纯金属溅射靶材行业概述 - 溅射靶材是固态金属块，材料包括纯金属、合金或化合物，本报告仅涵盖纯金属溅射靶材，如铝、铜、银、金等高纯度金属 [1] - 纯金属溅射靶材是溅射沉积技术中最广泛使用的基础涂层材料，广泛应用于现代工业 [1] 全球市场规模与增长 - 2031年全球纯金属溅射靶材市场规模预计达27.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.8% [1] - 2024年全球前十大厂商市场份额合计约70.0%，头部企业包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等 [6][23] 产品类型细分 - 高纯纯金属溅射靶材是主要细分产品，占据61.9%的市场份额 [9] - 其他产品类型包括低纯和超高纯纯金属溅射靶材 [23] 应用领域细分 - 半导体是主要需求来源，占比43.0% [13] - 其他应用包括太阳能电池、LCD显示屏等 [23] 市场推动因素 - 半导体产业快速发展，5G、AI、物联网等技术推动高纯金属靶材（如铜、铝、钛）需求增长 [15] - 太阳能光伏市场扩张，薄膜太阳能技术（如CIGS、CdTe）带动钼、银、铟等靶材需求 [16] - 显示面板（LCD/OLED）制造增长，高分辨率显示屏需求推动溅射技术应用 [17] - 高纯材料技术进步，超高纯靶材（99.999%以上）成本降低，促进高端应用市场采用 [18] 市场制约因素 - 高纯度原材料成本昂贵，提纯和加工难度大，限制中小企业采购能力 [19] - 靶材利用率偏低，贵金属靶材（如金、银）回收困难，增加生产成本 [20] - 高端靶材制造技术壁垒高，依赖复杂设备与工艺，新进入者竞争难度大 [21] - 关键金属（如铟、钽、铼）供应链受地缘政治、资源稀缺性影响，可能导致价格波动 [22] 主要厂商与地区分布 - 全球主要厂商包括JX Nippon、Honeywell Electronic Materials、宁波江丰电子材料等14家企业 [23] - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本 [23]

超级以太网联盟(UEC)规范1.0发布 - 超级以太网联盟发布UEC规范1.0，旨在满足AI和HPC工作负载需求，标志着下一代数据密集型基础设施以太网的关键进展[1] - UEC规范1.0为网络堆栈所有层提供高性能、可扩展且可互操作的解决方案，实现多供应商无缝集成[1] - 该规范推动行业采用开放、可互操作标准，避免供应商锁定，建立统一生态系统[1] UEC技术特点 - 基于全球采用的以太网标准，简化从硬件到应用程序的整个技术栈部署[3] - 提供现代RDMA支持高吞吐量环境的智能、低延迟传输[7] - 端到端可扩展性，可扩展到数百万个端点[7] - 支持100Gb/s/lane和200Gb/s/lane以太网PHY层[11] UEC架构设计 - 在Linux联合开发基金会下运营，以以太网为基础并借鉴其他规范作为构建模块[14] - 关键构建模块是开放架构接口(LibFabric)，标准化NIC使用[14] - 建立在既定开放标准上，定义可互操作框架，不限制API如何与CPU/GPU配合运行[16] - 采用基于队列的NIC交互，要求支持所有LibFabric命令[17] UEC核心功能 - 数据包层借鉴模块化交换机经验，集成硬件加速错误恢复和流量控制[21] - 专为"fat"网络设计，支持多条等距且速度相同的路径[22] - 拥塞管理系统UEC-CC采用基于时间机制，传输时间精度低于500纳秒[28] - 传输安全子层推荐后量子DES密码，制定定期随机数更改规则[34] UEC优势与比较 - 主要优势包括硬件加速LibFabric、精心设计工作结构、数据中心拥塞控制等[42] - 与UALink和SUE相比，UEC支持构建具有多个交换层和数万个端点的横向扩展网络[44] - UALink和SUE专注于ScaleUp，仅支持单个交换层和最多1024个端口[44] - SUE和UALink都提供内存映射接口，期望通过读写指令和内存操作发送/接收消息[47]

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：铜连接器行业 - **公司**：英伟达、华为、亚马逊、Meta、安菲诺、Credo、宏腾科技、A - TECH、AECOM、沃尔核材旗下乐庭公司、泰科电子 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：铜连接行业存在投资机会，2026 年北美市场对 AEC 需求将显著增加，上游高速铜缆业务值得关注 - **论据**： - 海外算力链需求增加，英伟达每周可出货约 1,000 台 MVL72，安菲诺和 Credo 业绩及指引表现良好[2] - 数据中心服务器向大型机柜演进，铜连接器在 1 - 2 米短距离高速互联性价比和传输距离上优于其他方案，华为、亚马逊、Meta 等已大规模应用[1] - 北美云服务商采用松散型机柜设计，需要更远距离传输的 AEC，预计 2026 年 ISC 市场对 AEC 需求显著增加[1][8] - 中国厂商在高速铜缆业务有优势，沃尔核材旗下乐庭公司长期布局，技术储备和产能扩张值得期待[3][10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC 和 AEC 特点**：DAC 类似数据线，成本低，适用于 2 米左右短距离传输；AEC 结构复杂、成本高，传输距离可达 4 - 6 米[1][6] - **行业成本结构**：铜连接器行业是加工行业，核心竞争力在于精密加工技术和良率控制，非原材料成本，企业通过优化设备、人力和损耗提升盈利能力[1][7][8] - **全球市场格局**：英伟达定制化 DAC 主要由北美厂商提供，国内宏腾科技尝试切入；国内 A - TECH、AECOM 等厂商配合北美销售渠道探索海外 AEC 市场[8][9][10] - **机柜方案影响**：英伟达紧凑设计需定制 DAC，北美云服务商松散设计需 AEC，推动铜连接行业和高速铜缆业务发展[1][3][10]

行业研究 - 南方科技大学深港微电子学院课题组在模拟与混合信号集成电路设计领域取得多项重要成果 [1] - 相关技术可应用于物联网、可穿戴系统、下一代生物医疗等关键领域 [1]

超级电脑Doudna - 英伟达宣布下一代Vera Rubin平台打造的超级电脑"Doudna"将于2026年启用 采用戴尔服务器建设 专为加速诺贝尔奖等级科学研究设计 [1] - Doudna由英伟达与戴尔联手打造 整合AI、模拟计算与数据处理为单一协作平台 将助力1.1万名科学家化解核融合、天文学与生命科学等领域挑战 [1] - Doudna创造的科学成果预计将比前代系统Perlmutter高出逾十倍 使用的能量仅为Perlmutter的二至三倍 代表每瓦效能提升三至五倍 [2] 技术规格 - Doudna采用戴尔水冷式服务器 由英伟达下一代Vera Rubin平台驱动 [1] - Vera Rubin NVL144的性能是最新Blackwell架构GB300 NVL72的3.3倍 存储容量、频宽、NVLink速度更提升超过1.6倍 [2] - Doudna系统支持高性能计算、尖端AI、即时串流及量子计算等工作流程 [2] 供应链影响 - 纬创独家供应戴尔AI服务器主机板并操刀系统组装 在戴尔AI服务器中占比最大 可望夺下多数订单 [1] - 鸿海为戴尔第二大服务器代工厂 也有望分杯羹 [1] - 随着戴尔拿下Doudna建设大单 纬创及鸿海运营同步受益 [1] 应用前景 - 目前已有超过20个研究团队通过美国国家能源研究科学计算中心的科学加速计划 将完整工作流程移植到Doudna 处理涵盖气候模型到粒子物理的各项问题 [2] - 全美各地能源部辖下设施 从费米实验室到联合基因组研究所 都将依赖Doudna进行科学研究 [3] - 黄仁勋形容Doudna是"科学领域的时光机" 将多年研究发现压缩至数日内完成 为解决全球最艰难难题注入力量 [1]

谷歌Gemini视频分析功能 - 谷歌推出Gemini模型，允许用户通过云端硬盘对视频内容进行分析，生成摘要或回答问题，无需观看视频 [2] - 预设功能包括简单摘要、关键要点和行动事项提示，同时支持自定义问题输入 [2] - 应用场景包括提取会议录像中的行动项目或公告视频中的新产品更新 [2] - 该创新可能增强谷歌在AI领域的竞争力，对OpenAI等竞争对手形成压力 [2] Neuralink融资进展 - 马斯克的脑机接口公司Neuralink在最新一轮融资中筹集6亿美元，估值达90亿美元 [3] - 相比2023年11月4300万美元融资时50亿美元估值，公司价值实现显著增长 [3] - 这一融资巩固了Neuralink在脑机接口领域的领先地位 [3] Hugging Face机器人发布 - AI开发平台Hugging Face推出两款开源机器人：HopeJR和Reachy Mini [4] - HopeJR为全尺寸人形机器人，拥有66个驱动自由度，具备行走和手臂移动能力 [4] - Reachy Mini是桌面机器人，可移动头部、说话、倾听，适用于AI应用程序测试 [4] - 这一举措可能推动机器人技术普及并增强相关板块关注度 [4] AMD收购Enosemi - AMD宣布收购硅光子初创公司Enosemi，具体条款未披露 [5] - 硅光子技术利用光子传输数据，为传统电力通信提供更快、更高效的替代方案 [5] - 收购将帮助AMD扩展在AI系统中光子学和共封装光学解决方案的开发能力 [5] 英伟达与戴尔超级计算机合作 - 英伟达联手戴尔为美国能源部提供"Doudna"超级计算机，计划2026年推出 [6] - 该计算机将使用英伟达最新"Vera Rubin"芯片，内置戴尔液冷服务器 [6] - 系统将安置在劳伦斯伯克利国家实验室，可供11000名研究人员使用 [6] - 合作巩固了两家公司在AI和高性能计算领域的领导地位 [6]

核心人物变动 - 阿里平头哥倚天芯片总负责人James（岱宗）加盟本土RISC-V芯片公司知合计算担任CTO [1] - James拥有近30年芯片领域经验 曾任职Intel MIPS 华为海思 主导华为自研CPU核心项目（代号泰山）和Arm服务器芯片倚天710 [1] - 职业生涯聚焦Arm芯片研发 对高性能计算有深刻见解 加盟后将加速RISC-V高性能芯片商用落地 [1] 公司团队背景 - 董事长严晓浪为集成电路行业泰斗 曾任浙大教授 复旦微电子学院院长 国家集成电路咨询委员会委员等职 [2] - CEO孟建熠为RISC-V产业领军人物 现任阿里达摩院首席科学家 中国RISC-V工委会轮值会长 曾获国家科技进步奖二等奖 [2] - COO李响为连续创业者 现任中国集成电路设计创新联盟副秘书长 [2] - 研发团队核心成员均拥有20年左右从业经验 来自阿里平头哥 Intel AMD 联发科等企业 [2] 公司业务与技术 - 知合计算成立于2022年10月 专注高性能"通推一体"RISC-V芯片研发 [1] - 产品基于自研创新芯片架构 具备全球领先的通用计算性能与高性价比AI算力 [1] 资本支持 - 已完成多轮融资 投资方包括华登国际 鼎晖投资 源码资本 上海人工智能基金等头部产业资本和国资资本 [2]

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景 下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。 5月23日，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举办。近300名来自 玻璃封装基板学术界和产业界的专家学者、企业代表齐聚东莞松山湖，共商后摩尔时代三维封装基板技 术发展与产业协作，助力集成电路技术"换道超车"。 TGV联盟在东莞正式落地 打造半导体及集成电路生态圈 会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授致辞时表示，电子科技大学重视与地方经 济的高度合作，与东莞市有着长期的良好合作关系，尤其是在半导体领域，双方已有非常好的在产销应 用上的创新生态合作。 张万里指出，近年来，电子科技大学通过建设产业应用体系，开展产业工程技术研究，深度参与了广 东、东莞的技术应用产业分类建设，为东莞打造千亿级产业集群做出了一定贡献。"未来，电子科技大 学将进一步瞄准前沿方向，以强大的科研力量为依托，聚焦新质生产力，助力东莞实现更多的国际成果 转化。" 东莞市发展和改革局副局长闫景坤表示，目前东莞正全力冲刺 ...

市场表现 - 2025年5月22日沪深300下跌0.06%，机械板块下跌0.98%，在一级行业中排名20 [1] - 铁路交通设备涨幅最大，上涨0.57%，锂电设备跌幅最大，下跌2.21% [1] - 个股涨幅前三：鸿铭股份(+20.00%)、华研精机(+19.99%)、东贝集团(+10.03%) [1] - 个股跌幅前三：信邦智能(-17.76%)、格力博(-8.03%)、瑞华技术(-6.72%) [1] 公司公告 - 金盾股份股东东方正证券减持1.08%股份，减持前持股7.08% [2] - 博盈特焊股东深圳润信新观象计划减持2%股份，减持前持股5.10% [2] - 博盈特焊股东前海股权投资基金减持0.11%股份，减持前持股8.10% [2] - 金帝股份拟在德国设立全资子公司金帝科技欧洲有限公司，注册资本30万欧元，由香港子公司100%持股 [2] 公司人事变动 - 国机通用董事陈晓红辞去董事、副董事长及审计委员会委员职务 [3][4] - 美畅股份董事周湘辞去董事职务，仍担任财务总监、董事会秘书 [4] 行业新闻 - LET 2025和IRE 2025在广州开幕，展览面积超5万平方米，汇聚近600家品牌展商 [5] - 展会主题为"数智工厂·智慧物流·机器人"，展示物流系统集成、AGV/AMR移动机器人等创新成果 [5] - 清华大学团队在高频超级电容器研究中取得突破，特征频率突破1MHz，较商用产品高六个数量级 [6][7] - 团队提出"介电-电化学"非对称电容器概念，实现频率响应和电容密度的双重突破 [7]