公司业务澄清 - 公司明确表示自身未从事液冷技术相关技术研发 [1] - 公司未从事液冷技术相关产品生产 [1]

公司背景 - 公司是全球最大的液冷和电源管理提供商之一，属于AI基础设施领域的稀缺标的[2] - 公司前身是艾默生电气旗下的网络能源部门，于2016年被私募股权公司Platinum Equity拆分并更名为Vertiv，2018年在纽约证券交易所上市[4][5][6] - 业务覆盖全球超过130个国家和地区，拥有约3万名员工，24个制造中心和220余个服务中心，服务于全球超过70%的财富500强企业[8][9] 行业趋势与AI驱动 - AI算力革命推高芯片功耗，英伟达Blackwell平台单芯片功耗达1.4kW，单机柜功率高达140kW，突破传统风冷散热极限[10][11] - 预计到2029年，英伟达Rubin Ultra架构单GPU机柜功率将超过1mW，行业平均机柜功率密度超过50kW，液冷成为高密度算力部署唯一可行路径[11] - 全球能效政策要求新建大型数据中心PUE低于1.3，液冷凭借卓越散热效率和节能优势，2025年被行业视为"0-1突破元年"[11] 核心业务与AI战略 - 业务高度聚焦，数据中心业务贡献80%营收，远超竞争对手伊顿（约17%）和施耐德（约16%）[10][17][32] - 数据中心业务包含电源管理（34%）、热管理（30%）及基础设施与服务（31%）三大产品线[12] - 液冷技术在AI场景渗透率预计从B200系列的10%跃升至GB300系列的90%[12] - 通信网络业务贡献10%营收，核心客户为AT&T、Verizon、中国移动等顶级电信运营商[12] - 商业与工业业务贡献10%营收，受益于工业自动化（AI支出CAGR预计达50%）和美国制造业回流政策，目标市场规模约50亿美元[12] 技术优势与护城河 - 灰白空间协同：提供从电源、冷却到IT软件的全栈式解决方案，实现基础设施与IT负载深度耦合[13] - 高压电力架构：前瞻性布局800VDC高压直流供电方案，支持单机柜功率密度超过300kW[15] - 新一代液冷系统：产品覆盖60-600kW冷却能力，旗舰产品Liebert® AMP2可为NVIDIA GB200 NVL72平台提供单柜142kW散热支持，提升1.5倍AI性能并节省30%空间[15] - 与英伟达深度绑定，提前6-12个月获取下一代平台功耗与散热需求，参与制定参考设计，构建技术先发优势[18][19][20] - 具备全栈方案能力，Smart Run预制化方案能将部署时间从数月缩短至数周[21][22][23][24] 财务表现与展望 - 营业收入从2023年的68.63亿美元增长至2025年预期的约100.23亿美元，2025年增速预计达25.0%[26][28] - 调整后EPS从2023年的1.77美元增至2025年的3.82美元，显示出强大经营杠杆和盈利弹性[27][28] - 2025年Q2净销售额26.38亿美元，同比增长35.1%，环比增长29.6%，超出指引上限10.8%[30] - 2025年Q2净利润3.2亿美元，同比增长82.0%，Non-GAAP EPS 0.95美元，同比增长42%[30] - 当季订单31.3亿美元，同比增长15%，订单出货比达1.2倍，积压订单85亿美元，同比增长21%[30] - 公司上调2025年全年指引，净收入预期99.25–100.75亿美元，调整后EPS预期3.75-3.85美元，较此前指引中值上调约7%[30] 市场竞争格局 - 在数据中心基础设施领域，公司是"纯粹"玩家，数据中心业务收入占比高达80%，而施耐德电气为21%，伊顿为18%[31][32][33] - 关键技术优势在于液冷技术（与英伟达深度绑定）和高压直流（HVDC）方面的先发优势[34] - 施耐德电气核心竞争力在于成熟的软件与数字化能力（EcoStruxure平台），伊顿则凭借在北美电力设备市场的深厚根基构筑区域壁垒[34]

行业与公司概述 * 纪要涉及的行业为数据中心液冷行业，重点讨论液冷技术、市场规模、产业链及主要参与者[1] * 纪要重点分析的公司包括英维克、鼎通科技、奕东电子、鼎龙科技等国内液冷产业链相关企业[2][4][11][16] 液冷市场增长前景 * 全球液冷市场规模预计从2024年的百亿人民币（渗透率不到10%）增长至2026年的千亿人民币，并在2028年达到2000亿人民币，未来两到三年有望实现10倍增长，三到四年可能达到20倍增长[3] * 市场增长驱动力来自英伟达GB200、GB300等新一代产品发布以及A4芯片的加速出货[3] * 预计2026年初Meta将开始大批量使用液冷方案，谷歌、亚马逊、微软等厂商也会陆续采用机柜级方案[9] * 到2027年或2028年，ASIC芯片出货量与英伟达芯片出货量比例预计为1:1，两者对应的市场空间基本相当[10] 液冷技术发展趋势 * 液冷技术迭代速度快，微通道钙设计和芯片内置微流控冷却（如微软技术）成为趋势[5] * 由于芯片功耗和机柜功率提升（超过60千瓦），对紧贴芯片的液冷板及机柜级方案匹配的内部CTO相关产品需求增加，这些产品具有强定制化属性和快速迭代需求[5][6][10] 液冷产业链价值分布与机会 * 液冷产业链核心环节包括液冷板、CDU（热量分配单元）、管路和接头[7] * 液冷板和CDU分别占据全产业链价值量的30%至40%，接头占比约10%且技术壁垒高（需保证多次插拔不漏液）[7] * 国内公司在全球ASIC产业链中机会更多，因英伟达更愿引入新供应商且北美CSP（如Meta）倾向选择全链条解决方案供应商[8] * 若国内公司拿下20%全球份额，对应收入400亿人民币、利润80亿人民币；若份额提升至40%，则收入800亿人民币、利润160亿人民币，对应市值增量可达5000亿人民币[8] 主要公司分析 **英维克** * 作为国内液冷龙头企业，地位显著，获得Meta大额订单是其行情启动的重要标志[4] * 公司技术实力强，拥有大批量量产经验，与北美多家客户（如谷歌）合作，早在2017-2018年就布局液冷产品并与华为鲲鹏、升腾芯片匹配方案，占据40%左右市场份额[12] * 若在全球2000亿市场中拿到20%份额，对应400亿收入和120亿利润，以20倍PE计算将带来2400亿市值增量[13] **鼎通科技** * 核心增长逻辑在于IO液冷连接器渗透率提升及机柜内部连接器需求增加[17] * IO连接器用于AI数据中心交换机和服务器插光模块，从风冷转液冷后单个接口价值从三四十元提升至150-200元，随着光模块从400G升级到800G、1.6T，价值量进一步提升[14] * 单个机柜价值量约2万元，预计随英伟达机柜出货量增加，公司2026年和2027年营收和毛利率将保持高速增长[17] **奕东电子** * 2025年新开拓GPU液冷板业务，客户包括AVC奇宏、品达和Coolmaster等英伟达链核心液冷供应商[18] * AVC奇宏已产生批量收入（单月约1000万元，9月可达两三千万元，四季度预计增长到3000万元），品达产品已通过验证，Coolmaster有望在2026年供货，预计2026年订单总额至少达10亿元[18][19] * 公司在开发验证液冷I/O产品，有望在2026年实现供货，未来主要受益于GPU液冷和I/O连接器业务，2026年和2027年增长预期乐观[20] **其他公司** * 鼎龙科技能直接供应海外市场，毛利率达50%，净利率近30%[11] * 国内珠三角地区公司积极承接代工订单，确定性较强[11][15] 国内液冷行业前景与投资方向 * 国内液冷行业市场份额将提升，除A4机柜采用液冷方案外，交换机、光模块连接器等环节也将陆续采用液冷技术[11] * 英维克和伊顿电子等公司已获确定性订单，预计2025年第四季度液冷收入明显增长，年底实现整体利润兑现[11] * 投资方向上，直接供应（如英维克、鼎龙科技）和贴牌代工是确定性较强的环节[11] * 上游零部件如静默式液冷技术受关注，CDU环节预计2026年需求达50%左右，寻求国内代工机会较大（如世芯环境）[15]

涉及的行业与公司 * 行业：液冷数据中心基础设施行业[2][8][17] * 公司：曙光数创[1][2][3] 核心观点与论据 行业发展趋势与驱动力 * 中国液冷数据中心市场规模预计2027年将突破1,000亿元，年复合增速超过50%[2][17][30] * 行业核心驱动力为AI算力需求增长导致芯片功耗激增（如GPU功耗突破700瓦），单机柜功率密度超过20千瓦，使传统风冷无法满足散热需求[8][17][32] * 双碳政策要求新建大型数据中心PUE值降至1.25以内，液冷技术（尤其是静默式相变液冷最低PUE可达1.04）成为必选方案[9][17][28] * 液冷技术相较于风冷具有节能、节地、成本更低、运行更稳定等优势，静默式（浸没式）被认为是未来方向[33] 公司市场地位与技术优势 * 公司是国内唯一实现浸没相变液冷技术规模化部署的企业，2023年在液冷基础设施市场份额达61.3%，连续三年行业榜首[20][38] * 静默式相变液冷技术具备显著优势，技术壁垒高，涉及流体力学、热力学等多学科，主要掌握在头部企业手中[2][19][38] * 第三代C8,000浸没相变液冷解决方案单机柜功率密度突破750千瓦，刷新散热极限[20][38] * 2025年6月发布C7,000F相变冷板液冷方案，通过强化沸腾技术使散热能力提升15%，总体温度下降超过5摄氏度[3][6] 公司财务表现与业务构成 * 2025年上半年营业收入1.4亿元，同比增长43.23%[3][20] * 静默液冷数据中心基础设施产品是核心业务，2023年收入占比58%，毛利率高达40%[2][11] 2025年上半年该业务收入6,000万元，同比增长212%[2][12][20] * 冷板液冷数据中心基础设施产品是过去三年增速最快业务，2023年收入同比增长431%[13] 2025年上半年收入5,300多万元，同比增长42.36%，但毛利率较低，为10.3%[13][20] * 模块化数据中心产品2025年上半年收入约2,000多万元，同比下降36%[14] * 公司预计未来几年保持高增速，2025年营收增速约69%，利润增长70%以上[5][18] 公司发展战略与市场拓展 * 业务布局包括新一代产品技术升级、供电系统创新（如研发400伏高压直流供电系统）、海外市场拓展及互联网行业冷板液冷热管理系统[2][10][16] * 积极拓展海外市场，2024年中标马来西亚61兆瓦冷板液冷设备项目，并在新加坡成立全资子公司[2][7][25] 已与日本、韩国、印尼、中东等地客户取得实质性接触[7][16][26] * 在国内市场，扩大销售团队，与火山、腾讯、百度等主要大模型厂商深度合作，拓展互联网行业客户[16] 其他重要内容 客户集中度与关联交易 * 2025年上半年前五大客户收入占比88%，第一大客户占比54.7%[5][15] * 与控股股东中科曙光的关联交易占总收入比例达56%[5][15] 资本运作与重组影响 * 母公司中科曙光因海光信息吸收合并发生控股权变更，触发了对曙光数创的全面邀约义务，邀约价格为54.63元[4] * 海光信息收购中科曙光和曙光数创后的重组预期，为公司带来国产算力生态链的想象空间和战略地位提升[4][5][39] 研发实力与项目经验 * 公司员工中技术人员占比52.8%，拥有48项软件著作权，包括45项发明专利及51项在审发明专利，主编或参编37项标准[22] * 截至2024年底，累计建设超过400兆瓦的液冷数据中心项目，涉及科研、能源、政府、金融及互联网运营商等多个行业[24]

**申菱环境电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业：数据中心温控设备、工业温控设备、特种温控设备 * 公司：申菱环境（专业温控设备与解决方案提供商）[2] **公司基本情况与业务定位** * 公司成立于2000年，是广深地区最早的空调企业之一，深耕专业温控设备领域20余年[4] * 已从设备销售商转型为垂直一体化解决方案提供商[2][4] * 产品主要面向数据服务、工业、特种工件四大场景[2][4] * 建设了五个核心生产基地，其中数据服务板块产品主要在二基地制造[2][5] **近期财务表现与订单情况** * 2025年上半年营收16.8亿元，同比增长29%[2][6] * 2025年上半年归母净利润1.5亿元，同比增长36%，盈利能力显著修复[2][6] * 2025年1-8月新增订单同比增长200%[2][6] * 数据服务板块收入占总收入比重超50%，同比增长43.77%[2][6] **未来业绩预期与估值** * 预计2025-2027年营业收入分别为44亿元、64亿元、83亿元，三年复合年增长率（CAGR）接近40%[3][4][15] * 预计2025-2027年归母净利润分别为2.9亿元、4.2亿元、6.7亿元[3][4][15] * 参考可比公司平均市盈率，给予公司2026年65倍PE，对应目标价103.2元，相较昨日收盘价有40%空间[3][15] **核心业务板块与发展驱动力** * **数据中心板块** * 是核心增长引擎，预计未来三年收入复合增长率将超过50%[2][6] * 驱动力：智算中心占比提升及芯片算力高速发展[2][7] * 据预测，2026年全球数据中心算力总需求将达96吉瓦，其中AI部分占40吉瓦[7] * 芯片功耗大幅提升（如英伟达B200/B300约1,000瓦，Loongson VR200提升至2,300瓦）推动散热需求[7] * 国内各省市出台算力券补贴政策鼓励智算中心建设，大厂积极自研AI芯片[7] * **工业及特种场景** * 关注分布式能源与特高压、水电以及核电方向的热管理需求[14] * 据预测，2025年全球工业温控市场规模约为236亿美元，其中电力领域占比43%[14] * 公司已为国内外20多个核电站累计提供近万套设备，并与广东核能联盟签署战略合作协议[14] **技术优势与发展方向：液冷技术** * 散热技术正从风冷向液冷过渡，分液融合是重要过渡甚至长期解决方案[8] * 公司自2011年开始研究液冷散热技术，已建立全链条解决方案[2][8] * 液冷应用不仅限于GPU和CPU，交换机、内存、电源等部件也需要散热[8] * 即使机柜液冷渗透率高，ITC侧仍需传统风冷设备辅助调节室内环境[8] * 目前国内液冷机柜渗透率较低，分液融合是主要应用架构[8] **核心竞争优势：垂直一体化解决方案** * 定位为垂直一体化整体方案解决商，不仅提供产品，还提供运维服务及整个数据中心的能耗管控[2][9] * 能力覆盖一次侧和二次侧进液温度控制、水量循环等设计方案及系统实施监测与调控[9] * 全面覆盖风冷端与液冷端，能为客户提供高价值量的温控产品与服务[2][9] * 区别于仅拓展品类并送样验证单个零部件的其他国内企业[9] **客户基础与行业壁垒** * 主要客户包括中国移动、中国电信、中国联通三大运营商，以及华为、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、美团、快手、京东等头部互联网公司[4][13] * 与头部客户合作粘性持续强化，来自字节、阿里、腾讯等客户的营收快速增长[13] * 行业壁垒高：数据中心停机损失高昂（每分钟可达数百美元），客户对设备可靠性要求极高，供应商认证标准严格、验证周期长[12] * 核心供应商数量一般不超过5家，一旦进入市场就会形成高壁垒，与大客户绑定能积累标杆案例并强化市场口碑[12] **能耗管理的重要性与公司方案** * 国内对PUE指标有明确的政策要求[10] * 在“东数西算”框架下，制冷系统是仅次于IT负载的第二大能耗项目，在传统风冷方案时代能耗占比可达50%以上[10] * 数据中心需考虑配置新能源发电方式（如储能电站）及能耗、水资源、温度管控等措施[10][11] * 公司提供涵盖用能规划、系统设计、设备定制、集成实施、调控验收和总控运维的全生命周期垂直解决方案[2][11] **潜在风险** * 算力需求不及预期[16] * 芯片供应能力不及预期[16] * 国际贸易摩擦风险[16] * 行业竞争加剧风险[16]

行业与公司 * 液冷技术行业 特别是应用于人工智能数据中心（AIDC）的先进散热方案[1] * 涉及公司包括芯片设计商（英伟达/NV、云厂商自研ASIC）、服务器ODM厂商（鸿海/富士康、英业达）、电源厂（台达）、散热模组厂商（奇宏、双鸿等）以及潜在的国产液冷产业链公司[1][4][15] 核心观点与论据 **液冷技术市场前景广阔** * 液冷技术正处于从0到1的快速发展阶段 投资斜率很高[1] * 预计2026年英伟达和ASIC芯片带来的液冷需求接近千亿级别[1][3] * 液冷是国内外算力资本开支共振的方向 海外市场有强资本开支预期支撑[2] **算力通胀是核心驱动力** * 从GB200/300到下一代Rubin/Ruby芯片 算力和功耗持续提升 对散热提出更高要求[1][2] * 下一代Ruping Ultra芯片功耗预期上修至2000瓦以上 现有传统冷板方案（散热上限约1500瓦）面临挑战[2][6] * 功耗提升推动液冷方案从单向冷板向微通道等更先进方案迭代[1][2] **技术迭代带来价值量提升** * 微通道等新方案预计使整体价值量提升约20%[1][2] * 未来两相式或微通道方案相比当前单向冷板方案价格可能有倍数级增长[2] * 根据台媒报道估算 微通道方案当前成本较现有方案提高约三倍以上[17] **产业链格局与国产机遇** * 液冷决策链参与方增多 服务器ODM和电源厂开始涉足 但部件制造和工艺积累不如专业厂商 可能合作贴牌生产[1][4] * 四大云厂商自研ASIC芯片转向定制化液冷方案 有意弱化原有英伟达供应链 为新供应商带来代工及Tier 2机会[1][4] * 决策链下沉 Telecom厂商和服务器ODM拥有更强建议权[1][4] * 国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响应、制造和工程化落地能力切入海外配套链[1][3] 其他重要内容 **微通道技术的优势与挑战** * 优势：通过集成化设计降低热阻（测试案例热阻可低至0.02 传统方案为0.1~0.2） 增加换热面积 提高散热效率[9] * 挑战：制造工艺复杂（需蚀刻、微铣削等精密工艺） 对系统泵送能力要求高 对水质纯净度要求极高以防堵塞[10][12] **微通道对产业链的重塑影响** * 制造壁垒大幅提升 需要供应链快速迭代响应 若原有供应商无法匹配节奏将带来新供应商导入机会[14] * 掌握核心专利的初创公司（如Micros Technology、JetCool）在大规模量产能力上不足 可能释放ODM代工机会[11][13][14] **具备发展潜力的国产企业类型** * 传统均温板（VC）散热厂商（如中石科技、苏州天脉） 其毛细结构制造工艺与微通道加工类似[16] * 液冷散热模组厂商（如思泉新材、捷邦科技） 具备一定的微通道工艺能力和大规模量产优势[16] * 换热器厂商（如康盛股份、银龙股份） 相关工艺技术可迁移[16] * 3D打印方向（如南风股份、江顺科技）和水质处理方向（如欣鹏股份）的配套公司[16]

液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

液冷技术背景与政策驱动 - 2025年算力中心规模持续扩张 AI服务器芯片功耗提升 传统风冷方案难以支撑高密度部署 [1] - 2024年全国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会用电量1.68% [1] - 多部门要求2025年起新建数据中心电能比需低于1.3 头部企业普遍推进液冷替代 [2] - 芯片功率超300W时风冷无法保证设备稳定 液冷依靠高比热容和导热性解决高能耗散热痛点 [2] 液冷技术类型与市场格局 - 冷板式液冷因成熟度高、兼容性好 占2022年市场份额91% 代表企业有超聚变、浪潮、中科曙光 [3] - 浸没式液冷解热能力最强 但设备维护成本高 占比约8% 典型公司为曙光数创、广东合一 [4] - 冷板式以水基冷却液为主 成本低、散热快、易维护 [5] - 浸没式依赖于含氟冷却液 具有绝缘与稳定性但成本更高 喷淋式仅在极少数场景应用 [6] 冷却液材料体系 - 主流冷却液分为水基、油基和含氟冷却液三类 [7] - 水基冷却液应用于单相冷板式液冷 由康普顿、统一股份等企业供应 [8] - 油基冷却液用于单相浸没式液冷 中国石油、统一股份、晨化股份、润禾材料等具备全产业链供货能力 [8] - 含氟冷却液解决高可靠性和极端物理条件 巨化股份、东岳集团、永和股份、新宙邦、晨光博达等实现大规模量产 [8] - 2025年3M退出PFAS类氟化液生产 全球72%市场份额空缺加快国产替代 巨化股份、晨光博达通过PUE1.065实验室测试 [8] 微通道液冷技术突破 - 微通道冷板液冷成为AI芯片巨头技术布局重点 英伟达、微软推动MLCP标准 [9] - 国内高澜股份获H100/GB300认证 飞荣达服务于华为昇腾MLCP冷板 [9] - 英维克、铂力特、淳中科技、中石科技等布局材料、设备、检测工艺 [9] - 微通道技术使芯片热流密度突破1000W/cm² 扩展AI服务器高密度部署空间 [9] 市场规模与价格逻辑 - 2028年全球AI数据中心装机量有望达59GW 对应冷却液需求超8.9万吨 [10] - 中国市场液冷数据中心年复合增长率达51.4% 2027年行业规模有望突破1000亿元 [10] - 含氟冷却液售价高企 全氟聚醚单价40-50万元/吨 氢氟醚25-80万元/吨 [11] - 巨化股份、永和股份、东岳集团、新宙邦等持续扩大产能并完成应用验证 [12] - 油基、硅油冷却液国产化进程加快 润禾材料、晨化股份主攻新型改性硅油 [12] - 水基冷却液领域康普顿、统一股份、新安股份持续扩张产能 攻克低温与低电导率配方 [13] 头部项目应用案例 - 阿里巴巴建成5A级绿色液冷数据中心 PUE降至1.12 部署3万台服务器 [14] - 中科曙光实现全球首个大规模浸没相变液冷商业化落地 [15] - 华为云乌兰察布数据中心采用间接蒸发冷却 全年空调压缩机启用不到30天 PUE降至1.15 [16] - 多元技术路径驱动产业链公司市占率分化 龙头企业业绩弹性持续提升 [17] 全球数据中心规模与能效要求 - 2017年全球数据中心规模为465.5亿美元 2026年预计达1632.5亿美元 期间复合增长率13.4% [24] - 全国在用超大型数据中心平均PUE达1.46 大型数据中心平均PUE为1.55 [24] - 政策要求2023年底新建大型数据中心PUE降至1.3以下 国家算力枢纽节点PUE控制在1.25-1.2以下 [24] 液冷技术优势与市场前景 - 液体体积比热容是空气的1000-3500倍 导热系数是空气的20-30倍 冷却能力远高于空气 [30] - 液冷允许芯片超频运行 性能可提升10-30% 节能20-30%以上 冷板式PUE低至1.2以下 浸没式低至1.1以下 [30] - 2027年我国液冷数据中心市场规模或突破1000亿元 2019-2027年复合增速51.4% [25]

公司技术布局 - 公司为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 公司自主研发系列液冷产品 包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统产品 [2] - 公司推出集成系列产品 包括WiseCooling板式液冷微模块 液冷集装箱及液冷一体机等 [2] 行业合作进展 - 公司与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 合作方案为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

公司产品技术进展 - 公司液冷管路产品满足UL V0阻燃要求 [1] - 相关认证工作正在进行中 [1]