根据微软披露的实验数据，微流体冷却技术的散热效率比现有散热板高出三倍， 能将芯片最高温升（电子设备中各个部件高出环境的温 度）降低65% ， 从而支持数据中心进行更加密集的部署，延长硬件寿命。 AI算力需求的爆发式增长，正推动液冷技术向更高端方向演进。 近日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在社交平台上宣布， 其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微 小通道，直接将冷却液输送到芯片内部。 下一步，微软将继续研究如何将微流体冷却技术融入其芯片产品中。微软技术研究员Jim Kleewein表示，这项技术在成本和可靠性方面兼 具优势。 事实上，推动液冷技术迭代的科技巨头不止微软一家。日前有消息传出，英伟达要求供应商开发全新"微通道水冷板（MLCP）"技术。与微 软的微流体冷却技术所不同的是，其通过整合芯片上的金属盖与液冷板，使冷却液可直接流经芯片。换言之，其尚未超出冷板式液冷的范 畴。 所谓冷板式液冷，是将换热器直接贴合发热部件放置散热的技术，采用微通道强化换热手段，具有较高的散热性能，作为非接触式液冷，冷 却液并不直接接触发热设备，而是通过接触冷板运输热量。除此之外，主流的液 ...