投资评级与申购策略 - AHP得分剔除流动性溢价因素后为2.49分，位于科创体系AHP模型总分40.9%分位，处于中游偏下水平；考虑流动性溢价因素后为2.58分，位于44.0%分位，处于中游偏上水平 [9] - 网下发行采取约定限售方式，A₁类限售期9个月、限售比例60%，A₂类、A₃类及B类限售期均为6个月，限售比例分别为45%、25%、25% [10] - 假设市场以A₂类申购为主流，测算得A₁类、A₂类、A₃类、B类中签率分别为0.1070%、0.0425%、0.0105%、0.0092% [11] 行业地位与产能规划 - 公司专注于12英寸硅片，2024年该规格出货面积占全球硅片市场比重超75%，预计持续提升 [13] - 截至2024年末，公司合并产能达71万片/月，月均出货量52.12万片，分别占全球同期总量的7%和6%，位列中国大陆第一、全球第六 [13] - 募投项目第二工厂（产能50万片/月）计划2026年达产，届时总产能将达120万片/月，可满足中国大陆地区40%的需求，全球市场份额预计提升至10%以上，有望进入全球第二梯队 [14] 产品技术与研发实力 - 产品核心指标已与全球五大厂商处于同一水平，正片已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NAND Flash [15] - 截至2025年6月末，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款，2025年上半年量产正片占营收比重约60% [17] - 公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [15] - 2022-2024年，公司研发费用复合增速为33.15%，明显高于可比公司沪硅产业的12.32% [40] 客户覆盖与市场需求 - 预计到2026年，全球、中国大陆12英寸硅片需求将分别达到1,000万片/月、300万片/月，本土化率提升将成为长期趋势 [22] - 截至2025年6月末，已通过验证的客户累计161家（中国大陆122家），覆盖联华电子、力积电、格罗方德等主流晶圆厂 [23] - 2022-2025年H1，公司外销收入占比稳定在约30% [23] - 2024年公司产能利用率和产销率均维持在90%以上，外延片销量同比增长380.44%；截至2025年9月25日在手订单覆盖率约200% [26] 财务表现与可比公司比较 - 2022-2025年H1，公司营收分别为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元、13.02亿元，2022-2024年复合增速为41.83% [28] - 同期归母净利分别为-4.12亿元、-5.78亿元、-7.38亿元、-3.40亿元，公司预计可于2027年实现合并报表盈利 [28] - 2022-2025年H1综合毛利率分别为12.01%、1.57%、5.94%、4.80%，但若剔除存货跌价准备转销等因素影响，主营业务毛利率尚未转正，整体呈现"负毛利"收窄趋势 [34] - 2024年月均出货量52.12万片，全球产能占比6.87%，略高于可比公司沪硅产业（42万片/月，占比6.29%） [33] 募投项目与发展愿景 - 本次公开发行不超过53,780万股新股，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，总投资1,254,400万元，建设期1.5年 [45] - 第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品 [45]