液冷技术布局 - 公司作为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 自主研发系列液冷产品包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统 [2] - 集成系列产品包括Wise Cooling板式液冷微模块 液冷集装箱和液冷一体机等 [2] 合作与解决方案 - 与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

行业背景与需求 - 数算中心机架功率持续提升 液冷方案可解决高能耗和高散热难题[1] - 2024年中国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会总用电量1.68%[2] - 国家政策要求2023年6月起数据中心电能比不高于1.4 2025年起不高于1.3[2] - 芯片功率超过300W时传统风冷系统散热失效 液冷技术利用液体比热容优势实现精准散热[2] 市场规模预测 - 2028年全球新增AI数据中心装机量将达59GW 预计催生约8.9万吨冷却液需求[1] - 传统服务器新增装机量将带来1.9万吨冷却液需求[1] 技术方案分析 - 冷板式液冷技术相对成熟 是目前主要应用方案 但解热能力上限不如浸没式[3] - 浸没式液冷解热能力更高且噪音最小 但专用机柜管路要求高 维护复杂 冷却液成本高昂[3] - 液冷按接触方式分为间接冷却（冷板式）和直接冷却（浸没式/喷淋式） 按介质相变分为单相与双相[3] 冷却液产品特性 - 水基冷却液用于单相冷板式 具有高比热容和低成本优点 但易滋生藻类和细菌[3] - 油基冷却液用于浸没式 绝缘性好且成本较低 但存在黏度大和影响信号传输问题[3] - 含氟冷却液（全氟聚醚/全氟胺/氢氟醚等）用于浸没式 流动性好/毒性低/绝缘性好 但售价较高[3] 行业发展阶段 - 液冷板块处于发展早期 各类方案各具优劣势 行业尚未形成统一最优方案[1] - 需密切关注下游服务商选择的液冷方案路径与对应冷却液产品[1]

行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW电子三级行业中，半导体设备指数领涨，涨幅达9.98%，其次为光学元件（+9.08%）和集成电路制造（+5.63%） [2] - 数字芯片设计指数表现相对落后，本周下跌0.18% [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，NVIDIA AI芯片功率从A100的400W提升至GB200的1200W和GB300的1400W [3] - 芯片性能实现跨越式增长，GB200的FP16算力达5 PFLOPS，FP4算力达20 PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6 TB/s [3] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3 kW，机架层面需额外预留60 kW功率与散热容量 [3] 液冷技术迭代驱动 - 英伟达预计其AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗将超过2000W，现有散热方案不足，要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术 [1] - 当机柜密度超过20 kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触，支持的TDP功耗更高、热阻更小 [4] 液冷技术与市场 - 液冷根据冷却液与服务器的接触换热方式，可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式） [4] - MLCP相较于传统液冷板能更好适配高功率密度器件散热需求，但存在成本更高、制造复杂、良率挑战的限制 [4] 潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，其Coolinside全链条液冷方案实现从冷板到冷源的产品覆盖，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2 GW且零漏液 [5] - 高澜股份在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]

行业指数表现 - 本周SW电子行业指数上涨2.96%，在31个SW一级行业指数中排名第3位，同期沪深300指数下跌0.44% [2] - SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)、电力设备(+3.07%)、电子(+2.96%)、汽车(+2.95%)、机械设备(+2.23%) [2] - SW电子三级行业指数中，半导体设备领涨，涨幅达9.98%，其次是光学元件(+9.08%)和集成电路制造(+5.63%) [2] 高算力芯片发展趋势 - 大算力需求推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA为代表的主流厂商产品持续升级 [1][3] - NVIDIA AI芯片功率从A100的400W逐步提升至GB200的1200W、GB300的1400W [3] - NVIDIA下一代AI新平台Rubin及Feynman平台功耗预计将超过2000W [1][2] - 与功耗提升同步，算力性能实现跨越式增长，例如GB200的FP16算力达5PFLOPS、FP4算力达20PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6TB/s [3] 液冷技术需求与迭代 - 高功耗芯片对散热提出更高要求，NVIDIA要求供应商加速MLCP液冷技术研发 [1][2] - 英伟达旗舰DGX B200机箱集成8颗B200 GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额外预留60kW功率与散热容量以保障稳定运行 [3] - 当机柜密度超过20kW时，液冷技术相较于传统风冷的优势显著 [4] - MLCP是液冷技术迭代升级的关键形态，其研发单价预计为现有方案的3至5倍 [1][2] MLCP液冷技术特点 - MLCP是适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件 [4] - 该技术通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径 [4] - 相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求 [4][5] - 但MLCP技术也存在成本更高、制造复杂、良率挑战等限制 [5] 液冷行业潜在受益企业 - 英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2GW且零漏液 [5] - 高澜股份作为国内专业热管理供应商，在数据中心液冷领域拥有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货 [5] - 思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建了含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案 [5]

文章核心观点 - 英伟达下一代Rubin系列芯片功耗预计从1400W提升至2000W以上，推动液冷技术从传统单相冷板向散热能力更强的微通道水冷板（MLCP）方案升级[2][6] - 微通道水冷板通过微米级流道和集成化散热设计，具备低热阻、大换热面积和高流速等优势，散热效率显著高于传统方案，可支持超过2000W的散热需求[2][14][15] - 微通道液冷方案制造工艺复杂、成本较高，但有望带来产业链格局重塑，为国产供应链提供新的切入机会[2][3][24] 微通道水冷板技术优势 - 微通道冷板内部流道尺寸从传统毫米级缩小至50-500微米，结合波浪状翅片和"Z"字形流道布局，大幅提升散热面积[12][14] - 采用集成化散热设计，将芯片封装盖板、液冷板、均温板等整合为单一单元，传热路径缩短至毫米级，显著降低热阻[12][14] - 微米级流道使流体从层流转变为高强度湍流，提升热量传递效率，热阻普遍低于0.05°C·cm²/W，支持PUE指标降至1.1以下[14][15] - CoolIT Systems的4000W冷板热阻低于0.009°C/W，Mikros Technologies微通道冷板热阻达0.02°C·cm²/W，展现出极高散热效率[15] 微通道液冷制造壁垒与系统要求 - 制造工艺需要蚀刻、微铣削、3D打印等精密技术，良率控制和加工难度高于传统CNC加工方式[3][16] - 微通道流道狭小导致流体流动阻力增大，系统压降提升，对CDU泵送能力和可靠性要求更高[3][16] - 系统对冷却液纯净度要求极高，微小杂质易造成通道堵塞，需更高效的过滤和维护措施[16] - 产业链估算微通道方案成本较现有冷板方案或抬升3-5倍[27] 微通道液冷市场格局与参与者 - 市场参与者主要包括三类：深耕微通道技术的初创公司（如Mikros Technologies、JetCool）、传统散热模组厂商（如AVC、Cooler Master）、以及专注盖板的企业（如健策）[17][18][23] - Mikros Technologies采用Normal Flow微通道技术，散热效率达1000W/cm²；JetCool拥有微对流冷却技术，热传递系数达传统方案10倍[18] - 中国台湾散热模组厂商在英伟达要求下加快微通道散热研发，部分已进入送样阶段[23] 国产液冷供应链机会 - 微通道制造壁垒提升可能带来供应链格局变化，若原有供应商无法匹配迭代节奏，将创造新供应商导入机会[24] - 初创公司对大规模量产工艺理解不足，可能释放ODM代工机会[24] - 传统均温板（VC）散热厂商因毛细结构设计与微通道加工类似，工艺技术可迁移[24] - 液冷模组厂商已具备一定微通道工艺技术基础，并拥有大规模量产能力[24] - 换热器厂商在空气源热泵等产品中已应用微通道技术，相关Know-how可迁移至冷板制造[24] - 3D打印工艺在微通道制造中的应用可能带来配套产业链机会[25]

微流体冷却技术突破 - 微软成功开发微流体冷却技术，通过微小通道直接将冷却液输送到芯片内部[1] - 该技术散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65%[3] - 技术利用AI设计仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支，并识别热信号实现自适应散热[3] 技术优势与未来应用 - 微流体冷却技术为3D芯片等全新芯片架构打开大门，可在堆叠芯片间使用圆柱形针脚使冷却液流动[4] - 该技术在成本和可靠性方面兼具优势，微软计划将其融入芯片产品中[4] - 技术难点在于芯片内部通道设计，需平衡深度与结构强度，微软团队一年内完成四轮迭代[4] 行业竞争与技术路径 - 除微软外，英伟达要求供应商开发全新微通道水冷板技术，冷却液可直接流经芯片[4] - 冷板式液冷具有技术成熟度高、部署运维简单和TCO优势，或在短期内成为主流液冷方案[5] - 主流液冷技术路径包括冷板式、浸没式和喷淋式，各有优劣[4] 产业链投资机会 - 液冷新方案切换过程中，供应链格局或产生变化，带来国产液冷链配套机会[5] - 传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益[5]

**行业与公司** * 行业涉及液冷散热解决方案 特别是数据中心和算力集群的散热技术[1] * 核心公司包括英伟达（芯片制造商） 新宙邦（液冷材料供应商） 洲邦（全屋净米技术提供商）[3][12][14] **核心观点与论据** * 芯片功耗提升驱动液冷方案迭代 英伟达新一代Ruby系列芯片散热需求已超出单向冷板能力范围[1][2] * 混合式液冷方案结合冷板与浸没式散热 冷板承担约70%热量 浸没液体处理剩余30% 此设计降低了对浸没系统稳定性的要求并简化了维护流程[1][4][5] * 混合式方案显著降低氟化液用量至每个机柜约500-600千克（半吨） 成本约为15-20万元 在性能与成本间取得平衡 有望成为下一代主流应用[1][6][7] * 双向冷板技术依赖氟利昂相变散热 R134A散热效能最高且成本较低（约5万元） 但面临全球配额缩减风险 氢氟醚是可调沸点的替代选择 但长期运行可能产生腐蚀[1][9] * 纯浸没式液冷有三种选型方向 高端电子氟化液（如全氟聚醚 全氟胺）因其优异性能成为国家级重点项目及大型算力集群的首选[1][10] * 混合式方案对液体兼容性要求更高 高端电子氟化液成为最优选择 若落地应用 一个机柜需半吨至600公斤 以30万元/吨计 市场需求潜力可达200亿元[3][11] **其他重要内容** * 新宙邦在液冷材料产能布局领先 现有产能近2500-3000吨 正建设专用于液冷的5000吨产能（可扩至万吨） 其他国内玩家产能多在500-1000吨水平[14] * 新宙邦主业估值约300亿人民币 液冷业务可带来约200亿估值 2025年服务业利润可能达77.75亿人民币[15][16] * 洲邦的全屋净米技术（半导体温控）在全球市场份额近30% 其技术优势可平移至液冷散热领域 并已与阿里巴巴 字节跳动等企业进行超过3年的验证[12][13]

咸阳工厂后续情况 - 公司表示咸阳工厂后续情况需关注临时公告 [1] 液冷产品业务进展 - 超充桩冷却液已获得订单 [1] - 数据中心行业液冷产品正在积极推进招投标 [1] - 液冷产品相关情况可参考公司半年报中的表述 [1]

公司业务布局 - 公司目前暂未涉及液冷技术领域 [2] - 公司核心业务为发电机组产品及服务 [2] 产品应用场景 - 公司产品在数据中心中主要作为备用电源使用 [2] - 发电机组可在市电中断时向多种用电负载供电 [2]

公司业务范围 - 公司目前暂未涉及液冷技术 [1] - 公司核心业务为发电机组产品及服务 [1] 产品应用领域 - 发电机组在数据中心中主要作为备用电源 [1] - 产品可在市电中断时向多种用电负载供电 [1]