文章核心观点 - 本土半导体设备企业新凯来将在2025年10月15日至17日举行的湾区半导体芯片展上带来惊喜，可能涉及光刻机核心部件、全套国产化产线或软件算法的重大突破 [2][3][4] - 新凯来通过独特的“名山战略”在半导体工艺装备和量检测装备领域实现了全面技术突破，其设备性能指标已对标国际龙头，并在国内头部晶圆厂获得验证 [11][14][20] - 公司通过构建“设备-材料-工艺-制造”的协同创新生态，实现了从技术突破到产业闭环的全链路革命，正推动中国半导体装备产业从“跟随”向“规则定义者”转变 [177][181][192][195] 2025湾区半导体芯片展前瞻 - 展会将于2025年10月15日至17日在深圳福田会展中心举行，本土半导体企业新凯来确认参展并预告将“带来惊喜” [2][3] - 潜在惊喜可能包括新一代超高速实时示波器，其性能提升500%，目标应用于6G通信和智能驾驶领域 [4] - 公司可能发布用于ArF浸没式DUV光刻机的国产光源系统或高NA物镜系统，这两者是光刻机的技术壁垒巅峰和成本最大部分 [6][7] - 另一可能惊喜是展示28nm及以上制程的全套“去美化”产线核心设备组合，实现从单点突破到体系化能力的展示 [7] - 公司也可能发布革命性的计算光刻软件或智能工艺控制平台，通过算法优化显著提升现有光刻设备的性能极限 [9] 公司背景与技术起源 - 新凯来成立于2021年，由深圳国资委旗下深芯恒科技斥资15亿元与H实验室的星光工程部携手孵化 [17][19] - 公司继承了H实验室一支由2000余名研发精英组成的团队，以及327项专利和一系列核心设备技术，构建了其技术根基 [19] - 公司采用“国资+民企技术”的创新模式，有效规避了潜在的资本关联限制，同时促进了产业链上下游的高效协同 [19] 工艺装备技术突破 - **峨眉山EPI外延沉积设备**：作为国内首个覆盖12英寸晶圆的全流程解决方案，其膜厚均匀性误差控制在±0.3%以内，较传统设备提升40% [27]；在第三代半导体领域，其SiC外延工艺将螺位错密度降至10⁴/cm²以下 [28] - **三清山RTP快速热处理设备**：温升速率达1500℃/秒，晶圆表面温差控制在±0.2℃以内，较传统设备提升40% [32]；在长江存储128层产线验证中，使存储单元阈值电压离散度降低30% [36] - **武夷山刻蚀设备**：等离子体密度均匀性误差控制在±1.3%，刻蚀均匀性误差缩小至±1.2nm，较进口设备提升30% [44]；在128层3D NAND工艺中，刻蚀选择比达100:1，良率提升至99.6% [45] - **普陀山PVD设备**：膜厚均匀性误差达±1.3%，较传统设备提升30% [55]；在验证中，其铜互连层的抗电迁移性能达到JEDEC标准的1.2倍，单芯片成本降低15% [58] - **阿里山ALD设备**：膜厚控制精度达±0.1Å，较传统设备提升50% [62]；在长江存储验证中，其沉积的氮化钛阻挡层均匀性误差<0.5nm，使阈值电压离散度降低25% [63] - **长白山CVD设备**：膜厚均匀性误差控制在±0.5%以内，较传统设备提升40% [69]；在128层3D NAND的存储单元孔填充中，缺陷密度较进口设备降低60% [70] 量检测装备技术突破 - **岳麓山BFI明场缺陷检测设备**：检测精度达0.01μm，覆盖14nm及以下制程，检测速度300片/小时，价格仅为科磊同类型设备的60% [78][80][82] - **丹霞山DFI暗场缺陷检测设备**：检测精度0.05μm，支持5nm以下制程，缺陷检出率达99.9% [88][97] - **蓬莱山PC无图案晶圆检测设备**：可检测≥0.1μm的缺陷，检测速度150片/小时，缺陷识别准确率提升至98% [102][105][108] - **莫干山MBI掩模缺陷检测设备**：检测精度0.03μm，支持EUV掩模检测，集成AI算法预测缺陷对光刻图形的影响 [112][113][121] - **天门山DBO套刻量测设备**：套刻精度±0.1nm，满足5nm及以下制程需求，测量时间每片<1分钟 [126][128][129] - **沂蒙山AFM原子力显微镜**：横向分辨率0.2nm，垂直分辨率0.01nm，可观测原子级台阶与缺陷 [150][153] - **赤壁山材料分析设备**：集成XPS、XRD、XRF技术，XPS元素检测限<0.1%，XRD角度分辨率0.001° [165][168][169] 自主化与生态构建 - 公司实现核心零部件100%国产化，并与新莱应材合作实现真空系统自主设计，构建了稳定的供应链体系 [178] - 自主研发“问源”等离子体仿真软件，实现介观-宏观耦合模拟，精度对标国际顶尖工具 [179] - 通过AI算法实时优化工艺参数，在28nm产线中使良率提升至96.7% [180] - 与头部晶圆厂签订“联合调试协议”，将设备导入周期压缩至3个月，实现快速产线对接 [182] - 与H联合研发SAQP技术，并与冠石科技在掩膜版领域实现“设备-材料-制造”协同创新 [183][184] - 通过重投天科布局碳化硅衬底，形成第三代半导体“设备-材料”闭环 [185] - 2024年被列入美国实体清单后，反向收购日企半导体设备专利池，构建拥有4523项全球专利的护城河 [186] 未来挑战与机遇 - 在7nm以下制程仍需进口设备协同，且面临美国可能进一步限制关键零部件出口的风险 [188][189] - 公司设备价格较国际同类产品低30%，但品牌影响力不足，需突破国际巨头的生态壁垒 [190] - 国内晶圆厂仍依赖国外光刻机，对推动“国产设备-国产材料-国产制造”全流程适配带来挑战 [191] - “珠峰计划”剑指13.5nm极紫外光源，旨在攻克EUV光刻机核心技术 [194] - 公司展台标语“我们不是在追赶，而是在定义新的山脊线”，彰显其重新定义全球半导体产业格局的雄心 [195]

上峰水泥的投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司出资5320万元，与专业机构合作成立私募股权投资基金苏州启鸿创业投资合伙企业，该基金专项投资合肥鑫丰科技有限公司，投资金额为5000万元，投资后基金在鑫丰科技的出资占比为7.17% [1] - 此次投资是公司继本月早些时候投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司后，在半导体领域的又一重要布局，标志着公司积极加码高科技赛道 [1] - 此次投资吸引了以汇成股份等产业资本参与，形成多方协同赋能格局 [1] - 公司已直接及间接投资长鑫科技2亿元，此次通过投资鑫丰科技切入长鑫存储产业链高价值环节，截至目前公司在新经济股权领域累计投资约20亿元 [4] 鑫丰科技的业务概况 - 鑫丰科技成立于2019年11月，专注于DRAM封装与测试业务，是国内少数具备国际领先水平的封装测试一体化服务商 [2] - 公司主要为国内存储芯片企业长鑫存储技术有限公司提供配套服务，两家公司地理位置上仅一墙之隔，构建了零距离的供应链协同模式 [2] - 截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例持续超过99%，鑫丰科技在其同类产品供应商中订单量排名第二 [2] - 按照规划，长鑫存储将在2025年底实现月产能25.6万片的目标，这将为鑫丰科技带来持续且确定的订单增长 [2] 投资战略与行业协同 - 公司相关负责人表示，近年来公司持续推行主业+投资的双轮驱动战略，借助专业机构积极布局半导体、新能源等高端制造领域，主要目的是培育公司的第二增长曲线 [3] - 选择投资鑫丰科技是看中其在半导体国产化浪潮中的核心价值，包括其技术壁垒以及伴随长鑫存储产能释放和长鑫科技资本化进程带来的明确成长预期 [3] - 在此次资本运作中，汇成股份将成为鑫丰科技单一最大股东，两者在技术上形成显著互补，汇成股份精于显示驱动芯片封测，而鑫丰科技专注于存储器封测，结合有望提升合肥市在半导体封测领域的整体竞争力 [3] - 专家认为，公司在半导体等新兴领域推进新经济股权投资的战略选择是明智且具有前瞻性的，有助于公司把握新经济发展趋势，抵御单一产业周期波动风险 [4]

公司概况与财务表现 - 时空科技是一家主营智慧照明工程的企业，业务覆盖景观照明、文旅夜游、智慧路灯及智慧停车运营等领域，构建了以"夜间经济"和"智慧城市"为核心的两大业务体系 [3] - 公司自2021年至2024年连续四年归母净利润亏损，亏损额分别为0.18亿元、2.09亿元、2.07亿元和2.62亿元，累计净亏损高达6.96亿元 [4] - 2025年上半年公司业绩仍未好转，再度亏损6627万元，且截至2025年6月末，公司应收账款账面余额已超过4亿元 [4] 重大资产收购交易 - 时空科技宣布筹划以发行股份及支付现金方式收购存储模组厂商嘉合劲威50.19%的控股权，交易价格将以评估机构出具的评估报告为定价依据，同时拟募集配套资金 [1][4] - 此次交易不会导致时空科技实际控制人变更，不构成重组上市，意味着实际控制人宫殿海旨在通过收购实现业务转型而非让渡控制权 [4] - 在收购公告发布前，时空科技股价在停牌最后一个交易日提前涨停，收于35.83元/股，市值定格在35.5亿元 [1] 标的公司嘉合劲威分析 - 嘉合劲威是一家成立于2012年的存储企业，产品广泛应用于移动智能终端、PC、数据中心、智能汽车等领域，旗下拥有光威、阿斯加特、神可三大品牌，覆盖消费级、工业级、企业级存储器市场 [5] - 公司在技术研发和产能上具有重要里程碑：2020年量产首款"中国芯"内存条光威弈Pro系列，2021年率先量产DDR5内存模组，2024年11月拥有2万余平方米生产厂房及四大生产线，2025年9月深圳坪山科技园项目封顶 [5] - 嘉合劲威与国内存储原厂巨头长江存储、合肥长鑫有深度合作，在存储国产化浪潮中占据有利的产业链地位 [5] 行业背景与趋势 - 全球半导体产业格局剧变及AI技术爆发将存储芯片推向战略高度，但该市场长期被三星、SK海力士、美光等国际巨头垄断 [6] - 在长江存储、合肥长鑫等国产厂商引领下，中国存储产业正迎来突破窗口期，嘉合劲威等模组厂商的崛起填补了国产存储产业链的关键环节 [6] - 此次收购是近期存储行业第二起跨界并购案例，此前开普云已宣布跨界收购存储企业金泰克，显示资本正加速涌入半导体存储领域 [5]

市场表现与资金流向 - 受贸易摩擦消息影响A股早盘低开但科创芯片板块低开冲高强势翻红科创芯片50ETF（588750）早盘大涨2% [1] - 资金持续涌入科创芯片50ETF（588750）近8日累计净流入超15亿元 [1] - 截至10月24分科创芯片50ETF（588750）标的指数成分股多数冲高华虹半导体涨超9%中芯国际涨超5%海光信息寒武纪芯原股份等涨超1%澜起科技等涨幅居前 [3] 行业驱动因素与投资逻辑 - 中美贸易摩擦背景下芯片板块国产替代需求凸显芯片对美出口依赖度低且能直接受益于国内产业链自主化进程 [5] - 美国众议院发布涉华半导体出口管制报告海外设备龙头约40%收入来自中国该管制利好国产半导体设备份额提升国内晶圆厂核心工艺设备环节如光刻刻蚀薄膜沉积国产化率有望快速提升 [5] - AI链国产化能力日益增强DeepSeek开源新模型寒武纪海光信息摩尔线程等国产AI芯片厂商几乎在模型发布同一时间宣布完成适配 [6] - 国产芯片加速升级量产推动大模型发展DeepSeek最新大模型API价格较前代骤降50%以上国产芯片实现"Day0"同步适配国内AI生态形成新模型发布-国产芯片适配-大模型优化的加速迭代内部循环 [7] 科创芯片指数特点 - 科创芯片指数选样空间为科创板近3年来芯片上市公司中超九成数量选择在科创板上市平均市值占比达96% [8] - 指数聚焦芯片高精尖的上游中游环节核心环节占比高达95%高于其他指数并采用季度调仓能更敏捷反映产业链发展趋势 [8] - 由于聚焦高精尖环节在周期成长与国产替代加速下指数展现出强成长性其2025年H1净利润增速达71%2025年全年预计归母净利润增速高达100% [10][11] - 指数在科创板选样具备20%涨跌幅限制向上修复弹性强自9月24日至今最大涨幅高达186.5%风险调整后收益表现更优且走势相对稳健 [11]

行业投资评级 - 行业评级为看好（维持）[6] 报告核心观点 - 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显 [1] - AI算力与"China for China"策略共同驱动晶圆代工市场扩容及需求提升，先进工艺与成熟工艺需求产生共振 [2] - 国产设备技术突破及海外出口管制边际影响减弱，本土晶圆代工扩产有望提速，先进工艺有望逐步实现全链条本土化 [3] - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，在当前国际环境下，半导体自主可控刻不容缓，本土制造、设备及算力芯片有望加速成长 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [5] 市场驱动力分析 - AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性 [2] - 成熟工艺芯片本地化及供应链自主化趋势明确 [2] 供应链与国产化进展 - 半导体设备国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速 [3] - 随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [3]

行业概述与市场地位 - 半导体掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [1][2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额 [2] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断 [2] 市场规模与增长动力 - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [1][2] - 随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大 [2] 产品结构与成本分析 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，可类比为拍照前的胶片，基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜 [3] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] 竞争格局与国产化进程 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位 [3] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [3] - 半导体掩模版国产化对国产半导体产业链具备重要战略意义，能够降低国内半导体产业链对国外的依赖 [2][4] 相关公司 - 建议关注聚和材料（拟通过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4]

市场整体表现与趋势 - 10月首个交易日上证指数收出中阳线并突破3900点整数关，全天维持震荡上行格局[1] - 市场热点板块出现多元化，电子半导体延续9月强势，有色金属、新能源、上游原材料表现突出，呈现热点扩散迹象[1] - 预计主板稳中有升，双创板块继续震荡上行的趋势将维持[1] - 10月A股趋势明朗，在经历9月获利兑现和盘整后已具备进一步向上拓展空间的条件[1] - 10月首个交易日上涨个股家数超过3100家，成交量较9月最后一个交易日明显放大[3] 板块表现与轮动机会 - 科技板块经历8-9月持续上涨后出现有序轮动和高低切换，10月预计维持此格局[2] - 滞涨的机器人、军工、智能汽车等板块有望迎来补涨[2] - 领涨板块如算力硬件、国产半导体、新能源等若出现明显调整将形成逢低布局机会[2] - 反内卷出现阶段性成果的光伏、水泥建材、煤炭、快递等板块若获三季报验证将迎来补涨机会[2] - 10月首个交易日领涨板块包括有色金属、钢铁、煤炭、公用事业、电子，领跌板块包括传媒、房地产、社会服务、汽车、食品饮料[3] 具体行业投资机会 - 机器人国产化趋势确定，产品将从人形机器人向四足机器人、功能型机器人扩展，带动传感器、控制器、灵巧手等板块机会，特斯拉人形机器人版本更新或成新催化剂[2] - 半导体国产化是大势所趋，关注半导体设备、晶圆制造、半导体材料、IC设计等领域[2] - 军工板块2025年存在订单回升预期，地面装备、航空装备、军工电子等子板块中报业绩降幅收窄，基本面出现触底迹象[2] - 创新药经历近4年调整后迎来收获期，自2024年三季度起连续三个季度净利润增速为正，预计2025年迎来基本面拐点[2] - 银行板块经历一季度存量贷款利率重新定价冲击后，中报业绩增速开始回升，股息率具备吸引力，易受中长期大型机构投资者关注[2] 后市关注重点 - 10月市场关注重点包括十五五发展规划定调、三季报披露、科技行业事件驱动等[1] - 预计多板块有望迎来催化剂，推动市场维持震荡上行格局[1]

投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为2.49分，位于科创体系AHP模型总分40.9%分位，处于中游偏下水平；考虑流动性溢价因素后为2.58分，位于44.0%分位，处于中游偏上水平 [9] - 网下发行采取约定限售方式，A₁类限售期9个月、限售比例60%，A₂类、A₃类及B类限售期均为6个月，限售比例分别为45%、25%、25% [10] - 假设市场以A₂类申购为主流，测算得A₁类、A₂类、A₃类、B类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092% [11] 行业地位与产能规划 - 公司专注于12英寸硅片，2024年该规格出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升 [13] - 截至2024年末，公司合并产能达71万片/月，月均出货量52.12万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六 [13] - 募投项目第二工厂（产能50万片/月）计划2026年达产，届时总产能将达120万片/月，可满足中国大陆地区40%的需求，全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队 [14] 产品技术与研发实力 - 产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平，正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash [15] - 截至2025年6月末，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，2025年上半年量产正片占营收比重约60% [17] - 公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [15] - 2022-2024年，公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于可比公司沪硅产业的12.32% [40] 客户覆盖与市场需求 - 预计到2026年，全球、中国大陆12英寸硅片需求将分别达到1,000万片/月、300万片/月，本土化率提升将成为长期趋势 [22] - 截至2025年6月末，已通过验证的客户累计161家（中国大陆122家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂 [23] - 2022-2025年H1，公司外销收入占比稳定在约30% [23] - 2024年公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，外延片销量同比增长380.44%；截至2025年9月25日在手订单覆盖率约200% [26] 财务表现与可比公司比较 - 2022-2025年H1，公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元，2022-2024年复合增速为41.83% [28] - 同期归母净利分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元、-3.40亿元，公司预计可于2027年实现合并报表盈利 [28] - 2022-2025年H1综合毛利率分别为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，但若剔除存货跌价准备转销等因素影响，主营业务毛利率尚未转正，整体呈现"负毛利"收窄趋势 [34] - 2024年月均出货量52.12万片，全球产能占比6.87%，略高于可比公司沪硅产业（42万片/月，占比6.29%） [33] 募投项目与发展愿景 - 本次公开发行不超过53,780万股新股，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，总投资1,254,400万元，建设期1.5年 [45] - 第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品 [45]

核心技术优势 - 自主研发无磁场大直径单晶硅制造技术，无需强磁场即可抑制硅熔液对流，实现高纯大直径单晶硅高质量生产并大幅降低单位成本 [1] - 固液共存界面控制技术精准适配晶体生长不同阶段需求，保障产品良品率与参数一致性，两项技术均处于国际行业领先水平 [1] - 储备快速CVD-SiC技术和CVD-SiC晶粒控制技术等第三代半导体核心技术，前者实现碳化硅快速均匀沉积，后者提升涂层抗疲劳性能 [1] 产能与市场地位 - 半导体材料年产能达500吨，规模位居全球首位 [1] - 刻蚀用大直径硅材料产品稳居全球领先梯队 [1] - 8英寸和12英寸刻蚀机用硅部件批量供应北方华创、台积电等国内外行业巨头 [1] 产业链布局与加工技术 - 为国内少有覆盖材料—部件—应用全链条体系的刻蚀用零部件一体化工厂，技术布局贯穿产业链关键环节 [1] - 硅电极微深孔内壁加工技术实现近千个微小深孔无毛刺、高洁净加工 [1] - 硅部件精密刻蚀洗净技术通过多段位移清洗与特制工艺，彻底清除微小气孔杂质 [1]

AI产业链投资逻辑 - 投资围绕三条主线：规模定律仍有效使算力投入为主要动力、识别能跑通闭环的商业模式、着眼于终端需求而非供应链博弈[7][8] - 投资逻辑是动态捕捉模型范式、应用形态与算力效率相互推动中的主要矛盾变化[8] - 中国与海外大模型呈你追我赶态势 未来重点是应用端出现更好用产品及B端实现工作流赋能[9] AI板块估值情况 - A股AI板块整体估值处于合理甚至偏低区间 支撑来自互联网巨头未来数年AI投入确定性高[10] - 海外算力基于2026年盈利预测市盈率在15至25倍 未达泡沫化程度 国产算力估值略高但长期成长空间确定[10] - 估值衡量更侧重公司产业竞争地位及自身能力变化 短期利润和静态PE评价相对滞后[10] 未来投资策略与关注方向 - 投资策略灵活 紧密跟踪AI产业商业模式变化 商业化验证是驱动市场重新定价核心因素[11] - 坚持紧密跟踪模型迭代 随着模型成熟将加大对下游应用和终端关注[11] - 组合构建通过自下而上方式评估 保持风险收益比吸引力[12] 政策驱动与产业机会 - 政策支持可弥补算力投入和芯片制造短板 加速产业发展[13] - 未来投资方向集中在算力、应用、终端 国产算力板块具备高投资胜率与赔率[14] - 互联网龙头有望在AI应用发展中率先受益 新终端如机器人是市场空间最大方向之一[14] 具体细分领域机会 - 智能驾驶是AI在端侧落地最快领域 产业脉络清晰 人形机器人方向也较为看好[14] - 半导体国产化进程、存储周期、机器人、自动驾驶是具备性价比方向[15] - 国内半导体周期与海外错配 在海外贝塔趋弱背景下国内因经济复苏和政策支持呈现淡季不淡特征[15]