行业整体发展态势 - 截至2025年6月底 中国算力中心标准机架达1085万架 智能算力规模达788EFLOPS 存力总规模超1680EB 干线400G端口数量增至14060个 平均电能利用效率降至1.42 [1] - 智能芯片作为人工智能领域基础算力载体 其架构和指令集针对AI算法专门优化 可高效支持视觉 语音 NLP和机器学习等任务 [1] - 智能芯片受集成电路龙头企业重视 成为初创设计公司发力重点 该领域技术门槛高且产品附加值高 正引领行业创新变革 [1] 公司技术产品布局 - 寒武纪已实现终端场景智能处理器系列（1A/1H/1M） 云端智能加速卡系列（思元100/270/290/370） 边缘智能加速卡（思元220）的产品矩阵覆盖 [2] - 公司提供云边端一体 软硬件协同 训练推理融合的智能芯片产品及基础系统软件 掌握智能处理器指令集 微架构 编程语言和数学库等核心技术 [2] - 长期研发投入形成技术积淀 核心技术具有高壁垒 高研发难度和广泛应用特性 对集成电路与AI产业具备技术 经济及生态价值 [2] 公司经营与战略方向 - 截至2025年6月末连续三个季度实现盈利 主因市场拓展助力AI应用落地带动收入大幅增长 [2] - 围绕大模型多样化需求 加快研发面向训练 大语言模型推理 多模态推理及交换的系列化芯片产品 [3] - 建设涵盖编译系统 训练平台与推理平台的软件平台 提升芯片易用性和适应性以满足高端智能芯片增长需求 [3]

公司融资进展 - 公司向特定对象发行股票注册申请获证监会批复 有效期12个月 [1] - 定增募资总额调整为不超过39.85亿元 发行股票数量调整为不超过2091.75万股 [1] - 2023年曾向特定对象发行1380.6万股 每股发行价121.1元 募资总额16.72亿元 [1] 资金用途与产品布局 - 本次募资主要用于面向大模型的芯片平台项目及软件平台项目 [1] - 已推出寒武纪1A/1H/1M系列智能处理器 思元100/270/290/370系列云端智能加速卡 思元220边缘智能加速卡 [1] - 通过DeepSeek大模型适配测试 [1] 行业发展趋势 - 大模型技术演进推动AI芯片需求爆发式增长 [2] - 国内芯片设计厂商逐步提升国内市场份额 [2] - 思元系列芯片受益于产业算力需求提升及国产替代趋势 [2] 股价与财务表现 - 股价年内涨幅超90% 每股报1273元 市值达5326亿元 [3] - 上半年营业收入28.8亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元实现扭亏为盈 [3] - 第二季度营收17.7亿元 同比增长44倍 净利润6.83亿元 同比增长3.24倍 [3] - 连续三个季度盈利 预计2025年全年营业收入50-70亿元 [3]

业绩表现 - 公司连续两个季度实现盈利 2024年第四季度净利润2.72亿元 2025年一季度净利润3.55亿元 [2][3] - 2020年至2024年累计收入26.18亿元 累计亏损38.16亿元 [3] 存货与预付款 - 存货水平持续攀升 2024年半年报存货2.35亿元 2024年三季度末10.15亿元 2025年一季度达27.55亿元创历史新高 [3] - 预付账款2025年一季度末达9.73亿元 同样处于历史最高水平 [4] - 存货增长主因委托加工物资增加 预付款增长源于对供应商预付款项增加 [5] 现金流与资金状况 - 2024年经营活动现金流净额-16.18亿元 2025年一季度进一步降至-13.99亿元 [6] - 2025年一季度末货币资金余额6.52亿元 为上市以来最低水平 [6] - 2024年9月将5.65亿元募集资金变更用于补充流动资金 [6] 研发投入与融资计划 - 2020-2024年每年研发投入超10亿元 五年累计56.17亿元 远超同期营收 [7] - 2025年计划持续加强研发投入 推动芯片产品向大模型及垂直领域延伸 [8] - 拟发行不超过2087.28万股募资49.8亿元 为上市以来最大规模融资 [8] - 募资用途包括29亿元投向大模型芯片平台项目 16亿元投向大模型软件平台项目 [9] 产品线 - 已研发终端智能处理器系列(1A 1H 1M) 云端智能加速卡系列(思元100/270/290/370) 边缘智能加速卡(思元220) [10]