文｜半导体产业纵横 多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。 作为封装基板，玻璃的优势非常明显。它非常平坦，热膨胀比有机基板更低，从而简化了光刻工艺。 这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板 为高频高速器件提供了极低的传输损耗。 更糟糕的是，硅中介层和有机芯基板也正在失去发展动力。玻璃比硅中介层便宜得多，而且翘曲度降低了50%，位置精度提高了35%。这使得它更容易实 现线宽和间距小于2微米的重分布层（RDL），而有机芯基板则难以实现这一点。此外，玻璃在通信波长下的透明度使得波导能够嵌入堆叠玻璃结构中， 用于6G应用。超薄（小于100微米）玻璃很容易制成700 x 700毫米的大尺寸。 玻璃（通常是硼硅酸盐玻璃或石英玻璃）的用途也十分灵活。它可以用作载体、嵌入元件的核心基板、3D堆叠材料，或用于传感器和MEMS的密封腔 体。玻璃比有机物具有更好的导电性，因此能够更有效地将热量从有源器件中传导出去。其热膨胀系数 (CTE) 可在 3 至 10 ppm/°C 之间调整，使其与低端 硅或高端 PCB ...