2025年第三季度及近期财务表现 - 2025年1-9月，公司实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入2.05亿元，同比增长12.23% [2] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的净利润为-7,666.88万元，亏损额较上年同期的-6,090.21万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8,837.42万元，亏损额较上年同期的-7,536.81万元有所扩大 [1] - 2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为1,998.89万元，同比大幅增长186.68% [1] - 2025年第三季度单季，公司经营活动产生的现金流量净额为588.16万元 [2] 历史财务数据回顾 - 2021年至2024年，公司营业收入分别为8.09亿元、5.40亿元、5.54亿元和6.67亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的净利润分别为1.35亿元、-5,856.27万元、-1.31亿元和-1.02亿元 [4] - 2021年至2024年，公司归属于上市公司股东的扣非净利润分别为1.26亿元、-7,430.23万元、-1.54亿元和-1.21亿元 [4] - 2021年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为2.21亿元、-7,403.36万元、3,719.26万元和-2,954.93万元 [4] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2021年6月23日在上交所科创板上市，公开发行新股2,657.00万股，每股发行价格14.82元 [2] - IPO募集资金总额为3.94亿元，募集资金净额为3.38亿元，较原拟募资额4.86亿元少1.48亿元 [3] - 原计划募资用于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目” [3] - IPO发行费用为5,554.28万元，其中保荐机构华创证券获得保荐及承销费用3,605.62万元 [4] 最新融资计划 - 公司于2025年11月20日披露《向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)》，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.59亿元 [4] - 本次发行股票数量不超过790万股，未超过发行前公司总股本的30% [4] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于补充流动资金 [4] - 本次发行的对象为公司控股股东、实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特（梁大钟、白瑛之子），三人将以现金方式全额认购 [4]

总体业绩表现 - 2025年前三季度甘肃34家A股上市公司合计实现营收1730.47亿元，创历史同期新高，同比增长2.69%，占当地GDP比重17.36% [2] - 地区上市公司合计实现归母净利润52.65亿元，同比大幅增长近62%，结束了自2022年以来的下滑趋势 [6] - 三季度末合计总资产9338.73亿元，为历史同期首次突破9000亿元，同比增长8.57%，增速创近5年新高 [10] - 三季度末合计总净资产2050.64亿元，为历史同期首次突破2000亿元，同比增长5.59% [14] - 前三季度经营性净现金流入251.86亿元，比去年同期提高209.32亿元，同比增幅达492.09%，逼近2021年历史高位 [18] 龙头企业表现 - 3家公司总营收突破百亿元，白银有色营收首次突破700亿元，成为甘肃地区首家三季报营收超700亿元公司 [4] - 兰州银行总资产突破5000亿元，达到5233.6亿元，是甘肃地区历史首家三季报突破5000亿元企业 [12] - 兰州银行成为甘肃地区历史首家三季报净资产超400亿元企业，达到404.29亿元 [16] - 兰州银行是甘肃历史首家三季报经营性净现金流入超百亿元的企业，达141.07亿元 [21][22] - 23家公司实现盈利，占比67.65%，其中13家公司归母净利润超1亿元，数量同比增加1家 [8] 科技产业 - 华天科技前三季度营收达到123.8亿元，创历史同期新高，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比增长51.98% [27] - 公司为国内第三大、全球第六大半导体封测企业，在汽车电子封装领域布局突出，打造了四大汽车电子产品生产基地 [27] - 公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [27] - 推动华天江苏、华天上海及募集资金投资项目逐步释放产能，先进封装产业规模不断扩大 [27] 资源与电力产业 - 白银有色前三季度各资源品产量均同比增长，铜锌铅产品产量共计61.2万吨，同比增加4.78%；黄金产量1.91吨，同比增加56% [28] - 甘肃能源前三季度营收65.25亿元，同比增长0.64%；归母净利润15.82亿元，同比增长14.16% [29] - 公司总装机容量达953.97万千瓦，主要得益于常乐发电公司2×1000兆瓦燃煤机组扩建项目投产 [29] - 火电板块前三季度上网电量142.44亿千瓦时，平均上网电价上升，在民勤、腾格里沙漠等地区积极推进风光电一体化项目，储备项目装机容量900余万千瓦 [29] 研发投入与现金流 - 前三季度研发费用总金额为31.73亿元，整体处于历史高位 [23] - 8家企业前三季度研发费用在1亿元以上，华天科技、酒钢宏兴、中交设计、白银有色研发费用居前，金额均在2亿元以上 [25] - 11家企业研发费用占当期营收比重超过3%，海默科技占比为10.52% [25] - 经营性净现金流入占净利润比值达478.4%，创下2010年以来新高 [18] - 12家企业前三季度经营性净现金流入超1亿元，兰州银行、白银有色、甘肃能源、华天科技4家公司净现金流入超20亿元 [21]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份并募集配套资金 股票将于10月17日复牌[1] - 本次交易构成关联交易 因交易对方包括公司控股股东华天电子集团及其实控人关联的西安后羿投资[5] - 购买资产的股份发行价格为8.35元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80%[5] 交易标的分析 - 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业[5] - 华羿微电建立了以器件设计、晶圆工艺研发、封装测试工艺技术为依托的一体化设计及生产能力[5] - 华羿微电业绩表现强劲 三季度实现净利润预计超3000万元 环比增长超80%[5] 战略意义与公司业绩 - 交易旨在完善封装测试主业布局 拓展功率器件封测业务 形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的业务布局[6] - 交易将使公司延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 覆盖汽车级、工业级、消费级产品 开辟第二增长曲线[6] - 公司上半年实现营业收入77.8亿元 同比增长15.81% 实现净利润2.26亿元 同比增长1.68%[6]

交易概况 - 华天科技筹划发行股份及支付现金购买华羿微电股权并募集配套资金 构成关联交易 [2] - 标的公司华羿微电为华天集团控股子公司 专注于半导体功率器件研发、生产及销售 [2] - 交易预计不构成重大资产重组 公司股票自2025年9月25日起停牌 [1][3] 标的公司信息 - 华羿微电成立于2017年6月28日 注册资本4.15亿元人民币 法定代表人肖智成 [3] - 公司注册地位于西安经济技术开发区 企业类型为非上市股份有限公司 [3] - 经营范围包括半导体功率器件业务、房屋租赁及进出口贸易 [2][3] 华天科技主营业务 - 公司为专业集成电路封装测试代工企业 提供多系列封装产品 [4] - 主要产品包括DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP、QFN、BGA、FC、SiP、WLP、TSV、Bumping及MEMS等 [4] - 产品应用于计算机、网络通信、消费电子、物联网、工业控制及汽车电子等领域 [4] 近期经营表现 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [5] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度收入新高 [5] - 上半年归母净利润2.26亿元 其中第二季度达2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [5] - 业绩增长主要受益于半导体行业景气度回升 汽车电子和存储器订单大幅增长 [5]

公司破产与经营状况 - 公司于2025年向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号）[1] - 公司成立于2011年 曾获35项专利及高新技术企业、专精特新称号[1] - 2024年股权重组失败 陷入多起合同纠纷 设备抵押总额达400万元[1] 技术能力与资产投入 - 公司专注电源管理芯片封装测试 拥有SOP/SOT封装线及完整工艺链[3] - 配备质量检测设备 总投资达6000万元构建代工厂运营体系[3] - 工艺涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理等环节[3] 市场环境与失败原因 - 公司曾受益国内电源管理芯片需求爆发及本土芯片设计企业崛起[3] - 依赖单一技术路线和集中客户结构 核心客户订单波动导致营收下滑[3] - 客户因库存调整和技术迭代减少封装需求 引发资金链恶性循环[3] - 最终因客户订单缩减与成本攀升双重挤压无法维持运转[1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金 [1] - 发行股票种类为人民币普通股 每股面值1元 采用向特定对象发行方式 [1] - 发行对象为实际控制人梁大钟 白瑛及其子梁华特 三人将以现金全额认购 [1] 发行细节 - 发行价格定为20.11元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [2] - 发行数量不超过790万股 未超过发行前总股本的30% [3] - 发行完成后实际控制人由梁大钟 白瑛变更为梁大钟 白瑛 梁华特三人 [3] 股权结构 - 当前总股本1.07亿股 梁大钟直接持股4579万股 通过气派谋远间接控制1.5万股 合计持股比例42.86% [3] - 白瑛直接持股1080万股 占比10.11% 夫妇合计控制52.96%股权 [3] 历史融资情况 - 2021年科创板IPO发行2657万股 发行价14.82元/股 募集资金总额3.94亿元 净额3.38亿元 [4] - 原计划募资4.86亿元 实际募资较计划少1.48亿元 原拟用于封装测试扩产和研发中心建设项目 [4] - IPO发行费用5554万元 其中保荐承销费用3605万元 [5] 财务表现 - 2021-2024年营业收入分别为8.09亿 5.40亿 5.54亿 6.67亿元 [5] - 同期净利润分别为1.35亿 -5856万 -1.31亿 -1.02亿元 扣非净利润分别为1.26亿 -7430万 -1.54亿 -1.21亿元 [5] - 2025年上半年营收3.26亿元 同比增4.09% 净利润-5867万元 亏损同比扩大 [5] - 经营活动现金流2021-2024年分别为2.21亿 -7403万 3719万 -2955万元 2025年上半年1411万元 同比降62.33% [5]

财务业绩表现 - 上半年营收3.26亿元 同比增长4.09% [2] - 归属于上市公司股东净亏损5866.86万元 较上年同期亏损4059.57万元扩大44.5% [2] - 扣非净亏损6607.03万元 较上年同期亏损4683.38万元扩大41.1% [2] - 总资产18.81亿元 同比下降5.93% [2] - 归属于上市公司股东净资产5.97亿元 同比下降8.64% [2] - 基本每股收益-0.55元 [2] 业绩变动原因 - 二期基建转固导致房屋折旧增加 对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致未确认融资费用增加 [2] - 集成电路企业增值税加计抵减金额较上年同期减少 [2] 研发投入与技术进展 - 研发投入2602.12万元 同比增长2.50% [3] - 完成SOP/TSSOP系列高密度大矩阵封装技术升级 转换率达85%以上 [3] - 完成SOT89系列高密度大矩阵封装技术产品考核与小批量生产 [3] - 实现TSOT23-6Z和镀镍锡工艺量产 [3] - 立项FCQFN先进封装项目 [3] 功率器件业务进展 - TO252/TO220/TO263/TO247/PDFN56/PDFN33等产品持续大批量生产并扩线扩产 [3] - 基于TO-247封装的SiC MOSFET持续小批量交付 [3] - 完成多批PDFN56铜夹产品工程试制 [3] - 完成TOLL产品工程试制与产品考核 [3] - 立项基于PDFN56 clip封装的双面散热封装技术 [3] - 功率器件封测规模持续扩大 [3]

公司基本情况 - 苏州固锝电子股份有限公司成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [23] - 公司注册资本80,808.5816万元，注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [23] - 公司主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务，以及太阳能光伏电池用浆料等电子材料的研发、生产和销售 [23] - 截至2025年3月31日，公司前十大股东中苏州通博电子器材有限公司持股23.12%，为控股股东 [24] 行业分类与监管 - 公司半导体业务属于"计算机、通信和其他电子设备制造业"下的"半导体分立器件制造"和"集成电路制造" [23] - 光伏银浆业务属于"电子专用材料制造"和"太阳能材料制造" [23] - 半导体行业主管部门包括国家发改委、工信部、科技部等，自律协会包括中国半导体行业协会等 [30] - 光伏行业主管部门包括国家发改委、国家能源局等，自律协会包括中国光伏行业协会等 [34] 募投项目情况 - 本次募集资金主要用于"苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目"、"小信号产品封装与测试项目"、"固锝（苏州）创新研究院项目"与"补充流动资金" [2] - 项目总投资金额128,929万元，拟使用募集资金88,680万元 [18] - 募投项目经过详细市场调研及可行性论证，但存在建设进度及投产时间不确定因素 [2] 行业风险分析 - 2023年我国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来首次低于10% [3] - 半导体分立器件行业2023年销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，集成电路封测行业销售额2,932.2亿元，系近十年来首次负增长 [3] - 公司2023年半导体业务营业收入10.02亿元，同比下降20.88% [3] - 光伏行业受政策变化、国际贸易环境等因素影响，周期性波动明显 [5] 竞争格局 - 国际半导体市场主要被英飞凌、安森美、意法半导体等国际领先企业占据 [6] - 国内半导体分立器件与集成电路封测行业已处于充分竞争状态 [6] - 光伏银浆行业国内企业通过持续研发实现国产替代，但市场竞争加剧 [7] - 2025年国家能源局发布新政策，新增风电、光伏、储能项目将全面参与电力市场交易 [7] 财务数据 - 报告期各期末公司存货余额分别为40,017.32万元、49,368.70万元等 [11] - 应收账款账面余额分别为74,903.37万元、103,087.37万元、111,782.30万元及97,391.44万元 [12] - 2025年第一季度末光伏行业应收账款余额74,430.46万元，已计提坏账准备10,422.02万元 [13] - 报告期各期公司营业收入分别为326,819.93万元、408,735.45万元等，但毛利率和净利润呈下滑趋势 [14]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债2025年6月26日开始网上申购，总发行规模11.65亿元，预计上市首日价格在120.30 - 134.02元之间，中签率为0.0049%，建议积极申购 [4] - 甬矽电子营收自2019年稳步增长，2019 - 2024年复合增速58.07%，收入主要源于集成电路封装测试类业务，销售净利率和毛利率波动变化 [4] 根据相关目录分别进行总结 转债基本信息 - 发行认购时间从2025年6月24日至7月2日，包括刊登公告、网上路演、优先配售、网上申购、摇号抽签、缴款等安排 [10] - 转债存续期6年，主体/债项评级A+/A+，转股价28.39元，转股期2026年1月2日至2031年6月25日，票面利率逐年递增，到期赎回价为票面面值113% [11] - 募集资金11.65亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目9亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [12] - 债底估值117.9元，YTM为2.82%，转换平价101.66元，平价溢价率 - 1.63% [12][13] 投资申购建议 - 参照可比标的晶瑞转债、嘉元转债、龙大转债及近期上市的恒帅转债、伟测转债、清源转债的转股溢价率 [15] - 基于实证模型计算出甬矽转债上市首日转股溢价率为23.87%，预计上市首日转股溢价率在25%左右，对应上市价格120.30 - 134.02元 [16] - 预计原股东优先配售比例为65.87%，网上中签率为0.0049% [17] 正股基本面分析 财务数据分析 - 甬矽电子从事集成电路封装和测试，以中高端封装及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品进入知名公司供应链 [18] - 2019 - 2024年营收复合增速58.07%，2024年营收36.09亿元，同比增9.82%，归母净利润复合增速 - 210.86%，2024年为0.66亿元，同比减171.02% [19] - 2022 - 2024年集成电路封装测试类业务收入占比分别为98.98%、99.64%、97.96%，产品结构年际调整，其他业务规模占比稳定 [20] - 2019 - 2024年销售净利率和毛利率波动变化，财务费用率上升，销售费用率和管理费用率下降，销售毛利率和净利率高于行业均值 [24] - 2023年销售费用增幅大，因二期项目启用需健全销售团队和拓展市场；2024年销售人员增加，业务拓展费增幅大 [25] 公司亮点 - 产品结构以先进封装技术为主，涵盖四大类别，涉及前沿技术，有超1900个量产品种，2024年SiP和QFN/DFN占比较高 [31] - 凭借封测良率与定制方案切入知名公司供应链，在新兴领域口碑良好 [31] - 研发投入持续强化，核心团队经验丰富，支撑技术创新 [31] - 二期项目总投资111亿元、用地500亩，投产后提升产销规模与服务能力，获多项荣誉彰显行业地位 [31]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]