市场规模与增长预测 - 全球先进芯片封装市场规模预计2025年达503.8亿美元，2032年达798.5亿美元，2025-2032年复合年增长率6.8% [2] - 扇出型晶圆级封装（FOWLP）为最广泛应用类型，2025年占全球市场份额58.6% [2] - 亚太地区2025年预计占全球市场份额53.2%，北美地区预计占29.3%并实现最快增长 [2][3] 增长驱动因素 - 市场增长主要受更小、更快、更高效电子设备需求推动，尤其在高性能计算、5G网络和物联网扩张背景下 [2][3] - 2.5D/3D封装及FOWLP等技术因支持异构集成而受青睐，可提升设备性能、降低功耗并缩小物理尺寸 [3][5] - 人工智能、物联网、5G和高性能计算等先进技术工业应用增长为行业创造丰厚机会 [4] 技术应用与行业需求 - 汽车、医疗设备和工业电子行业快速扩张推动需求，因需可靠、紧凑且耐恶劣环境的封装方案 [5] - 电动汽车和自动驾驶系统兴起带动对高功率效率、优化热管理及紧凑设计的需求 [5] - 面板级封装（PLP）和晶圆系统级封装（SoW）等新兴技术成为人工智能与数据中心应用的高效解决方案 [5] 挑战与限制 - 高昂成本与复杂制造工艺可能限制市场增长，尤其对小型制造商造成应用障碍 [3]