AI训练集群
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400 Gb/s,光芯片迎来里程碑
半导体行业观察· 2025-10-28 01:07
行业技术发展趋势 - AI训练集群等计算密集型应用的增长推动了对更高带宽、性能和效率的迫切需求,每通道400 Gb/s的光收发器被视为新的里程碑 [2] - 目前数据中心内光收发器的典型数据速率为每通道100 Gb/s,行业正迅速向200 Gb/s提升 [2] - 研究人员正在探索多种技术平台以满足需求,包括硅光子、磷化铟、钛酸钡和薄膜铌酸锂等,当前阶段技术竞争激烈 [3] Imec的技术进展 - Imec研究人员开发出一种硅锗电吸收调制器,首次在硅基平台上实现了每通道448 Gb/s的数据速率 [4] - 该调制器结合了低功耗、紧凑体积和高速运行的优势,面积约为300平方微米,能充分利用标准CMOS制造的可扩展性和成本效益 [4][5] - 新器件在传统C波段(波长约1550纳米)性能最佳,目前正与合作伙伴探索其在AI训练集群等高性能环境中的潜力,下一步目标是在真实数据中心条件下验证设备性能 [5] NLM Photonics的技术进展 - NLM Photonics采用硅-有机混合光子学技术,其芯片拥有八个马赫-曾德尔调制器,第三方测试显示每通道数据速率可达224 Gb/s,公司目标是与合作伙伴演示每通道400 Gb/s的链路 [7] - 该技术由于工作电压极低(1V或更低),其八通道芯片的运行效率比传统硅光子调制器(驱动电压2.5-3.5V)高10到15倍,芯片尺寸也更小,为17平方毫米,而竞争技术芯片为25到50平方毫米 [7] - 尽管使用了有机材料,但其制造工艺集成较晚,无需对现有产线进行昂贵修改,公司已记录材料优异的长期热稳定性(超过120℃),并能承受电信硬件所需的严苛测试条件 [8]