公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收28.81亿元，同比增长4347.82% [1] - 2025年上半年实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82% [1] 公司融资与投资计划 - 近期募资39.85亿元 [1] - 拟投资20.54亿元用于面向大模型芯片平台项目建设 [1] - 拟投资14.52亿元用于面向大模型软件平台项目建设 [1] 公司产品与技术实力 - AI硬件方面，团队先后研制包括寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器 [1] - AI软件方面，智能芯片的大规模商用需要软件平台深度赋能以兼顾易用性和可编程性 [1] 行业发展与公司前景 - AI算力芯片已获得下游客户认可 [1] - 随着公司软硬件协同发展，AI算力芯片有望迎来更多订单 [1] - 公司业绩有望持续提升 [1]

玻璃基板技术优势与行业趋势 - 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向 [1] - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [2] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [4] 全球与中国市场规模 - 全球玻璃基板市场2024-2032年复合增长率预计达7.3%，市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元 [5] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [7] 市场竞争格局 - 全球玻璃基板行业集中度高，核心厂商为美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子，头部三家企业（CR3）市场占有率合计达88% [10] - 2023年全球玻璃基板市场份额分布为：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%） [10] - 2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制，主要厂商因能源成本上升和价格竞争将重心转向提高盈利能力 [11] 国内企业进展 - 京东方全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术，2025年计划量产AI芯片载板 [12] - 沃格光电全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3um/深宽比150:1，湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单 [12] - 东旭光电国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先，2025年切入车载显示领域 [12] 国内外TGV技术布局 - 国际厂商如康宁TGV孔径20-100 µm、纵横比10:1，肖特提供30μm到0.5μm厚度玻璃，英特尔计划在2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产 [13] - 国内厂商如厦门云天半导体TGV激光刻蚀技术可在50~500 µm厚玻璃上形成孔径7um通孔，深宽比70:1；沃格光电最小孔径可至10 µm，线宽线距精度达3-6 µm [17] - 其他国内厂商如五方光电、赛微电子、大族半导体、蓝特光学、帝尔波光等均在TGV技术研发和产业化方面取得进展 [17]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

监管警示事件 - 上海证券交易所对鼎信通讯及有关责任人予以监管警示 因公司在E互动平台回复投资者提问时提及与平头哥合作但未准确发布具体情况 发布信息不准确且风险提示不充分 可能对投资者产生误导 [1][4] - 时任董事会秘书胡四祥作为信息披露事务具体负责人未能勤勉尽责 被予以监管警示 [4] 股价波动与市场反应 - 公司9月18日在E互动平台回复称平头哥与公司签订全面技术授权协议 平头哥为阿里巴巴集团旗下半导体芯片业务主体 涉及算力芯片等市场关注热点业务 [2] - 发布该回复后公司股价于9月19日开盘涨停 [2] 合作内容澄清 - 公司9月19日午间公告澄清此前表述不准确 平头哥与公司于2022年12月26日签署技术授权协议 授权E801/E802/E803技术使用权用于芯片自主研发 授权期限五年 合同金额200万元 [3] - 授权技术为低成本低功耗嵌入式CPU内核 应用于智能卡 智能电网 低成本微控制器 无线传感网络等嵌入式领域 仅用于公司自主研发的MCU芯片 涉及传统电力及安全领域产品如电表 安防产品 [3] - 该授权技术与AI智能推理算力芯片无任何关联 除此次技术授权外公司与平头哥无其他产品技术授权及任何关联业务合作 [3] 公司背景与财务表现 - 公司创立于2008年 2016年10月在上交所挂牌上市 总部位于青岛 拥有上海芯片 西安算法 青岛研发三大基地 业务以自主研发平台 IC设计 嵌入式软件 工程设计和自动化生产为基础 [4] - 2025年上半年公司实现营业收入7.04亿元 归属于上市公司股东的净利润为-2.19亿元 [4]

核心观点 - 公司芯片设计业务收入逆势增长30.13% 流片验证项目数量同比增长80.56% 展现出在芯片设计服务领域的专业实力和发展潜力 [1] - 下游客户需求逐步回暖 公司持续重视技术创新及研发投入以强化长期竞争力 对未来发展充满信心 [2] 财务表现 - 2025年上半年公司整体业绩受下游客户终端需求波动影响 [1] - 芯片设计业务收入实现逆势增长30.13% [1] - 完成流片验证项目130个 同比增长80.56% [1] 技术能力 - 围绕ASIC设计服务形成四大核心技术体系：大规模SOC快速设计及验证技术 大规模芯片快速物理设计技术 系统性能评估及优化技术 工程服务技术 [1] - 自主开发可复用可配置的SoC行业应用解决方案与高性能IP [1] - 技术覆盖物联网 人工智能 消费电子 工业控制 汽车电子 数据中心高速存储等众多领域 [1] 业务发展 - 流片验证项目增长为后续量产业务奠定坚实基础 [1] - 公司作为一站式芯片服务提供商具备专业技术实力和市场竞争力 [2] - 多应用领域技术积累结合下游需求回暖 未来发展前景值得期待 [2]

行业投资评级 - 报告对行业给予"推荐"评级 并维持该评级 [2] 核心观点 - 华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议及未来3年AI芯片规划 包括2026-2028年将推出昇腾950/960/970及鲲鹏950/960芯片 同时发布超节点和集群产品 如Atlas 950 SuperCluster算力规模超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡级 [1][6][19] - 国内算力芯片厂商如海光信息及寒武纪给出高增长指引 海光2025-2027年营收目标同比增长55%/45%/33% 三年CAGR 44% 寒武纪2025年营收指引50-70亿元 [6] - 2026年国内先进逻辑及存储扩产预期向好 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产 国内设备/材料/零部件板块持续受益 [6][68] - 推理侧及边缘端存储需求提升 AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB AI PC从12GB增至16-64GB 国内厂商如江波龙 佰维存储 德明利加速企业级存储产品创新 [6] 华为全联接大会技术细节 灵衢互联协议 - 华为发布灵衢超节点互联协议 并宣布开发开放灵衢2.0技术规范 支持产业界共建生态 [13][16] - 超节点架构通过正交架构实现零线缆电互联 支持逻辑层面多机统一运算 [6][31] 昇腾及鲲鹏芯片路线 - 昇腾芯片2026年推950PR（FP8算力1 PFLOPS）和950DT（互联带宽2 TB/s） 2027年推960（算力2 PFLOPS FP8） 2028年推970（算力4 PFLOPS FP8） [19][20] - 鲲鹏CPU计划2026Q4推950 2028Q1推960 [6][23] 超节点及集群产品 - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联 算力300 PFLOPS 已部署300多套 [6][28] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡 单柜64 NPU 功率100kW Atlas 960 SuperPoD支持15448卡 FP8算力达30 EFLOPS [6][31][36] - Taishan 950 SuperPoD（通用计算）最大支持16节点 内存48TB 预计2026Q1推出 [6][48] 企业级及推理产品 - Atlas 850/860服务器各含8个NPU 支持风冷需求 最大可组1024卡集群 [6][53] - Atlas 350标卡采用昇腾950PR FP8算力850 TFLOPS 内存128GB [6][58] 国内产业链进展 光刻机及制造 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件 若国产DUV整机落地将加速自主可控 [66] - 中芯国际及华虹2025Q2稼动率环比上升 2026年偏先进制程扩产预期提速 [68][69] 投资方向 - 报告建议关注AI算力芯片 高端制造/封装/存储 设备/材料/零部件 EDA/IP等方向 [6][7] - 具体标的包括中芯国际 华虹（代工） 海光信息 寒武纪（算力芯片） 北方华创 中微公司（设备） 江波龙 兆易创新（存储） 华大九天（EDA）等 [6][7][8]

科创芯片50ETF市场表现 - 9月15日早盘科创芯片50ETF（588750）开盘30分钟内振幅达4.32%，成交额超1.2亿元，收盘价1.457元，最高价1.508元，最低价1.445元 [1] - 标的指数成分股多数上涨，模拟芯片板块领涨，思瑞浦涨超15%，纳芯微涨超12%，艾为电子涨超7%，海光信息涨超5% [1] - 前十大成分股中海光信息涨5.59%且权重最高（11.63%），寒武纪-U跌2.89%，芯原股份大跌7.27% [2] 反倾销调查政策动向 - 商务部于9月13日对原产于美国4家生产商的进口模拟芯片发起反倾销调查，涉及40nm及以上通用接口芯片和栅极驱动芯片 [3][4] - 调查显示美国产品对华倾销幅度超300%，占中国市场份额年均41%，2022-2024年进口数量持续增长（11.59亿/12.99亿/15.90亿颗） [4] - 调查期为2025年9月13日至2026年9月13日，损害调查期覆盖2022年1月至2024年12月 [4] 模拟芯片产业与市场影响 - 模拟芯片是连接物理与数字系统的核心部件，应用于汽车电子、工业控制、5G通信、AI服务器及消费电子等领域 [3] - 全球半导体市场2025年上半年规模达3460亿美元，同比增长18.9%，国内半导体行业净利润同比增30% [4] - 反倾销调查有望改善本土厂商竞争环境，TI等海外厂商2021-2024年毛利率持续下降（67.47%至58.14%） [5] 国内模拟芯片公司业绩 - 2025年Q2国内模拟公司环比增长显著，圣邦股份营收环比增30%，纳芯微营收环比增12%，艾为电子扣非净利润环比增72% [6] - 工业、光伏领域复苏明显，消费类需求稳健，汽车客户出现分化，部分公司如龙迅股份毛利率达55.22% [5][6] 全球半导体行业景气度 - 全球AI算力需求高景气延续，英伟达FY26Q2业绩符合预期，博通上修FY26 AI业务收入指引 [8] - 国内寒武纪定增获批、海光推进收并购，2026年先进产线扩产将提升算力芯片产能，带动设备订单增长 [8] - 存储、材料、SoC及封测等板块延续复苏趋势，国产替代进程加速 [8]

大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]

指数表现与ETF动态 - 截至9月4日10:21 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌3.74% [1] - 成分股中华峰测控领跌7.99% 中微公司下跌5.97% 芯源微下跌5.63% 沪硅产业下跌5.33% 盛美上海下跌4.29% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌3.80% 最新报价1.16元 盘中换手率9.18% 成交额4917.61万元 [1] 资金流向与规模变化 - 科创半导体ETF最新规模达5.48亿元 创成立以来新高 最新份额达4.53亿份 创近3月新高 [1] - 近4天连续资金净流入 合计净流入9554.73万元 日均净流入2388.68万元 最高单日净流入4155.78万元 [1] 政策与行业机遇 - 《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》印发 强调支持人工智能芯片创新与算力统筹 加快超大规模智算集群落地 [1] - AI在各行业加速落地 作为底层基础设施的AI算力迎来发展机遇 [1] 产业链投资逻辑 - 人工智能推理场景打开 对底层算力基础设施产生强劲需求 [2] - AI算力芯片自主可控是大势所趋 国产算力芯片设计厂商有望深度受益 [2] - 先进晶圆制造厂商及先进封装厂商是AI产业链的重要保障 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 覆盖半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域 [2] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）和半导体材料（24%）上游领域 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]