公司产品规划 - 公司已规划多颗大算力AI芯片产品 [1] - 产品将具备先进制程（12nm及以下） [1] - 产品算力达到32T及以上 [1] - 产品支持7B及以上端侧AI大语言模型和大型视觉模型 [1] - 产品采用可扩展的分布式算力架构设计 [1] 产品应用场景 - 未来产品可用于具身智能机器人的大小脑 [1] - 未来产品可用于NAS（网络附加存储） [1] - 未来产品可用于HomeBase（家庭智能中枢） [1] - 未来产品可用于边缘计算等场景 [1]

公司产品规划 - 公司已规划多颗大算力AI芯片产品 [1] - 产品将具备先进制程（12nm及以下）[1] - 产品算力达到32T及以上 [1] - 产品具备高带宽、高能效比特点 [1] - 产品支持7B及以上端侧AI LLM和LVM [1] - 产品采用可扩展的分布式算力架构设计 [1] 产品应用场景 - 未来产品可用于具身智能机器人的大小脑 [1] - 未来产品可用于NAS（网络附属存储）[1] - 未来产品可用于HomeBase（家庭智能中枢）[1] - 未来产品可用于边缘计算等场景 [1]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.01%，报收101.49元/股，成交金额14.37亿元，换手率5.20%，总市值340.02亿元 [1] - 当日主力资金净流出9885.02万元，特大单与大单均呈现净卖出状态，其中特大单买入1.12亿元（占比7.79%），卖出1.84亿元（占比12.80%）[1] - 公司股价年内累计上涨151.62%，但近期出现调整，近5个交易日下跌14.91%，近20日下跌23.26%，近60日仍保持101.47%的涨幅 [1] - 今年以来已9次登上龙虎榜，最近一次在10月9日，龙虎榜净买入5338.10万元，买入总额11.45亿元（占总成交额19.80%），卖出总额10.92亿元（占总成交额18.88%）[1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为基于JDM和ODM模式的家庭、企业及工业应用类ICT终端产品的研发、生产和销售 [2] - 主营业务收入构成为：电信宽带55.66%，无线网络与小基站28.82%，高速光模块13.46%，边缘计算与工业互联产品2.01% [2] - 2025年1-9月实现营业收入33.60亿元，同比增长21.57%，归母净利润2.59亿元，同比增长70.88% [2] - A股上市后累计派现1.63亿元，近三年累计派现1.15亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为6.70万，较上期减少0.64%，人均流通股3999股，较上期增加0.64% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1585.30万股，较上期增加499.18万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第四大流通股东，持股246.81万股，较上期减少1.50万股，融通产业趋势臻选股票A（009891）为新进第五大流通股东，持股219.94万股 [3] - 南方成长先锋混合A（009318）、华夏行业景气混合A（003567）、华夏中证1000ETF（159845）退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与资金流向 - 11月4日盘中股价下跌2.00%，报收213.91元/股，成交额3.93亿元，换手率1.23%，总市值358.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出4215.08万元，特大单净卖出1036.95万元，大单净卖出3185.08万元 [1] - 公司今年以来股价下跌5.04%，近5个交易日下跌6.98%，近20日下跌20.12%，但近60日上涨21.63% [1] - 今年以来公司4次登上龙虎榜，最近一次为8月25日，当日龙虎榜净买入3.87亿元，买入总额8.77亿元（占总成交额21.98%），卖出总额4.90亿元（占总成交额12.28%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为罗博特科智能科技股份有限公司，成立于2011年4月14日，于2019年1月8日上市 [2] - 公司主营业务为研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件 [2] - 主营业务收入构成为：光伏设备76.31%，泛半导体设备19.65%，其他(补充)4.04% [2] - 公司所属申万行业为机械设备-自动化设备-其他自动化设备，概念板块包括网络切片、边缘计算、并购重组、华为概念、英伟达概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入4.16亿元，同比减少59.04%；归母净利润为-7474.89万元，同比减少205.01% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为3.88万，较上期增加15.91%；人均流通股3802股，较上期减少14.07% [2] - A股上市后累计派现8682.36万元，近三年累计派现4675.16万元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，南方中证500ETF持股146.42万股（较上期减少4.60万股），光伏ETF持股114.11万股（较上期减少4.91万股），香港中央结算有限公司持股89.67万股（较上期减少23.25万股），天弘中证光伏A为新进股东，持股76.85万股 [3]

公司经营范围变更 - 公司经营范围变更是根据业务需要并结合市场监督管理部门对经营范围表述的最新要求进行的变更 [1] 公司核心技术 - 公司利用条码识别、智能传感、AI、生物识别、边缘计算等技术为行业客户开发智能自动化装备 [1] 公司主要产品 - 公司产品包括智能仓库机器人、智能分拣设备、智能立体仓库、智能物流一体机、快递出库仪、六轴机械臂贴标机等 [1] 产品应用领域 - 公司产品应用领域包括物流快递、电子商务、零售、生产制造、仓储运输等 [1]

文章核心观点 - 人工智能与物联网的关系正从单向赋能转向双向赋能，核心驱动力是模型轻量化、算力平民化和商业闭环[2] - 卫星物联网通过5G NTN技术路径补足地面网络覆盖不足，将带动传统物联网产业升级，开辟全新的万亿级市场[1][5] - 实现“人工智能+物联网”融合发展需打破行业壁垒，通过芯片级深度融合、场景与模型匹配、数据资产化来推动[5][6] 行业技术趋势 - 技术发展使物联网有能力以低成本实现边缘计算，模型数据量可从100MB压缩至1MB甚至1KB[2] - 边缘计算在汽车、工厂等场景已能实现99.7%或99.9%的准确率，成本远低于云端计算[2] - 物联网通信模式正从单一架构的云端处理转向边缘计算与云端计算分工的综合模式[2] - 卫星物联网是真正实现全球互联互通的有效手段，其技术路径是5G NTN（非地面网络）[3] - 未来3到5年，地面所有物联网终端都将具备卫星通信+地面通信的双模模组，实现百分百数据回传[3] 公司产品与战略 - 鹏鹄物宇首发4款小体积、低功耗、低成本的5G NTN卫星物联网芯片，7款支持多种模式的卫星物联网通信模组，以及8款小型化卫星数传终端和定位追踪器[1] - 公司物联网通信功率为200毫瓦，与手机相当，目标待机十年[3] - 公司技术路径是将地面5G物联网芯片“上星”，使成本与地面网保持一致[3] 应用场景案例 - 红外相机动物识别：在无网无电区域，通过AI初步识别珍稀或野生动物出现，再选择性回传图片[3] - 车牌监测与侵入监测：将视频元素转为特征值进行是否判断，实现常态监测，未来将采用窄带+宽带模式仅传回有用图片[4] - 资产监测：在T-box端用AI进行故障检测，仅回传问题数字编码，指导线下维修[4] 产业发展建议 - 推动物联网与人工智能企业在物理层做芯片级深度融合，建议每个MEMS传感器配一个低成本NPU，形成“一心一脑”[5] - 政府可推动典型化场景，促使两类企业组合解题，核心是基于实际场景进行新技术融合[5] - 借助模型、特征值等方式推动数据资产化与融合，并结合政策与资本支持形成正向商业闭环[6]

公司产品应用领域 - PCB产品应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等智能终端设备[1] - 汽车电子领域产品应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统和功率转换器 在智能驾驶、三电系统、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用[1] 公司技术与合作优势 - 公司凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势与众多国内外科技巨头公司深度合作[1] - 公司高度关注行业新技术、新产品应用 重视研发创新与产品升级以提升核心竞争力[1]

公司产品应用领域 - PCB产品应用于智能终端领域，包括AI计算机、平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备 [1] - 汽车电子领域产品应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统、功率转换器，并在智能驾驶、三电系统、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用 [1] 公司技术优势与合作 - 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作 [1] - 高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，以提升公司核心竞争力 [1]

公司战略与业务方向 - 公司坚定深耕智慧健康赛道 人工智能与算力赋能医疗及城市管理是公司持续深耕二十年的核心方向 [1] - 在智慧医疗领域 公司构建了覆盖院前急救 临床诊疗 后勤管理的全流程智能化解决方案 通过AI病历质控 重症智能体等七大场景应用 服务超5000家医疗机构及80%以上百强医院 [1] - 在智慧城市与能源管理领域 公司以数字孪生 边缘计算技术打造"荣家厚勤™"等平台 为园区和城市治理提供能源管控 安全运维等智能化支撑 [1] 公司基本情况 - 公司于2010年由沈阳荣科科技工程有限公司以整体变更方式设立 2012年2月在深交所上市 所属行业为软件和信息技术服务业 [1] - 公司的母公司为河南信产数创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙） 实际控制人为河南省人民政府国有资产监督管理委员会 [1] 2025年上半年财务表现 - 2025年上半年公司实现营收2.92亿元 同比下降7.01% [2] - 2025年上半年公司净亏损2722.90亿元 亏损同比扩大576.78% [2] - 分业务看 "健康医疗及社保"业务实现营收1.09亿元 同比增长19.64% [2] - 分业务看 "政府及公共事业"业务实现营收0.65亿元 同比下降20.78% [2] 2025年1-9月财务表现 - 2025年1至9月公司实现营收1.62亿元 同比下降4.49% [2] - 2025年1至9月公司净亏损446.11亿元 亏损同比扩大378.82% [2]

ASIC行业概述与市场前景 - 专用集成电路是为特定应用定制设计的半导体器件，与通用芯片相比在性能、能效和成本效益方面具有优势[2] - 全球ASIC市场规模在2025年已超过200亿美元，预计未来五年将翻一番[3] - 主要增长动力包括人工智能、边缘计算和先进连接（5G/6G）的强劲需求[3] - ASIC在人工智能加速器、5G/6G基础设施和边缘计算等创新技术中发挥关键作用[2] 主要ASIC公司业务模式与表现 - 博通为网络、存储、宽带和人工智能领域设计定制芯片，其ASIC业务在2025年第二季度毛利率超过50%[3] - Marvell专注于数据基础设施半导体，受人工智能和网络领域需求推动，2026财年第二季度营收增长58%[4] - 芯原提供一站式芯片定制服务和平台化芯片解决方案，覆盖从芯片定义到设计流片的全流程[4] - ASIC公司主要分为两类：博通和Marvell等也生产ASIC的半导体公司，以及芯原等只生产ASIC芯片的专用服务公司[3] 系统公司自研ASIC趋势 - 云端服务供应商如AWS、Google、微软和Meta正全力投入自研ASIC，以降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖[8] - Google以TPU系列为基础，AWS发展Trainium与Inferentia，微软和Meta分别为自家服务打造Maia及MTIA芯片[8] - 系统公司现在通常自行研发ASIC，并经常借助ASIC厂商的服务来加速内部芯片设计工作[3] 产业链影响与技术发展 - ASIC芯片普遍采用先进制程与先进封装技术，如台积电3/4奈米搭配CoWoS，推升晶圆代工与先进封测订单需求[9] - 自研芯片需大量高性能IP与专业设计服务，使ASIC与IP业者成为客制化芯片不可或缺的合作伙伴[9] - 业界坦言ASIC毛利有下滑趋势，未来竞争焦点将从单纯电路布局进化到整合先进封装与系统效能的全方位战场[8] 新进入者与竞争格局变化 - 联发科取得谷歌TPU专案，预计明年底放量生产；联咏在ASIC领域的系统单芯片已于台积电N4P制程顺利流片[9] - 很多IC设计公司开始投入ASIC，让产业毛利有变低趋势；CSP客户也可能逐步建构内部团队，长期不再委外[9] - 美国人力成本高昂，客户会选择投入前段RTL设计，后段物理设计乃至先进封装仍会委由ASIC业者进行[9] 英特尔战略布局 - 英特尔成立中央工程团队，整合横向工程职能以提升基础IP开发、测试芯片设计、EDA工具和设计平台等方面的效率[5] - 该团队将牵头建立新的ASIC和设计服务业务，为广泛外部客户提供定制芯片，扩大x86 IP应用范围[5] - 英特尔选择利用自身晶圆代工和封装技术，围绕英特尔/英伟达的IP开发定制ASIC芯片[6]