公司业务布局 - 公司是国内少有的集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业 在智能卡 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域构筑技术壁垒 [1] - 公司通过"关键封装材料+封测服务"的一体化经营模式 结合核心技术突破与成熟工艺优势 形成难以复制的竞争壁垒 [2] - 公司构建独特的"上下游协同"模式 既提供柔性引线框架关键封装材料 又依托自产材料延伸提供智能卡模块封测服务或模块产品 [2] 核心技术优势 - 公司掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术两大核心技术 奠定产品性能基础 [2] - 开发出高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能的同时减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽"分区域"电镀 在满足性能的同时降低成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术等核心技术 显著提升产品品质与效率 [4] 产品开发进展 - 高抗蚀载带模块 CSP封装产品已进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年验证 产品系列将覆盖从低端到高端场景 [3] - 聚焦高端蚀刻引线框架 布局消费电子 物联网 汽车电子 工业控制四大领域 打造CuAg PPF FlipChip系列产品 [4] - 计划推出车规级引线框架 实现多领域协同发展 [4] - 已推出消费级 工业级 车规级eSIM封装产品 基于"超薄塑封体封装技术"的新产品预计今年验证 [5] 财务表现 - 今年上半年蚀刻引线框架业务实现收入同比增长46.48% 成为营收增长主要驱动力 [5] - 今年上半年物联网eSIM芯片封测业务实现收入同比增长25.91% [5] 客户合作 - 已与紫光同芯 中电华大 IDEMIA 恒宝股份等国内外知名企业建立长期合作 覆盖通信 金融 交通等核心领域 [3] 产能建设 - "高密度QFN/DFN封装材料产业化"项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈 提升市场占有率 [6] - "研发中心扩建升级项目"聚焦技术创新 为车规级引线框架 FlipChip封装等高端产品研发提供支撑 [6] 发展战略 - 采取"双轨并行"策略 一方面保持智能卡市场份额 另一方面布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同 提升智能化生产水平 布局国产材料研发 减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域的领军企业 同时发展为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [6] 团队激励 - 高管与核心员工通过专项资管计划参与战略配售 认购不超过10%股份并锁定12个月 体现对公司长期发展的信心 [6] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G 物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5] - 在蚀刻引线框架与eSIM领域的拓展正逢行业黄金机遇期 [5]

公司子公司情况 - 公司拥有1家控股子公司山铝电子和1家分公司北京分公司，无参股公司 [1] - 山铝电子成立于2001年9月30日，注册资本2000万元，实收资本2000万元，法定代表人任志军，注册地址为山东省淄博市高新泰美路10号 [1] - 山铝电子经营范围包括IC卡芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等产品的生产销售及技术开发 [1] - 山铝电子主要从事集成电路封装测试业务，是国内较早的智能卡模块封测企业之一，收入主要来源于智能卡模块封测服务 [1] 山铝电子财务数据 - 2024年山铝电子总资产4424.82万元，净资产3789.78万元，营业收入3889.24万元，净利润76.33万元 [1] 公司收购山铝电子过程 - 公司于2020年8月通过上海联合产权交易所受让中铝山东有限公司持有的山铝电子75%股权 [2] - 中企华资产评估公司评估山铝电子全部股东权益价值为4175.02万元（截至2020年2月29日） [2] - 山铝电子75%股权的评估价值为3131.2650万元，交易价格为3131.2650万元 [2] 收购后股权变动 - 公司将持有的山铝电子7.19%股权（143.70万元出资额）以0元转让给淄博鑫天润电子科技合伙企业（有限合伙）作为激励股权 [4] 北京分公司情况 - 北京分公司成立于2024年10月8日，注册地为北京市北京经济技术开发区荣华中路22号院3号楼802-2层，主营业务为在当地开展销售业务 [4]