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省政府召开经济运行调度会议 许昆林主持并讲话 徐曙海在镇收听收看会议
镇江日报· 2025-08-19 23:29
核心观点 - 省政府召开经济运行调度会议 强调巩固经济回升向好势头 确保实现全年目标任务和"十四五"圆满收官 以挑大梁的实绩实效为全国发展大局多作贡献 [1] 重点产业发展 - 推动重点产业稳产增产 分行业深化研究促进产销衔接 推动省市重大制造业项目尽快投产达效 [2] - 挖掘人工智能 集成电路 生物医药 具身智能等新增长点 [2] - 引导企业与高校 科研机构共同凝练科技问题开展攻关 [2] - 放大省战略性新兴产业母基金作用 促进更多创新成果转化为现实生产力 [2] 投资与房地产 - 着力扩大有效投资 提升"两重""两新"资金使用质效 [2] - 全面梳理推动未开工 拟竣工 未达序时进度项目 发挥重大工程带动作用 [2] - 推进民间投资重点产业项目建设 [2] - 进一步加大高品质住宅供给 多措并举稳定社会预期激发市场需求 巩固房地产市场止跌回稳态势 [2] 消费促进措施 - 大力开展提振消费专项行动 抓好汽车 家电家具等带动性强的大宗消费 [2] - 扩大文旅体商等服务消费 落实好个人消费贷款和消费领域服务业经营主体贷款财政贴息等促消费政策 [2] - 把握暑期 节假日消费热点打造多类型 高流量的消费场景 不断提升消费对经济增长的贡献率 [2] 对外开放与外贸 - 扩大高水平对外开放 建设运营好中国-中亚贸易畅通合作平台 [2] - 着力开拓多元化市场 支持龙头企业稳步扩大出口 [2] - 引导外资企业增资扩产 吸引更多制造业外资深耕江苏 [2] - 增强开发区主阵地主引擎作用 稳住外贸外资基本盘 [2] 就业与民生保障 - 更大力度稳就业保民生 围绕高校毕业生 农民工 失业人员等重点群体做好岗位挖潜扩容 [2] - 聚焦群众关切提升民生服务 抓好农业生产确保秋粮丰产丰收 [2] - 持续改善生态环境质量 [2]
省政府召开经济运行调度会议许昆林主持并讲话
新华日报· 2025-08-19 23:08
产业政策与投资 - 推动重点产业稳产增产 分行业深化研究促进产销衔接 推动省市重大制造业项目尽快投产达效 [2] - 挖掘人工智能 集成电路 生物医药 具身智能等新增长点 引导企业与高校科研机构开展技术攻关 [2] - 放大省战略性新兴产业母基金作用 促进更多创新成果转化为现实生产力 [2] - 着力扩大有效投资 提升两重两新资金使用质效 推进民间投资重点产业项目建设 [2] - 发挥重大工程带动作用 全面梳理推动未开工拟竣工未达序时进度项目 [2] 消费与市场 - 大力开展提振消费专项行动 抓好汽车家电家具等带动性强的大宗消费 [2] - 扩大文旅体商等服务消费 落实个人消费贷款和消费领域服务业经营主体贷款财政贴息政策 [2] - 把握暑期节假日消费热点打造多类型高流量消费场景 提升消费对经济增长贡献率 [2] - 进一步加大高品质住宅供给 多措并举稳定社会预期激发市场需求 巩固房地产市场止跌回稳态势 [2] 对外开放与外贸 - 扩大高水平对外开放 建设运营中国—中亚贸易畅通合作平台 着力开拓多元化市场 [2] - 支持龙头企业稳步扩大出口 引导外资企业增资扩产 吸引更多制造业外资深耕江苏 [2] - 增强开发区主阵地主引擎作用 稳住外贸外资基本盘 [2] 就业与民生保障 - 更大力度稳就业保民生 围绕高校毕业生农民工失业人员等重点群体做好岗位挖潜扩容 [2] - 聚焦群众关切提升民生服务 抓好农业生产确保秋粮丰产丰收 持续改善生态环境质量 [2] 经济工作部署 - 省政府召开经济运行调度会议 深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神 落实国务院部署要求 [1] - 分析当前经济运行情况 研究安排下一阶段重点工作 巩固拓展经济回升向好势头 [1] - 正处于稳定经济增长推动预期向好实现全年目标关键时期 确保实现全年目标任务和十四五圆满收官 [1]
71岁万通发展董事长,突然被拘留
每日经济新闻· 2025-08-18 22:30
公司实际控制人被调查事件 - 公司实际控制人、董事长王忆会因配合公安机关调查被拘留 家属称调查事项与公司日常生产经营无关 [1] - 公司董事会紧急召开会议 由首席执行官钱劲舟代为履行董事长及法定代表人职责 代行期限至王忆会恢复履职或选举新任职务人员止 [3] - 事件引发市场剧烈反应 公司股价开盘跳水并触及跌停板 收盘报9.58元/股 单日跌幅达9.96% 总市值降至181亿元 [3][4] 股价异常波动情况 - 当日成交量为406.07万手 成交金额达39.49亿元 换手率高达21.48% [4] - 成为当日全市场唯一非ST跌停股票 盘中多次打开跌停板但最终仍以跌停收盘 [4] - 五档卖盘挂单量达18.8万手 买盘挂单量显示为0 市场抛压显著 [4] 跨界收购计划 - 公司拟投资8.54亿元收购数渡科技62.98%股权 标的公司主营高速互连芯片设计与ASIC芯片定制服务 核心产品为PCIe高速交换芯片 [6][7] - 公司称此次收购将推动向数字科技产业转型 打造第二增长曲线 实现从房地产向集成电路与AI基础设施产业的战略转移 [7] - 标的公司经营表现持续亏损 2025年上半年营业收入1628.33万元 净利润亏损3598.27万元 资产总额3.3亿元 [7][8] 财务与经营状况 - 公司预计2025年半年度归母净利润亏损3300万元至2200万元 扣非净利润亏损7500万元至6400万元 [11] - 公司称亏损主要受宏观经济环境影响 市场需求未出现明显好转 [11] - 截至2025年一季度末 股东总户数为68,613户 较2024年末减少684户 [12] 公司背景信息 - 公司原名为万通地产 1991年由冯仑等"万通六君子"创办 现主营业务包括物业资产管理、房地产开发销售及通信数字科技三大板块 [9] - 王忆会现年71岁 除担任公司董事长外 还兼任嘉华东方控股(集团)有限公司经理等职务 [5]
券商首席看A股:市场逻辑正出现根本性改观
证券时报· 2025-08-18 22:02
市场观点 - 2025年中国经济转型、无风险收益系统性下沉及资本市场改革将推动上证指数突破3700点[1] - A股市场持续走高反映政策与资金合力推动下市场信心的修复与增强[1][2] - 长期资金入市比例提升和国际化水平深化有望推动A股走出可持续的"慢牛"格局[1][3] 资金与基本面 - 上证指数突破3700点是流动性改善与资金加速入市的直接体现[2] - 成交量维持高位、两融余额重返2万亿元以上、新开户数大幅增长印证市场情绪积极转变[2] - 本轮上涨建立在政策预期和产业趋势共振之上,AI、先进制造和"反内卷"成为资金聚焦方向[2] 估值与分歧 - 当前全A PB达1.76,距离历史估值上限2倍PB不足10%收益率空间[3] - 部分机构认为股价抢跑基本面,未来市场对基本面定价将越发重要[3] - 权重蓝筹股股价较2021年3700点时更低,经济能见度提高或推动股市进一步上升[3] 慢牛共识 - 增量资金平缓流入与盈利预期逐步筑底支撑"慢牛"延续[3] - A股正从政策驱动转向基本面驱动,产业升级和技术突破增强全球资本吸引力[3][4] - 无风险收益下沉、增量资金入市及资本市场改革构成"转型牛"基石[4] 板块机会 - AI技术革命与新兴产业趋势催化下成长板块有望展现较高景气度[6] - "反内卷"概念涉及传统领域和新兴产业,将成为贯穿行情主题[6] - 金融与高分红资产受关注,新兴科技与消费动向带来新商业机会[6] - 工业金属、资本品及中间品等传统产业受益于海外制造业修复和"反内卷"政策[6]
芯动联科: 关于部分募投项目延期及调整部分募投项目实施方式、投资总额、内部投资结构并投入新项目的公告
证券之星· 2025-08-18 16:30
募投项目调整概况 - 公司拟延长四个募投项目实施期限,包括高性能及工业级MEMS陀螺、加速度计、压力传感器开发及产业化项目以及MEMS器件封装测试基地建设项目,预计完成日期均调整为2028年12月31日 [1][4] - 拟调整上述募投项目实施方式、投资总额及内部投资结构,并将调减资金16,823.81万元投入新项目"惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目",调整后募集资金计划投资总额维持100,000万元不变 [1][4] - 截至2025年6月30日,四个募投项目累计投入46,539.19万元,占计划投资总额的46.54% [3] 募投项目具体调整内容 - **MEMS陀螺项目**:将原计划6,570万元(占28.59%)的场地购置与装修费调整为场地租赁费,调增技术开发与工程化试制费用 [4][5] - **MEMS加速度计项目**:将原计划4,886万元(占33.33%)的场地购置费调整为租赁费,调增技术开发费用 [7][8] - **MEMS压力传感器项目**:投资总额从15,669.52万元调减至7,967.21万元,主要削减技术开发与工程化试制费用7,702.31万元 [10] - **封装测试基地项目**:设备购置与安装费从22,166.12万元调减至13,044.62万元,削减9,121.50万元 [11] 新增IMU项目详情 - 项目聚焦高精度车规级芯片IMU、MEMS惯性测量单元等四大类产品,面向无人驾驶、商业航天、机器人等应用场景,计划总投资16,823.81万元 [12][13] - 实施主体为芯动联科及全资子公司北京芯动致远,建设期五年,资金来源于募投项目调减资金 [12][13] - 政策支持方面,项目符合《国家集成电路产业发展推进纲要》方向,瞄准国产替代蓝海市场,当前高端IMU国产化率较低 [13][14] 公司技术及研发能力 - 已构建MEMS芯片设计至封装测试全链条技术体系,核心产品性能达国际先进水平,拥有多项发明专利 [14] - 2024年研发费用1.09亿元,占营收27.07%,研发团队占比48%(硕士/博士占51%),成功开发车规级6轴IMU及超低噪声加速度计 [15] - 自主开发非标体硅加工工艺,与晶圆厂深度协同,Z轴陀螺仪精度达导航级,满足L3+自动驾驶需求 [15]
兴福电子: 湖北兴福电子材料股份有限公司2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-18 12:09
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.72亿元,同比增长31.43% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.04亿元,同比增长22.37% [4] - 经营活动产生的现金流量净额4722.10万元,同比下降70.99%,主要因承兑汇票使用方式变化及奖金发放增加 [4] - 研发投入3923.73万元,占营业收入比例5.83%,同比增长38.91% [4][25] 产能与产品结构 - 电子化学品及配套原材料总产能37.4万吨/年,涵盖电子级磷酸、硫酸、双氧水等功能湿电子化学品 [13] - 集成电路领域销售收入占比86.92%,其中通用湿电子化学品销量7.14万吨(+53.35%),功能湿电子化学品销量0.41万吨(+18.43%) [10] - 电子级磷酸、硫酸、双氧水等核心产品达到国际先进水平,金属离子含量控制在ppb至ppt级 [12][24] 技术创新与研发 - 研发团队135人,博士7人、硕士72人,硕博占比58.52% [12][25] - 累计授权专利148项(发明专利92项),报告期内新增授权专利19项 [24][25] - 重点研发方向包括超高纯化学品纯化技术、功能湿电子化学品配方、电子特气制备及回收利用技术 [21][25] - 35款产品在先进制程客户测试中,8款产品转入销售阶段 [12] 市场拓展与客户关系 - 出口创汇1258.69万美元,同比增长15.06%,重点拓展新加坡、韩国、中国台湾市场 [10] - 客户包括台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储等全球头部集成电路企业 [17] - 2025年上半年获长鑫科技、华润微电子等客户颁发的4项供应商奖项 [10] 行业发展趋势 - 2024年全球半导体销售额6276亿美元(+19.1%),湿电子化学品在集成电路、显示面板、光伏三大应用领域市场规模分别为70.9亿美元、138.7亿元、75.8亿元 [5] - 中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元(+10%),预计2025年达86亿元;新型显示用湿化学品市场规模75.2亿元,预计2025年达80.1亿元 [6] - 先进制程产品国产化率仍较低,成熟制程同质化竞争加剧 [9][14] 产能扩建与项目进展 - 在建项目包括5万吨/年电子级硫酸回收项目(已建成)、1.5万吨/年电子级磷酸回收项目、165吨/年硅基前驱体项目等 [13] - 启动35吨/年超高纯电子级磷烷项目,布局电子特气新领域 [13][25] - 计划在京津冀、长三角、珠三角及海外半导体集聚区推进区域化产业布局 [14]
集成电路ETF(159546)涨超1.6%,技术迭代与供应链重构成焦点
每日经济新闻· 2025-08-18 04:01
苹果公司供应链动态 - 苹果公司通过美国制造计划(AMP)加大对芯片材料、服务器等领域的投资,联合多家企业构建美国本土半导体供应链 [1] - 传统消费电子模组组装环节回流概率较低,可能利好中国电子制造业发展 [1] - CoWoP封装技术有望以低成本、高效率特性替代传统ABF基板,带动高端PCB需求 [1] 显示面板行业 - 京东方在折叠OLED屏幕领域超越三星显示成为行业第一 [1] - TCL科技半导体显示业务上半年净利润同比增长超70% [1] AI应用市场 - AI应用市场快速发展,形成四大梯队格局 [1] - 移动端月活跃用户达6.8亿 [1] - 插件形态用户规模超越原生App [1] - GPT-5的推出标志着AI技术新飞跃,在编程、创意写作等领域展现突破 [1] - GPT-5商业化策略体现普惠与生态整合双轨并行 [1] 集成电路ETF - 集成电路ETF(159546)跟踪的是集成电路指数(932087) [1] - 该指数选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 成分股具有较高的科技含量和成长性,体现行业技术领先性和市场竞争格局 [1] 基金产品 - 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(020227)和国泰中证全指集成电路ETF发起联接A(020226) [2]
年轻的城如何吸引全球创新人才?上海临港这支“主力军”这样做
新浪财经· 2025-08-18 00:17
人才政策与服务 - 临港新片区为符合条件的博士毕业生提供全面的优惠和补贴,包括购房补贴,吸引人才定居 [1] - 国际人才服务港团队提供"一站式受理"服务,涵盖63项事项,实现"一口受理、全程跟踪",2025年上半年已为261家重点企业提供一对一政策服务 [3] - 人才政策宣介团队服务覆盖超5000家企业,实现100%政策宣传覆盖率,并采用机动响应机制解决企业诉求 [4] 人才服务创新 - 国际人才服务港整合"猎聘-测评-培育"全链条服务体系,吸引人力资源机构入驻,提升服务能级 [4] - 优化人才服务信息系统,实现政策申请全程线上化,解决"材料多、跑动繁"痛点 [4] - 提供外籍人才中文课程等生活服务,增强海外人才融入感,活动覆盖80余国,服务超2.5万人次 [8][9] 海外人才引进 - 临港新片区计划2023年9月赴新加坡举办首场海外招聘会,聚焦人工智能和集成电路产业 [7] - 已设立11家海外引进驿站,通过招聘活动和制度创新(如电子口岸签证试点)吸引归国留学人才及外籍人才 [8] - 推出"临港留学生种子计划"等品牌活动,举办超100场移民融入活动,境外常住人员近2000人 [9] 战略目标 - 国际人才服务港旨在推动产业与人才政策深度融合,强化产业链与人才链协同,提升国际人才吸引力 [11] - 目标是将临港新片区打造为国际创新协同重要基地,为特殊经济功能区持续输送人才资源 [11]
补北京芯片链条短板!IC PARK新增三个共性技术服务平台
北京日报客户端· 2025-08-17 12:15
中关村集成电路设计园新增服务平台 - 中关村集成电路设计园(IC PARK)启动高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台 [1] - 新增实验室可提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务 [1] - 高端先进封装技术服务联合中心将为企业提供先进封装业务,助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链 [1] 高速信号测试实验室 - 高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求 [3] - 该实验室是市场中为数不多具备系统化测试能力的实验室 [3] - 实验室启动后,北京的芯片设计企业可随时进行测试,大大提升研发效率,降低研发成本 [3] 功率循环及瞬态热测试实验室 - 功率循环及瞬态热测试实验室可提供对芯片的热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务 [5] - 实验室采样速度、精度均达到了国内顶尖水平 [5] - 实验室采用的测试设备为国产企业自主研发,性能比肩国际同行设备,价格更具优势 [5] 中关村C20半导体金种子企业成长营 - 中关村C20半导体金种子企业成长营四期开营,为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务 [5] - 成长营秉持"公益免费、量身定制、开放共享"的理念 [5] - 成长营已累计吸引80家"金种子"企业入营,促进企业间的互通、互融和共赢 [5]
华大九天: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-15 16:36
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入5.02亿元,同比增长13.01% [3] - 归属于上市公司股东的净利润306.79万元,同比下降91.90% [3] - 研发费用3.65亿元,占营业收入比例72.84% [49] - 经营活动产生的现金流量净额2.43亿元,同比大幅增长4475.60% [3] 产品与技术进展 - 新推出7款EDA核心工具,构建9大关键核心解决方案 [11] - 数字EDA工具产品线覆盖数字电路设计主要工具的近80% [12] - 模拟电路设计工具Andes AMS提升设计效率50%以上 [12] - 平板显示EDA工具AndesFPD将异形OLED面板设计周期从4-6周缩短至1周内 [13] - 3DIC设计工具Argus 3DIC实现全链路物理验证,性能较竞品提升5倍 [38] 市场地位与行业趋势 - 市场份额稳居本土EDA企业首位 [43] - 全球EDA行业由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断第一梯队 [5] - AI成为EDA增长第二曲线,AI+EDA+云融合释放更大潜力 [7][8] - 后摩尔时代EDA技术向埃米级节点、3DIC/Chiplet方向发展 [5] - EDA与CAE软件融合趋势明显,新思科技与Ansys合并标志实质性进展 [10] 研发与专利 - 截至2025年6月30日拥有授权专利355项,软件著作权181项 [11][48] - 研发团队949人,占员工总数73%,其中硕士及以上学历682人 [11] - 承担多项国家级重大科研项目,包括国家重大科技专项课题 [45] 业务布局 - 提供模拟电路、存储电路、射频电路、平板显示等全流程EDA工具系统 [17] - 晶圆制造EDA工具形成全流程技术支撑体系,国内唯一覆盖PDK开发到流片服务的平台 [14] - 先进封装EDA平台支持高端AI芯片、GPU等Chiplet设计,减少人工设计周期60%以上 [15] - 基础IP核开发覆盖0.18um到国内最先进工艺节点,完成百余套基础IP核设计 [40]