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半导体国产化
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闻泰科技董事会“换血” 或旨在聚焦半导体业务
中国经营报· 2025-07-16 08:06
核心管理层调整 - 公司董事长兼总裁张秋红、董事兼副总裁董波涛等4名董高监集体辞职,新团队接棒 [2] - 新提名董事杨沐、庄伟、沈新佳均来自安世半导体,强化半导体领域专业决策能力 [2][7] - 辞职高管多具有ODM业务背景,缺乏半导体运营经验,接任者具有年轻化趋势 [4][7] 战略转型进展 - 公司拟转让产品集成业务资产,战略重心全面转向半导体 [4] - 境内核心资产已完成工商变更或资产转移,印度、香港及印尼资产交割进行中 [8] - 管理层调整标志着公司彻底转向半导体,成为纯半导体IDM标的 [6][9] 业绩表现 - 预计2025年上半年归母净利润3.9亿-5.85亿元,同比增长178%-317% [2][9] - 扣非净利润预计2.6亿-3.9亿元,上年同期亏损1.28亿元,实现扭亏为盈 [9] - 业绩增长主要源于半导体业务需求回暖、降本增效及供应链优化 [9] 业务发展 - 半导体业务已成为公司主要利润来源,安世半导体为全球车用功率器件龙头 [4][10] - 产品集成业务因被列入实体清单导致订单减少,但通过降本增效收窄亏损 [9] - 未来将受益于汽车电动化、智能化及半导体国产化趋势 [10][11] 行业环境 - 国际巨头在高端车规芯片领域占据60%以上份额,公司需突破技术壁垒 [11] - 地缘因素影响尚未完全消除,需灵活应对全球供应链不稳定 [11] - AI发展将加速半导体市场增长,公司需持续加大研发投入 [10][11]
消电ETF(561310)涨超1.2%,半导体国产化与AI硬件需求提振行业预期
每日经济新闻· 2025-07-16 04:33
AI及半导体行业趋势 - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器 AI芯片 光芯片 存储 PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - 中国本土晶圆代工企业吸收本土IT企业需求 迅速提升全球市场份额 韩国8英寸晶圆代工厂订单激增 [1] - 2024年光刻先行 国产设备先进工艺突破与验证持续推进 未来3年"先进工艺扩产"为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势 先进封装重要性凸显 [1] 3D打印及消费电子应用 - 3D打印在消费电子领域加速渗透 折叠机铰链 手表/手机中框 精密零部件为潜在场景 3D打印消费电子应用元年有望开启 [1] - OLED面板收入2025年Q1同比增长2% AR眼镜 汽车 智能手表 电视 显示器等类别出货量加速增长 [1] - 被动元件 数字SoC 射频 存储 封测 面板等上游领域复苏趋势持续 [1] 消费电子指数构成 - 消电ETF跟踪消费电子指数 由中证指数公司编制 选取A股智能手机 平板电脑 可穿戴设备等消费电子产品制造及销售上市公司为成分股 [2] - 指数反映消费电子行业相关上市公司证券整体表现 具有显著科技属性与成长特征 [2]
早盘直击 | 今日行情关注
市场走势分析 - 上证指数盘中震荡一度跌破3500点但收盘站稳3500点上方 显示短期震荡不改中期向上趋势 [1] - 市场已突破2024年11月8日高点 四季度以来的横盘震荡格局结束 [1] - 贸易冲突担忧缓解叠加7月政策窗口期临近 预计市场将维持缓慢盘升态势 [1] - 3500点后存在两种路径:直接挑战2024年10月高点3674点或震荡蓄势 后者概率更大 [1] - 挑战前高需满足财政政策落地/全球环境缓和/成交量持续放大三条件共振 [1] 板块轮动展望 - 7月预计延续事件驱动行情 但板块将出现高低切换 [2] - 大消费方向关注乳制品/IP消费/休闲旅游/医美等景气板块 2025年政策对冲预期强化 [2] - 机器人产业链国产化趋势明确 关注传感器/控制器/灵巧手等细分领域 特斯拉财报或成催化剂 [2] - 半导体国产化聚焦设备/晶圆制造/材料/IC设计环节 [2] - 军工板块订单回升预期增强 地面装备/航空装备/军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药经历4年调整后进入收获期 2024Q3起连续三季净利润正增长 2025年或迎基本面拐点 [2] 盘面表现 - 上证指数日内V型反转 深成指与创业板指波动较小 [3] - 全市场仅1300余只个股上涨 赚钱效应减弱 [3] - 通信/计算机/电子/家电/汽车领涨 煤炭/农林牧渔/公用事业/纺织服饰/美容护理领跌 [3]
茂莱光学: 南京茂莱光学科技股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明(修订稿)
证券之星· 2025-07-15 10:25
公司主营业务 - 公司是精密光学综合解决方案提供商 专注于精密光学器件 光学镜头和光学系统的研发 设计 制造及销售 形成覆盖紫外到红外谱段的光学设计能力 高精度光学器件制造能力 光学镜头及系统的多变量主动装调能力以及光学系统的垂直集成能力[1] - 主要产品包括精密光学器件 光学镜头和光学系统三大类 覆盖深紫外DUV 可见光到远红外全谱段 精密光学器件具有高面型 高光洁度 高性能镀膜指标特点 可应用于光刻机 高分卫星 探月工程 民航飞机等领域 精密光学镜头具有高精度 高分辨率 成像质量优质的技术特点 可应用于半导体检测设备 基因测序显微设备和3D扫描 光电传感 航天监测及激光雷达等领域 精密光学系统覆盖多个科技前沿应用领域 包括用于半导体检测装备的光学模组 基因测试光学引擎 AR/VR光学测试模组及检测设备等[2] - 公司掌握五大核心技术 包括精密光学镀膜技术 高面形超光滑抛光技术 高精度光学胶合技术 光学镜头及系统设计技术 低应力高精度装配技术 截至报告期末拥有专利1项 软件著作权8项[3] 募集资金使用计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过56,250万元 扣除财务性投资1,875万元后的净额为56,250万元[3] - 募集资金拟投入三个项目 超精密光学生产加工项目投资总额41,746.18万元 拟投入募集资金41,746.18万元 超精密光学技术研发中心项目投资总额12,463.80万元 拟投入募集资金12,253.82万元 补充流动资金项目拟投入募集资金2,250万元[3][18][24] - 如实际募集资金少于拟投入总额 公司将通过自筹方式解决资金缺口 在募集资金到位前 公司可通过自筹资金先行投入[4][5] 超精密光学生产加工项目 - 项目由公司及全资子公司共同实施 建设地点位于江苏省南京市 总投资41,746.18万元 建设期36个月 建成后可实现超精密光学器件及物镜镜头的批量化生产能力[5][18] - 项目实施必要性在于半导体设备国产化趋势 2023年我国半导体设备市场规模已超过2,000亿元 但整体国产化率较低 特别是光刻设备等核心设备仍处于逐级产业化发展阶段 光刻设备市场规模占比超过20% I-line KrF等制程光刻机增速较快[6][8][11] - 项目产品主要应用于半导体领域光刻设备核心光学系统 属于国家关键技术装备的核心光学元器件 符合国家产业政策和战略布局 项目预计实现内部收益率16.51% 投资回收期8.30年[12][14][19] 超精密光学技术研发中心项目 - 项目总投资12,463.80万元 拟使用募集资金12,253.82万元 建设期36个月 将形成一系列高标准实验室 重点研发高精度干涉仪测量方法 大口径非球面透镜测量方法以及超精密光学器件加工和测量方法[19][20][24] - 研发内容包括攻克环境振动对干涉测量的干扰 形成大口径非球面离线高精度测量方法和快速在线检测方法 开发更精密维度光学元器件的抛光 镀膜和测量方法[20][21] - 公司研发团队实力雄厚 截至2024年12月31日研发人员234人 占比21.39% 其中硕士及以上66人 占比28.21%[23] 行业背景与市场机会 - 半导体设备主要包括晶圆制造设备 封装设备 测试设备等 晶圆制造设备主要通过光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备等实现 光刻机将电路图案投射到硅片上 刻蚀机去除多余半导体材料 薄膜沉积设备沉积各种薄膜材料[7] - 在半导体设备核心零部件中 光学系统特别是光刻机光学系统决定了集成电路的工艺制程节点 全球工业级精密光学市场被Zeiss Nikon Canon等数家德国 日本企业占据超过70%市场份额 半导体超精密光学领域市场集中度更高 Zeiss Nikon Canon占据几乎全部份额[10] - 超精密光学产品在工业测量 航空航天 生命科学等高精尖光学领域也发挥重要作用 技术验证门槛高周期长 产业化供货能力要求严苛[12] 公司技术优势与客户资源 - 公司已完成超精密光学器件及物镜镜头的样件研发 在高面形和低粗糙度抛光工艺 Deep UV镀膜工艺优化能力 独立自主的光学测量体系等方面取得关键成果[16] - 客户资源包括康宁集团 上海微电子 华大智造 Camtek ALIGN Waymo Microsoft Meta等全球领先的高科技企业[16] - 公司与南京航空航天大学组建"茂莱-南航智能光学测试和成像技术联合实验室" 达成科研合作关系[3] 政策支持 - 项目属于国家战略性新兴产业 依据《战略性新兴产业分类(2018)》 属于新一代信息技术产业的电子专用设备仪器制造中的高精度光学检测设备[12] - 国家出台多项政策支持 包括2024年9月工业和信息化部印发《首台(套)重大技术装备》推动自主研发 2023年8月交通运输部推动激光雷达测绘等技术应用 2019年3月《超高清视频产业发展行动计划》提出突破高精密光学镜头等关键配套器件[13][14]
业绩为王!电子板块迎“喜报潮”!立讯精密赴港上市,PCB涨幅居前,电子ETF(515260)盘中涨超1.7%
新浪基金· 2025-07-15 06:26
电子板块业绩表现 - 电子50指数50只成份股中13只发布业绩预告,12只预计上半年实现盈利,工业富联预计最高净利润超121亿元 [1] - 士兰微、闻泰科技、瑞芯微、澜起科技、TCL科技上半年净利润同比预增上限均超100%,士兰微净利润增幅预计最高达1203% [1] - 具体数据:士兰微预告净利润上限2.75亿元(同比+1203%)、闻泰科技5.85亿元(+317%)、瑞芯微5.40亿元(+195%)、澜起科技12.00亿元(+102%)、TCL科技20.00亿元(+101%) [1] 消费电子行业动态 - 蓝思科技、立讯精密等供应链企业加速全球化布局,纷纷赴港股上市或筹划港股上市计划 [1] - 具备海外市场本地化生产、销售、服务及供应链管理能力的企业将更具竞争力,缺乏全球化布局的供应链企业可能面临劣势 [2] 半导体行业趋势 - AI终端与工业场景应用推动芯片需求增长,半导体国产化进程加速,行业从"补短板"向"强链条"转型 [2] - 政策支持、技术突破及下游需求拉动助力国内半导体行业实现阶段性跨越,AI技术将持续优化产业结构 [2] 电子ETF市场表现 - 电子ETF(515260)跟踪电子50指数,覆盖半导体、消费电子、AI芯片、汽车电子、5G等领域,重仓立讯精密、中芯国际等核心资产 [5] - 该ETF场内价格盘中涨1.7%,PCB方向成份股表现突出:胜宏科技涨超13%、鹏鼎控股涨逾9%、东山精密和生益科技涨超8% [2]
早盘直击 | 今日行情关注
市场表现 - A股收盘站上3500点整数关 上证指数突破2024年11月8日高点 显示市场对关税事件影响已脱敏 [1] - 本周上涨在美国宣布对14个国家调整关税率后发生 表明市场对关税影响有充分预期 [1] - 超2900家个股上涨 成交量温和放大 收盘站稳3500点 领涨板块包括房地产 石油石化 钢铁 非银金融 煤炭 [3] 后市展望 - 两大支撑因素推动A股上行:低利率环境维持 美联储可能提前降息 市场风险偏好回升 非银金融 传媒 军工等高风险板块上涨 [1] - 若增量政策及时推出 A股可能突破2024年10月以来横盘震荡格局 [1] - 7月预计仍是事件驱动的主题性行情 但板块将出现高低切换 [2] 热点板块 - 大消费方向:2025年重点任务是促进消费扩大内需 关注乳制品 IP消费 休闲旅游 医美等景气度较高板块 [2] - 机器人国产化:2025年确定性趋势 产品从人形机器人向四足机器人 功能型机器人扩展 关注传感器 控制器 灵巧手等板块 7月特斯拉财报或成新催化剂 [2] - 半导体国产化:关注半导体设备 晶圆制造 半导体材料 IC设计等 [2] - 军工板块:2025年订单回升预期 地面装备 航空装备 军工电子等子板块一季报已现触底迹象 [2] - 创新药:经历近4年调整后迎来收获期 2024年三季度以来连续三个季度净利润增速为正 2025年或迎基本面拐点 [2] 盘面回顾 - 上证指数突破2024年11月8日震荡区间高点 尾盘回落但站稳3500点 [3] - 领跌板块包括汽车 传媒 军工 电子 公用事业等 [3]
硅片大厂,市值腰斩
半导体行业观察· 2025-07-11 00:58
公司股价与市场表现 - 环球晶圆股价从去年一度超过600元跌至今年300元左右徘徊 [2] - 2024年全年营收626亿元,较2023年衰退11.4% [2] - 2024年每股税后纯益21.06元,较2023年减少一半以上 [2] - 2025年第一季EPS 3.05元,较2024年同期衰退逾六成 [2] - 本益比从去年初的11.93倍攀升至今年6月的18.55倍 [2] 产能扩张与投资布局 - 环球晶在美国德州启用12吋先进硅晶圆制造厂,并计划加码投资40亿美元进行扩建 [2] - 美国德州、密苏里州两座新厂及义大利厂新产能已送样,力拼进入量产阶段 [2] - 密苏里州新产线将是全美国第一座也是唯一一座12吋SOI晶圆产能 [5] - 公司锁定SOI晶圆市场,预计年复合成长率13.6%,至2032年达105亿美元 [6] 产品结构与市场竞争 - 环球晶目前营收仍以8吋硅晶圆为主,主要供应成熟制程 [3] - 全球8吋晶圆出货量2024年较上年衰退13.4%,12吋晶圆出货量微幅年增2% [4] - 面临中国低价竞争,8吋转12吋趋势不可逆 [4] - 预计12吋晶圆明年成为营收主力,先进制程应用占比明年上半年达50% [6] 世创电子持股影响 - 环球晶持有世创电子13.67%股票,世创2024年营收14.1亿欧元、年减6.7%,EPS2.10欧元较前年度衰退65.9% [6] - 若排除世创股票评价与扩产影响,环球晶2025年第一季EPS可达6.94元 [6] - 世创股价若从40欧元跌至20欧元,对环球晶EPS影响将超过4元 [7] - 环球晶发行的海外附认股权公司债以世创股价111.34欧元计算,2029年到期 [7]
江丰电子拟定增募资近20亿元 加码半导体精密零部件与高端靶材
证券时报网· 2025-07-10 13:45
公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]
半导体材料ETF(562590)最新资金净流入超4400万元,规模份额创近3月新高!机构表示半导体国产化进程有望进一步加速!
搜狐财经· 2025-07-09 02:18
市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数下跌0.15%,成分股芯源微领涨3.16%,金海通上涨1.58%,北方华创上涨0.73%,安集科技领跌3.02%,晶瑞电材下跌1.60%,雅克科技下跌1.24% [1] - 半导体材料ETF下跌0.18%,最新报价1.11元,近2周累计上涨2.20% [1] - 半导体材料ETF最新规模达3.78亿元,创近3月新高,最新份额达3.40亿份,创近3月新高 [1] - 半导体材料ETF最新资金净流入4444.01万元,近5个交易日内有3日资金净流入,合计"吸金"5322.82万元,日均净流入达1064.57万元 [1] 政策与资本支持 - 深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,设立总规模50亿元的"赛米产业私募基金",推动半导体产业链全链条优化提质 [2] - 《若干措施》提出10条具体支持举措,"加速化合物半导体成熟"被单独列为重点任务,聚焦氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料的研发与产业化 [2] 行业需求与趋势 - 半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好,2025年受益于国补政策,整体需求逐步向好 [2] - 全球智能手机、PC、平板等电子产品出货量同比回升,新能源汽车销量保持高速增长,带动功率、模拟、MCU等半导体需求 [2] - 半导体国产化进程有望在外部政策压力下进一步加速 [2] 行业动态 - 半导体行业正迎来并购重组新一轮热潮,证监会公布实施修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》,国内半导体企业或将通过资源共享、优势互补,加速攻克关键核心技术 [3] - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [3]
为什么市场化资本很少投资半导体了
虎嗅· 2025-07-09 00:36
半导体投资现状 - 市场化资本大幅退潮,老牌一线半导体专业投资基金仅25%资金投向半导体 [1] - 国资主导投融资特征明显,但投资目的从产业布局转向"搬砖"式招商(异地项目搬迁)[1] - 国资多数委托国企/央企基金打理,牺牲投资效率确保安全 [1] - 市场化资本从资金数量、投资方式到投资活力全面萎缩,连带国资投资进入消极状态 [2] 市场化资本撤出原因 - 上市退出难度加大:2025上半年49家企业撤回A股IPO申请,港股流动性不足导致市值难达标 [3] - 项目风险加大:剩余国产化项目均为"硬骨头",资本市场风险分担机制缺失 [3] - 并购整合受阻:国资减值问题未解决导致市场化资本持币观望 [4] - 募投管退全链条受阻:募资端国资倾向内部循环,投资端优质项目枯竭,退出端监管加码 [4] 市场化资本的核心价值 - 决策效率优势:能更好匹配半导体国际竞争对技术敏锐度和响应速度的要求 [5] - 风险项目识别能力:对小型/前沿技术项目有超前敏锐度,而国资仅敢投确定性项目 [5] - 定价权主导:民资投入额度决定国资跟投意愿,估值体系以市场化资本为基准 [5] - 创新驱动关键:成熟技术过剩背景下,先进技术突破依赖市场化资本 [5] 挽回市场资本的建议 - 资本市场改革:在严打违规前提下提高风险容忍度,允许市场自主选择创新项目 [8] - 推动并购整合:通过破产重整/债转股等措施解决国资退出难题,化解行业内卷 [8] - 国资管理市场化:加强与市场化资本合作,调整政策支持高风险创新项目 [8] - 监管体系革新:适应半导体"无人区"创新特性,建立匹配攻坚阶段的资金支持机制 [9] 行业发展趋势 - 半导体产业完成基础建设后进入攻坚阶段,投资逻辑从规模扩张转向技术创新 [5][9] - 国资与市场化资本需形成互补:国资提供资金规模,市场化资本保持产业活力 [6] - 国际合作受限背景下,市场化资本对维持产业国际竞争力具有战略意义 [5][6]