公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]

上市里程碑 - 公司于10月28日正式在科创板挂牌上市，股票简称“西安奕材”，代码688783，是科创板新设“成长层”后的首批注册企业[1] - 公司是“科创板八条”新政发布后，全国首家以“未盈利”身份成功上市的企业，采用科创板第四套上市标准（预计市值不低于30亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元）[3][20] - 此次上市是陕西省2025年以来规模最大的IPO项目，实际募资额达46.36亿元，跻身年内A股第二大IPO[7] 行业地位与技术实力 - 公司是国内12英寸硅片领域的领军者，专注于该产品的研发、生产和销售，已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系[7] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[8] - 公司境内外已获授权发明专利达799项，居全国12英寸硅片领域首位，实现了从技术追赶到与国际巨头并跑的关键跨越[8] 区域产业集群效应 - 公司上市后，西安市已累计培育13家科创板上市公司，该数据在全国15个副省级城市中排名第五，形成“西安科创军团”[12] - 从2019年科创板开市首批企业中的西部超导、铂力特，到此次公司上市，西安硬科技企业屡次在资本市场制度创新的关键节点率先突围[12] 资本支持体系 - 公司成长历程中获得多级资本接力支持，包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）的战略引领，以及陕西省级平台长安汇通、西安高新金控旗下西高投等机构的资本注入[16] - 西高投管理的陕西集成电路产业投资基金截至发行前持股9.06%，位列第三大股东，西高投自身作为“天使投资机构”在公司初创期便深度赋能[16] - 多层次、长周期的资本支持体系为“国有资本服务科技自强”提供了样本，诠释了“投早、投小、投硬科技”的实践[16]

公司概况 - 西安奕材为国产12英寸半导体硅片龙头 开市前市值348.06亿元[1] - 公司由王东升创建 其曾带领京东方成为全球液晶面板领军企业[1] - 2024年公司实现营业收入21.21亿元[1] - 截至2024年末 公司12英寸硅片出货量及产能规模位居中国大陆首位 全球第六位 全球产能和月均出货量占比分别约为7%和6%[1] - 产品应用于2YY层NAND闪存芯片 7nm以下逻辑芯片 适配AI大模型所需GPU及存储芯片 已对联华电子 力积电等全球一线晶圆厂批量供货[1] 首次公开发行 - 本次IPO拟募集资金49亿元 主要用于第二工厂建设[1] - 两座工厂全部达产后 月产能将跃升至120万片 全球市场份额有望突破10%[1] - 机构预测西安奕材上市首日涨幅有望达到200%-300%[2] 行业背景 - AI 5G等新兴技术推动全球半导体芯片需求攀升 12英寸半导体硅片市场缺口显著[2] - 2025年全球12英寸硅片市场规模预计将达到220亿美元 年复合增长率维持在15%以上[2] - 中国大陆12英寸硅片自给率不足30% 政策端对半导体材料国产化支持力度持续加大[2] 股东影响 - 陕国投A通过西安汇奕股权投资基金间接持有西安奕材0.218%股份 对应开市前持股市值约7587万元[2] - 推算陕国投A在西安奕材上市首日的账面收益将介于1.5亿元至2.27亿元之间[1][2] - 陕国投A2025年前三季度实现净利润9.96亿元 同比增长6.60% 第三季度单季营收同比增速高达30.64%[3]

产业发展历程与河南贡献 - 河南在中国半导体材料产业发展中发挥关键作用，1966年洛阳单晶硅厂作为中国首个引进全套技术的单晶硅企业诞生，设计年产能为多晶硅2.4吨、单晶硅1.4吨 [3] - 2005年洛阳中硅高科技公司年产300吨多晶硅项目成功打破国外技术垄断 [3] - 北京有色金属研究总院与洛阳单晶硅厂在人才培养、技术攻关等方面有深厚合作渊源 [3] 当前产业形势与市场前景 - 全球半导体材料市场规模预计在2025年达到700亿美元，中国大陆作为全球第二大市场，其关键电子材料规模预计在2025年突破1700亿元人民币，同比增长超过20% [4] - 半导体材料国产化进程加速，半导体级硅材料国产化率已超过50%，抛光液等材料国产化率突破30% [4] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域 [4] - 产业发展面临挑战，12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节国产化率偏低，全球供应链存在不确定性，核心技术与人才竞争激烈 [4] 未来发展方向 - 未来发展方向包括强化基础研究与前沿布局，提升硅基材料品质与成本竞争力，并提前部署超宽禁带半导体材料、二维材料等前沿方向 [5] - 需深化产业链协同创新，推动材料、设备、工艺紧密协同，构建开放包容的创新生态，鼓励上下游企业联合攻关 [5] - 应拥抱绿色与智能化趋势，推进材料生产绿色低碳转型，利用AI大数据加速材料研发与产业化 [5] - 需构建坚韧的产业人才链，完善全链条人才培养体系，激发人才创新活力 [5]

核心观点 - 合成石英材料是半导体产业链中不可或缺的关键材料，其质量直接决定芯片制造的精度与良率，随着全球半导体产业格局变革，该材料的国产化进程成为制约产业发展的关键环节[2] 核心应用与市场地位 - 合成石英在半导体制造领域具有三大核心应用场景：光刻工艺中的掩模版基板、光学系统中的精密光学元件、工艺耗材领域的扩散炉管等产品[4] - 在光刻工艺中，高端ArF浸没式光刻和EUV光刻已完全采用合成石英基板，其全球市场份额稳定在60%-70%之间[6] - 掩模版全球市场规模约50-60亿美元，其中中国市场达100亿元人民币，占全球份额的三分之一[10] - 石英光学元件全球市场约150亿美元，其中半导体应用占比70%，规模超过100亿美元[11] - 中国市场的石英耗材规模达50-60亿元人民币[12] 技术特点与成本结构 - 合成石英材料需要满足极端技术指标：193nm波长处透过率超过99.5%，内部缺陷密度需控制在每平方厘米个位数水平，热膨胀系数低于5×10⁻⁷/℃[14] - 每台先进光刻机需要消耗500公斤至2吨合成石英材料，按市场价每公斤1500元计算，原材料成本达75万至300万元，制造过程中材料损耗率高达25%-33%[16] - 在价值1亿元的光刻机中，光学系统物料成本占比达50%-60%，其中曝光源组件约2500万元，光学元件约3000万元，石英材料在光学元件成本中占比33%-50%，每台光刻机中石英材料价值贡献达1000万至1500万元[16] - 量检测设备虽然单台石英用量较少，光学系统成本在500-600万元之间，但这类设备数量占芯片工厂设备总量的75%，累计需求不可忽视[18] 全球格局与国产化现状 - 全球合成石英市场呈现寡头垄断格局，德国贺利氏、日本东曹、日本小原和美国康宁四家企业控制超过80%的高端市场份额，在EUV光刻用超高纯度石英材料领域几乎形成完全垄断[21] - 中国半导体用石英材料整体国产化率约20%，但在不同细分领域进展悬殊：G线光刻和显示面板领域国产市场份额达40%-50%，半导体石英耗材和I线以下低端产品市场国产份额高达70%-80%，但用于DUV光刻的掩模版基板材料国内尚未实现规模化量产，EUV光刻用石英材料还处于实验室研发阶段[20][22][23] - 技术差距深层原因包括原材料纯度不足、熔炼工艺落后、检测标准和设备不完善等[24] 国内外主要竞争者分析 - 国际巨头各具特色：贺利氏以完整产品线和技术积累著称，日本东曹和小原在高端光学级石英材料方面具有独特优势，康宁在石英玻璃掺杂和改性方面拥有独特技术[26][27] - 国内领军企业中，菲利华已构建从高纯石英砂到精密石英制品的完整产业链，在中国石英掩模版市场占有率约25%，神光公司专注于高端光学元件材料，长飞石英正从通信光纤向半导体用高端石英材料领域拓展[28] - 在石英制品和耗材领域，凯德石英、宁波云德等企业已建立明显成本优势和市场地位，在全球市场中占据约三分之一份额，国内光学元件制造商如福光股份、茂莱光学等已有20%-30%的石英材料转向本土采购[30] 国产化进程与未来前景 - 中国合成石英材料国产化进程在政策与市场双轮驱动下加速推进，国家重大科技专项和"进口替代"政策提供支持，中美科技竞争带来的供应链安全顾虑促使国内芯片制造商更积极验证和采用国产材料[32] - 在量检测设备领域国产化窗口已经打开，国内量检测设备制造商快速成长为国内光学厂商提供市场机会，在28纳米制程对应的I线光刻领域国产材料已开始小批量试用[33] - 未来五年发展前景显示分化趋势：成熟制程对应石英材料领域国产化率有望从当前50%提升到80%以上，DUV光刻用中高端材料领域预计从不足10%提升到30%左右，EUV光刻材料领域实现突破仍需较长时间[34] - 产业链协同创新将成为未来发展的关键，材料企业需要更早介入设备厂商研发流程，设备厂商需要向材料企业开放更多技术需求[34]

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”（维持）[6] 核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，看好头部企业产业红利优势最大化 [4] - 下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期，国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] - 碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料 [4] 本周行情回顾 - Wind新材料指数收报4848.42点，环比下跌5.2% [3][12] - 六个子行业指数本周均下跌：申万半导体材料指数报7799.83点，环比下跌6.79%；申万显示器件材料指数报1086.14点，环比下跌4.64%；中信有机硅材料指数报6296.05点，环比下跌4.34%；中信碳纤维指数报1525.16点，环比下跌8.22%；中信锂电指数报2639.84点，环比下跌4.74%；Wind可降解塑料指数报2087.07点，环比下跌4.07% [3][12] - 个股方面，周涨幅前三位为祥源新材(8.03%)、长鸿高科(5.06%)、奥克股份(3.61%)；周跌幅前三位为联瑞新材(-15.52%)、久日新材(-15.2%)、雅克科技(-14.35%) [3][26][27][28] 近期行业热点跟踪 - **PEEK小巨人再战IPO**：浙江鹏孚隆科技股份有限公司于10月9日再次启动上市辅导，计划于2026年4月至5月完成 [4][30][31] 公司成立于2006年，核心产品包括特种工程塑料、特种涂料和生物材料，应用领域广泛，2020年入选国家工信部第二批重点“小巨人”企业名单，前次招股书计划募资约7.23亿元 [4][30][31] - **深圳新增高端电子化学品产业园**：深圳市深汕高端电子化工园产业园总体规划获批复，产业定位为“5+3+X”体系（5类半导体、3类高端化工材料、X类前沿新材料），旨在打造具有核心竞争力的化工产业集群 [4][31][32][34] - **全球PC出货量增长**：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，增长受Windows 11升级与设备换新潮推动 [34][35] 联想出货量1940万台，市场份额25.5%领先；惠普出货量1500万台，同比增长10.7%；戴尔出货量1010万台，同比增长2.6% [35] - **纯晶圆代工市场份额**：2025年第二季度台积电占纯晶圆代工市场份额达71%，较上一季度上升3个百分点；三星电子以8%份额位居第二；中芯国际以5%份额位列第三 [36][39] 相关数据追踪 - 费城半导体指数本周收报6779.98点，环比上涨5.78% [42][43] - 9月中国集成电路出口金额190.47亿美元，同比上涨32.72%，环比上涨7.47%；进口金额410.52亿美元，同比上涨14.08%，环比上涨14.51% [44][47] 重点标的关注 - **光刻胶**：看好彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - **电子特气**：建议关注华特气体，其深耕领域十余年，实现进口替代，并有一体化产业链布局 [4] - **电子化学品**：建议关注安集科技、鼎龙股份，因下游晶圆厂落成，芯片产能有望释放 [4] - **新材料平台**：建议关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，新能源业务爆发式增长 [4] - **高分子助剂**：建议关注国内抗老化剂龙头利安隆，其新产能释放并进军润滑油添加剂领域 [4] - **绿电上游材料**：建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4][8]

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

业绩说明会召开情况 - 公司于2025年9月19日下午15:00-16:00通过上证路演中心以网络互动形式召开半年度业绩说明会 董事长、总经理、独立董事、财务总监及董事会秘书参会并与投资者交流 [2] - 公司已于2025年8月30日通过指定媒体披露业绩说明会相关公告 [2] 电子特气业务发展 - 昊华气体是国内特种气体技术领先企业 拥有万吨级总产能 部分产品国内市场占有率达60% 产品应用于集成电路、平板显示和太阳能光伏等领域 [3] - 高纯四氟化碳达到国际先进水平并广泛出口 超高纯六氟化硫在平板显示领域市占率超60% [3] - 完成集成电路刻蚀气"一条龙"攻关 开发8类产品实现国产化替代 新建2套产业化装置和8套中试装置 获授权中国发明专利14项和国际专利5项 发布国家标准4项 [4] - 六氟丁二烯技术指标国际领先 获行业头部客户批量采购 产能1200吨/年全球第一 [4] - 三氟化氮产能5000吨/年全国前三 四氟化碳产能1000吨/年全国前三 六氟化硫产能1500吨/年 新装置建成后达6000吨/年成国内最大电子级供应商 [4] - 四川自贡沿滩基地新建6000吨/年三氟化氮装置 一期3000吨将于年内投产 [4] - 未来重点发展含氟电子气体 开发稀有电子气体产品 适时拓展湿电子化学品等领域 目标成为全球知名电子化学品供应商 [5] 氟碳化学品供需展望 - HFCs实行生产配额制 2025年中国生产配额为79.19万吨 下游汽车产量1562.1万辆同比增长12.4% 家用空调产量1.2亿台同比增长6.9% 供需处于紧平衡状态 [7] - 在供给配额管制和下游需求增长背景下 制冷剂市场保持持续景气 [7] - 公司开发40余个ODS替代品 HFCs配额总量国内领先 R123全球独家生产 R134a和R125等产品全球市场份额前三 覆盖国内大部分汽车和空调厂 [7] 四代制冷剂技术布局 - 公司所属中化蓝天深耕氟化工70余年 依托浙化院研发能力在四代制冷剂领域拥有技术专利和布局 [7] 绝缘气体产品规划 - 六氟化硫占全球年产量80%用于电力设备 全氟异丁腈作为新型环保绝缘气体具有绝缘强度高、毒性低和温室效应弱等特点 是最有前景的替代产品 [8] - 昊华气体是国内最早从事电力六氟化硫研发的企业 六氟化硫产能国内前列 同时是最早实现全氟异丁腈国产化的企业之一 拥有批量化制备工艺专利 [9] - 公司相关环保绝缘气项目正在布局建设中 [9] 航空轮胎业务状况 - 曙光院是国内最早从事民用航空轮胎研制的单位 拥有国内唯一且世界第五的子午线航空轮胎技术 [9] - 年产10万条数字化生产线已投产转固 相关型号正在试飞验证积累数据 尚未实现批量供货 [9] - 因项目转固折摊增加及政策性影响导致毛利率降低和暂时性亏损 [9] - 公司正推进试飞验证 与多家航司洽谈合作争取早日批量供货 [9]

公司上市进展 - 恒坤新材于9月12日成功获得科创板IPO注册批文 [1] 主营业务与产品 - 公司主营业务聚焦集成电路关键材料，包括光刻材料和前驱体材料两大核心品类 [2] - 光刻材料产品线包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等 [2] - 前驱体材料以TEOS为代表，纯度需达到9N（99.9999999%）电子级标准 [2] 技术实力与市场地位 - 公司是中国少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [2] - 公司已成功覆盖境内主流12英寸集成电路晶圆厂 [2] - 截至2024年末，公司已取得专利授权89项，其中发明专利36项 [2] 研发投入 - 2022年至2024年，公司研发投入占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17% [3] 政策支持与公司资质 - 恒坤新材是国家级专精特新"小巨人"企业和重点"小巨人"企业 [4] - 公司承担并完成了多项国家专项研究任务，2023年新增联合承接国家多部委的重要攻关任务 [4] 募投项目与发展规划 - 本次IPO募集资金主要投向"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 募投项目实施将完善公司产品结构，推动技术创新，促进相关产品国产化水平提升 [5]