文章核心观点 - 人工智能算力芯片是国家人工智能战略的核心基础设施，国内AI芯片产业在国产化替代政策引导下蓬勃发展，形成多元化竞争格局，主要厂商分为三类：专攻训练与推理的ASIC厂商、主打CPU路线的厂商以及布局全栈解决方案的厂商 [1] - GPU占据AI芯片市场主导地位，2025年GPU将占AI芯片80%市场份额，通用型算力GPU因架构优化（缩减图形渲染功能）具有更优计算能效比，广泛应用于人工智能模型训练和推理领域 [1] - 国产AI芯片在性能、生态和供应链自主化方面持续突破，通过多精度计算支持、先进封装技术（如Chiplet）、软件生态兼容（如类CUDA平台）和集群级解决方案与国际厂商竞争，并深入行业应用场景 [37] AI芯片分类与技术特性 - AI芯片按部署位置分为云端芯片（承担训练和高带宽推理任务）和边缘/终端芯片（承担独立推理任务）；按功能分为训练芯片和推理芯片 [3] - 主流AI芯片包括GPU、FPGA和ASIC（如VPU/TPU）：GPU通用性强且适合大规模并行运算，但图形渲染功能在推理端无法发挥算力；FPGA可编程配置架构适应算法迭代，开发时间短（6个月），但量产单价高且峰值算力低；ASIC通过算法固化实现极致性能和能效，量产后成本最低，但研发时间长（1年）且技术风险大 [2] - 评价AI芯片性能的核心指标为算力（单位TOPS/TFLOPS）、功耗（性能功耗比）和面积（影响成本及良率），其中算力类型包括INT8、FP32等精度 [4][5] 国际厂商技术对比（英伟达） - 英伟达GPGPU采用微架构（Volta/Ampere/Hopper）、CUDA核、Tensor核、显存容量和带宽等硬件参数决定性能，代表产品V100/A100/A800/H100在算力、显存和互联技术上持续迭代 [6] - 具体性能对比：H100（Hopper架构）FP32算力51 TFLOPS、INT8算力1513 TOPS、显存带宽2TB/s，较A100（Ampere架构）FP32算力19.5 TFLOPS、INT8算力624 TOPS、显存带宽1935 GB/s显著提升；互联技术从NVLink 300 GB/s（V100）升级至NVLink 600 GB/s（H100） [6] 国产AI芯片厂商全景 - 国内厂商分为三类：ASIC路线（寒武纪、天数智芯、昆仑芯）、GPGPU路线（海光信息、壁仞科技、沐曦集成电路）和全栈解决方案路线（昇腾、平头哥、摩尔线程、燧原科技） [1][34] - 代表性上市公司：寒武纪（市值493亿元）、海光信息（市值1336亿元）、景嘉微（市值367亿元）；非上市公司如沐曦（Pre-B轮融资10亿元）、天数智芯（C++轮融资超10亿元）通过多轮融资支持产品研发 [8] - 国产芯片制程以7nm为主（如寒武纪MLU370、海光DCU、天数智芯Big Island），部分采用12nm（平头哥含光800、燧原云燧i20），5nm技术处于研发中 [9][11][23][28] 厂商产品与技术特点 - 寒武纪：云边端产品矩阵（MLU370系列、Cambricon终端处理器），采用自主指令集架构（Cambricon ISA）支持动态可重构和低精度量化，算力达256 TOPS（INT8），制程7nm [10][11][12] - 海光信息：产品线包括CPU和DCU协处理器（深算系列），采用GPGPU架构兼容类CUDA环境，支持多精度计算和高带宽内存，深算一号显存带宽1024 GB/s（对比英伟达A100 2039 GB/s） [14][15][17] - 沐曦集成电路：聚焦高性能GPGPU，支持全线精度计算（FP32/FP16/BF16/INT8），注重软件生态兼容和能效优化 [18][19][20] - 壁仞科技：首款GPGPU芯片BR100采用Chiplet技术，FP16算力超1000T、INT8算力超2000T，擅长大模型训练 [22] - 燧原科技：训练推理全栈方案（云炬系列），云燧i20采用12nm工艺实现256 TOPS算力，单位面积效率媲美7nm GPU [23] - 平头哥：端云一体解决方案（含光800采用12nm工艺，算力820 TOPS），与阿里云生态协同 [28] - 昇腾：全栈生态系统（芯片+硬件+软件+应用），昇腾910B支持FP32/FP16精度，单卡性能对标英伟达A800/A100 [29] - 摩尔线程：基于MUSA架构覆盖AI计算与图形渲染，MTT S4000提供INT8算力200 TOPS、显存带宽768 GB/s，兼容X86/ARM和CUDA生态 [30][31][32] 性能与生态建设 - 国产芯片算力在INT8精度下普遍达100-200 TOPS（如燧原i20 256 TOPS、昆仑芯R200迭代升级），部分厂商支持FP64多精度计算和HBM高带宽内存 [9][23][25][37] - 软件生态通过兼容主流框架（PyTorch/TensorFlow）、构建类CUDA平台（海光DTK、沐曦MXMACA）及深度集成（昆仑芯与百度飞桨）降低开发门槛 [15][25][37] - 集群级解决方案成为竞争焦点，如华为昇腾超节点、壁仞科技光互连GPU超节点支持万卡级集群 [37] 应用场景与行业渗透 - 芯片应用覆盖互联网、安防、金融、政务、能源、科研等领域，具体场景包括智能数据分析、模型训练、边缘计算和自动驾驶（如地平线征程5用于自动驾驶） [2][12][16][25] - 厂商通过适配主流大模型（DeepSeek/LLaMA/ChatGLM）和行业定制化解决方案（如寒武纪用于推荐系统、海光用于商业计算）实现深度软硬协同 [12][16][37]

威茂电子今年上半年在财务表现方面取得了哪些成绩？ 今年上半年，威茂电子的财务表现非常出色，收入和净利润均实现了两位数的 增长。具体来说，外销部分同比增长约 18%至 20%。公司主要出口市场包括 欧洲和日本，而美国市场影响较小。欧洲客户由于关税问题更加紧密地与公司 合作，加之中国对欧洲开放免签政策，使得公司的外贸销售持续高速增长。 威茂电子在新能源汽车领域有哪些突破？ 威贸电子 20250922 摘要 威茂电子外贸销售受益于欧洲客户的紧密合作和中国对欧洲的免签政策， 实现高速增长，但美国市场影响较小。 公司在新能源汽车领域取得突破，为国内头部商用物流车企提供电池包 线束，预计全年销售额达千万级别，并与吉利银河、领克等品牌合作提 供充电模块线束。 威茂电子在数据中心领域已量产国产散热系统线束，替代进口产品，并 向连接器方向发展，推进国产化替代。 医用设备方面，电动手术刀项目表现突出，月销量达 2 万套，公司凭借 机器人技术积累成功进入该市场。 公司获得领跑汽车高压线束、华为与上汽合作车型"上界"组件等新项 目定点，以及升级版吸附式电熨斗组件，预示未来业务扩展。 威茂电子采取小批量、多品种战略，分散风险，专注于复 ...

行业定义与分类 - 掺稀土光纤是特种光纤的重要子类 通过在纤芯中掺杂镱、铒、铥等稀土离子 实现特定波长激光产生和光信号放大功能 [2][3] - 主要产品类型包括掺镱光纤、掺铒光纤、掺钕光纤、掺铥光纤、掺铒镱光纤及掺铒铥光纤等 [3] 市场规模 - 2024年中国掺稀土光纤行业市场规模达29.9亿元 同比增长15.0% [1][7] - 该规模占特种光纤行业整体规模的35.2% [1][7] 增长驱动因素 - 激光加工在制造业渗透率提升推动光纤激光器需求增长 直接拉动掺镱光纤市场需求 [1][7] - 400G光传输网商用和低轨卫星互联网建设对光信号传输性能提出更高要求 极大拉动掺铒光纤需求 [1][7] - 车载激光雷达和测风激光雷达领域快速发展 推动掺铒镱光纤需求逐渐增加 [1][7] 政策环境 - 行业被列为国家战略性新兴产业重点产品 受到《"十四五"智能制造发展规划》《算力基础设施高质量发展行动计划》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等多项政策支持 [5] 产业链结构 - 上游原材料包括石英管材、光纤涂料、稀土及化学品、工业气体 其中稀土化学品和工业气体已基本实现国产化 [6] - 中游为掺稀土光纤制造 下游应用于光纤激光器、光纤放大器和光纤激光雷达等光器件 [7] - 终端应用涵盖先进制造、光通信、测量传感、国防军工、医疗健康和科学研究等领域 [2][7] 竞争格局 - 全球市场由欧美企业主导 包括美国Nufern公司、nLIGHT公司、OFS公司以及英国Fibercore公司 在高功率高性能领域优势明显 [9] - 国内主要厂商包括长飞光纤、锐科激光和长进光子 其中长进光子2024年掺稀土光纤业务收入达16492.01万元 同比增长31.00% [10][12] - 长飞光纤2024年营业总收入122亿元 毛利润33.3亿元 毛利率27.30% [11] 技术发展趋势 - 掺镱光纤将提升输出功率并优化光效、光束质量和稳定性 以满足超高功率激光器需求 [12] - 掺铒光纤向高带宽、低噪声、多波段一体化方向发展 并拓展空间激光通信等应用领域 [12] - 掺铒镱光纤将朝着更高光束质量、输出功率和光光效率方向演进 以匹配激光雷达性能提升需求 [12]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年9月22日下午14:00-15:00通过上海证券交易所"上证路演中心"召开2025年半年度业绩说明会 [1] - 公司党委书记/董事长刘欣 董事兼总经理冉会娟 独立董事胡军统 财务总监马红霞及董事会秘书王韶莉共同出席会议并与投资者互动交流 [2] 低轨卫星通信业务布局 - 公司前瞻布局低轨卫星通信领域 产品涵盖终端设备 相控阵天线 安全芯片等 成功切入卫星通信市场 [3] - 该领域作为国家战略性新兴产业 市场空间广阔 有望成为公司新的增长引擎 推动公司实现跨越式发展 [3] 安全芯片业务表现 - 公司是国内最早从事安全芯片设计的企业之一 相关业务子公司大唐微电子今年上半年实现营业收入2.14亿元 净利润7416万元 [3] - 在身份识别 金融支付等细分领域处于行业领先水平 具有较强的盈利能力 [3] 安全芯片发展机遇 - 在中美科技博弈和国产化替代加速背景下 国产安全芯片迎来历史性发展机遇 [3] - 公司依托与本土厂商深度合作构建自主可控供应链优势 政府 金融 电信等核心领域需求持续增长 [3] - 凭借二十余年技术积累和完善产品布局 公司有望保持行业竞争优势并实现可持续增长 [3] 专精特新企业认定 - 公司控股子公司大唐联诚和大唐微电子均为国家级"专精特新""小巨人"企业 [3] - 西安大唐为陕西省"专精特新"中小企业 [3] eSIM技术应对策略 - 公司正密切关注eSIM技术发展及市场应用情况 目前eSIM技术在国内处于前期推广阶段 [4] - 公司将适时开展相关业务布局 确保公司相关业务持续健康发展 [4]

公司调研活动概况 - 2025年9月22日通过腾讯会议接受9家投资机构特定对象调研 包括上海海能投资 江苏高投创投 台州国投等机构[1] - 公司董事会秘书钱柳华及证券事务代表虞高燕出席交流[1] PEEK领域对苯二酚业务 - 对苯二酚应用于PEEK领域时对杂质含量和纯度要求更高 工艺难度大[1] - 公司经长期工艺优化与客户验证 于去年正式进入该领域[1] - 对苯二酚是PEEK核心原材料 此前主要由美日等国外公司供应[1] - 2025年上半年公司抓住国产化替代及PEEK产业发展机遇 已基本完成向国内主流PEEK厂家送样[1] 维生素业务表现 - 维生素产品价格受供需结构 成本波动 产业周期及行业竞争等因素综合影响[1] - 目前维生素B1价格相比上年同期增长 呈稳中有升态势[1] - 其他维生素品种价格持平或略有降低[1] 碘海醇业务发展 - 碘海醇原料药产品目前主要销往印度 土耳其 俄罗斯等国外市场[1] - 公司去年上半年取得中国注册批件后积极开拓国内市场[1] - 已与齐都药业就碘造影剂后续业务达成广泛合作[1]

产品与技术进展 - 对苯二酚应用于PEEK领域要求更高纯度和更低杂质含量 工艺难度大 经过长周期优化和客户验证后于2024年正式进入该领域 [2] - 对苯二酚作为PEEK核心原材料 长期由美日企业主导 2025年上半年公司基本完成国内主流PEEK厂家送样 积极推进国产化替代 [2] - 苯二酚项目整体产能利用率提升 产品销量增加 同时部分产品成本下降 [3] 业绩与财务表现 - 2025年第三季度业绩向好主要源于维生素B1价格上涨及苯二酚项目产能利用率提升 [2][3] - 维生素B1价格同比实现增长 呈现稳中有升态势 其他维生素品种价格持平或略有降低 [3] - 整体毛利率因产品结构优化和成本下降得到提升 [3] 市场拓展与客户合作 - 碘海醇原料药主要销往印度、土耳其、俄罗斯等国际市场 [3] - 2024年上半年取得碘海醇原料药中国注册批件后 积极开拓国内市场 [3] - 与齐都药业就碘造影剂业务达成广泛合作 通过强强合作逐步打开国内市场 [3] 行业与市场环境 - 维生素产品价格受供需结构、成本波动、产业周期及行业竞争等多重因素影响 [3] - 抓住对苯二酚国产化替代及PEEK产业发展机遇 [2]

行业表现 - 消费电子板块集体爆发 半导体芯片股延续强势 存储芯片 贵金属 算力等板块领涨 旅游 影视 光伏设备 锂矿等板块领跌 [1] - 国证半导体芯片指数强势上涨4.48% 芯片ETF龙头(159801)上涨4.37% [1] - 成分股瑞芯微上涨7.62% 龙芯中科上涨7.60% 海光信息上涨14.43%续创历史新高 兆易创新上涨5.62% 中芯国际 寒武纪等跟涨 [1] 政策与产业动态 - 商务部对原产于美国的进口模拟芯片发起反倾销调查 涉及德州仪器 ADI 博通 安森美等主要厂商 [1] - 此举反映我国在半导体领域维护产业公平竞争环境的决心 在关键模拟芯片环节加快自主可控步伐 [1] - 尽管下游手机销量增速放缓 但AI相关需求仍保持景气 国内先进制程投资迫切 国产化替代逻辑持续强化 有望带动半导体设备材料等环节穿越周期发展 [1] 资金流向 - 芯片ETF龙头近1周规模增长2601.09万元 [2] - 近1月份额增长4.80亿份 实现显著增长 新增份额位居可比基金第一 [2] - 最新资金净流入3617.56万元 近21个交易日内合计吸金3.08亿元 [2] 产品信息 - 芯片ETF龙头(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数 为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现 丰富指数化投资工具 [2] - 前十大权重股合计占比70.69% [1] - 场外联接(A：012629 C：012630 F：021945) [2]

关联个股： 券商研究方面，国盛证券指出AI存力领域存在三重逻辑，相关标的覆盖存储模组（香农芯创、江波龙 等）、存储芯片（兆易创新、澜起科技等）、半导体设备（中微公司、北方华创等）及材料（雅克科 技、鼎龙股份等）环节；浙商证券则强调2025年电子行业将受益于AI云侧端侧突破与国产化共振，重 点关注存储领域HBM4溢价预期及定制化存储应用场景扩张，同时晶圆代工环节中芯国际等企业在先进 制程突破及产能扩张进展值得跟踪，封装测试领域长电科技、通富微电等厂商在先进封装技术的客户导 入情况或成为关键变量。两家机构均聚焦半导体产业链中与AI强相关的存储、制造及封装环节的技术 升级与国产化替代趋势。 消息面上，1) 西部通信及华为均提及OCS技术加速发展，谷歌部署万台级OCS光交换机应用于AI训 练，带动产业链企业如腾景科技、德科立等；2) 中信电子强调刻蚀设备需求受存储及逻辑芯片技术升 级驱动，国产化率有望提升，涉及中微公司等半导体设备商；3) OpenAI计划加大AI芯片及数据中心投 资，立讯精密获其硬件合作订单并布局AI服务器配套，包括光模块及连接器产品。 科创芯片ETF指数（588920），半导体ETF（159813 ...

机构调研热度与市场表现 - 上周共有433家公司披露机构调研纪要 机构调研热情进一步走高 [2] - 近四成机构调研股实现正收益 其中宏昌科技周内股价累计涨幅超30% 德明利 广东宏大 美利信 蒙娜丽莎 天普股份等公司涨幅超20% [2] - 安利股份 延江股份 能辉科技本周举行三场调研活动 杰普特 甘李药业 石基信息等公司吸引调研机构超80家 [2] 机器人产业链关注度提升 - 宏昌科技上周涨幅接近34% 公司人形机器人业务受到机构关注 上周Wind人形机器人指数上涨超2% [3] - 宏昌科技合计出资3000万元投资良质关节科技有限公司 持有30%股权 产品可应用于协作机器人 人形机器人 机器狗等 主要客户包括逐际动力 宇树 灵宝 星尘智能 五八智能等 [5] - 美利信上周大幅上涨超22% 公司密切关注机器人领域需求变化 具备与客户同步开发相关结构件的能力 并加强技术储备 [5] - 世运电路表示T客户是公司重要客户 持续配合客户开发人形机器人业务 随着人形机器人量产预计将同步实现增长 [5] - 双环传动 富佳股份 玉禾田等涨幅靠前公司均就机器人相关业务作出说明 [5] 存储芯片行业景气度上升 - 全球存储芯片掀起涨价潮 闪迪宣布产品价格调涨超10% 美光决定暂停多款产品报价 [6] - 德明利方面回应称存储价格受供需结构变化 产能转移及新兴需求增长等多重因素影响 国内外头部科技厂商加大AI投入资本支出 算力基础设施建设扩张 预计四季度存储价格有望维持上涨趋势 [6] - 德明利在企业级存储领域形成完整产品体系 涵盖高性能SSD DRAM等产品 满足数据中心 云计算等国产化需求 上周股价大涨近三成 [6] - 江波龙判断四季度存储市场价格将迎来全面上涨 公司企业级存储产品获多个行业头部客户认可 SOCAMM2专为AI数据中心设计 在带宽 功耗上具有突破性能效表现 [6] 行业龙头企业动态 - 中航成飞透露军贸产品受国际区域性冲突影响受到广泛关注 已接待多次外宾来访并取得实质性进展 公司将结合"十五五"发展布局适时策划再融资 [7] - 比亚迪声明持续加深与产业链上下游协同 优化账期管理及渠道管理 应付账款及应付票据周转天数处于汽车行业较低水平 2025年上半年较2024年同期进一步下降 [7] - 紫光国微作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商 已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品 针对"AI+5G+eSIM"融合应用完成技术布局与产品储备 并根据需求预测做相应备货 [7]

重大资产重组与业绩增长 - 2025年上半年完成发行股份购买资产，三家标的公司（天津天锻、中捷航空航天、中捷厂）于2025年6月30日正式纳入合并报表范围 [2][3] - 重组后产品矩阵跨越式完善，形成“数控加工+压力成形”完整解决方案能力 [3] - 客户群体向高端制造领域延伸，订单结构优化，市场竞争力和盈利能力显著提升 [12] 财务表现与业绩驱动 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润同比大幅增长 [2] - 增长驱动因素包括标的公司盈利贡献及自身经营提质增效 [2][3] 产品与技术布局 - 核心产品覆盖数控车床、加工中心、铣镗床、行业专机、自动生产线及航空航天/汽车/新能源成形装备 [5][6][9] - 重点发展方向包括五轴及复合类机床、高端产业化产品 [10] - 积极拓展人形机器人零部件加工领域，产品谱系涵盖加工中心、车床、磨床等设备 [9] 研发与人才战略 - 研发重点聚焦自主创新体系构建、战略核心产品研制、六大类产品提档升级 [4] - 人才管理通过“选育用留”全周期体系实施，包括专项导师制、“揭榜挂帅”机制及中长期激励计划 [3] 市场与行业定位 - 下游行业覆盖汽车、工程机械、“三航两机”（航空/航天/航海、发动机/燃气轮机）、船舶、煤电、通用设备 [7][9] - 在新型工业化中扮演智能制造装备关键角色，产品应用于航空、航天、交通、能源等重要行业 [6] - 受益于高端机床国产化替代趋势，政策推动行业向高端化、智能化、绿色化转型 [13][20] 市值管理与投资者关系 - 通过业绩说明会、投资者互动平台、ESG报告披露等多渠道保持投资者交流 [2][5][8] - 持续深化改革并提升信息披露质量，切实维护股东利益 [2][5] 未来战略规划 - 业务规划包括恢复经典产品、打造拳头产品、提供全套解决方案 [14][19] - 实施产品领跑计划、市场深耕计划、生产超越计划等专项计划 [15] - 通过产品升级、行业适配性提升和市场拓展强化核心竞争力 [19]