前言 《公告全知道》每周日至每周四推送明日股市重大公告！内容包含"停复牌、增减持、投资中标、收 购、业绩、解禁、高送转"等一系列个股利好利空公告，其中重要公告均以红色标注，帮助投资者提前 寻找到投资热点，防范各类黑天鹅事件，并且有充足的时间进行分辨和寻找合适的上市公司。 ①光刻机+第三代半导体+光模块+6G+华为海思！这家公司零部件应用于光刻机；②光刻胶+先进封装+第 三代半导体！这家公司推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备，公司客户包括新凯莱；③存储芯片+算力+A R/VR+机器人！公司交付应用于半导体存储器测试环节的首台高速测试机。 ...

| 代码 | 简称 | 连板数 | 换手率(%) | 成交额 | 龙虎特净买入额 | 最高价是否创一年来新高 | 所属行业 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 600400 | 紅豆股份 | 5天4板 | 11.65 | 9.66亿元 | 2.73亿元 | ਡੂ | 纺织服饰 | | 300111 | 向日葵 | 3连板 | 23.33 | 24.0亿元 | 9891.46万元 | 是 | 医药生物 | | 001221 | 悍高集团 | 4天3板 | 32.51 | 7.62亿元 | -190.34万元 | Tep | 轻工制造 | | 300604 | 长川科技 | 2连板 | 25.52 | 112.9亿元 | -1.93亿元 | 是 | 电子 | | 605055 | 迎丰股份 | 2连板 | 6.87 | 3.1亿元 | -2384.7万元 | 否 | 纺织服饰 | | 002298 | 中电签龙 | 3天2板 | 28.82 | 22.86亿元 | 1.48亿元 | 140 | 计算机 | | 000021 | 深科技 | 首 ...

公司财务表现 - 2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量及降本增效 盈利能力大幅提升 [1] 行业发展机遇 - AI算力需求增长推动数字经济发展 带动半导体及通信行业持续增长 光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升 [1] - 光通信市场繁荣带动光通讯相关产品订单增长 氮化铝多层薄厚膜产品增长幅度较大 应用于高频高速光模块 AI智能和数据中心等新场景 [1] 产品与技术进展 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件领域将进一步提升市场占有率 [1] - 碳化硅功率模块领域 晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸并已通线 处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至10Gbps 正配合客户研发3.2Tbps产品 [1] - 开发精密陶瓷零部件核心材料和配套金属化体系 陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并通过用户验证 2025年上半年新产品研发顺利推进 [1] 产能与项目建设 - 产能利用率维持较高水平 加快电子陶瓷外壳生产线项目建设 实现氮化铝陶瓷基板和消费电子陶瓷外壳产品快速增长 [1] - 氮化镓微波产品精密制造生产线及通信功放与微波集成电路研发中心建设项目变更地点后已开工 主体封顶 [1] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 其他建设项目按计划推进 [1] 战略布局 - 子公司博威公司积极推进5G-A 6G 星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术研发 在相关领域储备技术并推进产品开发验证 [1]

来源：新浪证券-红岸工作室 9月24日，汇成真空涨6.42%，成交额13.78亿元，换手率18.61%，总市值185.71亿元。 异动分析 芯片概念+第三代半导体+苹果概念+PET铜箔+专精特新 1、招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的 可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公 司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的 基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制 造中，ALD是必不可少的核心设备之一。 2、根据2024年年报：六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发 3、据招股说明书：发行人主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏 旺等国内外知名企业和科研院所，该等客户较多是行业内知名的生产企业，公司凭借自身生产能力、产 品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势获得了这些国内外大型知名企业的认可，并进入了 其供应链体系。 4、根据公司招股说明书：公司目前已推向 ...

公司调研活动概况 - 浙江晶盛机电于9月23日至24日在杭州接待38家机构调研 包括南方基金、东吴证券、西部证券等 公司董事长曹建伟及投资者关系林婷婷参与接待 [1] 半导体装备业务 - 截至2025年6月30日 公司未完成半导体装备合同超37亿元（含税） 受益于半导体行业发展和国产化进程加快 [1] - 实现8-12英寸大硅片设备国产化 市场市占率领先 客户包括中环领先等头部企业 [1] - 延伸至芯片制造和先进封装领域 开发减压外延设备和减薄抛光机等设备 [1] - 在化合物半导体领域聚焦碳化硅装备研发 突破晶体生长、加工、外延等核心技术 [1] 碳化硅衬底材料业务 - 碳化硅作为第三代半导体材料 适用于新能源汽车电驱系统等高压大功率场景 并在AR设备等新兴领域成为关键材料 [1] - 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 8英寸技术国内前列 [1] - 积极推进全球客户验证 送样范围大幅提升 获部分国际客户批量订单 [1] - 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破 产品指标达行业先进水平 [1] - 布局研发光学级碳化硅材料 掌握8英寸稳定工艺 推进12英寸产业化 [1] 产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [1] - 马来西亚槟城建设8英寸碳化硅衬底产业化项目 [1] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [1] 碳化硅设备业务 - 开发碳化硅长晶及加工设备 满足自身产能建设需求 构筑技术、工艺和成本壁垒 [1] - 实现6-8英寸碳化硅外延设备国产替代且市占率领先 客户包括瀚天天成等行业头部企业 [1]

半导体装备订单与业务布局 - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[2] - 半导体业务覆盖8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[2] - 碳化硅装备聚焦晶体生长、加工、外延环节，突破多项核心技术[2] - 新能源光伏装备实现硅片、电池片及组件环节核心设备产业链闭环[2] 半导体集成电路装备具体布局 - 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备国产替代，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（滚圆机、截断机、金刚线切片机等）及晶片加工设备（倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）[3] - 芯片制造与封装端：开发8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备[3] - 大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部企业[3] - 长晶设备在国产设备市场市占率领先[3] 碳化硅衬底材料业务进展 - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平[3] - 8英寸碳化硅衬底技术及规模处于国内前列[3] - 12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品指标达行业先进水平[3] - 推进全球客户验证，送样范围大幅提升，成功获取部分国际客户批量订单[3] - 设备高度自给实现工艺融合，在技术调整、产能投放及成本控制方面具竞争优势[3] 碳化硅产能与全球化布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目[4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目[4] 碳化硅设备产业链布局 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测）[4] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代且市占率领先[4] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节布局产品体系[4] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等头部企业[4] 新兴应用领域拓展 - 导电型碳化硅应用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景[3] - 半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端（如AR设备、CoWoS先进封装中间基板）打开新市场[4] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺，推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化[4]

第三代半导体概念板块整体表现 - 截至9月24日收盘，第三代半导体概念板块上涨3.35%，位居概念板块涨幅第9位，板块内136只个股上涨 [1] - 板块内涨幅居前的个股包括江丰电子（20%涨停）、黄河旋风（10.08%涨停）、北方华创（10%涨停）、通富微电（10%涨停）、微导纳米（15.54%）、盛美上海（14.81%）和海目星（13.73%） [1] - 跌幅居前的个股包括长飞光纤（下跌5.94%）、科创新源（下跌4.90%）和东尼电子（下跌3.47%） [1] 资金流向情况 - 第三代半导体概念板块今日获主力资金净流入65.00亿元，其中94只个股获主力资金净流入，20只个股主力资金净流入超亿元 [2] - 主力资金净流入居前的个股包括通富微电（净流入12.73亿元）、北方华创（净流入12.15亿元）、长电科技（净流入9.20亿元）和深科技（净流入9.17亿元） [2] - 主力资金净流入比率最高的个股为黄河旋风（47.12%）、通富微电（35.94%）和深科技（28.05%） [3] 个股资金流入详细数据 - 通富微电今日涨幅10.00%，换手率6.30%，主力资金净流入127306.06万元，净流入比率35.94% [3] - 北方华创今日涨幅10.00%，换手率2.59%，主力资金净流入121549.78万元，净流入比率14.65% [3] - 长电科技今日涨幅5.10%，换手率10.35%，主力资金净流入91959.35万元，净流入比率12.15% [3] - 深科技今日涨幅9.99%，换手率8.72%，主力资金净流入91688.91万元，净流入比率28.05% [3] - 江丰电子今日涨幅20.00%，换手率18.27%，主力资金净流入54518.69万元，净流入比率14.50% [3] 概念板块涨跌幅排名 - 中芯国际概念板块涨幅5.41%位居第一，国家大基金持股板块涨幅4.83%位居第二，BC电池板块涨幅4.30%位居第三 [2] - 存储芯片板块涨幅4.18%位居第四，光刻胶板块涨幅4.06%位居第五，光刻机板块涨幅3.40%位居第六 [2] - TOPCON电池和先进封装板块均上涨3.38%并列第七，第三代半导体板块上涨3.35%位居第九 [2]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中股价上涨2.04%至110.28元/股 成交额达5.77亿元 换手率2.21% 总市值264.09亿元[1] - 主力资金净流入3990.55万元 特大单净买入2292.44万元（买入6328.46万元占比10.97% 卖出4036.02万元占比7%）[1] - 年内股价累计上涨23.65% 近5/20/60日分别上涨3.18%、12.28%、36.49%[1] 资金流向与股东结构 - 股东户数较上期减少5.10%至5.39万户 人均流通股增加5.37%至4440股[2] - 香港中央结算增持76.35万股至427.94万股 南方中证500ETF增持26.06万股至181.49万股[3] - 国联安半导体ETF增持12.88万股至127.11万股[3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元 同比增长26.25%[2] - 归母净利润2.75亿元 同比微增0.26%[2] 公司基础信息 - 主营业务为IGBT功率半导体芯片与模块 收入占比98.12%[1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块涵盖碳化硅/第三代半导体等[1] - 自2005年成立并于2020年上市 累计派现8.85亿元 近三年派现6.71亿元[1][3]

秋招季，广东揽才再出"大招"！ 9月23日，由教育部和广东省委、省政府联合举办的"百万英才汇南粤"2025年N城联动秋季招聘活动在北京、上海同步 启动。其中，上海启动式暨上海、山东地区首场招聘活动在上海交通大学举行。 证券时报记者从上海交通大学专场招聘活动现场获悉，参加招聘的226家企业单位中，不乏华为、腾讯、比亚迪和影石等 知名企业，被认誉为"校招天团"，而招聘企业单位开出的薪酬中，最高可达年薪百万。 年薪100万元以上岗位119个 上海交通大学体育馆内，前来应聘的高校学子络绎不绝，不少知名企业的展位前都排起了长队。 最受追捧的企业当属比亚迪，展台前的排队队伍已挡住了通道，企业招聘人员正与应聘者沟通相关事项。 招聘信息显示，比亚迪拟招聘120人，岗位涉及高级软件工程师、高级机械工程师和高级算法工程师等，学历要求硕士研 究生以上，开出的薪酬为1.7万—4万元/月。 参与招聘的企业里，亦有不少岗位开出了百万年薪。记者注意到，有公司对智能化模型与算法研究、大语言模型异构与虚 拟化等多个岗位都开出了最高100万元/年的薪酬。 据统计，在上海交通大学专场招聘活动中，参聘企业单位226家，提供岗位1.59万个。其中，本 ...

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价上涨2%至49.94元/股 成交额达5.38亿元 换手率0.88% 总市值621.54亿元 [1] - 主力资金净流入2165.65万元 特大单买入占比11.07% 大单买入占比27.66% [1] - 年内累计涨幅28.78% 近5日/20日/60日分别上涨15.28%、16.25%和49.25% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入253.41亿元 同比下降24.56% [2] - 同期归母净利润4.74亿元 同比大幅增长237.36% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数达15.18万户 较上期增加1.34% 人均流通股8199股 [2] - 香港中央结算有限公司增持961.3万股至4714.4万股 位列第六大流通股东 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF增持41.31万股至1516.56万股 位列第九大流通股东 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：智能终端69% 半导体产品30.88% 其他0.12% [1] - 公司属半导体分立器件行业 涉及第三代半导体/汽车电子/IGBT等概念板块 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现7.96亿元 近三年累计派现1.55亿元 [3]