公司产品与技术进展 - 兆驰瑞谷展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G—100G全型号 [1] - 公司同步展出多款400—800G产品 适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景 [1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品 [1] 公司研发战略规划 - 公司将加大投入突破高端光芯片瓶颈 实现800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主 [1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度 [1] 行业展会与市场定位 - 兆驰瑞谷亮相第26届国际光电博览会（CIOE 2025） 展会时间为2025年9月10—12日 [1] - 公司产品精准适配数据中心与企业网络升级需求 全面覆盖高速通信应用场景 [1]

产品与技术展示 - 兆驰瑞谷在CIOE2025展出850nm系列升级款多模光模块 覆盖SFP/SFP+/SFP28/QSFP+/QSFP28全封装及1G至100G全型号[1] - 公司同步展出多款400G至800G产品 全面适配数据中心、云网络、AI等高速通信场景[1] - 1.6T OSFP DR8光模块研发设计已完成 预计2025年底推出样品[1] 技术研发规划 - 公司将突破高端光芯片瓶颈 实现用于800G/1.6T光模块的100G/lane PAM4高速光芯片国产自主[1] - 公司加速推进LPO、CPO、硅光技术及Micro LED光通信技术路线的研发进度[1]

行业与公司 * 光通信行业 特别是光模块子行业 以及液冷散热行业[1][3][27] * 涉及公司包括光模块供应商 如 VeriSilicon Manta 以及芯片与系统厂商 如英伟达 甲骨文 博通 易中天[1][4][9] 核心观点与论据 **光模块需求激增与行业景气度** * 光模块需求激增 互联密度提升 5-10 倍 驱动行业景气度上行[1][5] * 预计 2026 年 800G 光模块需求量将超过 4,000 万只 1 6T 等更高规格产品需求增加带来巨大供给压力[3] * 英伟达 Ruby 架构推动网络侧性能提升 单个计算训练包含 4 个 GPU 对应 8 张网卡 相较之前 4 张网卡配置显著提升 网卡量级翻倍意味着光模块数量也翻倍[6][7] * 网卡迭代速度快 带宽从 400G 到 800G 再到 1 6T 和 3 2T 单价基本上都是翻倍甚至更多[8] * 市场对于高性能计算和通信设备需求非常强劲 海外头部公司如康宁和博通提到 SkyUp 网络相比 SkyOut 网络有 5 至 10 倍增长空间[17][18] **竞争格局与交付能力** * 头部厂商如 Manta 甲骨文和英伟达需求增长迅猛 并实现全球大客户覆盖[1][4] * 2026 年竞争聚焦交付能力和供应链整合 交付能力成为关键因素[1][3][4] * 厂商需要通过海外设厂 供应链管理以及芯片和器件的把控来提升交付能力[3] * 易中天成为行业内炙手可热的大甲方 定价权和竞争格局非常明显 许多上游公司希望进入其供应链[9] **技术创新与供给解决方案** * 硅光技术在 800G 及 1 6T 时代已成为必修课 各大厂商积极布局 硅光产品毛利率较高[3] * VeriSilicon 在硅光 薄膜铌酸锂和 LPO 等新技术方案领先 有效解决供给问题[1][13] * 最新 VeriSilicon Ruby 设计配备 144 张 1 6TB 的 Cx9 网卡 单带网络容量达到 1 6T 相比之前 GB300 代产品单带 400G 出口速率提升 4 倍[15] * 英伟达新方案使单个 Ruby 单带可达 3 2T 容量 相比 Blackwell 代产品 400G 翻 8 倍[16] **市场价格与供应链安全** * 市场价格景气 需求爆炸但海外供给受限 扩产周期长（包括工艺周期和认证周期）2026 年整体交付环境乐观 对各厂商价格及利润率有积极影响[1][11] * 中美博弈环境下 各大公司考虑全球产能储备 如东南亚等地[11] * 厂商需要确保全球化产能布局以应对大订单和确保供应链安全[12] **液冷技术成为高密度算力终极方向** * 高密度 AI 算力环境下 风冷无法满足需求 液冷是终极方向[2][27] * 新一代 GPU 产品功耗显著增加至千瓦级别 对散热系统提出更高要求[24][26] * 液冷公司的核心竞争力在于整个设计系统的能力 包括整机 整柜子的流体力学和热量管理能力 大公司在此具有明显优势[27] * 未来发展方向包括两相冷却和静默式冷却[2][28] * GB200 到 GB300 系列产品功耗提高 10~20 千瓦 对液冷设计造成极大难度[30] * Rubin 系列芯片单芯片功耗接近 1 7~1 8 千瓦 若超出液冷散热上限则需要采用更先进的散热方法[31] 其他重要内容 * 2025 年光博会显示产业链从芯片 器件 模块到设备以及最终 AI 需求的一轮长周期资本开支上行过程[9] * 机柜内互联未来可能采用光通信技术 为光模块厂商提供巨大机会 市场空间可能达 5 到 10 倍增长[20][22][23] * 缺货情况（如 EML 芯片缺货）会逼迫企业创新 为头部上市公司带来订单增量[10]

财务表现 - 2025年上半年营收52.42亿元，同比增长68.59% [2] - 二季度营收突破30亿元，创历史新高 [2] - 归母净利润3.72亿元，同比增长78.98% [2] - 扣非净利润3.6亿元，同比增长74.65% [2] - 基本每股收益0.47元/股，同比增长74.07% [2] - 净资产收益率4.05%，同比增长1.6个百分点 [2] - 经营现金流上半年净流出1亿元，二季度净流入523万元 [3] 业务结构 - 数据与接入业务营收37.15亿元，同比增长150%，占总营收70% [2] - 传输业务营收15.17亿元，同比下降4% [2] - 海外收入13.08亿元，同比增长24.39%，占总营收25% [2] 运营数据 - 销售回款67.48亿元，同比增长96% [2] - 采购付款60亿元，同比增长104% [2] 技术产品 - 硅光模块2025年出货量达历史高峰 [3] - 2025年国内需求以400G光模块为主，800G占比较少 [3] - 2026年国内800G光模块占比将增加 [3] - OCS布局基于MEMS技术，市场出货量占比较大 [4][5] - 50G PON技术在国内成熟并通过客户认证，25G PON主要面向海外 [5] 市场展望 - 国内主要资讯商资本开支同比增长 [3] - 光模块上半年需求同比增长较多，下半年保持稳定 [5] - 物料供应紧张由供需矛盾导致，公司对关键物料提前备货 [5] 产能与成本 - 当前产能利用率较高 [3] - 二季度毛利率下滑主因传输业务产品结构变化及国内市场竞争加剧 [3] - 预计下半年降本效果显现，毛利率将回升 [3]

公司发展历程 - 1987年公司前身龙口市振华电工专用设备厂成立 专注电机定子绕组制造装备国产替代 价格仅为海外四分之一 [6] - 2005年改制为龙口中际电工机械有限公司 2012年以山东中际装备登陆创业板 发行价20元 年收入仅2-3亿元 净利润不足5000万元 [7] - 2017年以28亿元收购苏州旭创100%股权 跨界光通信领域 2021年剥离传统主业全力聚焦光模块业务 [11] 技术突破与产品演进 - 2008年旭创科技成立 团队具朗讯、Opnext光电技术背景 推出10G/40G光模块 [8] - 2014年发布100G光模块 直指云计算数据中心需求 [8] - 2018年率先量产400G光模块 2020年全球首发800G OSFP/QSFP-DD系列 [17] - 2023年推出1.6T超高速光模块 自研12nm硅光芯片应用于800G及以上模块 量产良率超90% [17][22] - CPO技术通过英伟达认证 适配周期达18个月 [22] 财务表现与市场地位 - 营收从2011年1.6亿元飙升至2021年77亿元 CAGR达47% [15] - 2023年营收107亿元 净利润22亿元 同比增78% [19] - 2024年营收239亿元 净利润52亿元 同比激增138% [19] - 2024年800G光模块全球出货占比突破40% 稳居全球第一 [22] - 市值从2023年初200亿元暴涨至2024年1200亿元 实现一年六倍增长 [19] 客户合作与供应链 - 2016年打入亚马逊、谷歌供应链 成为北美数据中心主流供应商 [11] - 谷歌以3600万元收购旭创科技近6%股权 为谷歌在中国的首笔战略性风投 [12] - 谷歌联合芯片供应商与旭创合作开发100G光模块激光器芯片 解决高端光芯片依赖进口问题 [12] - 英伟达800G光模块核心供应商 2023年Q2起每季度订单和出货量环比显著增长 [19] 技术路线与行业趋势 - 光模块迭代周期从四年压缩至两年 [2] - 2024年硅光方案在800G光模块渗透率约20% 功耗较传统方案降低25%以上 体积缩小30% [23] - 1.6T阶段硅光方案成本优势将扩大至接近20% [23] - 研发投入长期占营收近10% 全球布局苏州、成都、美国智能制造基地 [22] - 预计2026-2028年LPO/CPO合计端口将占800G/1.6T总部署端口30%以上 [26] 战略布局与竞争优势 - 北美设立子公司Innolight Technology 实现硅谷研发与中国制造优势融合 [11] - 2020年收购成都储翰科技 形成数据通信+电信双振业务格局 [17] - 具备硅光芯片自主设计能力 构建从TOSA、ROSA到驱动控制的完整硅光技术产业链 [24] - 1.6T光模块2025年开始规模上量 技术代差领先北美市场近一年 [22]

**光迅科技 2025年上半年业绩与业务电话会议纪要关键要点** **公司业绩表现** * 2025年上半年营收52.32亿元 同比增长62.47% 创历史新高[2] * 归母净利润3.72亿元 同比增长78.98% 剔除财务费用影响后增幅达131%[2] * 二季度收入突破30亿元 创历史新高[3] * 扣非净利润3.6亿元 同比增长74.65%[3] * 销售回款67.48亿元 同比增长近96% 采购付款60亿元 同比增长104%[3] **业务收入构成与增长动力** * 数据和接入业务收入37.15亿元 同比增长近150% 占营业收入70% 是公司增长主要动力[3] * 传输业务收入15.17亿元 同比下滑4%[3] * 国外收入13亿元 同比增长24% 占营业收入25% 同比下降9个百分点[3] **市场需求与未来展望** * 国内主要客户投资相较去年有所增长 部分客户增长幅度较大[6] * 公司在国内主要客户中处于第一梯队 占据较大市场份额[6] * 预计2026年整体市场将继续增长 但受限于GPU供应情况 总体趋势向好[6] * 下半年需求预计保持平稳增长 海外传输业务将有所增长[4][17] * 海外传输设备需求分为电信传输和DCI两大类 DCI需求因算力中心部署增加而显著增长 传统电信业务也开始回暖[17] **技术与产品进展** * 硅光技术发展迅速 单模硅光产品占比已超过60%[7] * 硅光技术因高集成度 在良率 可靠性及成本方面具有优势 供应链扩展性优于传统激光器产品[7] * 公司具备全系列产品自研能力 但会根据市场需求及投入产出比选择性量产部分产品[21] * 2025年400G光模块在国内市场占据主导地位 800G相对较少[13] * 预计2026年800G光模块占比将有显著增加 出货量会有明显提升[13] * 在OCS项目中采用MEMS技术 中小端口数产品已成熟 高端口数产品仍在研发中 预计2025年推出高端口数样品[10][14] * 在DCI领域 公司是国内最早涉足的企业之一 目前处于第一梯队 占据较大市场份额[16] * 国内AI行业发展迅速 公司提供多模产品如AOC 未来将向CPO和NPO产品发展[19] **产能与供应链** * 公司总产能为每月70万 其中国内占40万 海外占30万[9] * 公司正在快速扩展 并根据市场需求实时调整产能分布 武汉的大规模扩产项目是近期重要举措 未来考虑在北美等地增加海外产能[9] * 主要使用EML和CW Laser两类光芯片 2025年硅光技术快速上量导致短期内CW Laser产能紧张 但长期来看不会成为瓶颈 EML供应相对稳定[22] * 光芯片涨价主要由于供需不平衡 公司通过提前备货来应对价格波动[23] * 预计2026年国内外400G 800G需求增长明显 一些关键物料如DSP FAU等可能出现供应紧张或价格上涨 但通过提前备货与预测可有效缓解[24] **毛利率与竞争** * 二季度毛利率环比下滑 主要受产品结构影响和国内市场竞争激烈影响[11] * 传输业务因整体产品结构变化导致毛利率下降 速通业务单个产品毛利率也有所下降[11] * 预计7月 8月后降本效果逐步显现 毛利率将回升至正常水平[11] **客户结构** * 上半年速通业务主要客户为互联网厂商 带来主要增长 占比逐渐提升 此外还有部分运营商客户[12]

行业驱动因素与市场规模 - AI算力与数据中心需求驱动硅光芯片行业崛起 凭借高集成和低功耗优势 [1] - 2025年全球硅光芯片市场规模预计突破80亿美元 [1] - 2025年数据中心相关硅光模块规模将达55亿美元 [1] 技术突破进展 - 材料端异质集成成为关键技术 英特尔和加州大学团队分别突破激光器集成与单片光源技术 [1] - 架构端CPO技术引领行业变革 博通和中际旭创推出低功耗高容量产品 [1] - 制造端中芯国际和华工科技提升良率并降低成本 推动商业化进程 [1] 市场应用场景 - 数据中心是硅光芯片核心应用场景 [1] - 智能驾驶成为新增长点 禾赛科技和华工科技的硅光雷达与车载模块获得车企认可 [1] 中国企业竞争格局 - 新易盛和中际旭创等中国企业在400G/1.6T模块领域抢占全球市场份额 [1] - 政策支持与资本投入推动中国企业技术突破 [1] - 未来有望形成千亿级产业集群并主导全球硅光市场 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9] 核心观点 - 公司25Q2营收业绩环比加速攀升 800G光模块持续放量 1 6T产品于Q2开始出货 有望在下半年成为新的增长点 叠加硅光方案加速渗透 推动毛利率显著提升 [2][6] - 公司经营性现金流充裕 并首次推出中期分红 同时积极扩产与备货 强化高端模块交付能力 龙头优势进一步巩固 [2][12] 财务表现 - 25H1实现营业收入147 9亿元 同比+37 0% 归母净利润40 0亿元 同比+69 4% 扣非净利润39 8亿元 同比+70 4% [6] - 25Q2实现营收81 1亿元 同比+36 2% 环比+21 6% 归母净利润24 1亿元 同比+78 8% 环比+52 4% [6] - 25Q2毛利率达41 5% 同比+8 1pct 环比+4 8pct [12] - 25Q2归母净利率29 7% 同比+7 1pct 环比+6 0pct [12] - 25H1经营活动产生的现金流量净额达32 18亿元 同比大幅增长232 5% [12] - 预计2025 2027年归母净利润为92 38亿元 116 83亿元 137 56亿元 对应同比增速79% 26% 18% [12] 业务进展 - 800G等高端光模块需求爆发式增长 子公司TeraHop 25H1营收113 3亿元 同比+197% 占营收比例达77% 净利率6 5% 同比+0 5pct [12] - 硅光芯片子公司苏州湃矽营收3 5亿元 同比+148% 净利率15 2% [12] - 1 6T产品已于25Q2开始逐步出货 预计三 四季度规模放量 且目前1 6T出货以硅光为主 [12] - 公司部分产品采用自研硅光芯片 降低外部依赖 有力支撑高端产品放量和成本优化 [12] 成本与费用控制 - 25Q2销售 管理 研发 财务费用率0 6% 1 8% 3 6% -0 3% 同比-0 1pct -1 2pct -0 8pct +0 4pct 环比-0 1pct -0 5pct -0 7pct 持平 规模效应持续体现 [12] - 持续降本增效 在良率优化 物料方案改进 供应链管理上多点发力 [12] 现金流与分红 - 首次推出半年度利润分配预案 拟每10股派发现金红利4元（含税） 并将逐步加大分红比例 [12] 产能与供应链 - 截至25H1 公司存货达91 7亿元 较年初增长30 0% 保障下半年及明年订单交付 [12] - 同步推进"铜陵旭创高端光模块产业园三期项目"等募投项目建设 积极扩张泰国等海外产能 [12] - 凭借行业龙头地位和规模采购优势 积极锁定供应链产能 [12] 盈利预测 - 预计2025 2027年每股收益8 31元 10 51元 12 38元 [17] - 对应PE43倍 34倍 29倍 [12][17]

行业定义与核心功能 - 数通光模块是光纤通信系统中实现光信号与电信号相互转换的核心器件 专为数据中心 高性能计算 云计算等场景设计 [2] - 作为OSI模型物理层的关键组件 其性能直接影响网络带宽 延迟和可靠性 是现代数据基础设施的"光纽带" [2] 技术分类与迭代 - 按速率分类已形成从10G 25G 50G到100G 200G 400G 800G乃至1.6T的完整产品梯队 [3] - 行业正处于800G需求强劲增长与1.6T开始早期部署的过渡阶段 部分超大规模数据中心已开始试用1.6T光模块 [3] - 封装类型中 QSFP-DD成为400G/800G时代主流选择 OSFP适合高功耗场景 CPO技术预计2026年后在超算中心率先商用 [6] - 技术迭代周期从3-4年压缩至1-2年 800G已进入规模商用阶段 2024年全球出货量突破900万只 [15][18] 市场规模与增长 - 2023年全球数通光模块市场规模突破62.5亿美元 预计2029年达258亿美元 期间复合年均增长率27% [14] - 以太网光模块作为核心细分领域 2029年市场规模预计达222亿美元 复合年均增长率26% [14] - 2024年中国数通光模块市场规模达249.2亿元 预计2029年突破465亿元 [14] - 高速率产品在中国市场占比将从2023年的15%跃升至55% [14] 产业链结构 - 上游光芯片在光模块成本中占比约26% 高速产品中超50% [10] - 中国25G DFB激光器芯片国产化率从2020年不足5%跃升至2023年25% [10] - 高端EML芯片仍依赖三菱 Lumentum 博通等海外企业 [10] - 中游技术迭代加速 800G/1.6T高速模块成为竞争焦点 硅光技术渗透率突破40% [8] - 下游应用向5G通信 智能汽车 工业互联网 量子通信等新兴领域拓展 [8] 竞争格局 - 中国厂商在2024年全球光模块TOP10榜单中占据7席 包揽前三甲中的两席 [16] - 中际旭创蝉联榜首 800G及以上产品占比超60% 1.6T光模块通过英伟达 谷歌认证 [17] - 新易盛位列第三 800G产品占比提升至40% 通过收购实现硅光芯片自主封装 [17] - 华为位列第四 光迅科技 海信宽带 华工正源分列第六至九位 [16] 技术发展趋势 - 1.6T光模块预计2025年进入商用元年 市场需求达300-500万只 [15][18] - 硅光技术渗透率预计2025年达30% CPO技术2026年后加速发展 [18] - 华工正源发布全球首款3.2T液冷CPO方案 1.6T模块实现量产 [17] 国产化进展 - 800G光模块国产化率超60% [19] - 但25G DFB国产化率仅25% 50G EML仍依赖进口 [19] - "东数西算"工程推动2025年算力设施国产化率目标不低于60% [19]

公司业务与战略 * 仕佳光子（原士达光子）通过与中科院合作转型至数据中心AWG芯片市场 并与AOY、Intel等北美客户合作 海外设厂扩大产能 同时导入国内头部光模块企业[2][4] * 公司股权结构包括原河南老板、鹤壁国资委以及中科院811室核心技术人 股权架构良性 有助于稳定发展和战略执行[7] * 公司早期开发电信市场PLC分路器芯片 后调整战略方向突破数据中心AWG芯片 并逐步进入北美市场[4] * 公司激光器芯片业务早期收入来自电信领域包括2.5G和10G DFB激光器 数据中心产品大客户验证取得进展 预计迎来显著增长[8] * 公司未来两年业务增长预期显著 AWG和MPU两款产品放量增长 CW光源和FAU无源器件预计成为新增爆发品类 推动成长性远超行业增速[18] * 公司毛利率因数据中心市场占比上升而飞速提升 盈利能力持续改善 结构性改变带来更高利润率[18] 核心产品与技术 * AWG芯片用于数据中心波分复用方案两公里以上距离数据传输 具有成本低和集成度高优势[2][5][6] * ADWG是公司基石业务 2024年收入占比接近一半 毛利率较高[2][12] * Zblock性能更优 AWG成本低集成度高 国内头部光模块公司已采用AWG方案 预计未来渗透率提升[10] * 硅光技术渗透率从2023年10%提升至2024年20%左右 预计2026年超过50%[17] * 硅光方案采用CW光源调制 中国企业具备优势 联杰科技大规模CW光源产品开始放量 仕佳光子CW光源处于国内一梯队水平 预计2026年规模收入[17][18] * 高速模块总量2025年预计超过3000万只 2026年可能达到5000万只 包括大量800G及1.6T级别模块[19] * 硅光CW光源2025年需求量可能达小几千万只 2026年达大几千万只 供不应求[19] 市场与客户 * 海外工厂设立使公司获得大量MPO多芯连接器订单 成功导入康宁、康普、藤仓等全球布线公司 推动高端连接器业务迅速增长[2][9][13] * MPO连接器需求远超光模块本身数量 客户使用场景包括500米和100米距离及特殊跳线如LC转MPO跳线[13] * FR光模块主要由Meta采购 谷歌计划增加采购 Meta采购节奏影响行业 2023年需求下滑 2024年需求显著回暖[11] * 预计2025年至2026年FR光模块持续高增长 Meta等大客户需求增长迅速[11] * 全球MPO市场空间乐观估计约200亿人民币 市场格局分散 中国企业高端MPO工艺优势明显 性能参数远超布线公司代工厂 有望持续提升份额[14] 供应链与并购 * MPO产品上游核心物料MTX芯主要掌握在海外公司如美国USCOM和日本三口手中[15] * 国内公司在MTX芯片自主研发取得进展 8星和12星MPO产品使用国产MTX芯片 但新一代16到24芯产品仍依赖海外供应商[16] * 仕佳光子收购福克西玛（全球最大MTX芯片生产企业之一）显著提升MPU竞争力 2024年收入2.7亿元利润8000万元 2025年一季度收入约8000万元利润约3000万元 带来利润并表和产业协同效应[16] * 高速光芯片领域国产化率较低 25G以上速率如100G EML和200G EML由日本和美国公司主导包括三菱住友、博通、鲁曼腾以及Coherent等[17]