财务业绩 - 2024年公司营业收入达到266.92亿元创历史新高 归母净利润17.40亿元 扣非后归母净利润15.40亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为45.17亿元 较2023年增加53.07亿元 净现比达到2.60 [1] - 研发投入增长至5.75亿元 占总营收的2.15% [1] 生产与销售 - 工业硅生产量达187.14万吨 同比增长38.11% [1] - 有机硅三大产品产量显著增长：硅橡胶同比增长16.31% 硅油同比增长56.66% 环体硅氧烷同比增长5.35% [2] - 公司适当收缩光伏业务板块投入 优化内部资源配置 [1] 有机硅业务 - 有机硅需求受建筑领域回暖、电力电子和汽车制造等行业快速增长有效拉动 [2] - 有机硅厂家计划联合减产20% 叠加旺季将至 有机硅涨价有望开启 [2] - 2025年行业无新增产能 需求端增长强劲 行业格局有望优化 [2] - 公司积极开发功能性硅油及深加工产品、高性能加成型液体硅橡胶及灌封胶等产品 [2] - 人形机器人成为重要需求增长点 对高透光率硅胶、生物相容性硅胶需求快速上升 [2] 碳化硅业务 - 公司完整掌握碳化硅材料全产业链核心工艺技术 突破关键材料和装备技术壁垒 [3] - 内蒙古赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目正式点火投产 [3] - 6英寸碳化硅衬底已全面量产 8英寸碳化硅衬底小批量生产 [3] - 6英寸碳化硅衬底晶体良率从90%提高到95%以上 外延良率从95%以上提高到98%以上 [3] - 2025年公司将攻克高纯半绝缘碳化硅粉料及超高纯超细碳化硅陶瓷粉体技术难题 加速8英寸碳化硅量产进程 [3] 行业前景 - 全球功率半导体行业经历结构性调整 新能源汽车、智能电网等下游需求持续增长 [4] - IGBT供需逐步改善 碳化硅进入新一轮增长周期 [4] - 随着国产碳化硅衬底产能和良率提升 叠加8英寸衬底量产 碳化硅模组与IGBT模组有望在2026年打开规模化应用空间 [4] 业务模式与战略 - 公司抓住新疆光伏产业机遇打造"煤－电－硅"产业链协同模式 利用云南水电资源优势打造"绿－电－硅"循环模式 [1] - 加速新型储能技术与新能源前沿领域深度融合 构建"源网荷储"一体化绿色生态体系 [1] - 上下游产业链协同优势得到进一步巩固 [1]

公司概况 - 瀚天天成是一家碳化硅外延晶片提供商，三年共卖出超过45万片晶片，2023年收入接近10亿元 [3] - 公司由美国罗格斯大学终身教授赵建辉于2011年在厦门创办，专注于碳化硅技术研发和产业化 [5][6] - 公司目前估值超过260亿元，已完成10.3亿元Pre-IPO轮融资 [3][7] 技术优势 - 公司是中国第一家提供产业化3英寸和4英寸碳化硅外延晶片的生产商，填补国内空白 [6] - 2014年成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商 [6] - 目前主要生产6英寸和8英寸碳化硅外延片，月产能达到5万片 [6] - 拥有35项获授专利，产品在外延厚度、掺杂浓度、良率等方面具有优势 [9] 市场表现 - 2023年产品销量超过20万片，成为全球最大的碳化硅外延供应商 [9] - 2024年市场份额超过30%，尽管销量下降到16.44万片 [10] - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元 [10] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元，毛利率超过34% [11] 行业前景 - 碳化硅器件市场2024年需求达26亿美元，预计2024-2029年以39.9%的年复合增长率增长，2029年需求达136亿美元 [11] - 碳化硅外延晶片广泛应用于电动汽车、超快充电桩、储能系统、能源供应、数据中心等领域 [9] 厦门集成电路产业 - 厦门火炬高新区是国家级高新区，重点发展半导体和集成电路产业 [14] - 厦门集成电路产业产值从2014年的50亿元增至2024年的400亿元 [18] - 产业布局涵盖材料、设备、设计、制造、封测等环节，综合竞争力居全球第49位 [18] - 政策支持包括最高1000万元的企业补助 [17]

5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长 飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 4月21日，清纯半导体官微宣布，他们推出了 第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，首款主驱芯片（型 号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。 据"行家说三代半"调研发现，清纯半导体发布的第三代技术平台及其首款芯片已达到国际先进水平，并具 有以下亮点： 插播： 图 2 S3M008120BK芯片输出特性 图 1 清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rsp变化 二是 额定电压为 1.2kV，额定电流超过220A，室温阈值电压典型值为2.7~2.8V。在等效的芯片面积下，与 上一代技术相比导通损耗降低约20%，能够以更高的效率、更小的封装和更高的可靠性实现应用设计。 三是在动态性能方面， S3M008120BK在相同芯片尺寸下寄生电容进一步降低，提高了开关速度，且显著 改善了MOSFET体二极管的反向恢复特性，峰值电 ...

导 语：随着新能源汽车和可再生能源的崛起，功率半导体需求持续增长，市场前景广阔。 尚鼎芯科技在港交所递交的招股书中提到，公司拟在香港联合交易所主板上市。此次发行的具体细 节，如融资规模、融资股份比例等部分信息暂未完全明确，招股书显示，公司已聘请金联资本为独 家保荐人负责相关上市事宜。 尚鼎芯科技是一家无晶圆厂功率半导体供应商，专注于定制化功率器件产品的开发与供应。公司为 客户提供定制的功率器件，应用于电气设备和电子产品的电路板上，以实现特定性能或优化产品功 能。 从投资价值角度分析，尚鼎芯科技具有一定的潜力。 其一，行业前景广阔。随着科技的不断发展，功率半导体在各个领域的应用需求持续增长，尤其是 在新能源汽车、可再生能源等新兴产业的推动下，市场规模有望不断扩大。尚鼎芯科技专注于定制 化产品，能够更好地满足不同客户的特殊需求，具备较强的市场适应性。 其二，公司拥有一定的竞争优势。在定制化及以客户为中心的售后服务上表现突出，通过直销模式 深入了解客户需求，提供个性化解决方案，增强了客户满意度和忠诚度。同时，公司拥有多元化的 客户群，涵盖多个行业，降低了对单一客户的依赖风险。 其三，研发能力不断提升。公司持续投入研 ...

公司业务与市场地位 - 英飞凌无锡工厂是全球最大的IGBT生产基地之一 产品广泛应用于电动汽车 新能源 消费电子和工业等领域[1] - 公司汽车业务营收占比超过50% 是全球汽车半导体市场第一 在风电 光伏和新能源领域市场占有率名列前茅[7] - 无锡工厂通过丰富产品组合 提升制造能力 与本土供应商合作 建立快速响应机制等方式深度融入本土产业链[7] 行业技术发展趋势 - AI服务器能耗问题突出 需将输入电流通过3-4个步骤从高电压转换为低电压供给GPU和CPU 每个转换步骤都存在电源损耗[5] - 缩短供电模块与核心作业模块（GPU/CPU）的距离是降低能耗的关键方式[5] - 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体效率更高 是未来半导体技术发展方向 但需同时优化外围电感和电路设计[6] 产品应用与市场需求 - IGBT和MOSFET是逆变器（新能源汽车 光伏 风电）和储能变流器的核心芯片 市场需求快速增长[7] - 氮化镓器件可实现将电源直接从48伏特转换至1伏特 无需多次转换 大幅降低数据中心能耗[5]

文章核心观点 - 英诺赛科2024年业绩良好，销售收入增长且毛亏损率大幅改善，IDM模式构筑技术护城河，有望较其他IDM企业更快盈利，未来在多领域发展前景广阔，引领GaN产业发展并推动中国半导体产业角色转变 [1][2][3][8] 财务表现 - 2024年实现销售收入828.5百万元，较2023年增长39.8% [1] - 2024年整体毛亏损率从2023年的 -61.6%大幅改善至 -19.5%，提升42.1个百分点 [1][3] IDM模式优势 - 建成全球首条8英寸硅基氮化镓产线，建立涵盖芯片设计到晶圆制造、封装及可靠性测试的IDM模式，实现氮化镓芯片高产能利用率、高良率、大规模稳定出货 [2] - 截至2024年末，晶圆产能达1.3万片/月，制造良率超过95%，产品电压范围覆盖15V到1200V，可满足多种场景需求 [2] 盈利潜力 - IDM企业通常需8 - 10年实现盈利，英诺赛科仅用7年，有望更快实现盈利目标 [3] - 财务表现突破行业规律得益于技术、市场、管理三重协同效应 [3] 技术与产品优势 - 制造工艺端，率先实现8英寸氮化镓量产工艺，推进制造能力自主可控，持续进行工艺迭代 [3] - 器件产品端，产品研发周期和成本优于对手，能快速响应需求并推出创新产品，如INN100EA035A [4] 市场与经营优势 - 供应链端和产品端协同产生飞轮效应，避免价格战 [5] - 成为消费电子市场领先者，新兴行业增长为收入打开新量级 [5] - 加强运营成本管控，三项费用占收入比例持续下降 [5] 未来展望 - 站在市场需求拐点，锁定万亿级赛道，氮化镓在AI和电动汽车领域替代前景大 [6][7] - 2028年全球氮化镓功率半导体市场规模将达501亿元，2030年有望突破100亿美元 [7] - 2025年技术有望进入“井喷期”，在多领域有发展成果和前景 [7] - 拥有丰富客户群，优化供应链能力并完善芯片应用解决方案 [8] - 创新成长模式超越传统，推动中国半导体产业角色转变 [8]

行业论坛信息 - 第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2025年3月19日在浙江杭州召开，由亚化咨询主办 [1][3][4] - 会议将有多家国内外龙头企业参与，包括中石油、润晶科技、金宏气体、上海市集成电路行业协会等 [1][3] - 会议日程包括演讲报告、自助午餐、招待晚宴等环节 [6][7] 电子化学品市场现状 - 2023年中国电子化学品市场规模为240.4亿元，同比下降7.6%，占晶圆制造材料市场规模的34.6% [1] - 预计2024年市场将由下降转为增长，恢复至2022年规模 [1] - 2023年湿电子化学品销售收入87亿元，同比增长9.3%，其中半导体制造用湿电子化学品44亿元 [2] - 预计2024年湿电子化学品销售收入增至99.4亿元 [2] 国产化进展 - 8英寸及以下集成电路生产线湿电子化学品基本实现本土化 [2] - 12英寸集成电路生产线存储工艺化学品国产化率超80% [2] - 逻辑类产品40%以上湿电子化学品已可本土化 [2] - 本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等产品逐步进入国内外先进晶圆厂 [2] 电子气体市场 - 2023年国内电子气体市场规模82.6亿元，同比下降7% [2] - 2023年电子气体企业销售收入174.1亿元，同比增长22.1% [2] 市场竞争格局 - 市场主要被海外企业占据，如巴斯夫、默克、空气化工、三菱、住友等 [3] - 2023年中国电子化学品企业整体销售收入289.5亿元，同比增长14.9% [3] 未来发展趋势 - 受晶圆厂扩产、先进制程需求增长、第三代半导体项目加速及国产替代推动 [3] - 国内湿电子化学品与电子气体需求增速将超全球水平 [3] 会议技术议题 - 涵盖硅基电子特气、ICPMS元素分析、电子级溴化氢纯化、清洗剂和蚀刻剂技术等前沿话题 [7] - 包括氟在光刻胶应用、湿电子化学品密度测量、含氟聚酰亚胺材料等专题 [7]

半导体湿电子化学品与电子气体论坛信息 - 第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2025年3月19日在浙江杭州召开，由亚化咨询主办 [1][3] - 参会企业包括中石油、润晶科技、金宏气体、上海市集成电路行业协会、中科院过程所、华为电子材料实验室等 [1] - 会议日程包含半导体行业展望、高纯电子化学品研发、电子特气生产应用等主题演讲 [5][9] 中国电子化学品市场现状 - 2023年中国电子化学品市场规模为240.4亿元，同比下降7.6%，占晶圆制造材料市场的34.6% [1] - 预计2024年市场将恢复增长，达到2022年水平 [1] - 湿电子化学品2023年销售收入87亿元（同比增长9.3%），其中半导体制造领域占比44亿元 [2] - 电子气体2023年市场规模82.6亿元（同比下降7%），但企业销售收入达174.1亿元（同比增长22.1%） [2] 国产化进展与技术突破 - 8英寸及以下产线湿电子化学品基本实现本土化，12英寸存储工艺化学品国产化率超80%，逻辑类产品本土化率超40% [2] - 本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电的产品已进入国内外先进晶圆厂 [2] - 2023年国内电子化学品企业整体销售收入289.5亿元，同比增长14.9% [3] 市场竞争格局与发展机遇 - 海外企业（巴斯夫、默克、空气化工、三菱等）仍占据主要市场份额 [3] - 国产替代驱动下，湿电子化学品与电子气体需求增速将超全球水平，受益于晶圆厂扩产、先进制程及第三代半导体发展 [3] - 2024年湿电子化学品销售收入预计增至99.4亿元 [2] 论坛技术议题亮点 - 涵盖高纯电子化学品设备、超纯氨/氧化亚氮应用、湿化学品纳米颗粒检测、微污染控制等前沿技术 [5][9] - 涉及含氟电子气体、光刻胶应用、清洗剂/蚀刻剂工艺等创新方向 [9]

论坛概况 - 第六届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于2025年3月19日在浙江杭州召开，由亚化咨询主办 [1][3][4] - 参会企业包括中石油、润晶科技、金宏气体、上海市集成电路行业协会、中科院过程所、华为电子材料实验室等龙头企业与机构 [1][5] - 会议包含主题演讲、技术报告、招待晚宴等环节，覆盖半导体湿化学品与电子气体的研发、生产及应用进展 [4][5][7] 行业市场数据 - 2023年中国电子化学品（含光刻胶、电子气体、工艺化学品、CMP抛光液）市场规模为240.4亿元，同比下降7.6%，占晶圆制造材料市场的34.6% [1] - 2023年湿电子化学品销售收入达87亿元（同比增长9.3%），其中半导体制造领域贡献44亿元，预计2024年将增至99.4亿元 [2] - 2023年电子气体市场规模82.6亿元（同比下降7%），但企业销售收入达174.1亿元（同比增长22.1%） [2] - 2023年中国电子化学品企业整体销售收入289.5亿元，同比增长14.9% [3] 国产化进展 - 8英寸及以下集成电路产线的湿电子化学品已基本实现本土化，12英寸产线存储工艺化学品国产化率超80%，逻辑类产品国产化率超40% [2] - 本土气体企业（如派瑞特气、华特气体、南大光电）部分产品已进入国内外先进晶圆厂供应链 [2] - 海外企业（如巴斯夫、默克、空气化工、三菱、住友）仍占据主要市场份额，但国内企业处于快速发展阶段 [3] 技术发展趋势 - 论坛报告聚焦高纯电子化学品研发（中石油）、电子特气纯化技术（华为实验室）、清洗剂/刻蚀剂工艺（润晶科技）等前沿领域 [5] - 第三代半导体项目加速及国产替代推动国内湿电子化学品与电子气体需求增速超越全球水平 [3] - 检测技术（如纳米颗粒检测、微污染控制）和新型材料（含氟聚酰亚胺、绿色含氟气体）成为创新重点 [5] 会议议程亮点 - 主题演讲涵盖半导体行业展望（上海市集成电路行业协会）、高纯电子化学品设备（无锡全氟）、电子特气应用（金宏气体）等 [5] - 技术报告涉及硅基电子特气（中科院过程所）、光刻胶材料（江苏集萃）、分离纯化技术（华为实验室）等细分领域 [5] - 赞助方案包括主题演讲、会刊广告、现场展台等多种形式 [6][8]

会议背景与行业现状 - 2023年中国电子化学品市场规模达240.4亿元，同比下降7.6%，占晶圆制造材料市场的34.6%，预计2024年恢复至2022年水平 [1] - 湿电子化学品国产化进展显著：8英寸及以下产线基本本土化，12英寸存储工艺化学品国产化率超80%，逻辑类产品本土化率超40% [2] - 2023年湿电子化学品销售收入87亿元（同比+9.3%），其中半导体制造领域44亿元，预计2024年增至99.4亿元 [2] - 电子气体市场规模82.6亿元（同比-7%），但企业销售收入达174.1亿元（同比+22.1%），派瑞特气、华特气体等逐步进入先进晶圆厂 [2] 市场竞争格局与发展机遇 - 海外企业（巴斯夫、默克、空气化工、三菱等）主导市场，但国内企业2023年销售收入达289.5亿元（同比+14.9%） [3] - 行业驱动力包括晶圆厂扩产、先进制程需求、第三代半导体项目加速及国产替代，国内需求增速将超全球水平 [3] 第六届论坛核心信息 - 2025年3月19日在杭州召开，主办方为亚化咨询，参与方包括中石油、润晶科技、金宏气体、华为实验室等龙头企业 [1][4] - 演讲主题涵盖高纯电子化学品研发、电子特气生产、半导体清洗剂技术等，涉及中石油、金宏气体、中科院过程所等机构 [6][7][10] 行业技术进展 - 12英寸产线湿电子化学品国产化突破集中在存储工艺（超80%）和逻辑类产品（超40%） [2] - 研发方向包括硅基电子特气（中科院过程所）、超纯氨/氧化亚氮（金宏气体）、含氟电子气体（浙江省化工研究院） [10] 市场数据与预测 - 电子气体企业2023年销售收入174.1亿元（同比+22.1%），显著高于市场规模增速 [2] - 湿电子化学品2024年预计收入99.4亿元，电子化学品整体市场将恢复增长 [1][2]