行业投资评级 - 报告对通信行业给予“推荐”评级，主要基于AI、5.5G及卫星通信持续推动行业发展的判断 [1][4] 核心观点 - 行业高景气度延续，AI、5.5G及卫星通信是核心驱动力 [1] - 建议关注算力产业链与卫星产业链两大方向 [2] - 算力链方面，谷歌TPU出货预期上调带动非NV推理芯片及配套通信设备需求，阿里云业绩表现强劲，AI相关收入连续9个季度三位数增长 [2] - 卫星链方面，中国商业航天司成立将统筹产业发展，朱雀三号首飞延后不影响长期组网趋势 [2] 市场行情回顾 - 本周（2025.11.24-2025.11.30）申万通信指数上涨8.70%，显著跑赢上证综指（1.40%）和创业板指（4.54%） [1][9] - 通信板块三级子行业全部上涨，通信网络设备及器件涨幅最高达12.14%，通信应用增值服务涨幅最低为3.56% [1][12][13] - 个股方面，光库科技（39.19%）、通宇通讯（39.06%）和特发信息（34.07%）涨幅居前，板块内近九成个股上涨 [1][14] 行业新闻与动态 - **硅光技术**：LightCounting预测到2026年，超过一半的光模块销售额将来自硅光技术，高于2024年的33% [17] - **AI芯片竞争**：谷歌发布采用自研TPU芯片Trillium的Gemini 3模型，AI芯片市场呈现多元化趋势 [19] - **商业航天**：国家航天局设立商业航天司，并发布行动计划，目标到2027年基本实现商业航天高质量发展 [19][20] - **云计算业绩**：阿里巴巴2026财年Q2营收2477.95亿元（同比增长5%），其中阿里云营收398.24亿元（同比增长34%） [20][21] - **光模块市场**：LightCounting预测到2030年，接入网光模块市场规模将达到23亿美元 [22] 公司公告摘要 - **紫光股份(000938.SZ)**：涉及收购新华三9%股份的股权收购事项进行中 [24] - **天孚通信(300394.SZ)**：控股股东通过询价转让方式减持0.39%股份，交易金额4.22亿元 [24][26] - **太辰光(300570.SZ)**：以974万元收购景德镇和川粉体技术有限公司19%股权，使其成为全资子公司 [26] - **华测导航(300627.SZ)**：公布股权激励计划，拟向1082名激励对象授予2000万股股票，占总股本2.55% [26] - **烽火通信(600498.SH)**与**工业富联(601138.SH)**：均发布了股份回购实施进展公告 [26]

行业投资评级 - 行业评级为“超配”，前次评级亦为“超配”，评级变动为“维持” [11] 报告核心观点 - 受益于AI算力需求持续增长，光模块行业维持高景气 [7] - 硅光模块凭借高集成度、低能耗、低成本的优势，正加速渗透，并在EML方案原材料短缺背景下成为重要产能补充 [7][27] - 硅光技术当前处于发展与集成应用阶段，未来将向更高速率、更高集成度、先进封装及更广阔应用领域发展 [7][29] - 投资机会上，率先实现硅光模块大规模量产的公司有望享受行业加速期的高毛利，上游核心物料环节厂商有望受益于国产替代加速 [10][103] 硅光技术概况、产业节奏及发展趋势 - 硅光集成技术是以硅基衬底材料作为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件和光电器件 [7][16] - 硅光技术发展分为四个阶段，当前处于第二阶段（集成技术从耦合集成向单片集成演进）[27] - 未来四大发展趋势：1）速率向1.6T、3.2T迭代；2）集成度从混合集成向单片集成发展；3）光电共封装（CPO）技术应用；4）应用领域从数通市场向光计算、光存储、电信、医疗、汽车等领域拓展 [29] - 2025年3月英伟达推出全球首个1.6T共封装光学系统 [29] 硅光原理及结构件拆解（物理结构视角） - 激光器：外置CW光源为主流方案，未来异质键合技术将成为片上激光器主流方案 [8][66] - 调制器：当前以硅基衬底为主，MZM为主流方案，薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代有望大规模应用 [8][72][73] - 探测器：硅基锗探测器为主流方案 [8][84] - 其他无源器件：包括（解）复用器、谐振腔等 [8][91] - 电芯片：包括DSP、TIA、Driver等 [8][91] 硅光光模块产业链分环节分析（产业链分工视角） - 上游核心物料： - 硅光芯片：设计由北美厂商主导，代工环节工艺壁垒高，产能集中在Tower Semi、GlobalFoundries和台积电，国内自主性较差 [9][97] - CW光源：主要材料为InP，供应商主要为住友电工和AXT，国内厂商包括源杰科技、仕佳光子 [9][97] - DSP：主要由博通、Marvell设计，台积电代工 [9][97] - 中游光模块封装：代表企业如中际旭创、新易盛，偏制造业逻辑，注重订单份额、产能规模及良率控制 [9] - 下游为系统集成商或终端客户 [9] - 中际旭创2025年第三季度归母净利润31.37亿元，同比增长124.98%；新易盛同期归母净利润23.85亿元，同比增长205.38% [28] 投资建议 - 技术升级：关注率先实现硅光模块大批量量产的公司，如中际旭创、新易盛 [10][103] - 供需关系：关注上游核心物料国产替代机会，如硅光芯片设计、衬底与外延（住友电工、AXT）、硅光晶圆代工（Tower Semi、GlobalFoundries、台积电、中芯国际）、CW光源（源杰科技、仕佳光子）[10][103] - 其他环节：关注薄膜铌酸锂调制器在3.2T时代应用（光库科技）、DSP供给缺口（博通、Marvell）、硅光模块领先企业（中际旭创、新易盛、剑桥科技、天孚通信、光迅科技）及硅光设备国产替代（罗博特科）[103]

公司投资动态 - 开勒股份全资子公司皓勒科技于今年7月与专业投资机构共同投资设立苏州观澜孛璞投资合伙企业 [1] - 该合伙企业的投资方向为上海孛璞半导体技术有限公司项目 [1] 被投公司业务与技术 - 孛璞半导体是硅光技术全链条解决方案商 具备从硅片芯片设计、制造到应用的能力 [1] - 公司拥有硅光量产经验并已实现工艺全流程跑通 [1] - 公司业务聚焦于高精度光传感与高速光互联领域 [1] - 公司掌握硅基CMOS工艺 Chiplet异构集成及光电共封装核心技术 [1] 被投公司近期进展 - 今年10月 孛璞半导体承接了上海市科委战略前沿专项项目中的光交换方向项目 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为汽车自动驾驶、机器人及光通信技术领域[2] * 纪要涉及的公司为黑芝麻智能与中际旭创[2] 核心合作内容与目标 * 黑芝麻智能与中际旭创合作推动光模块在汽车和智能终端的应用[2] * 双方联合开发适用于乘用车和商用车的L2至L4级别自动驾驶全场景解决方案[2][6] * 双方共同开发适配工业场景的AI工业机器人解决方案以满足精准控制、实时交互及多设备协同需求[2][6] * 合作涵盖技术研发与资本层面旨在打通从技术研发到产业落地的全链路[2][5] * 合作基于黑芝麻智能的芯片IP与中际旭创在光模块和自动驾驶及机器人领域的积累[4] 光通信技术趋势与优势 * 光通讯是未来趋势可提供更高带宽、更低延迟和更强抗干扰能力[2][7] * 光通信通过原始图像输入避免信息损失并增强复杂环境下的抗干扰能力[2][9] * 对于机器人采用高速低延时的光通信可将响应速度从30ms级别显著提升[9] * 硅光技术在数据中心可提高交换机性能并降低复杂性解决铜线传输速率不足的问题[4][12] * 在机器人场景中柔性光纤可避免电磁干扰适应柔性运动需求并支持大脑与小脑之间的高速数据互联[4][12] 行业进展与标准化 * 特斯拉正在基于光通讯构建主干网络但尚未大规模应用于车辆[8] * 华为在服务器端已有相关积累多家国内主流主机厂在进行相关技术POC验证[8] * 车载领域已有25G/50G速率车载以太网的光纤接入标准机器人领域则有塑料光纤标准如802.3bv[4][13] * 标准化推进新技术发展降低对定制化应用的依赖协议层面如AFI over fiber也将支持底层传输标准化[4][13] 技术实现要求与成本分析 * 光电封装技术要求芯片具备对光通讯的适配性需要大开关接口和超过P3E的带宽并预留MIPI或FII等接口[2][10] * 芯片和光通讯IP两端需协同设计确保传感器与控制器互联[3][10] * 光纤传输损耗低在长距离或大规模应用中可降低功耗[3][11] * 车规级光模块成本高于服务器光模块但随着高性能光通信需求增加其重要性将提升[4] * 预计同等性能规格下车规级光模块成本可能仅为服务器端1%甚至更低机器人场景中25G光模块成本约为10至20美元[4][14] * 汽车市场规模大且稳定对产品有长期增量需求将降低单位成本综合成本将有所降低[4][14][15] 合作对公司业务的影响 * 合作将加速推进汽车上应用的无损图像处理和ISP技术的发展[16] * 与行业龙头企业合作将增强黑芝麻智能在主机厂中的竞争力并推动更多实际项目落地[16] * 合作不仅限于汽车领域还包括机器人领域可推动工业机器人采用先进的AI和通信技术[16] * 公司计划通过资本层面的深度合作包括股权投资或成立合资公司等形式加强双方战略协同效应[16]

市场整体表现 - 三大股指收盘普遍下跌近1%，成交量不足2万亿元，沪深北三大交易所累计成交19460亿元 [1] - 个股呈现普跌格局，超过4100家公司下跌，仅1277家公司上涨 [1] - 市场未出现恐慌性抛售，下行过程中有资金进场，尾盘出现明显抄底动作 [3] - 连续三个交易日成交量未放大，跌破2万亿元，表明卖压未彻底爆发 [10] 板块与个股表现 - 互联网电商板块表现相对活跃，包括小红书、拼多多、快手等公司 [3] - Sora相关概念股受阿里千问发布和应用催化，股价有所表现 [3] - 半导体和券商板块在长期调整后再度触及支撑位，其走势相似，若同时回暖可能带动整体反弹 [5][12] - 平潭发展和海峡创新因交易异常波动被停牌核查，打击了市场人气 [5] 资金流向 - 融资资金昨日净流入超过76亿元 [8] - 股票ETF连续两日出现大额资金流入，上周五和昨日分别流入约112亿元和近110亿元 [8] - 资金偏好集中在沪深300和上证50等宽基ETF [8] - 资金在下跌过程中表现出耐心和选择性，边抄底边观察 [10] 外部环境因素 - 美联储降息预期发生重大变化，市场认为短期降息概率下降至五成左右，FOMC内部出现分歧 [7] - 日本首相拟于2025年11月中旬推出大规模财政刺激，导致日本10年期国债收益率升至2008年以来高位 [7] - 日本财政刺激消息引发对全球流动性挤压的担忧，亚太市场普遍下跌，韩国和日本股市跌幅均超过3% [4][8] 政策与产业动态 - 2025年11月18日国家市场监管总局发布"汽车芯片认证审查技术体系2.0"，并同步上线专家库和数字化平台 [8] - 格芯收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，计划将产线从200mm扩展至300mm，推动硅光技术规模化 [8] 技术分析与市场展望 - 市场短期出现急跌再深挖的概率不大，最可能的走势是先快速下探然后被拉回，形成对当日阴线的反包 [10][15] - 若半导体和券商板块同向反弹，将放大市场的修复力度 [12] - 若后续出现放量上攻，则可验证底部信号，否则市场将在低位反复震荡 [15] - 外部因素如美联储政策和日本财政动作将继续影响全球流动性和风险偏好，市场短期仍有波动 [13]

行业景气度与需求 - 光模块行业景气度持续攀升，明年需求可见度较高 [1] - 行业订单指引持续上修，供不应求将成为行业常态 [1] 上游核心环节与投资机遇 - 上游物料是影响光模块厂商交付能力的核心因素 [1] - 需重视EML光芯片、CW光源、硅光芯片、无源光器件等上游核心环节的投资机遇 [1] 技术发展趋势 - 硅光技术优势显著，正持续夺取EML市场份额，尤其在1.6T速率下表现突出 [1] - 行业头部企业正积极扩充产能，Tower半导体计划加码硅光子和硅锗业务，目标2025年硅光子收入超过2.2亿美元 [1] - 光模块与光芯片业务正从技术突破迈向规模放量阶段，未来将通过深度协同与创新适应市场变化 [1] 通信设备指数概况 - 通信ETF（515880）跟踪通信设备指数（931160），该指数聚焦于通信设备制造及相关服务领域 [1] - 指数从市场中选取涉及通信网络基础设施、终端设备生产等业务的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数成分股通常具备较高的技术含量和研发投入，能够综合反映通信设备行业的整体表现和发展趋势 [1]

芯片与AI行业战略合作动态 - 微软和英伟达拟向AI初创公司Anthropic投资150亿美元，其中英伟达投资100亿美元，微软投资50亿美元[3][4][5] - Anthropic估值因此被推升至3500亿美元区间，较其9月份1830亿美元的估值大幅上涨[4][5] - Anthropic承诺从微软Azure云平台采购价值300亿美元的算力资源，并额外签约高达十亿瓦特的算力容量[3][4] Anthropic合作技术细节 - Anthropic将基于英伟达技术，在微软Azure云平台上扩展其Claude人工智能模型[4] - 合作双方将围绕芯片设计与工程技术展开协作，以实现Anthropic模型在性能、效率与成本方面的最优化[4] - Anthropic的首阶段算力承诺将主要采用英伟达Grace Blackwell与Vera Rubin系统[4] 硅光子技术发展与并购 - 美国半导体制造商格芯宣布收购硅光子晶圆代工厂AMF，交易后有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商[3][6] - 格芯将利用AMF在新加坡的200mm平台满足长途光通信、计算、激光雷达和传感领域的需求，并计划升级至300mm平台[6] - 硅光子技术在光模块市场中的份额有望从2025年的30%提升至2030年的60%[7] 硅光子技术行业前景 - 硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度优势，未来有望逐步替代传统光模块[7] - 该技术对AI基础设施至关重要，能为AI数据中心和先进电信网络提供超高速、高能效的性能[6][7] - 硅光技术使产业范式从"封装主导"转向"芯片设计主导"，具有产能弹性和成本优势[7] Arm与英伟达技术整合 - Arm宣布为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联，使基于Arm架构的Neoverse CPU能与英伟达GPU更便捷地搭配使用[3][8][9] - Arm Neoverse平台已部署在超过10亿个性能核心中，并有望在2025年占据全球顶级超大规模数据中心50%的市场份额[9] - 此次合作将NVLink Fusion扩展到整个Neoverse，旨在为AI基础设施树立新标准[9]

文章核心观点 - 硅光技术凭借高集成度、低成本和大规模制造优势，正以前所未有的速度重塑全球信息产业格局，成为光电子技术的核心发展方向 [2] - 北美云巨头800G/1.6T光模块采购潮爆发，硅光与CPO技术成为关键驱动力，可显著降低功耗30%-40%，满足AI算力中心对高速、低延迟、高能效的迫切需求 [2] - 行业会议旨在构建产学研用协同创新生态，加速光电融合技术在AI算力、量子通信等万亿级赛道的规模化应用进程 [2] 会议核心议题 - 会议聚焦硅光芯片设计优化、CPO封装良率突破、液冷热管理创新及OIO技术演进等核心议题 [2] - 议题包括突破"内存墙"限制实现光信号直连存储芯片、构建中国主导的CPO生态、CPO在6G网络中的应用前景探索 [8] - 圆桌讨论涉及CPO接口标准"中美欧三极博弈"、可维修性设计、国产CPO"设备-材料-代工"铁三角突围、成本悬崖平衡、从数据中心到6G车载等高壁垒场景 [10] 参会企业与机构 - 产业链上下游企业包括英伟达、思科、台积电、阿里云、Lam Research、Lightmatter、盛科通信、POET Technologies等行业领先公司 [5][6][9] - 学术机构参与包括上海交大无锡光子芯片研究院、华东师范大学等科研单位 [6][9] - 设备与材料供应商包括奥芯明、罗博特科、肖特、SENKO等关键环节企业 [8][9] 技术发展路径 - TSMC展示硅光技术整合发展路径，Global Foundries探讨从器件创新到代工集成的扩展路径 [5][9] - POET Technologies展示可扩展光引擎方案，Lightmatter介绍GPU间光信号高速传输技术 [5][6] - 技术演进方向包括蚀刻技术与异质集成、薄膜铌酸锂光电器件、玻璃基板革命、先进光学模拟技术等前沿领域 [5][9] 市场应用前景 - 会议涵盖2025-2030年CPO市场预测及技术路线分析，LightCounting高级市场分析师分享行业展望 [5] - 应用场景聚焦AI智算数据中心、AIGC集群、量子计算、6G网络等高速增长领域 [5][6][10] - 技术目标满足人工智能训练集群和大规模数据中心对超高带宽、超低延迟的严苛需求 [9]

港股市场整体表现 - 恒生指数下跌1.47%或387点，报25997点 [1] - 恒生科技指数下跌1.67% [1] - 早盘成交额为1345亿港元 [1] 半导体芯片行业 - 中芯国际表示产线非常满，存储器特别紧缺，价格涨得非常厉害 [1] - 华虹半导体股价上涨超过4% [1] - 中芯国际股价上涨1.5% [1] - 剑桥国际股价上涨超过3%，公司持续深耕硅光技术路线，受益于算力高景气 [3] 公司特定行动与业绩 - 万威国际复牌后飙升逾77%，获折让约68.90%提全购要约 [1] - 携程集团-S股价上涨1.53%，第三季度净利润为199亿元，国际业务表现突出 [1] - 中集安瑞科股价上涨3.89%，拟于公开市场回购不超过2亿港元，三季度新签订单明显加快 [2] 娱乐与消费行业 - 猫眼娱乐股价再跌超2%，近三日累计下跌一成，《鬼灭之刃》上映3天票房显著下滑 [4] - 老铺黄金股价回落3%，明年无计划在中国内地开设分店，黄金购买税修改对其毛利率影响较小 [4] 能源与资源行业 - 煤炭股跌幅居前，兖矿能源股价下跌4.88%，兖煤澳洲股价下跌3.8% [4] - 机构观点认为煤价短期见顶，但中期向上趋势不改 [4] 锂电池行业 - 锂电股集体走低，碳酸锂价格近期持续上涨 [4] - 宁德时代股价下跌3.8%，中创新航股价下跌8.6%，赣锋锂业股价下跌6.5% [4] - 大和观点称明年锂价上行空间有限 [4]

公司股价表现 - 剑桥国际股价上涨4.23%至83.8港元 成交额达8009.26万港元 [1] 公司业务与技术进展 - 公司在硅光芯片领域与3家供应商合作并通过保供协议或投资保障供应 [1] - 800G及以上光模块以硅光技术为主 已做关键物料储备 [1] - 公司同步推进CPO集成硅光引擎 大功率激光技术CPO器件的研发与送样准备 [1] - 公司业绩实现高质量增长 核心驱动力来自高速光模块与电信宽带接入两大主营业务 [1] 行业趋势与需求 - 光通信龙头企业强劲表现反映了AI数据中心 数据中心互连对光学组件需求的增长 [1] - 行业将从AI计算基础设施的持续扩张中受益 [1] 技术路线与竞争格局 - 硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造 使产业范式从封装主导转向芯片设计主导 [1] - 传统方案EML芯片短缺 硅光凭借高集成度 低损耗等性能优势 以及产能弹性和成本优势 市场份额逐步提升 [1] - 前瞻布局 芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势 充分受益于算力高景气 [1]