公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 第二季度单季营收69.46亿元，同比增长19.8%，净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 毛利率提升至14.75%（同比增4.21%），净利率提升至3.72%（同比增12.85%），三费占营收比降至4.3%（同比降1.9%） [1] - 每股收益0.27元（同比增27.46%），每股经营性现金流1.63元（同比增34.47%），每股净资产9.72元（同比增3.23%） [1] 资产负债与现金流状况 - 货币资金45.13亿元（同比微增0.91%），应收账款57.42亿元（同比增25.88%） [1] - 有息负债172.18亿元（同比增19.01%），有息资产负债率达41.15% [1][3] - 货币资金/流动负债比例为45.84%，应收账款/利润比例达847.39% [3] 业务领域与技术布局 - 公司为集成电路封装测试服务商，覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、5G通讯等领域 [5] - 2024年在手机SOC领域实现46%增长，射频领域增长70%，手机周边领域增长近40%，车载产品业绩激增超200% [6] - 重点布局扇出型、圆片级、倒装焊及Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术，建有国家级技术中心及博士后工作站 [5][6] - 与国际大客户（如AMD）合作深化，在通富超威槟城建设Bumping、EFB等先进封装产线 [7] 资本开支与产能建设 - 2025年计划资本开支60亿元，其中25亿元用于崇川工厂、南通通富等基地的新厂房建设及新能源、汽车电子产品研发 [9] - 另35亿元用于通富超威苏州、槟城基地的现有产线扩产升级，服务大尺寸多芯片服务器及IPC产品 [9] 基金持仓动态 - 创金合信新能源汽车股票A持仓328万股（减仓），为国融融盛龙头严选等6只基金新进十大持仓 [4] - 重仓基金创金合信新能源汽车股票A规模6.01亿元，近一年上涨15.61% [4] 历史业绩与分析师预期 - 近10年ROIC中位数3.99%，2024年ROIC为4.18%，净利率3.31% [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩10.37亿元，每股收益0.68元 [3]

公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，提供设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖多领域，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权，南通有 3 个生产基地，产能多点开花，先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元，归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段，消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好，全球半导体销售额达 6276 亿美元，较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段，市场规模预计达 820 亿美元，同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势，包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%，归母净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元，同比增长 15.34%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务，产品涵盖多领域，开发多种封装技术并扩充产能，布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台，与多所科研院所和高校合作，承担多项国家级项目，取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长，中高端手机 SOC 增长 46%，手机终端 SOC 份额增长 20%，射频领域增长 70%，手机周边领域增长近 40%，消费电子热点领域增长 30%以上，车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密，在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设，增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元，崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发，通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]

数据存储行业现状 - 全球数据量呈指数级增长，海量数据是构建人工智能大模型的基础 [1] - 传统硅基存储介质（硬盘、磁带、U盘）存在寿命短、能耗高、占用空间大的问题，无法满足日益增长的存储需求 [1] DNA存储技术优势 - DNA作为天然数据编码材料，存储密度是现有介质的107倍 [1] - DNA在低温环境下可稳定保存数千万年，寿命远超传统介质 [1] - DNA存储能耗显著低于传统存储方式 [1] 传统DNA存储技术局限性 - 当前主流技术采用"雕版印刷"式策略，需每次重新合成DNA [1] - 存储过程为一次性使用模式，导致成本高、耗时长 [1] DNA活字存储技术创新 - 科研团队受活字印刷术启发，开发预制DNA片段构成的"DNA活字"，每个可编码1字节信息 [2] - 通过自由组合"DNA活字"形成存储文件，实现类似活字印刷的复用性 [2] - 开发"毕昇一号"自动化设备，集成数百种预制DNA活字溶液 [2] - 系统可全自动选择活字并组装成DNA存储块，实现流程自动化 [2] 技术经济性突破 - 单个DNA活字可重复使用1万次，显著降低存储成本 [2] - 新技术展现出明显的成本和效率优势 [2]