公司投资计划 - 拟投资3.1亿元实施高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目 旨在提升生产加工能力和扩大生产规模 [1] - 投资资金来源为自有资金或自筹资金 建设周期30个月 通过购置土地及开展厂房土建工程为后续基地建设奠定基础 [1] - 当前产能受生产场地、设备及人力资源限制难以满足市场需求 产能扩张将促进业务发展和提升盈利水平 [1] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为6.76亿元、6.95亿元和9.09亿元 呈逐年上升态势 [1] 公司产品结构 - 主要产品包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件 [1] - 2024年重点提升MOS产品、TVS及稳压管产品销售占比 推动产销量稳步增长 [2] - 推进光电器件及IGBT器件扩产 加大对新增设备投入 [2] - 初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片设计能力 并实现小批量应用 [2] 公司产业布局 - 车规级半导体器件产业化项目进入产能爬坡阶段 产品涵盖IGBT、SiC MOSFET等 [2] - 获得多家车企供应链认证 聚焦新能源汽车电机控制、车载充电系统及ADAS领域 [2] - 满足AEC-Q101等国际车规标准 逐步替代英飞凌、安森美等海外厂商的中高端市场份额 [2] - 光耦合器及LED产品应用于工业自动化、医疗设备等领域 与多家客户合作开发高精度传感器及电源管理模块 [2] 行业发展趋势 - 硅材料平台仍是主流半导体分立器件工艺平台 未来相当一段时间内占据主要市场 [2] - SiC、GaN等新半导体材料工艺平台逐步成熟 在新能源汽车、光伏逆变器等场景应用占比显著提升 [2] - 受益于下游需求强劲驱动 我国半导体分立器件行业市场规模持续扩大 [1]

光刻机概念股表现 - 光刻机概念股盘中走势活跃 中船特气、凯美特气、东材科技等涨停 华特气体、华懋科技涨超9% [1] 第三代半导体技术突破 - 国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在氮化镓/碳化硅集成领域取得突破性进展 首次研制商用8英寸4°倾角4H-SiC衬底上的高质量氮化铝镓/氮化镓异质结构外延 [1] - 该技术显著降低氮化镓外延材料缺陷密度 大幅提升散热性能 各项指标达国际领先水平 有望解决可靠性问题 [1] - 突破大尺寸氮化镓与碳化硅材料单片集成的技术瓶颈 可批量应用于大尺寸高质量氮化镓外延材料制备 为硅基氮化镓技术路线提供替代方案 [1] 氮化镓行业前景 - 5G技术、汽车、无线通信、航天航空等领域发展推动对耐高温、耐高压、高频及大功率性能的需求 [2] - 氮化镓作为第三代宽禁带半导体代表 具有宽禁带、高击穿场强、高热导率和高电子漂移速率等优势 [2] - 氮化镓器件导通电阻小、电子迁移率高、热导性好 在散热、能耗、体积方面优势明显 可提升电力电子器件性能并节省能源 [2] - 厂商正通过垂直型结构和提高集成度寻求技术突破 氮化硅功率器件性能及性价比提升后 在高、中、低电压场景均有发展潜力 [2] - 氮化镓在汽车电气系统、大规模集成电路、无线通讯等领域发展前景广阔 [2]

行业竞争格局 - 碳化硅衬底行业进入淘汰赛阶段 行业集中度提升 最终可能仅剩少数几家头部企业 [2] - 2024年全球碳化硅衬底市场增长放缓 受终端市场放缓 库存调整和产能过剩导致价格下跌等因素影响 [2] - 天岳先进N型碳化硅衬底2024年营收1.92亿美元 全球排名第二 较2023年上升两位 [2] - 天岳先进2024年营收同比增长35% 是前十大厂商中增长最快的公司 [2] - 主要厂商表现分化 Wolfspeed2024年营收3.464亿美元同比下降5% Tankeblue营收1.778亿美元同比下降10% SiCrystal营收1.72亿美元同比增长31% [4] 公司技术实力 - 天岳先进已获得503项专利 其中198项为发明专利 [6] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业31年来首次问鼎该奖项 [6] - 在8英寸碳化硅衬底量产能力上领先同业 并率先推出12英寸产品 [13] - 碳化硅衬底有效厚度超过60毫米 远优于行业平均水平的20毫米 具有更低生产成本 [6] - 开发多块拼接多线切片技术 解决拼接棒长与切片质量关系的行业难题 [6] 市场前景与增长动力 - 全球碳化硅器件市场规模预计到2030年将达到104亿美元 2024-2030年复合年增长率20.3% [7] - 6英寸碳化硅衬底出货量预计2030年增长至470万片 2024-2030年复合年增长率约26% [7] - 新能源汽车 光储 电网 轨道交通等终端行业对碳化硅器件需求保持双位数增速增长 [9] - AI应用快速发展带动数据中心电源管理需求爆发 碳化硅器件能有效降低数据中心电力消耗 [9] - AI眼镜等新兴应用领域为行业带来可观增量需求 碳化硅SRG波导可降低设备重量厚度和生产复杂性 [12][13] 公司战略布局 - 天岳先进计划成为"碳化硅衬底领域的台积电" 追求最优产品和最低成本 [5] - 已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是天岳客户 [9] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作开发微纳光学领域和新材料领域应用 [12] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与天岳建立业务合作关系 [14] - 正在进行H股招股 计划全球发售4774.57万股 发售价不高于42.8港元 预计8月19日登陆港股 [4]

上证科创板100指数表现 - 截至2025年8月11日13:22 上证科创板100指数(000698)上涨2 64% 成分股东芯股份(688110)上涨15 19% 峰岹科技(688279)上涨11 29% 生益电子(688183)上涨9 09% 南微医学(688029)和云天励飞(688343)等个股跟涨 [1] - 科创100ETF增强指数基金(588680)同期上涨2 27% [1] - 截至2025年8月8日 该基金近1年净值上涨67 43% 在可比基金中排名第一 在指数股票型基金中排名164/2954(前5 55%) [1] 科创100ETF增强指数基金收益能力 - 自成立以来 最高单月回报为26 13% 最长连涨月数为3个月 最长连涨涨幅为38 67% 涨跌月数比为8/5 上涨月份平均收益率为8 06% [1] - 成立以来超越基准年化收益为13 81% [1] - 该基金紧密跟踪上证科创板100指数 后者从科创板选取市值中等且流动性较好的100只证券作为样本 [1] 上证科创板100指数权重股 - 截至2025年7月31日 前十大权重股包括博瑞医药(688166)、百济神州(688235)、华虹公司(688347)等 合计占比23 52% [2] 市场观点 - 中原证券认为8月为半年报披露高峰 需警惕高估值题材股的业绩验证压力 预计市场将集中于科技成长与周期制造两条主线 短期以稳步震荡上行为主 [2] - 太平洋证券指出当前科技行业估值处于历史50%左右水平 部分热门概念如半导体材料、6G等处于估值三年较高分位 科创50与成长风格PB-ROE值最小 安全边际较高 [2] 科创100ETF增强指数基金定位 - 为投资者提供布局科创板中小市值公司的便捷工具 可把握科创板企业发展超额收益 [3]

公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股，拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保、未来资产证券等基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额7.40亿港元发售股份 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份 [1] - 假设发售价为42.80港元，公司预计自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司成立于2010年，专注于半导体材料碳化硅衬底，2022年1月登陆A股科创板，是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 根据法国Yole和日本富士经济报告，公司碳化硅衬底全球市占率排名前三，导电型碳化硅衬底全球前二，半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五，国内第一 [2] - 公司是首家荣获半导体国际金奖的中国企业，并获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 [2] - 公司下游客户包括英飞凌、博世、爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目，建有国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站 [2] - 公司曾于2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] 公司荣誉与资质 - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业"、国家专精特新"小巨人"重点企业、国家知识产权示范企业 [3] - 公司获评中国工业碳达峰"领跑者"企业、第二十五届中国专利银奖等荣誉 [3] 募集资金用途与行业前景 - 公司本次上市募集资金将用于海外建厂，以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展，碳化硅在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底，随着AI终端爆发，该领域将成为公司第二增长曲线 [4]

核心财务表现 - 2025年第二季度实现销售收入22.09亿美元 环比微降1.7% 但同比增长16.2% [2][3] - 第二季度归母净利润1.32亿美元 环比下降29.5% 同比下降19.5% [2][4] - 2025年上半年营业收入44.6亿美元 同比增长22% 归母净利润3.2亿美元 同比增长39% [4] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 但同比上升6.5个百分点 [4] - 实际业绩好于公司此前指引(收入环比降4%-6% 毛利率18%-20%) [5][6] 产能与订单状况 - 第二季度产能利用率达92.5% 处于基本"爆表"状态 [2][7] - 直到10月份的订单都明显高于产能 无法承接所有订单并立刻下线 [7] - 产能利用率同比提升(2024年第二季度85.2% 2025年第一季度89.6%) [7] - 新增功率器件产能规模上量后仍供不应求 [7] 收入结构分析 - 中国区收入占比稳定 2025年第二季度达84.1% [3] - 美国区收入占比12.9% 欧亚区占比3.0% [3] - 晶圆收入为主要来源 2025年第二季度占比94.6% [3] - 12英寸晶圆收入占比76.1% 8英寸晶圆占比23.9% [4] 研发投入与资金状况 - 2025年上半年研发费用合计3.31亿美元(第一季度1.49亿 第二季度1.82亿) [2][8] - 截至第二季度末库存资金约130.54亿美元 有息负债约119.44亿美元 [8] - 公司持续高投入研发以提升技术及工艺服务能力 [7][8] 成本费用变化 - 第二季度一般及行政费用1.89亿美元 环比增长26.5% 同比增长17.6% [4] - 销售及市场推广费用1293.9万美元 环比增长13.9% [4] - 费用增加主要由于第二季度开办费用增加 [4] 业务发展动向 - 汽车电子产品出货量持续稳步增长 贡献主要收入 [7] - 收入来源包括模拟、电源管理、图像传感器、逻辑、嵌入式存储器及控制器等车规芯片 [7] - 配合国际客户建立SiC和GaN等第三代半导体产能 [7] 市场表现与预期 - 第三季度收入指引环比增长5%到7% 毛利率指引18%到20% [8] - 2025年二季度末99家基金公司合计持有中芯国际A股4.74亿股股份 [8] - 股价在2025年3月至6月有所回调 近期开始回升 [8]

财务业绩 - 第二季度销售收入22.09亿美元 同比增长16.2% 环比下降1.7% [1] - 上半年销售收入44.6亿美元 同比增长22% 毛利率21.4% 同比提升7.6个百分点 [1] - 第二季度毛利率20.4% 环比下降2.1个百分点 产能利用率92.5% 环比增长2.9个百分点 [3] - 上半年资本开支合计33.01亿美元 折合8英寸标准逻辑月产能增至99.1万片 [1][3] 收入结构 - 按地区分类：中国占比84% 美国13% 欧亚3% 环比基本持平 [1] - 按应用分类：智能手机25.2% 计算机与平板15% 消费电子41% 互联与可穿戴8.2% 工业与汽车10.6% [1] - 按尺寸分类：8英寸晶圆收入占比24% 绝对额环比增长7% 12英寸占比76% [2] 业务亮点 - 汽车电子产品出货量环比增长20% 主要来自模拟/电源管理/图像传感器等车规芯片 [2] - 模拟芯片需求显著增长 受益于国内企业加速替代海外份额 [2] - 图像传感器平台收入环比增长超20% 射频收入也有较高增幅 [2] - 手机应用出货量增长 得益于客户市场份额提升 [3] 产能与战略 - 8英寸和12英寸产能利用率均进一步提升 [2][3] - 功率器件产能供不应求 但不会进入主流代工市场 [4] - 将配合国际客户"China for China"需求 建立SiC/GaN等第三代半导体产能 [4] 业绩展望 - 第三季度收入指引环比增长5%-7% 出货量和平均销售单价均预计上升 [3] - 第三季度毛利率指引18%-20% 与二季度持平 [3] - 四季度行业传统淡季 急单和提拉出货情况将放缓 [4] - 全年目标仍设定为超过可比同业平均值 [4]

公司动态 - 存储芯片+第三代半导体+光伏+超导领域公司部分半导体新产品已完成验证并获试订单 [1] - 稀土永磁+人形机器人+军工+无人机+芯片领域公司正与人形机器人企业开展材料验证工作 [1] - 创新药+中药+医疗器械+眼科医疗领域公司10余个在研创新药（械）项目有序推进中 [1] 公告服务内容 - 每周日至每周四推送明日股市重大公告 [1] - 公告内容包含停复牌、增减持、投资中标、收购、业绩、解禁、高送转等个股利好利空信息 [1] - 重要公告均以红色标注 [1]

AI数据中心电力需求变革 - 全球AI数据中心电力需求正因ChatGPT、Claude、DeepSeek等AI应用爆发而达到临界点，机架功率从传统20-30kW跃升至500kW-1MW级别，英伟达单AI GPU服务器功率逼近1kW，满配NVL AI服务器机柜功率突破100kW [1] - 2027年规划的1MW AI Factory机架集群对供电系统提出颠覆性要求，行业加速向800V直流HVDC高压体系演进，该架构可降低能量损耗、提升能效并支持兆瓦级部署 [1] 传统供电系统局限性 - 传统54V直流供电系统在兆瓦级机架中面临空间占用过大问题：NVIDIA GB200 NVL72设备需8个电源架占用64U空间，挤压计算设备安装空间 [2] - 1MW机架采用54V供电需200千克铜母线，1GW数据中心需50万吨铜，且重复交直流转换导致效率低下和故障隐患增加 [3] - 800V HVDC方案可将13.8kV交流电直接转换，减少中间环节，降低70%维护成本并提升5%端到端能效 [4][5] 行业技术布局动态 - 英伟达2025年牵头成立800V HVDC联盟，目标2027年实现1MW单机架供电，整合芯片/电源/电气工程/数据中心全产业链 [4] - 微软推出Mount DrD Low分离式架构计划升级至400V HVDC，谷歌设计±400V全场直流供电方案，Meta分三步推进兆瓦级HVDC [5] - 英诺赛科成为英伟达800V架构唯一中国合作商，合作推动单机柜功率突破300kW，算力密度提升10倍 [6] 国产供应链技术突破 - 长电科技在800V架构中覆盖PSU/IBC/PoL全环节：提供TO263-7L/TOLL/TOLT封装分立器件和塑封模块，兼容GaN/SiC材料 [7] - 实现双面散热PDFN封装和SiP技术突破，完成60A以上高集成度电源模块研发，建立从热仿真到性能优化的全流程服务能力 [8] GaN技术优势分析 - 英诺赛科入选源于GaN供应紧张（台积电关闭产线），GaN相比SiC在高压场景具备更优性能表现 [9] - GaN HEMT器件具有ns级开关速度、无反向恢复电流特性，适合高频应用，能提升转换效率并缩减设备体积 [10][11] - GaN器件通过二维电子气导电实现低导通电阻，在800V架构中可减少发热量并提高功率密度 [12]

核心业务与产品 - 公司主营业务为滑轨、铰链等精密五金链接件的研发、生产和销售，以及出口跨境电商业务，其中滑轨收入占比55.24%，智能小家电类占比15.69%，铰链占比7.71% [7] - 跨境电商业务在售产品包括香薰机、咖啡机、空气炸锅、奶泡机等小家电，主要在海外销售，2022年上半年智能家电类产品实现销售收入2.40亿元，占电商业务收入37.14% [2] - 公司音频产品主要品牌为TaoTronics，TWS技术已普遍应用于蓝牙耳机产品，年销售额达数千万美金 [2] 财务与经营表现 - 2025年第一季度实现营业收入3.35亿元，同比减少8.65%，归母净利润-284.18万元，同比减少161.13% [7] - 公司海外营收占比为67.99%，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现7116.07万元，但近三年累计派现0.00元 [8] 市场表现与资金动向 - 8月6日股价涨0.71%，成交额5959.49万元，换手率2.98%，总市值25.91亿元 [1] - 当日主力净流入509.40万元，占比0.09%，行业排名3/19，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [4] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2469.19万元，占总成交额5.23% [5] 技术面与股东结构 - 筹码平均交易成本为5.53元，近期有吸筹现象但力度不强，股价靠近压力位5.67元 [6] - 截至3月31日股东户数2.51万户，较上期减少13.57%，人均流通股14152股，较上期增加27.50% [7] 行业与业务模式 - 公司所属申万行业为商贸零售-互联网电商-跨境电商，概念板块包括网络营销、第三代半导体、氮化镓、跨境电商、小盘等 [7] - 电商业务通过线上与线下结合、多平台多渠道模式开展，亚马逊线上业务通过推广新品牌方式开展 [2]