市场表现 - 三大指数冲高回落 沪指跌1.15% 深成指跌1.06% 创业板指跌1.64% [3] - 沪深两市成交额3.135万亿元 较上一交易日放量7584亿元 创年内第三高 [1] - 全市场超4600只个股下跌 呈现普跌格局 [1] 板块涨跌 - 机器人板块延续强势 首开股份12天11板 景兴纸业及均胜电子实现3连板 [1] - 低价股表现活跃 香江控股 山子高科 上海建工均实现5连板 [1] - 芯片产业链逆势上涨 中芯国际创历史新高 [1] - 旅游 CPO 芯片产业链板块涨幅居前 [2] - 有色金属板块大跌 晓程科技大幅下跌 稀土永磁及大金融板块跌幅居前 [1][2]

市场表现 - A股半日共有76只涨停股和2只跌停股 [1] - 先进封装概念活跃 山子高科5连板 朗迪集团涨停 [1] - CPO概念走强 亨通光电涨停 德科立涨停 [1] 个股连板情况 - *ST威尔18天14板 天普股份12连板 首开股份12天11板 [1] - *ST正平12天9板 *ST亚太9连板 香江控股5连板 [1] - 万向钱潮4连板 泰慕士4连板 飞乐音响5天3板 [1] - 均胜电子3连板 科博达3连板 全筑股份4天2板 [1] - 三花智控3天2板 凯迪股份3天2板 金发科技2连板 [1] - 亚普股份2连板 工业富联涨停 瑞芯微涨停 [1] 个股跌停情况 - *ST高鸿连续5日跌停 [2] - *ST东通连续4日跌停 [2]

市场表现与行业背景 - 9月11日A股光通信板块大涨，CPO概念板块单日涨幅达6.64%，主力资金净流入197.6亿元 [2] - 新易盛、中际旭创、天孚通信（合称“易中天”）三家公司股价单日暴涨逾13%，合计市值首次突破万亿元 [2] - 全球光模块市场规模从2020年的112亿美元增至2024年的178亿美元，预计2025年达235亿美元 [23] - AI算力需求爆发，微软、Meta、谷歌等云巨头资本开支计划高达1000亿、660-720亿、850亿美元，核心用于AI数据中心及配套互联 [23] 公司概况与市场地位 - 天孚通信成立于2005年，2015年登陆深交所创业板，是一家光器件综合服务商 [7] - 公司是国家级专精特新“小巨人”，连续三年入选“中国光通信最具竞争力企业10强” [8] - 在核心细分领域优势显著，陶瓷套管全球市占率超40%，光模块组件在英伟达供应链中市占率达70% [8][24] - 公司是中际旭创、新易盛等头部光模块厂商的核心供应商，也是华为光通信供应链的重要一员 [8] 技术与产品布局 - 公司通过“并购+整合”战略，形成覆盖精密陶瓷、光学玻璃、超精密加工、封装测试的八大核心工艺平台，拥有超过200项专利 [7] - 业务从早期以无源器件为主（收入占比85%以上），成功转型为“无源+有源”双轮驱动，2023年上半年有源器件收入占比已达34.4% [10] - 提前布局下一代CPO技术，已成为英伟达CPO交换机光引擎的核心供应商之一 [11] - 独特的垂直整合模式实现全产业链自主可控，使高速光引擎产品成本比同行低15~20% [9] 财务表现与运营效率 - 2024年公司营收达32.52亿元，同比增长67.74%，净利润为13.44亿元，同比增长84.07% [14] - 2025年上半年营收24.56亿元，同比增长57.84%，净利润8.99亿元，同比增长37.46%，其中有源器件营收15.66亿元，同比大幅增长90.95% [14] - 公司盈利能力突出，2024年净利率达41.3%，综合毛利率常年稳定在57%以上 [9][10] - 成本控制能力卓越，2024年销售、管理、研发三项费用率合计仅12.5% [15] 发展战略与未来展望 - 公司定位清晰，作为产业链的“配套角色”提供基础光封装服务，灵活适配不同技术路线 [12] - 积极推进全球化布局，在泰国建成新工厂，2025年二期投产后海外业务占比有望突破30% [16] - 未来3.2T/6.4T超高速光互联、6G通信、卫星互联网将带来新的行业需求 [25] - 公司动态市盈率约70-85倍，资本市场对其在AI算力需求爆发中兑现业绩增量抱有高预期 [23]

热点回应 - 三安光电用于智能眼镜的碳化硅光学衬底已实现小批量交付 [1] - 宁德时代董事长曾毓群指出不少企业选择抄袭和复制路径 [1] - 毕马威中国表示中国汽车行业正聚焦"AI+汽车"技术突破 [1] 低空经济 - 易普力在无人机爆破领域已形成一定技术储备成果 [1] - 中海达与大疆在航空测量业务方面存在合作 [1] 芯片 - 道氏技术参股公司芯培森的APU芯片已实现销售 [1] - 星宸科技已出货适用于AI眼镜的芯片产品 [1] CPO - 华工科技计划在2025年CIOE推出1.6/3.2T CPO光引擎新产品Live Demo [1] - 瑞德智能明确表示智能控制器产品暂未涉及CPO领域 [1] 电池 - 宁德时代宣布钠离子乘用车动力电池将于2025年实现批量供货 [1] - 海亮股份适配固态电池的镀镍铜箔等新型铜箔产品已具备量产出货能力 [1] 其他 - 奥尼电子与AMD合作的液冷服务器暂未实现大规模出货 [1] - 奥海科技全系产品支持PD3.1/3.2快充协议和AVS协议 可适配iPhone17系列 [1]

AI半导体市场情绪提振 - 甲骨文订单优于预期 与博通财报共同提振整体AI半导体市场情绪 [2] - 大摩维持台积电加码评级并评为首选标的 同步上调京元电目标价至188元 [2] - 博通从第四大云端客户获得100亿美元客制化AI芯片订单 据报导可能是OpenAI [2] 台积电CoWoS产能与技术进步 - 台积电共同营运长侯永清表示半导体技术演进进入摩尔定律2.0时代 系统整合比芯片微缩更关键 [2] - 台积电2026年CoWoS产能预期达93 kpwm（千片/月） 其中OpenAI占比约1万片 [3] - NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量产 [3] 云端客户AI芯片订单与出货调整 - 博通在台积电的CoWoS订单上升至20.5万片 带动Google TPU v7出货量达300万颗 [3] - AWS的3纳米Trainium3出货量可能上调至100万颗 但世芯可能无法独揽所有Turnkey生产服务 [3] - Google与联发科合作的3纳米TPU v8因时程延后 2026年出货量下修至20-30万颗 [3] 测试服务需求与目标价调整 - 因台积电CoWoS的TPU放量 京元电2026年TPU测试量有上修空间 目标价从158元上调至188元 [5] - 世芯因AWS需维持毛利结构 目标价下调至4288元 [3] - 联发科因Google TPU专案时程延后 目标价下调至1800元 [3] 新兴技术趋势与专案进展 - 大摩确认CPO（共封装光学）采用趋势 Tenstorrent将提供更开放、成本更低的AI系统 [3] - Meta与联发科开发全新AI芯片Arke MTIA v3.5专案授标决策可能在1-2个月内出炉 [4]

算力硬件股市场表现 - 算力硬件板块出现短线跳水行情 包括CPO和PCB等细分领域[1] - 胜宏科技股价一度下跌超过7% 跌幅居前[1] - 中际旭创和生益科技股价跌幅均超过3%[1] - 工业富联和新易盛等算力硬件股也出现下挫走势[1]

股指表现 - 创业板和科创板指数在人工智能和机器人产业链带动下连创新高 [1] - 市场短暂调整后快速反弹 英伟达产业链CPO和PCB概念大幅反弹甚至创出新高 [2] - 宁德时代大幅高开6%盘中最高上涨14% 推动创业板指数突破3100点 [2] 行业数据表现 - 8月规模以上高技术制造业增加值同比增长9.3% 对工业增长贡献率达28.5% [3] - 飞机制造 生物药品制品制造 电子工业专用设备制造增加值分别增长27.9% 14.5% 10.4% [3] - 服务器 移动通信基站设备 5G智能手机产量分别增长86.2% 48.9% 15.6% [3] - 模拟芯片 半导体分立器件 电子元件产量分别增长55.4% 16.0% 14.7% [3] - 新能源汽车 汽车用锂离子动力电池 太阳能电池产量分别增长22.7% 44.2% 16.8% [3] - 风力发电机组 充电桩产量分别增长78.1% 14.9% [3] - 碳纤维 生物基化学纤维产量分别增长62.0% 22.8% [3] 市场预期与资金流向 - 市场对美联储9月降息25个基点概率升至99% [4] - 美元持续弱势 金价创新高后窄幅波动 资金有望流向港股和A股市场 [4] - 黄金股和高开回落 有色板块大幅回落 显示降息交易兑现意愿强烈 [4] 板块驱动因素 - 人工智能和机器人等科技板块上涨具有基本面支撑 [3][4] - 海内外消息发酵促使板块保持热度 包括甲骨文业绩公告和宁德时代排产指引 [2][4] - 政策加码推动内需和十五五规划指明方向 推动股指偏强震荡 [4]

固态电池技术进展 - 公司已推出第一代人形机器人全固态电池并向头部企业送样[1] - 完成第二代硫化物全固态电池技术开发[1] - 业务覆盖固态电池、人形机器人、低空经济、无人机及储能领域[1] 半导体与通信技术 - CPO领域相关产品已通过初步可靠性测试[1] - 技术布局涵盖CPO、先进封装、存储芯片、华为海思及毫米波雷达[1] 人工智能机器人业务 - 公司拟推出家庭具身AI服务机器人[1] - 技术涉及人形机器人、铜缆高速连接及第三代半导体[1] - 业务延伸至光伏领域[1]

公司技术进展 - 通富微电在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 [1] - 公司相关CPO产品已通过初步可靠性测试 [1] - 通富微电持续加大对光电融合领域的研发投入 [3] CPO技术介绍 - CPO是将光学引擎与交换芯片封装在同一模块内的先进封装技术 [3] - 该技术被认为是下一代高性能计算与数据中心互联的重要方向 [3] - CPO能够在提升传输速率和降低功耗方面发挥关键作用 [3] 公司业务布局 - 通富微电是国内领先的集成电路封装与测试企业 [3] - 公司业务涵盖系统级封装（SiP）、先进存储封测、射频/功率器件等多个领域 [3] - 公司近年来积极拓展高性能计算与光互联相关业务 [3] 行业发展趋势 - 全球多家头部厂商已加快布局CPO技术 [3] - 通富微电此举意味着国内企业正在积极追赶国际前沿 [3] - 未来若能实现规模化量产，公司有望在数据中心和AI算力产业链中占据更重要的位置 [3]

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - AI算力需求驱动高速光通信元器件业务增长 2025H1营收2.63亿元 同比增长24.29% [5][6] - 研发投入同比增长30.71% 重点布局半导体设备高端光学模组和AR领域光学解决方案 [7] - 海外产能布局加速 泰国生产基地预计2025Q4建成投产 [9] 财务表现 - 2025H1归母净利润3658.88万元 同比增长11.47% [5] - 2025Q2营收1.5亿元 同比增长27.23% [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.98/1.37/1.86亿元 [10] 业务进展 - 武汉子公司完成多款高速光引擎样品生产并推进客户验证 [6] - AR光机实现小批量生产 构建垂直一体化解决方案能力 [7] - 合肥子公司开展晶体材料扩产 南京分公司推进AR光波导模组量产交付 [8][9] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入6.02/7.86/10.12亿元 [10] - 预计2025-2027年EPS分别为0.76/1.06/1.44元 [12] - 预计2025年市盈率145.39倍 2027年降至76.59倍 [12] 技术布局 - 推进CPO光互联组件产品开发 包括FAU光纤阵列等 [6] - 针对OCS技术方案提供精密光学元组件 [6] - 完成AR纳米压印衍射波导片及光机模组技术开发 [7]