微软微流体技术概述 - 微软正在发展微流体技术，通过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道来散热 [1][3] - 该技术效果优于现有散热方案，有利于开发更强大的芯片 [1][3] - 微软已在内部原型系统测试该技术，应用于支援Office云端应用的伺服器芯片和处理AI运算的GPU [2] 技术优势与潜在应用 - 微流体技术允许冷却液直接在芯片上散热，在相对高温（如摄氏70度）下依然有效 [3] - 测试显示该技术效能明显优于传统散热方式，可允许通过堆叠方式开发效能更强大的芯片 [3] - 微软能运用该技术刻意让芯片超频，在使用高峰期过热以换取更佳效能，无需额外增加芯片数量即可满足需求 [3] 对现有散热产业的影响 - 微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，不再需要均热片、水冷板等元件 [1] - 此技术路径将冲击现有散热厂商，如健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市 [1] - 相关消息已冲击市场，专门制造资料中心冷却系统的Vertiv股价周二收盘大跌6.2%，Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4% [1] 市场反应与行业背景 - 消息导致台湾散热指标股股价下跌，健策大跌105元收2,250元跌幅4.46%，奇鋐跌21元收994元，双鸿跌26元收879元 [2] - AI算力增强导致能耗激增，英伟达AI新平台功耗恐达2,000W以上，带来庞大散热问题 [2] - 英伟达几乎每年发动一次冷革命，从气冷进化到水冷及微通道水冷板技术，此前为台湾散热厂带来新商机，但微软新方案可能颠覆现有产业生态 [2]

微流体冷却技术突破 - 微软成功开发微流体冷却技术，通过微小通道直接将冷却液输送到芯片内部[1] - 该技术散热效率比现有散热板高出三倍，能将芯片最高温升降低65%[3] - 技术利用AI设计仿生结构，使芯片内部通道像叶脉一样分支，并识别热信号实现自适应散热[3] 技术优势与未来应用 - 微流体冷却技术为3D芯片等全新芯片架构打开大门，可在堆叠芯片间使用圆柱形针脚使冷却液流动[4] - 该技术在成本和可靠性方面兼具优势，微软计划将其融入芯片产品中[4] - 技术难点在于芯片内部通道设计，需平衡深度与结构强度，微软团队一年内完成四轮迭代[4] 行业竞争与技术路径 - 除微软外，英伟达要求供应商开发全新微通道水冷板技术，冷却液可直接流经芯片[4] - 冷板式液冷具有技术成熟度高、部署运维简单和TCO优势，或在短期内成为主流液冷方案[5] - 主流液冷技术路径包括冷板式、浸没式和喷淋式，各有优劣[4] 产业链投资机会 - 液冷新方案切换过程中，供应链格局或产生变化，带来国产液冷链配套机会[5] - 传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益[5]