受青睐，可提升设备性能、降低功耗并缩小物理尺寸 [3][5] - 人工智能、物联网、5G和高性能计算等先进技术工业应用增长为行业创造丰厚机会 [4] 技术应用与行业需求 - 汽车、医疗设备和工业电子行业快速扩张推动需求，因需可靠、紧凑且耐恶劣环境的封装方案 [5] - 电动汽车和自动驾驶系统兴起带动对高功率效率、优化热管理及紧凑设计的需求 [5] - 面板级封装（PLP）和晶圆系统级封装（SoW）等新兴技术成为人工智能与数据中心应用的高效解决方案 [5] 挑战与限制 - 高昂成本与复杂制造工艺可能限制市场增长，尤其对小型制造商造成应用障碍 [3]