公司收购与战略布局 - AMD宣布收购专注于硅光子技术的初创公司Enosemi，该公司在硅光子、模拟混合信号、激光器等领域拥有丰富知识储备 [1] - Enosemi成立于2023年，仅筹集15万美元风险投资，但已具备光子集成电路量产能力，产品应用于数据中心光互连场景 [2] - Enosemi团队将直接融入AMD内部，加速硅光子技术整合周期，创始人Ari Novack和Matthew Streshinsky在半导体工程领域有深厚积累 [2] - AMD此前已与多家初创公司展开硅光子研发合作，此次收购标志着从外部合作转向战略并购 [2] 技术背景与行业趋势 - 硅光子技术可突破传统电互连速率瓶颈，实现每秒数百吉比特传输速率，能耗降低20%以上，成为下一代AI系统核心技术 [1] - 行业预测到2027年CPO技术在超大规模数据中心渗透率将达35%，替代传统可插拔光模块 [3] - 英特尔已出货超800万个光子集成电路，其1.6Tbps CPO模块带宽密度较传统方案提升40% [4] - 英伟达将硅光子技术融入交换机与GPU集群，构建光电融合数据平台 [4] 竞争格局与市场机会 - AMD在AI芯片生态（如ROCm平台）成熟度上落后于英伟达（CUDA/cuDNN），需通过性能突破实现差异化 [3] - CPO技术可解决AI芯片集群协同工作时的数据传输延迟问题，节点间互连带宽需求达传统网络数十倍 [3] - AMD拥有从x86 CPU、RDNA GPU到服务器制造的全栈技术生态，Enosemi补强高速互连短板后可提供端到端解决方案 [5] - 硅光子市场规模预计从2023年14亿美元增长至2030年61亿美元，应用场景从数据中心向智能驾驶、光计算延伸 [6] 技术挑战与整合路径 - 硅光子技术需解决硅基材料发光效率低的问题，需通过异质集成工艺融合磷化铟等新材料 [6] - Enosemi与GlobalFoundries的合作经验可能帮助AMD突破封装技术瓶颈 [6] - 当前硅光子芯片量产成本高于传统方案，需通过扩大产能和优化工艺降低成本 [6] - AMD需加速与光学材料供应商、EDA工具厂商合作，构建开放生态以应对英伟达/英特尔的专利优势 [6]

硅光模块技术概述 - 硅光模块基于硅光子技术，将激光器、调制器、探测器等光/电芯片集成在硅光芯片上，与传统分立器件相比具有高集成度、低成本、低功耗优势 [4] - 硅光模块体积缩小约30%，成本降低约20%，功耗降低近40% [11] - 硅光模块主要应用于数据中心通信和电信网络通信，预计2029年在光模块中份额将从2023年的34%提升至52% [15] 硅光模块发展历程 - 2004年英特尔研制出首个1Gb/s硅光调制器，2006年实现硅基混合激光器，2013年Luxtera推出首款商用100G硅光模块 [12] - 硅光技术发展经历了工艺开发、集成商用、泛在化应用等阶段，目前进入400G+时代 [13] - 2016年英特尔推出100Gbit/s QSFP28硅光模块，目前800G产品批量出货，1.6T产品进入量产阶段 [12][28] 硅光模块应用场景 - 数据中心应用受益于AIGC变革，北美四大云厂商2025年规划资本开支合计超3100亿美元 [17] - 电信网络应用包括长距离相干传输和基站前传，华为已在5G基站中规模化应用硅光技术 [23] - 未来将向光电共封装(CPO)和光交换技术发展，台积电已实现CPO与先进半导体封装技术集成 [20] 硅光模块技术趋势 - 速率从800G向1.6T/3.2T迈进，采用PAM4调制技术单通道速率突破200Gbps [28] - 异质集成技术发展，包括InP激光器、薄膜铌酸锂调制器等新材料集成 [28] - 工艺创新推动12英寸硅光晶圆生产线普及，实现更高集成度光电共封装 [29] 硅光模块产业链 - 全球产业链以英特尔为龙头，我国已形成全产业链布局，包括中际旭创、新易盛等企业 [89] - 中际旭创2024年营收238.62亿元，同比+122.6%，已完成400G/800G硅光模块规模化交付 [93] - 光迅科技2023年400G DR4硅光模块批量发货，2024年联合推出1.6T OSFP-XD光引擎 [92] 硅光模块成本优势 - 800G硅光模块原材料成本327美元，较传统单模光模块410美元降低约20% [84] - 成本优势来自集成化设计减少封装工序、外置激光器方案及组件数量减少 [11] - CW光源以1供多路方式替代多颗EML激光器，单颗100mW激光器可驱动4个100G通路 [47][84]

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]

纪要涉及的公司 光迅科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **财务表现** - 2024 年营收 82.72 亿元，同比增长 36%，归母净利润 6.61 亿元，同比增长 6.82%，扣非净利润 6.3 亿元，同比增长 11.56%，数据业务收入 51 亿元，同比增长 91%，传输业务下滑 7%，国际业务收入 23.4 亿元，同比增长 12%，毛利率 22.46%，同比基本持平，利润率 7.93%，同比下降 2.29 个百分点，经营现金流流出 6.4 亿元[2][3] - 2025 年一季度收入 22.22 亿元，同比增长 72%，归母净利润 1.5 亿元，同比增长 95%，扣非净利润 1.41 亿元，同比增长 93.8%，费用同比增长 66%，经营现金流 -1.13 亿，但回款同比大幅增长[2][5] 2. **关税影响及应对措施** - 关税增加公司采购成本和出口客户成本，目前美国对中国光模块征收 27.5%关税，大部分成本由客户承担[2][7] - 公司采取积极备货库存、海外建立生产基地等措施应对，中国政府豁免 IC 芯片关税，有助于降低公司运营成本[6][7] 3. **行业需求展望** - 2025 年随着 DeepSeek R1 推出，各公司加大算力投资，国内需求显著增长，国外需求稳步上升，预计 400G、800G 和 1.6T 等产品需求持续增长[8] 4. **毛利率情况** - 2025 年第一季度数据中心光模块毛利率达历史新高，驱动因素为产品结构优化、产能充分释放和良品率提高[2][9] - 未来毛利率受产品结构、价格和成本影响，数据中心领域每年价格下降，需降成本和提升良品率抵消影响[10] - 电信部分毛利率下降与产品结构和客户价格调整有关，电信领域需求不如数据中心旺盛[4][11] 5. **净利率波动原因** - 净利率波动受费用率变化和资产减值损失影响，资产减值损失因存货增长而增加，但后续会转销[12] 6. **芯片情况** - 外购光芯片美国原产不多，电芯片美国原产相对较多，美国代工厂产能占比约 20%-30%，其他常规芯片代工厂分布在新加坡、马来西亚、日本等地[13] - TIA 调制器在美国市场占比较高，公司有导入国内光芯片替换外购部分的计划[14] 7. **费用增长趋势** - 费用包括固定费用和变动费用，固定费用 7 月新厂区搬迁费用增加后将趋于稳定，变动费用与销售订单规模相关，公司希望通过提高人效等优化措施改善费用比[15] 8. **营收和利润预期** - 2025 年的收入和利润预期比 2024 年更好，公司内部设定目标并向高处挑战[16] 9. **数通光模块情况** - 2024 年数通光模块收入占比约 62%，2025 年设备商大客户如 H 需求预计增长，国内互联网客户需求增长显著[17] 10. **传输和 DCI 领域情况** - 电信传输领域全球处于低位，国内运营商投资下降，国际情况相同，DCI 在电信运营商领域处于试点阶段，在互联网领域有部分增长[18] 11. **光交换技术情况** - 光迅科技在电信领域骨干网自研芯片技术积累雄厚，数据中心光交换技术下沉趋势确定，2025 年 OCS 处于实验阶段，未规模化应用[19] 12. **库存情况** - 2024 年存货因订单式生产、原材料备货和 VMI 模式库存商品增加，随着客户领用发出商品，库存将转化为收入[20] - 2025 年需求旺盛，供应形势未明显改善，备货前置，整体库存尚可，竞争对手库存增长显著[21][22] 13. **价格变化展望** - 按惯例每年客户有降价要求，2025 年产品结构以单模产品为主，有望缓解降价压力[22] 14. **出货量预期** - 作为 H 公司供应商，2025 年 GPU 需求预计大幅增长，相关需求显著增加[23] 15. **资产减值情况** - 四季度和一季度资产减值分原材料、产成品和发出商品，二季度资产减值幅度可能不会明显降低[24] 16. **光模块情况** - 账务和实物处理采用先进先出原则，2024 年光模块收入 51 亿元，占总营收 82.72 亿元的 60%，2025 年第一季度数通与接入业务占比与去年全年相似，预计进一步提高[25] 17. **毛利率波动情况** - 2024 年第三季度毛利率 25%，第四季度降至 20%，因产业园转固折旧增加、设备验收集中和费用集中体现，2025 年第一季度恢复到 25%，可能是新产能投入冲击消退[26][27] 18. **硅光子技术情况** - 硅光子技术 2023 年开始快速发展，2024 年出货量几十万，2025 年月产能达 50 万，短距产品如 400G、800G 模块产能稳定在 50 万每月，长距产品全年出货量仅几万支[28] - 硅光子集成度高，可减少生产工序和成本，与 DML 技术可能共存，根据具体情况选择合适方案[29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 光迅科技主要产品包括短距传输模块如 400G、800G 模块，长距传输模块如 FR 系列，还积极布局芯片领域以提升产业链整体效率[30]

硅光芯片（Silicon Photonic Chip）是基于硅材料制造的一种新型集成芯片，它将传统的电子器件与光学器件结合，实现 了光信号的产生、传输、调制和探测等功能。这一技术的核心价值在于其能够突破传统电子芯片在带宽、功耗和延迟上 的物理极限，为下一代信息技术提供全新的解决方案。 据Yole报告，2023 年，硅基 PIC（芯片）市场规模为 9500 万美元，预计到 2029 年将增长至 8.63 亿美元以上，复合年增 长率 (CAGR2023-2029) 为 45%。 硅光芯片的发展可以追溯到20世纪60年代，当时美国贝尔实验室首次提出"集成光学"的概念。然而，在此后的几十年 里，由于工艺技术的限制以及市场需求的不足，硅光芯片始终未能走出实验室阶段。直到进入21世纪，随着CMOS工艺 的成熟和数据中心需求的爆发，硅光芯片才逐渐从理论研究转向产业化探索。英特尔、IBM等科技巨头的加入，更是推 动了这一技术的快速发展。 近年来，AI大模型训练、高性能计算和5G通信等新兴场景对数据传输速率和能效比提出了更高要求，进一步加速了硅 光芯片的技术迭代。根据业内人士的分析，硅光子技术正逐步从高端市场向消费级市场渗透， ...

文章核心观点 大型语言模型发展使底层算力基础设施厂商受益，中际旭创抓住光模块升级机遇实现业绩增长，同时面临客户集中、地缘政治等风险，在技术上积极布局应对行业挑战 [1][2][3] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，归母净利润51.71亿元，同比增长137.93% [1] - 2025年一季度营收66.74亿元，同比增长37.82%，归母净利润15.83亿元，同比增长56.83% [1] - 2024年光通信收发模块业务收入228.86亿元，同比增长124.77%，占总营收超95% [2] 业绩增长驱动力 - 抓住AI算力对网络带宽需求激增下光模块从400G向800G升级机遇 [2] - 全球特别是北美大型云服务厂商为支撑AI应用大幅增加资本开支，转化为硬件需求 [3] 公司经营风险与应对 - 客户集中，前五大客户销售额占年度销售总额比例达74.74%，订单和收入与少数头部客户采购计划紧密绑定 [3] - 境外收入占比高达86.81%，面临较大地缘政治风险 [3] - 应对策略是利用国内市场算力中心建设契机，加强国内市场开拓，提升国内市场占比 [3] 公司技术布局 - 已在行业顶级会议演示1.6T光模块方案，现阶段1.6T出货低于预期，预计二季度到三季度逐步起量 [4] - 将硅光方案应用于800G和1.6T产品，硅光子芯片市场规模预计从2023年的9500万美元增长至2029年的8.63亿美元，年复合增长率45% [5] 行业技术挑战与解决方案 - 光模块速率攀升面临功耗与散热挑战，影响数据中心能耗成本 [5] - 行业探索LPO、CPO等新型光互联方案降低能耗，LPO应用场景受限，CPO需重构架构，行业标准和生态待完善 [6] 供应链情况 - 光芯片在光模块成本中占比较高，高端芯片具备量产能力的供应商主要在海外 [6]