公司产品规划 - 公司已规划多颗大算力AI芯片产品 [1] - 产品将具备先进制程（12nm及以下）[1] - 产品算力达到32T及以上 [1] - 产品具备高带宽、高能效比特点 [1] - 产品支持7B及以上端侧AI LLM和LVM [1] - 产品采用可扩展的分布式算力架构设计 [1] 产品应用场景 - 未来产品可用于具身智能机器人的大小脑 [1] - 未来产品可用于NAS（网络附属存储）[1] - 未来产品可用于HomeBase（家庭智能中枢）[1] - 未来产品可用于边缘计算等场景 [1]