公司破产与经营状况 - 公司于2025年向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号）[1] - 公司成立于2011年 曾获35项专利及高新技术企业、专精特新称号[1] - 2024年股权重组失败 陷入多起合同纠纷 设备抵押总额达400万元[1] 技术能力与资产投入 - 公司专注电源管理芯片封装测试 拥有SOP/SOT封装线及完整工艺链[3] - 配备质量检测设备 总投资达6000万元构建代工厂运营体系[3] - 工艺涵盖减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理等环节[3] 市场环境与失败原因 - 公司曾受益国内电源管理芯片需求爆发及本土芯片设计企业崛起[3] - 依赖单一技术路线和集中客户结构 核心客户订单波动导致营收下滑[3] - 客户因库存调整和技术迭代减少封装需求 引发资金链恶性循环[3] - 最终因客户订单缩减与成本攀升双重挤压无法维持运转[1]