微软发动新一波"冷革命"，宣布正发展"微流体（microfluidics）"技术，透过水冷液直接流经在芯片蚀 刻出的微小管道来散热，效果优于现有解热方案，有利开发更强大的芯片，并且不再需要既有散热元 件，恐冲击健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市。 微软的微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，改从直接从芯片端结构下手，不再需要均热片、 水冷板等元件，将导致现有散热厂无生意可做，震撼业界。相关消息冲击，专门制造资料中心冷却系统 的Vertiv周二股价收盘大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4%。 微软的"微流体"技术是透过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道，直接在芯片上散热。由于冷却液直 接在芯片上散热，因此在相对高温（在某些情况下高达摄氏70度）下依然有效。 微软上周在总部园区展示显微镜下的这项技术，并表示迄今的测试已显示，这种技术效能明显优于传统 散绕方式，可望允许微软借由堆叠方式，开发效能更强大的芯片。 微软也能借由"微流体"技术，刻意运用"超频"让芯片在使用高峰期过热，换取更佳效能。微软技术院士 柯礼温（Jim Kleewein）指出，微软不必 ...

根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍， 能将芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温 度）降低65% ， 从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。 AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。 近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布， 其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微 小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。 下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面兼 具优势。 事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软一家。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新"微通道水冷板（MLCP）"技术。与微 软的微流体冷却技术所不同的是，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液可直接流经芯片。换言之，其尚未超出冷板式液冷的范 畴。 所谓冷板式液冷，是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能，作为非接触式液冷，冷 却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。除此之外，主流的液 ...