一、交易情况概述 证券代码：688531 证券简称：日联科技 公告编号：2026-003 日联科技集团股份有限公司 关于全资子公司收购境外公司控制权的进展暨交割完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次交易有利于公司进一步完善在高端半导体检测装备领域的业务布局，深度开拓全球优质半导体客户 资源，持续巩固公司在该领域的领先地位，提升公司的综合竞争实力，符合公司及全体股东的利益。 特此公告。 日联科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年10月28日召开第四届董事会第十六次会议，审 议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司，以下简称"新加坡瑞泰"）拟使用自有资金4,890万 元新币（折合约人民币26,895万元，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下简称"SSTI"）66%股权。本次交 ...

证券日报网讯 1月9日，日联科技发布公告称，公司全资子公司新加坡瑞泰已完成以4，890万新元（约 26，895万元人民币）收购SSTI66%股权的交割，SSTI将纳入合并报表。 （文章来源：证券日报） ...

格隆汇1月9日丨日联科技(688531.SH)公布，公司于2025年10月28日召开第四届董事会第十六次会议， 审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD(中文名：瑞泰(新加坡)私人有限公司)拟使用自有资金4,890万元新币(折合约人民币26,895万 元，最终交易金额以实际交割时汇率为准)收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.(以下简称"SSTI")66%股权。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控 股孙公司，纳入公司合并报表范围内。 公司已完成本次交易相关的境外投资备案及审批程序，并先后取得江苏省商务厅出具的《企业境外投资 证书》、无锡市发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》。2026年1月8日，新加坡瑞泰已 按照协议约定支付本次交易的股权收购款，并取得SSTI66%股权，本次股权交割已完成。 ...

公司已完成本次交易相关的境外投资备案及审批程序，并先后取得江苏省商务厅出具的《企业境外投资 证书》、无锡市发展和改革委员会出具的《境外投资项目备案通知书》。2026年1月8日，新加坡瑞泰已 按照协议约定支付本次交易的股权收购款，并取得SSTI66%股权，本次股权交割已完成。 格隆汇1月9日丨日联科技(688531.SH)公布，公司于2025年10月28日召开第四届董事会第十六次会议， 审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD(中文名：瑞泰(新加坡)私人有限公司)拟使用自有资金4,890万元新币(折合约人民币26,895万 元，最终交易金额以实际交割时汇率为准)收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.(以下简称"SSTI")66%股权。本次交易完成后，公司持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控 股孙公司，纳入公司合并报表范围内。 ...

一、交易情况概述 证券代码：688531 证券简称：日联科技 公告编号：2026-003 日联科技集团股份有限公司 关于全资子公司收购境外公司控制权的进展暨交割完 成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责 任。 本次交易有利于公司进一步完善在高端半导体检测装备领域的业务布局， 深度开拓全球优质半导体客户资源，持续巩固公司在该领域的领先地位，提升 公司的综合竞争实力，符合公司及全体股东的利益。 特此公告。 日联科技集团股份有限公司董事会 日联科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年10月28日召开 第四届董事会第十六次会议，审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制 权的议案》，公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞 泰（新加坡）私人有限公司，以下简称"新加坡瑞泰"）拟使用自有资金4,890 万元新币（折合约人民币26,895万元，最终交易金额以实际交割时汇率为准） 收购SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD ...

公司投资者关系管理 - 日联科技在互动平台表示公司高度重视投资者关系管理 [1] - 公司表示后续如有投资者交流活动将及时履行信息披露义务 [1]

公司业务进展 - 公司X射线检测技术和产品已广泛应用于半导体封测场景 [1] - 公司目前正在推进晶圆类检测技术和产品的验证开发 [1] - 相关业务进展情况以后续公司披露公告为准 [1]

公司业务与技术应用澄清 - 日联科技通过互动平台明确表示 目前公司产品及技术暂未应用于宇宙探索领域 [1]

公司业务与客户 - 公司产品应用于航空航天领域 包括对火箭 飞机 无人机等飞行器的结构件 铸造件 焊接件以及各类电子半导体器件进行检测 [1] - 公司产品已交付给中国航天科技集团下属相关单位以及星际荣耀等民营商业航天企业 [1] - 目前公司在航空航天领域的收入占比较小 [1] 公司战略与展望 - 公司将密切关注航空航天产业发展趋势 [1] - 公司将积极把握航空航天产业的发展机会 [1]

公司业务进展 - 公司正在积极推进自研X射线检测设备在国内储存芯片领域客户的产品验证及导入 [1] 信息披露 - 相关业务进展情况需以公司后续披露的公告为准 [1]