公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]

碳化硅行业动态 - 多家企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、三安半导体等[2] - 行业关注点集中在碳化硅衬底、外延、器件与模块的技术发展和产业布局[2][5] 基本半导体上市及募资计划 - 公司正式提交港交所A1申请表，拟募资用于产能建设、研发创新、市场拓展及营运资金[3] - 募资具体用途包括扩大晶圆及模块产能、升级生产设备、研发新产品、拓展全球分销网络[3] 基本半导体财务与市场表现 - 2022至2024年营收年复合增长率为59.9%，碳化硅功率模块营收年复合增长率达434.3%[4] - 车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产车型，获得10多家汽车制造商超50款车型design-in[4] - 按2024年收入计，公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七[4] 基本半导体业务模式与技术实力 - 采用IDM和代工合作并举的业务模式，拥有深圳、无锡等量产基地，实现设计、制造、封测、驱动高效协同[6] - 研发人员占比28.9%，研发投入连续三年超30%，持有163项专利，提交122项专利申请[6] 行业其他动态 - 行业关注焦点包括丰田SiC插混车型、12英寸SiC长晶工艺、小米SiC新车型等[8]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：通信设备、光模块、光纤光缆、高速铜缆、碳化硅 - **公司**：中兴通讯、锐捷网络、烽火通信、中芯国际、新易盛、华工科技、光迅科技、中际旭创、思佳光子、博创、瑞杰、剑桥、华为、长飞、亨通、中天、Credo、Cradlex、兆龙互联、威可达、博创科技、快辑半导体、WolfSpeed、天岳先进、天科合达、山西数科晶体、天润 纪要提到的核心观点和论据 光模块 - **需求持续增长**：受益于国内算力大幅增长和海外大厂自研芯片加速导入，今年下半年及明年光模块需求将供不应求，2026 年 800G 光模块需求将超 3000 万支，较 2024 年大幅增长，相关公司估值未完全反映订单上修及旺盛需求 [1][3][4] - **投资机会显著**：以海外核心公司为代表的光模块领域有显著投资机会，如中际旭创、新易盛等一季度业绩优异，二季度预期超预期，产业类公司也值得关注 [4] - **800G 网络需求趋势**：目前 800G 网络处于小批量阶段，预计三季度末大规模发货，2026 年需求显著增加，非 B300H 卡芯片和 RTX Pro Server 等推动需求，传统 DR8 光模块仍有较大市场需求 [2][9] - **非传统云厂商需求增加**：OpenAI、Oracle 等非传统云厂商对光模块需求显著增加，OpenAI 计划购买 40 万张 GPU 卡，将带来大量 800G 或 1.6T 光模块需求，剑桥、华为、烽火通信等厂商可能受益 [2][12] 通信设备 - **设备商迎来机遇**：国内算力自 2024 年四季度加速研发投入，北美市场前期高投入展望乐观，中兴通讯、锐捷网络和烽火通信等设备商受益于国内算力增长，网络侧及服务侧收入弹性显现，服务器设备收入增长显著 [1][5] - **产品迭代与国产替代**：通信设备板块关注 200G/400G 向 400G/800G 迭代，以及服务器市场从英伟达向华为鲲鹏、申丰等国产算力服务器切换，将带来新订单与收入增长机会 [1][6] 光纤光缆 - **出口强劲**：4 月光纤出口量同比增 71%，环比增 52%，创历史新高，前四个月同比增长 53%，出口增长由电信市场和 AI 驱动需求共同推动，可抵消国内集采下滑影响，2025 年国内外市场需求旺盛 [2][19] - **市场前景乐观**：今年对光纤光缆行业前景无需担心，电信侧出口弥补国内需求，长飞、烽火、亨通、中天等公司基本盘稳定，多模光纤、服务器及海缆业务表现良好，公司估值较低，值得关注 [22] 高速铜缆 - **新品推出**：COMPUTEX 期间各大厂商推出基于 AI 架构的高速产品矩阵，为下一代数据中心高速连接做准备 [23] - **需求增长**：截至 2025 年，北美 Hyperscaler 中已有五家明确有 AEC 需求，未来一年内将陆续起量，催化 AECOM 厂商业绩落地，核心标包括 Cradlex、兆龙互联、威可达及博创科技 [24] 碳化硅 - **行业动态**：COMPUTEX 期间快辑半导体参与英伟达下一代 800 伏电源架构开发，新材料新架构可提升性能与效率；WolfSpeed 濒临破产，市场持续出清 [25] - **国内厂商机遇**：价格下降和产业出清有利于国内衬底厂商加速成长并提升市场份额，催化碳化硅进入新兴细分应用领域，国内衬底厂商在大尺寸衬底产品上有竞争力，有望瓜分市场份额 [26][28][29] 其他重要但可能被忽略的内容 - **GB300 液冷方案**：GB300 在今年第三季度开始批量出货，展会上展示了许多配套液冷方案，显示出向液冷趋势发展的迹象 [10] - **英伟达论坛**：GTC 台北论坛针对合作伙伴和供应链客户进行技术培训，英伟达对 CPO 方向发展关注度高，GPU 供应链尚未形成定论 [11] - **LPO 行业趋势**：LPO 行业趋势明显，未来有更多应用机会，新易盛、华工、剑桥和光迅等企业可能受益 [13] - **硅光技术应用**：硅光技术应用越来越明确，大部分 400G 产品已采用硅光，2025 年头部厂商生产的 800G 硅光渗透率将达一半以上，相关公司预计将收到订单 [14] - **海关数据影响**：4 月湖北和上海光模块出口金额同比增长，虽环比下滑但二线光模块出口需求依然景气，符合海外需求增长趋势 [16] - **MPO 连接器市场**：国内 MPO 连接器市场景气度较高，广东、上海、河南等地出货金额同比增长显著，解释了博创和世纪一季度业绩良好的原因 [17][18] - **光纤进口情况**：4 月光纤进口量同比下降 33%，美国和日本是主要发货地，需跟踪是否存在持续供应链变化或国产替代现象 [21]

公司转型与市场地位 - Wolfspeed正在重组公司以提高运营效率和改善财务状况，而非申请破产[1] - 公司自90年代以来一直是SiC领域创新领导者，推出了首批1英寸至6英寸SiC衬底，并于2022年开设首家8英寸晶圆厂MHV[1] - 截至2025年，Wolfspeed是唯一一家在8英寸平台上大批量生产SiC器件的公司[1] - 过去5年功率SiC器件业务增长近4倍，从2020年占收入的20%（约1亿美元）提升至2024年的50%以上（近4亿美元），位居全球第四[3] 业务转型挑战 - 公司通过数十亿美元投资（包括与博格华纳、采埃孚、瑞萨电子的协议及《芯片法案》支持）推动业务转型，但2024年电动汽车市场放缓冲击了收入增长[5] - 8英寸平台MHV的生产复杂性导致创新落地时间超出预期，2024年SiC器件收入未能实现增长[5] - 中国SiC衬底厂商崛起，市场份额从2021年的10%增至2025年的近40%，导致SiC晶圆价格2024年下跌30%[6] - Wolfspeed的“高质量SiC材料护城河”因市场竞争加剧而失效[6] 战略调整与潜在合作 - 公司已剥离LED和射频器件业务，专注于功率SiC，未来可能进一步拆分业务[9] - Wolfspeed在n型和半绝缘SiC衬底市场仍居全球第一，其8英寸晶圆厂因美国供应链战略价值而具吸引力[9] - 潜在合作方可能包括美国公司如安森美半导体、Microchip Technology或Vishay Intertechnology，亦或美国晶圆代工企业[9]

报告行业投资评级 - 优于大市（维持） [2] 报告的核心观点 - 行业步入稳定阶段，需求端消费与工控稳中有增，数据中心需求加速增长，新能源汽车总量增长，汽车智能化与功率段提升带来功率器件用量增长，汽车中低压功率器件国产替代空间大，为最主要增量市场；供给端，头部公司按需扩产，汽车IGBT模块等高压应用竞争格局渐稳；行业交期与价格企稳，各公司有望延续24年趋势稳步增长 [6][84] 功率半导体业绩回顾 - 行业随收入改善后盈利能力逐步修复进入稳定期，汽车与数据中心为主要增长方向 [4] 新能源汽车 整车情况 - 3月新能源汽车单月销量124万辆（YoY+40.1%，MoM+38.7%），产量128万辆（YoY+47.9%，MoM+43.8%），单月新能源车渗透率为42.4% [5][32] - 3月小鹏销量同比增速较快，比亚迪、埃安、理想、蔚来销量同比增长 [32] 主驱功率情况 - 25年1 - 3月200kW以上新能源汽车主驱占比由22年的9%提升至25%，电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年1 - 3月的450kW [35] 主驱功率模块情况 - 25年1 - 3月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为18.9%，Si MOSFET电控搭载量占比下降；主驱IGBT模块国产供应商占比约86.0%，竞争格局渐收敛 [38] - 碳化硅模块厂商数量持续增加，竞争格局逐步分散，功率半导体厂商士兰微、斯达半导及芯联集成供应占比逐步提升 [43] - 碳化硅电控主要覆盖200kW以上车型，价位段持续下沉，25年1 - 3月碳化硅车型中25万以下车型占比超40% [49] 充电桩情况 - 2025年1 - 3月充电基础设施增量为93.1万台，同比上升30.1%，其中公共充电桩增量为32.1万台（YoY+75%），随车配建私人充电桩增量为61.1万台（YoY+14.6%） [70] - 比亚迪发布自研全液冷兆瓦闪充终端系统，规划建4000多座“兆瓦闪充站”，充电技术升级有望提升充电桩平均功率 [70] 光伏逆变器 - 4月20kW、50kW、110kW光伏逆变器价格保持稳定；25年1 - 3月我国逆变器出口金额共计122亿元，同比增长6.6%；3月出口金额45亿元，同/环比分别增长6.8%/39.5%，亚洲、非洲等新兴市场需求旺盛 [6][74] 行业整体情况 - 行业各公司毛利率与存货周转天数逐步走向改善区间，毛利率环比改善，库存水位基本健康，行业企稳，产品价格稳定，消费、工业平稳，汽车、算力应用打开增量市场 [21] 数据中心应用 - 4Q24全球服务器出货量约为396万台，同比增加25%，预计2025年季度平均出货量约为388.2万台，中高端服务器将保持快速增长 [64][66] - 主要CSP厂商扩大云端或AI基础设施资本支出，有望超30%，将推动AI服务器需求增长，25年全球AI服务器出货量有望年增近28% [65] 功率器件交期及价格 - 除部分IGBT产品外，大部分品类产品近半年交期稳定，供给端基本触底企稳，海外厂商产品交期和价格3Q24后逐步企稳 [79] 投资建议 - 建议关注扬杰科技、新洁能、时代电气、华润微、士兰微、东微半导、斯达半导、宏微科技、捷捷微电、芯联集成等公司；关注产业上游的天岳先进等公司 [6][84]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - Wolfspeed可能破产，其供应若阶段性退出市场，将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将受益 [3][18] - 中国厂商在SiC衬底全球竞争中具备更强成本竞争优势，技术上也已追上国际厂商步伐 [3] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23] 根据相关目录分别进行总结 一、Wolfspeed亏损额再创历史新高 破产风险显著提升 - 5月21日外电报道Wolfspeed准备提交破产申请，美股盘后股价下跌超50% [3][4] - 2025财年前三季度收入5.6亿美元，同比下降约8%，净利润亏损约9.5亿美元，亏损同比扩大37.7%，亏损额再创历史新高 [3][4] - 截至2025年3月30日，最新总资产75.7亿美元，报表净资产只剩约2.1亿美元，报表累计亏损额达约38.7亿美元，按亏损速度再过一个季度大概率资不抵债 [5] 二、对比Wolfspeed 国内SiC企业已具备显著成本竞争优势 - 2024年天岳先进全年营业收入约2.4亿美元，同比增长41%，净利润1.79亿人民币，首次通过主营业务实现年度盈利 [3][8] - 2022年到2025年3月，Wolfspeed毛利率由34.1%下降到 -17.1%，天岳先进毛利率从 -5.8%提升到24%，中国厂商成本竞争优势更强 [3][9] 三、国内产商SiC衬底8寸已经量产且多家企业展示12寸衬底 - Wolfspeed是全球最先量产8寸SiC衬底的厂商，但2024年中国厂商在8寸量产和12寸试产方面取得显著进步 [3][14] - 天岳先进2023年具备8英寸碳化硅衬底量产能力，2024年全球首家推出12寸碳化硅衬底，国内烁科晶体等多家企业也在2024年展出12寸碳化硅衬底 [3][14] - 国内除产线、产能进展追上国际大厂，生产设备创新也快速进步，如多家公司实现12英寸PVT电阻加热长晶炉商业交付等 [17] 四、Wolfspeed全球市占34% 破产可缓解国内价格竞争压力 - 2024年全球N - type/导电型SiC衬底产业销售规模10.4亿美元，同比减少约9%，Wolfspeed市占率约33.7%，天科合达市占率约17.4%排第二，天岳先进市占率约17.1%排第三 [3][18] - 若Wolfspeed破产，其供应至少阶段性退出市场，将改善SiC衬底价格竞争压力，中国厂商最受益 [3][18] - 2024年因中国SiC衬底技术和良率提升，全球产能有效供给增加，国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进平均销售价格降幅20%，好于行业平均 [19] 五、看好SiC下游需求的长期持续增长 - SiC芯片产品下游主要是新能源汽车约占70%、新能源发电与储能占比超10%，国内本土企业在这两个领域有全球竞争优势，在未来AR眼镜用光波导领域研发进度也不输海外企业 [3][23] - 随着SiC衬底降本和本土企业市占率提升，看好国内SiC衬底产业景气度持续改善 [3][23]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [30] 核心观点 - Wolfspeed可能破产将缓解国内SiC衬底价格竞争压力，中国厂商将最为受益 [3][18] - 国内SiC衬底企业在成本和技术上已具备显著竞争优势，天岳先进2024年首次实现主营业务年度盈利 [8][9] - 国内厂商在8寸量产和12寸试产方面取得突破，技术已追上国际厂商 [13][14] - Wolfspeed若破产将阶段性退出34%市场份额，改善行业价格竞争格局 [18][21] - SiC下游需求中新能源汽车占比70%，国内企业在该领域具备全球竞争优势 [23][25] 财务与市场表现 - Wolfspeed 2025财年前三季度收入5 6亿美元(同比-8%)，净亏损9 5亿美元(亏损同比扩大37 7%)，净资产仅剩2 1亿美元 [4][5][6] - 天岳先进2024年营收2 4亿美元(同比+41%)，净利润1 79亿人民币，毛利率从-5 8%提升至24% [8][9] - 2024年全球SiC衬底市场规模10 4亿美元(同比-9%)，Wolfspeed市占率33 7%，天科合达17 4%，天岳先进17 1% [18][21] 技术进展 - 天岳先进2023年实现8寸SiC衬底量产，2024年全球首家推出12寸衬底 [14] - 烁科晶体、天科合达等国内企业2024年均展出12寸衬底样品 [14][16] - 国内设备商实现12寸长晶炉、切割机等关键设备突破，切割效率提升300% [17] 行业竞争格局 - 2024年国内SiC衬底价格降幅超40%，天岳先进因8寸领先其价格降幅仅20% [19][20] - 国内SiC产业链覆盖下游新能源车(70%)、储能(>10%)等优势领域 [23][25]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内外新增2条8英寸SiC产线：株洲中车8英寸SiC晶圆线预计2025年底拉通[2]，新加坡A*Star将建设8英寸碳化硅晶圆开放式研发线[4][6] 株洲中车碳化硅业务进展 - 现有6英寸SiC芯片产线年产能达2.5万片[3] - 技术布局覆盖第三代至第五代SiC产品：第三代精细平面栅产品已定型，第四代沟槽栅达行业先进水平，第五代技术完成布局[3] - 产品矩阵包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET等，性能指标对标国际龙头企业[3] - 应用领域涵盖新能源汽车、光伏、充电桩等，其中SiC SBD已在光伏领域批量供货[3] - 新能源车用C-Power 220s产品处于整车厂送样验证阶段，2025年有望实现SiC MOSFET主驱批量出货[3] 新加坡8英寸SiC研发平台 - 由新加坡科技研究局微电子研究所打造，定位为全球首条8英寸SiC工业级开放式研发线[8] - 重点服务电动汽车、射频设备和5G通信系统领域[8] - 已吸引WaferLead等本地初创公司参与，通过集中化研发加速创新进程[8]

电子身份证 - 公安部展示国家网络身份认证公共服务平台 该平台通过"网号+网证"双轨机制将传统身份证信息转化为加密虚拟凭证 每天能减少2000多万次身份信息泄露风险 [1] - 2023年中国网络身份认证信息安全市场规模达117.2亿元 预计2030年突破300亿元 CAGR超15% 金融领域占比最大 医疗和政务需求增速显著 [2] - 《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》等法规推动市场规范化发展 技术融合与行业渗透是核心趋势 [2] 碳化硅 - 全球SiC巨头Wolfspeed因债务问题拟申请破产 该公司拥有碳化硅领域最全面专利布局 全球衬底市占率超60% 导电型衬底领域占据绝对优势 [3] - 中国国产SiC企业实现从"替代者"到"规则制定者"跃迁 随着SiC成本逼近硅基IGBT 中国将在新能源与智能化浪潮中完成产业升级 [4] 环保 - 生态环境部发布《美丽河湖保护与建设行动方案》 目标2027年美丽河湖建成率达40% 2035年基本建成 重点推动水资源、水环境、水生态协同治理 [4] - 美丽河湖建设需强化科技赋能如AI监测、数字孪生技术 深化跨区域协作 探索生态经济模式 [5] 机器人 - 特斯拉Optimus机器人可通过观看YouTube视频学习任务 马斯克预计2050年全球人形机器人市场达5万亿美元 计划2030年量产100万台 [5] - 2024年为机器人量产元年 国内企业聚焦性能优化 产业链高价值量环节如灵巧手、丝杠等存在1-10的机遇 [5] 算力 - 中国算力平台暨上海算力交易平台启动 整合算力态势感知、供需匹配等功能 助推产业数字化转型 [6] - 预计2025年算力调度市场规模超400亿元 下游市场规模将超1.5万亿元 成为数字经济发展重要动力 [6] 脑机接口 - 浙大团队完成国内首例"闭环脊髓神经接口"植入手术 患者下肢运动功能显著改善 实现转弯、上下坡等复杂动作 [7] - 侵入式技术突破将提升医疗康复市场认知 非侵入式产品商业化加速 生物计算机等领域拓展技术应用场景 [7] 行业动态 - 上海市加快构建房地产发展新模式 推进老旧小区更新改造 [8] - 国家数据局召开"十五五"数字中国建设规划座谈会 [10] - 工信部公示理想i8新车型信息 CLTC续航720km 支持5C超快充 [10] - 八部门要求银行运用无还本续贷等方式支持小微企业贷款接续 [10]

宏观经济与市场动态 - 桥水基金创始人达利欧警告美联储不应降息，认为"不合适的降息"将带来负面后果 [1] - 港股恒生指数收盘上涨0.62%，美股出现滞涨现象 [1] - 中国-东盟自贸区3.0版谈判全面完成，新增数字经济、绿色经济等9个章节，推动区域经济一体化 [1] - 中国黄金进口量创11个月新高，4月进口127.5公吨，环比增长73%，铂金进口量也创新高 [4] - 国际金价回升至3300整数大关上方，中国市场买盘力量回归推动金价上涨 [4][5] 行业与板块表现 娱乐与游戏 - 阿里影业拟更名为"大麦娱乐控股有限公司"，以提升品牌知名度并拓展全娱乐生态，股价上涨23% [2] - 中手游年内规划发行18款新游戏，已推出6款，股价大涨24% [3] - 哔哩哔哩Q1营收同比增长24%至70亿元，游戏业务同比大增76%，净利润3.62亿元 [3] 医药与生物科技 - 三生制药股价上涨8%，康希诺生物吸入用肺结核疫苗在印尼获临床试验批准，股价上涨8% [3] - 凯莱英股价上涨13%，君实生物上涨8%，昭衍新药上涨7% [3] 新能源与汽车 - 比亚迪股价上涨4%创历史新高，海外零售量稳定超4万辆，欧洲、巴西月均超8000辆 [4] - 全固态电池加速发展，宝马、奔驰已开始测试，国轩高科实现装车，金龙羽签订无人机用固态电芯订单 [5][6] - 固态电池预计2025年下半年进入中试线落地关键期，宁德时代股价上涨10% [6] 碳化硅半导体 - 全球最大碳化硅公司Wolfspeed或因债务问题申请破产，中国碳化硅企业有望承接市场份额 [8] - 相关港股包括上海复旦、时代电气和协鑫科技 [9] 公司动态 美图公司 - 与阿里巴巴签订2.5亿美元可转股债券协议，年利率1%，初步换股价6.00港元，股价上涨19% [7] 潍柴动力 - 2025年一季度天然气重卡渗透率达31%，公司M系列大缸径发动机销售近2500台 [10] - 数据中心专用大缸径高速发动机60%销往海外，2025年一季度销量同比大幅提升 [10] - 布局氢内燃机技术，已完成关键核心技术和商业化应用突破 [10] - 潍柴(烟台)新能源产业园首台电池产品下线，规划建设50GWh动力电池和储能系统生产基地 [11] - 灾备电源市场2025年有望达83亿元，同比增长49% [11]