投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - CMP抛光垫及显示材料业务快速放量 驱动半导体业务营收显著增长 [2] - 高端晶圆光刻胶业务进展顺利 超过15款产品送样验证 部分产品有望2025年下半年获得订单 [3] - 公司盈利能力持续提升 2025年上半年归母净利润同比增长42.78%至3.11亿元 [1] - 光刻胶二期300吨产能预计2025年第四季度进入全面试运行阶段 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营收17.32亿元 同比增长14.00% [1] - 2025年上半年归母净利润3.11亿元 同比增长42.78% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元 环比增长10.17% [1] - 2025年第二季度归母净利润1.70亿元 环比增长20.61% [1] - 毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.09/9.61/12.27亿元 [3] 业务细分表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元 同比增长59.6% [2] - 2025年第二季度CMP抛光垫月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元 同比增长55.2% [2] - 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元 同比增长61.9% [2] - YPI和PSPI市场占有率持续提升 PSPI月出货量创下新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 [2] 产能建设进展 - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利 [3] - 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 [3] - 已开发出光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为39.35/47.95/57.81亿元 [5] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为17.90%/21.85%/20.56% [5] - 预计2025-2027年EPS分别为0.75/1.02/1.30元 [5] - 预计2025-2027年ROE分别为13.83%/16.13%/17.48% [5] 估值指标 - 当前股价32.51元 总市值307.27亿元 [6] - 2025年预测PE为43倍 2026年预测PE为32倍 [5] - 2025年预测PB为6.0倍 2026年预测PB为5.2倍 [5]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营收17.32亿元同比增长14% 归母净利润3.11亿元同比增长42.78% 扣非归母净利润2.94亿元同比增长49.36% [1] - 2025年第二季度单季营收9.08亿元同比增长11.94%环比增长10.17% 归母净利润1.70亿元同比增长24.79%环比增长20.61% [1] - 2025年上半年公司毛利率同比提升4.0个百分点至49.2% 主要得益于高附加值半导体材料产品放量 [2] 业务分项表现 - CMP抛光垫产品2025年上半年营收4.75亿元同比增长59.6% 第二季度月销量稳定在3万片以上 [2] - 抛光液及清洗液产品2025年上半年营收1.19亿元同比增长55.2% 铜制程抛光液实现首次订单突破 [2] - 显示材料产品2025年上半年营收2.71亿元同比增长61.9% YPI和PSPI市占率持续提升 PSPI月出货量创新高 [2] - 打印复印通用耗材业务2025年上半年营收同比下降10.1%至7.79亿元 受终端市场需求影响 [2] 研发与产能进展 - 公司布局近30款高端晶圆光刻胶 超过15款产品已送样验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 部分产品有望2025年下半年获得客户订单 [3] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端光刻胶产线运行顺利 二期年产300吨产线主体设备基本安装完毕 计划2025年第四季度全面试运行 [3] - 公司开发出光刻胶专用树脂及高纯度单体、光致产酸剂等关键材料 推动全流程国产化 [3] 盈利预测调整 - 基于半导体材料业务快速增长 上调2025年归母净利润预测至7.09亿元（前值6.62亿元） 2026年预测至9.61亿元（前值9.22亿元） 新增2027年预测12.27亿元 [3]

行业背景与市场趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，其中逻辑芯片增长23.9%，存储芯片增长11.7% [5] - 生成式人工智能应用快速发展，降低算力门槛并扩大终端渗透率，推动高性能逻辑和存储芯片需求 [4] - 中国本土存储芯片制造厂商在技术和市场份额上赶超海外竞争对手，撼动全球产业格局 [4] - SEMI预测2025年全球半导体制造设备销售额达1,255亿美元，同比增长7.4%，2026年有望增至1,381亿美元 [6] 公司财务表现 - 营业收入20,852.77万元，同比增长66.53% [3] - 归属于上市公司股东的净利润4,883.79万元，同比增长925.55% [3] - 基本每股收益0.29元/股，同比增长866.67% [3] - 研发投入占营业收入比例5.38%，同比下降4.46个百分点 [3][18] 主营业务分析 - 大直径硅材料业务收入9,252.70万元 [6] - 硅零部件业务收入11,600.07万元，同比增长显著 [6] - 大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证阶段，尚未单独盈利 [6] - 产品主要销售至日本、韩国等半导体强国，客户包括三菱材料、SK化学等 [11][23] 研发与技术进展 - 新增发明专利1项、实用新型专利4项、软件著作权2项 [17] - 掌握无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制等核心技术 [15][16] - 研发取得"8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术"，有效提升硅片质量 [8][17] - 研发人员80人，占总员工比例18.69%，研发投入总额1,122.06万元 [18][22] 产能与市场拓展 - 硅零部件产品进入长江存储、福建晋华等本土存储芯片制造商供应链 [9] - 配合北方华创、中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发硅零部件产品 [9] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，提升响应客户需求能力 [13] - 募投项目"集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目"持续推进中 [9] 核心竞争力 - 技术优势：掌握22英寸及以下尺寸晶体全工艺，具备"晶体生长到硅电极成品"一体化制造能力 [14] - 质量优势：通过ISO9001质量管理体系认证，产品良率和一致性领先 [11] - 客户优势：与海外客户建立稳固合作，同时深度融入中国本土半导体供应链 [11][23] - 行业地位：在全球刻蚀用大直径硅材料细分领域处于领先地位 [14] 供应链与原材料 - 主要原材料为高纯度多晶硅、石英坩埚和石墨件，采购集中度较高 [23] - 多晶硅终端供应商主要为瓦克化学，石英坩埚主要供应商为SUMCO JSQ [23] - 原材料成本占主营业务成本比重较高，价格波动可能影响盈利能力 [23]

上证180指数表现 - 截至2025年8月22日14:30 上证180指数强势上涨2.13% [1] - 成分股海光信息上涨20.00% 寒武纪上涨19.79% 中芯国际上涨13.12% [1] - 上证180ETF指数上涨2.18% 最新价报1.12元 [1] 半导体行业动态 - 英伟达停产H20芯片及DeepSeek-V3.1正式发布推动芯片产业链全线爆发 [1] - 高纯电子特气作为晶圆制造关键耗材 投资增长反映国内企业在半导体材料供应链的突破 [1] - 重点领域投资合计占比接近50% 显示中国半导体材料产业向高端特色材料战略转型 [1] - 全球半导体材料市场持续扩张 国产化率预计同步提升 [1] 指数成分结构 - 截至2025年7月31日 上证180指数前十大权重股合计占比25.4% [2] - 前三大权重股为贵州茅台 恒瑞医药 中国平安 [2] - 半导体行业中芯国际位列前十大权重股 [2] 指数编制规则 - 上证180指数选取沪市市值规模较大 流动性较好的180只证券作为样本 [1] - 指数反映上海证券市场核心上市公司证券整体表现 [1]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]

A股市场表现 - 上证指数盘中上涨0.12% 有色金属、食品饮料、钢铁等板块涨幅靠前 通信、计算机板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股走强 芯片ETF（159995.SZ）上涨0.37% 成分股三安光电上涨8.77% 华大九天上涨3.81% 寒武纪上涨1.94% 海光信息上涨1.48% 豪威集团上涨0.78% [1] 半导体材料市场前景 - 2025年全球半导体材料市场预计达到700亿美元规模 同比增长约6% [1] - 受AI相关需求推动 晶圆投片量持续增加带动市场成长 [1] - 预计2029年市场规模超过870亿美元 复合年增长率达4.5% [1] 行业投资机会 - 全球半导体材料市场持续扩张 国产半导体材料国产化率预计同步提升 [1] - 国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [1] - 成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业 [1] - 代表企业包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创 [1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888 [1]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - 全球半导体材料市场规模持续扩张，2025年预计突破700亿美元，同比增长约6%，2029年将超过870亿美元，CAGR达4.5%[2][3] - 中国半导体设备投资逆势增长，2025年上半年同比增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心[4] - 国产硅片龙头西安奕材科创板IPO过会，月均出货量达52.12万片（2024年末），稳居中国大陆厂商第一、全球第六，产能加速扩张[5][6][8] - 国内半导体材料国产化率预计同步提升，行业迎来良好投资窗口期[9] 行业动态跟踪 - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元，同比增长约6%，受AI需求推动晶圆投片量增加[2][3] - 硅晶圆市场规模2025年约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积增长5.4%[3] - 湿化学品市场2025年同比增长约5%，2029年市场规模达70亿美元，CAGR达5.8%[3] - CMP耗材（抛光液/垫）预计CAGR达8.6%，2029年市场规模超50亿美元，推动力包括3D NAND、GAA晶体管等先进制程[3] 中国半导体投资分析 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，但设备投资逆势增长53.4%[4] - 晶圆制造领域投资2340亿元，占比51.4%[4] - 半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，其中第三代半导体材料（SiC/GaN）投资162亿元（占比27.3%），电子特气投资114亿元（占比19.3%）[4] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%），封装测试投资417亿元（占比9.2%）[4] 重点公司进展 - 西安奕材2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%（10.55亿元→14.74亿元→21.21亿元），2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 公司产能通过技术革新提升，2024年末合并产能71万片/月，预计2026年达120万片/月，可满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，全球份额有望超10%[6][8] 投资建议 - 关注半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等[9] - 关注先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等[9] - 关注半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等[9] - 关注半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科等[9] - 关注半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等[9]

公司股价及交易数据 - 截至2025年8月15日15时13分，南大光电最新股价为35.02元，较前一交易日上涨1.27元 [1] - 当日开盘价为33.75元，最高触及35.19元，最低下探33.70元 [1] - 成交量为525298手，成交金额达18.21亿元 [1] - 8月15日主力资金净流入12449.24万元，近五日主力资金累计净流入11558.74万元 [1] 公司业务概况 - 主要从事电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体、平板显示等行业 [1] - 业务涉及电子特气、光刻胶等关键半导体材料领域 [1] - 是国内半导体材料行业的重要企业之一 [1] 行业动态 - 半导体材料行业近期受到市场关注 [1] - 半导体技术的发展以及新能源、AI等市场需求增长带来发展机遇 [1] - 半导体材料位于产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用 [1] - 国内企业在中低端产品已实现布局，但高端材料仍主要依赖进口 [1]

股价表现 - 截至2025年8月15日15时，雅克科技股价报59.35元，较前一交易日上涨2.82元，涨幅4.99% [1] - 当日开盘价为56.53元，最高触及59.42元，最低下探56.49元 [1] - 成交量为226652手，成交金额达13.24亿元 [1] 资金流向 - 8月15日雅克科技主力资金净流入13016.64万元 [1] - 近五个交易日累计净流入16012.75万元 [1] 公司业务 - 雅克科技主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于半导体、平板显示等领域 [1] 行业动态 - 公司所属行业为电子化学品板块，该行业在半导体产业链中处于上游位置 [1] - 半导体市场规模的持续扩大推动半导体材料国产化进程加速 [1] - AI和晶圆厂扩建推动高端半导体材料市场需求回暖 [1] - 雅克科技作为国内半导体材料领域的重要企业，其产品研发和产能建设进展受到市场关注 [1]

国家大基金减持计划 - 国家集成电路产业投资基金拟减持德邦科技不超过4,267,200股，占总股本3% [1] - 减持方式包括集中竞价和大宗交易，时间窗口为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 国家大基金当前持股比例为15.65%，均为IPO前取得且已于2023年9月解禁 [1] 公司业绩表现 - 2025年上半年预计营业收入6.87亿至6.92亿元，同比增长48.39%至49.47% [1] - 归母净利润4300万至4700万元，同比增长27.56%至39.42% [1] - 扣非净利润4200万至4600万元，同比增长45.54%至59.40% [1] 业绩驱动因素 - 产品结构优化：芯片级底填、AD胶、固晶胶膜等先进封装材料实现国产替代并完成小批量交付 [1] - 行业环境改善：半导体材料国产化加速，芯片级导热材料TIM1进入客户端验证阶段 [1] - 成熟产品放量：UV膜、固晶胶等产品持续贡献业绩增量 [1] 战略并购进展 - 完成对苏州泰吉诺的并购整合，2025年2月起纳入合并报表 [2] - 并购强化电子材料领域技术实力，并为上半年业绩提供重要增量 [2] 市场观点 - 国家大基金减持属于正常投资退出行为，预计对市场影响有限 [1] - 短期股价或承压，但中长期投资价值显著，基于公司基本面及行业前景 [2]