公司概况与上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日再次向香港联交所主板提交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券及中银国际 [1][19] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等多个领域 [2][20] - 公司已完成12轮融资，募资超11亿元，D轮融资后估值达51.6亿元 [4][21] 股权结构与公司治理 - 创始人汪之涵通过多个实体合计控制公司45.98%表决权，为控股股东及实际控制人 [4][21] - 上市申请前，控股股东之一“基本原创”多次进行股份转让套现，涉及金额累计约1.805亿元 [5][6][22] - 报告期内（三年半），董事长汪之涵薪酬总额（含股份支付）超过5000万元，其中2022年其个人占公司当年股份支付总额的71.96% [7][22] 财务表现与盈利能力 - 公司收入快速增长，2022年至2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约59.95%，2025年上半年收入1.04亿元，同比增长52.74% [8][23] - 但公司陷入严重亏损，报告期内净亏损分别为-2.42亿元、-3.42亿元、-2.37亿元及-1.77亿元，累计亏损近10亿元 [13][28] - 2022年、2023年及2025年上半年，公司的净亏损额均超过了同期总收入 [13][28] 产品结构与定价策略 - 碳化硅功率模块收入增长迅猛，从2022年的505.4万元飙升至2024年的1.46亿元，增长27.8倍，并于2023年成为公司第一大收入来源 [10][25] - 核心产品碳化硅功率模块和碳化硅分立器件毛利率持续为负，陷入“越卖越亏”局面 [1][11][19] - 为抢占市场份额，公司采取激进低价策略，碳化硅功率模块平均售价从2022年的9871.2元暴跌至2025年上半年的1821元，其中2023年同比暴跌74.08% [11][27] 成本与毛利率分析 - 碳化硅分立器件亏损严重，2025年上半年毛损率达-194%，平均售价3.7元/个，平均成本11元/个，每卖一件亏损7.3元 [12][27] - 碳化硅功率模块毛损率从2022年的-75.5%收窄至2024年的-27.9%，但2025年上半年又扩大至-40.8% [11][27] - 唯一盈利产品功率半导体栅极驱动也面临压力，其毛利率在2025年上半年同比下降14.9个百分点至30.7%，首次低于40% [12][27] - 2025年上半年，公司综合毛利率为-28.8%，同比下滑8个百分点 [13][27] 财务状况与偿债能力 - 公司资产负债率急剧攀升，从报告期初的38.41%升至2025年6月末的86.61%，远高于可比上市公司约30%-34%的平均水平 [15][30] - 自2023年起，公司流动资产已低于流动负债，营运资金常年为负，流动比率从2.64恶化至0.72（2025年上半年） [15][30] - 公司现金及等价物无法覆盖计息借款，截至2025年6月末，现金及等价物为1.80亿元，而计息银行借款及其他借款达2.72亿元，缺口超9000万元 [16][31][32] - 报告期内，公司经营活动现金流量净额持续为负，分别为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元及-3929.2万元，依赖外部融资输血 [17][32] 行业竞争与战略挑战 - 公司巨额亏损部分源于行业价格战，碳化硅市场从“缺芯”转向“价格内卷” [13][28] - 但与国内外竞争对手相比，公司亏损情况尤为突出，2024年意法半导体和安森美净利润分别达15.6亿和15.7亿美元，国内时代电气、三安光电、天岳先进等也已实现盈利 [14][29] - 分析认为，公司“越卖越亏”的深层次原因在于其IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了激进的低价策略 [1][14][19][29] 运营效率与募资用途 - 公司主要生产基地产能利用率偏低，无锡基地（碳化硅功率模块）2025年上半年产能利用率为40.8%，光明基地（碳化硅晶圆）同期为65.9% [18][33] - 公司计划将上市募集资金用于扩大产能、研发新产品、拓展全球分销网络及补充营运资金 [18][33]

公司上市与市场地位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日更新招股书，拟在香港联交所主板上市，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，联合保荐人为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装、栅极驱动设计与测试整个价值链并已实现所有环节量产的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司是中国首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约为27.7% [2][7] - 2025年上半年，公司收入为1.04亿元，同比增长52.74% [7] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，三年半累计亏损9.98亿元 [4][7] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7% [8] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元 [10] - 2025年上半年，公司收入中碳化硅功率模块占比为47.7%，功率半导体栅极驱动占比为39.9% [9] 业务与技术概况 - 公司成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域 [5] - 第三代半导体（如碳化硅）具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性，是高压和大电流场景的理想选择 [6] - 新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [6] - 截至2024年，公司车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件 [15] 融资历程与估值 - 公司成立以来进行了12轮融资，其中C轮进行了5次融资 [12] - 公司投后估值从2017年的5000万元，增长至2025年4月最新一轮的51.6亿元，8年间增长了约103倍 [2][12] - 2022年收入超过1亿元及完成无锡生产基地建设、建设光明生产基地后，公司在C2轮和C3轮融资中的估值得到提升 [14] - 2024年收入接近3亿元及车规级模块累计出货量超过9万件，推动了公司在2025年D轮融资前的估值增长 [15] 股权结构与募资用途 - 截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵控制45.98%的投票权 [15] - 此次上市募资主要用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品的全球分销网络以提升全球市场份额和影响力 [15]

公司上市与业务概况 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 联席保荐人为国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲 [1] - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [1] - 公司是该领域的先驱者，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [1] 公司财务表现 - 2023年度净利润为负3.42亿元 [1] - 2024年度净利润为负2.37亿元，较2023年亏损收窄30.72% [1] - 2025年上半年（截至6月30日止）净利润为负1.77亿元，亏损同比扩大50.41% [1]

公司上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所提交上市申请书 [1] - 保荐机构为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司此前于5月27日递交的港股招股书已于11月27日因满6个月而失效 [1] 公司业务与行业定位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业 [2] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [2]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日向港交所主板递交上市申请[1] - 公司曾于今年5月27日向港交所递交过上市申请[1] - 联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司及中银国际[1][4] 公司业务与行业 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的企业[1] - 公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售[1] 发行相关细节 - 公司计划发行H股[3] - 每股H股面值为人民币0.20元[3] - 最高发售价包含每股H股[编纂]港元，另加1.0%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00015%财汇局交易征费及0.00565%联交所交易费[3]

公司上市进展 - 中国证监会要求基本半导体补充说明国有股东办理国有股标识进展情况、股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形等 [1] - 基本半导体于5月27日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际 [1] 证监会补充材料要求 - 要求说明备案材料对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东的认定情况出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性，是否存在入股对价异常、利益输送等情形 [2] - 要求说明股权激励计划的设立背景及价格公允性，是否存在利益输送情形 [3] - 要求具体说明上市方案，包括发行股数(含超额配售)、占发行后总股本比例、预计募集资金量，并列出发行及"全流通"前后股权结构的变化情况 [3] - 要求说明本次拟参与"全流通"股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [4] 公司业务及行业地位 - 基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场 [4] - 碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料 [4]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司向港交所主板递交上市申请 中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人 [1] - 按2024年收入计 公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六 在两个市场的中国公司中排名第三 [1] 公司业务与技术 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售 [4] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业 [4] - 公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [4] - 公司构建了全面的产品组合 包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动 [4] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计到模块封装整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业 且所有环节均已实现量产 [5] 市场表现与客户 - 截至2024年12月31日 用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件 [6] - 碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过30,000件 并进一步增至2024年的超过61,000件 [6] - 与客户培养了长期合作关系 获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录 [4] 行业发展趋势 - 全球碳化硅功率器件市场规模从2020年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元 年复合增长率为49.8% [6] - 预计市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增加 到2029年将达到人民币1,106亿元 [6] - 碳化硅在全球功率器件市场的渗透率从2020年的1.4%升至2024年的6.5% 预计到2029年将达到20.1% [6] 财务数据 - 2022年度、2023年度及2024年度 公司实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 [6] - 同期 年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 [6] - 2024年收入为人民币299,015千元 销售成本为人民币327,996千元 毛损为人民币28,981千元 [7] - 2024年研发成本为人民币91,087千元 占收入的30.5% [9]